日経エレクトロニクス
本誌のデジタル版（HTML）
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日経エレクトロニクス 2025年2月号
AI（人工知能）の産業利用が進むにつれて、「リザバーコンピューティング」という機械学習手法が日本の研究者や産業界を中心に、にわかに注目を集め始めた。主にエッジAI向けの機械学習モデルの枠組みで、AI処理に必要な電力を大幅に抑えつつ、推論性能と高速学習を両立できる可能性を秘めている。リザバーコンピュ…
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日経エレクトロニクス 2025年1月号
2030年の商用開始を目指す次世代の6G（第6世代移動通信システム）の姿が、おぼろげながらに見えてきた。進化の本質は、ネットワークから末端のデバイスまで、至る所に人工知能（AI）が入り込み、通信を効率化・高性能化したり、個々のユーザーが求めるサービスを提供したりすることだ。通信とAIの融合によって…
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日経エレクトロニクス 2024年12月号
2023年、世界で電気自動車（EV）が急増した一方、充電渋滞が頻発するなどしてその充電システムの課題が顕在化した。同年後半にはEV市場の伸びが急速に鈍化した。これを受けて、蓄電池や充電器を含むEV関連メーカーは、充電システムの刷新に動き出した。
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日経エレクトロニクス 2024年11月号
蓄電池を電力系統の平準化やタイムシフトに使う動きが日本でも本格化してきた。接続検討段階ながら、出力合計は既に約40GWと、既存の揚水発電の約30GWを上回る。これらが系統に接続されれば、これまでの「電力はためられない」という常識が覆り、事実上の“脱・同時同量”が実現する。蓄電池自体も、これまでの災…
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日経エレクトロニクス 2024年10月号
短距離を手軽に移動できる、いわば“ちょい乗り”が、空の世界にやってくる。電動でヘリコプターと比較して圧倒的に静かな「空飛ぶクルマ」を使った、新しいモビリティーだ。2025年ごろからの商用運航開始を間近に控え、これまでベールに包まれていた様々な情報が明らかになってきた。機体の最新情報、普及へのロード…
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日経エレクトロニクス 2024年9月号
半導体の性能を決める新たな競争軸に後工程が躍り出た。機能ごとに分割されたチップをいかに高速に省電力で接続するかが勝負を決める。今後もますますニーズが高まる生成AI（人工知能）向け半導体の性能を左右するとして、台湾積体電路製造（TSMC）や米Intel（インテル）といった大手ファウンドリー、製造装置…
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日経エレクトロニクス 2024年8月号
再生可能エネルギー由来の電力で生産した「グリーン水素」で欧州が盛り上がっている。2024年4月にドイツで開かれた国際展示会「Hannover Messe 2024」では約500社が、グリーン水素の生産、貯蔵、そして利用に関する部材や装置を出展。割高なグリーン水素の生産コストを低減する技術を競った。…
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日経エレクトロニクス 2024年7月号
新たな経済圏が誕生すると、世界が注目している“新大陸”がある。「月面」だ。月への輸送、水などの資源探査や開発に続き、いよいよ人類が長期滞在するとなれば、2040年までにはビッグビジネスに成長するという予測もある。既に先行者利益の獲得を目指した競争が、世界レベルで活発化している。
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日経エレクトロニクス 2024年6月号
トヨタ自動車などが2027～2028年に車載向け全固体電池を実用化する方針を打ち出しているが、研究の現場では既に2030年ごろの実用化を見据えた次世代全固体電池の開発競争が始まっている。特に、「ハライド系」と呼ばれる固体電解質材料に脚光が当たり始めた。開発をリードするのはパナソニック。ただし、中国…
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日経エレクトロニクス 2024年5月号
各種の半導体デバイスに新構造の波が押し寄せている。共通点は、いずれも垂直方向の面積を活用すること。それに伴い、素子の構造が複雑化し、製造の難易度が劇的に上がっている。垂直方向により深く、横方向にも加工しなければならないからだ。この難問に立ち向かうのが半導体製造装置メーカーだ。先端半導体に求められる…
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日経エレクトロニクス 2024年4月号
