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「ビデオカードがある時にマザーボード側の映像出力に繋ぐ」のは 今でもNGなのか? PC初心者がデスクトップPCを設置する時にやりがちなミスの1つとして、「ビデオカードがあるのにマザーボード側(オンボード側)にディスプレーを接続する」というものがある。 これをやってしまうとディスプレーに映像が出ない、あるいは映像が出たとしてもゲームのレンダリングがCPU内蔵GPUで行われてしまい、ビデオカードは休んだままになってしまう、というものだ。こういったトラブルを防ぐため、ビデオカードを装着したBTOメーカー製PCではオンボード側の映像出力がシールで封印されていることもある。 ビデオカードを搭載したBTOメーカー製PCでは、マザーボード側のHDMIやDisplayPort出力に使用不可であることを知らせるシールが貼られていることも多い しかし、このような古の教えはハードやソフトの発展で乗り越えられるよ
AMD Ryzen 7 7800X3DやRyzen 9 7950X3Dなどの3D V-Cacheモデルと、ASUS製マザーボードとの組み合わせで、CPUとマザーボードが死亡するという報告が出ています。その写真がこちら。 上記写真を投稿したのはRedditユーザーのSpeedrookie氏。CPUはRyzen 7 7800X3Dでオーバークロック(OC)はしておらず定格使用。マザーボードはASUS ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI。 同氏は24時間ずっとPCを付けっぱなしにしており、外出から帰宅したらマザーボード上のQ-Codeが『00』(CPUの異常)と表示されていて動作しなくなっていたため、バラしてみたところ上記写真のようにCPUとマザーボードのAM5ソケットが焦げ付いて破損していました。また、CPUの焦げ付いた部分には膨張が見られました。 同氏は、Ryzen
2台のE-ATXマザーボードを搭載できる電動デスク型PCケース、Lian Li「DK07」 2024.11.08 19:19 更新 2024.11.07 配信 最大17台のファンと16台のストレージを搭載可能 Lian Li Industrial Co. Ltd.(本社:台湾)は2024年11月7日(現地時間)、電動デスク型PCケース「DK07」(型番:DK07X)を発表した。市場想定売価は1,399.99ドルで、グローバル市場向けにはすでに予約受付が開始されている。 天板中央は厚さ6mmの強化ガラスで、タッチパッドを使って天板の高さは676mmから1,162mmまで無段階に調整可能。さらにワイヤレスチャージパッドやUSB Type-A/Type-Cのハブ機能、左右の引き出し、ケーブルを整理するクリップやトレイなどのギミックを備える。
ついに発売となったComet Lake-Sこと、インテルのデスクトップPC向け第10世代Coreプロセッサー。14nmプロセスを続投しつつも、最上位のCore i9-10900Kは同社メインストリーム向けCPUでは初の物理10コアでブースト時の最大クロックは5.3GHzと、スペックで勝負してきている。ソケットも新たにLGA1200となったため、マザーボードも「Z490」や「H470」などの新チップセットが用意されるなど、久々のプラットフォーム刷新に心躍らせている人もいるだろう。 本稿はそんな第10世代Coreプロセッサー販売解禁タイミングに合わせて投入した速報レビュー記事の続編である。第10世代Coreプロセッサーがなんたるかを知りたいなら、まず「Core i9-10900KとCore i7-10700K、Core i5-10600Kの性能を速攻検証」をご覧いただいた上で、本稿に進んでいた
そろそろWindows11の正式なダウンロードが始まるようなので、準備を始めようかなと思った。 その前段階として、自分のパソコンがWindows11へ移行できるのか確認ツールを使って確かめてみた。 以下が結果。 ↓デスクトップ 必殺10年経過。 なにせ第1世代のCore i7だwww ↓ノート ノートの方は9年経過となっている。 こちらは一応第2世代のCore i7。 まあ、予想通りというか何というか、ダメでした・・・。 CPUのスペックやメモリ等スペック的にはイケるのだけども、いかんせんCPUが古すぎて対応しておらず、そしてセキュリティー関係がダメダメだ。 どこかのサイトには、TPMを1.2から2.0にする方法とか書いてあったけども、そもそもTPMなんて影も形もない。 TPM=Trusted Platform Module.暗号化で利用する鍵の保管庫みたいな役割をする。 Windows1
Ryzen/Athlonに対応したSocket AM4向けチップセットは、ハイエンド向けの「X」系列、廉価版の「B」系列、さらに低価格帯向けの「A」系列の3種類に分かれている。最初に機能を満載したX系列が登場し、BやAはその後というのがこれまでの流れだ。第3世代Ryzenに合わせて投入された「X570」は、はじめてPCI Express Gen4に対応したチップセットだが、今回これをややダウンスケールした「B550」チップセットを搭載したマザーボードの発売が開始した。 その中でもダントツの売れ行きを示していると評判なのが、ASRockの「B550 Steel Legend」。同社のB550マザーボードの中では中間的な存在であり、先代の「B450 Steel Legend」同様に、機能の豪華さよりもコンポーネントや回路設計のクオリティーを重視し、高耐久を売りにした製品。CPUは簡単に交換でき
IntelはAlder Lake-SでATX12VOを普及させたい考えのようです。海外メディアのVideoCardzが報じました。 ATX12VOは電力効率を高めることを目的としており、アイドル状態では消費電力を半分に減らすことができるとされている。しかし、高負荷時にはこのような効率はない。ATX12VOは10ピンの電源コネクタとなり、それを備えたマザーボードと電源が必要になる。 情報筋より得たAlder Lake-SマザーボードとATX12VO規格の状況を簡潔まとめた資料では、マザーボードメーカーや電源メーカーに対して、ATX12VOを採用するプロセスの概要を説明している。 ADL-Sのローンチに伴ってATX12VOベースのシステムを市場に投入するまでのスケジュール ATX12VO電源ベンダーは、大量生産の準備に最大4か月を要するとしているマザーボードベンダーは適切な機能を備えたATX1
AMD、次世代CPU Ryzen 7000シリーズに対応する最新Socket AM5マザーボードを披露 2022.08.05 03:18 更新 2022.08.04 配信 AMD(本社:アメリカ)は2022年8月4日(現地時間)、オンラインイベント「Meet the Experts」を開催。主要マザーボードメーカーの担当者を集め、次世代CPU Ryzen 7000シリーズに対応するSocket AM5マザーボードを披露した。そこで今回は新製品を中心に紹介をしていこう。 ASUSからは新モデル「ROG Crosshair X670E Hero」登場 ASUSでは、COMPUTEX TAIPEI 2022に合わせて「ROG Crosshair X670E Extreme」が発表されているが、新たなAMD X670Eマザーボードとして「ROG Crosshair X670E Hero」が公開され
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