生成AI（人工知能）ブームに乗ってデータセンターでの電力消費量が激増している。IEA（International Energy Agency、国際エネルギー機関）の予測によれば、2026年のデータセンターでの電力消費量は2022年と比べて2倍となり、その量は日本の電力消費量に匹敵するという。このゲ…
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日経エレクトロニクス 2024年3月号
世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2024」が米ラスベガスで2024年1月9日から12日（米国時間）まで開催された。出展企業は3500社を超え、来場者は23年の11万5000人を上回る13万5000人となった。その現場で見られたのは、成熟したスマートフォン（スマホ）市場の次を求めるエレクトロ…
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日経エレクトロニクス 2024年2月号
AI（人工知能）やドローンのような民生技術、宇宙技術の一般化によって、日本は今、既存の防衛インフラが役に立たない事態に直面している。2023年7月号の特集では、民生技術を取り入れて人的資源を最小限にとどめる新しい防衛体制「無人防衛」の姿を示した。今回は「極超音速兵器」「スウォーム攻撃」「衛星攻撃兵…
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日経エレクトロニクス 2024年1月号
カーボンニュートラルの実現に世界が傾斜する中、再生可能エネルギー、蓄電池などに次いで各国の補助金や投資家の資金が集中し始めたのがグリーン水素を造るための水電解装置だ。大量生産への投資額も大きいが、水素の価格を引き下げるには、技術的なブレークスルーが必要不可欠。そこにパナソニックや東レ、東芝グループ…
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日経エレクトロニクス 2023年12月号
世はまさに「大規模言語モデル（LLM）時代」。その追い風を受けて売り上げを大きく伸ばすのは、「H100 Tensor Core GPU」を擁する米NVIDIAだ。ただ、同社の隙も見えてきた。LLMにけん引されてGPUの利用が爆発的に広がると、電力供給が追いつかなくなる可能性があるのだ。世界中の企業…
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日経エレクトロニクス 2023年11月号
窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス、中でも高電子移動度トランジスタ（HEMT）、いわゆる横型GaNの勢いが増してきた。USB充電器での成功を受け、半導体製造大手が続々と量産に踏み出したからだ。量産競争が加速したことで、シリコン（Si）のパワー半導体との価格差は年々狭まりつつある。価格が下がったこ…
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日経エレクトロニクス 2023年10月号
通信、給電、半導体や電子回路基板の製造、金属加工、さらには、レーザー核融合や農業、防衛技術といった非常に幅広い分野で、レーザー光が八面六臂（ろっぴ）の大活躍を見せ始めた。そして、レーザーの装置やデバイス自体の技術革新も加速し、これまでのレーザーの常識が書き換えられようとしている。本稿では、これらの…
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日経エレクトロニクス 2023年9月号
日米半導体摩擦は、「今は昔」。日本・米国・欧州・台湾などによる先端半導体ブロック化が進んでいる。「半導体を自前で確保しよう」を合言葉に、各国政府による海外ファウンドリーの工場誘致が相次ぐ。この動きに、歴史的に半導体の域内での量産が進んでこなかった欧州までもが乗り出した。日米欧の助成金合戦はとどまる…
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日経エレクトロニクス 2023年8月号
コンパクトデジタルカメラ市場を巻き取ったスマートフォンが、画質の面で一眼カメラを射程に収めつつある。原動力はスマホ関連部品に集まる巨大な投資だ。特に、差異化ポイントであるカメラに向けたイメージセンサー、光学技術、画像処理ソフトウエア技術には惜しげもなくお金と労力がつぎ込まれ続けている。2024年に…
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日経エレクトロニクス 2023年7月号
日本の安全保障を取り巻く環境が厳しさを増している。現実味を帯びてきている中国による台湾侵攻、北朝鮮のミサイルの脅威拡大、そしてロシアによるウクライナ侵攻で見えた新しい戦争の形。これらが、日本の防衛力に抜本的強化を迫る。重要なのは、AI（人工知能）や無人機といった民間の先端技術を積極的に取り込み、人…
