The luminescence chip arranged at the crestal plane of the substrate is got into touch with the contact.例文帳に追加

基板の頂面に配置された発光チップが接点と接触している。 - 特許庁

To make a ridge crestal plane to be exposed in a simple method while covering other element surface with a desired film or layer.例文帳に追加

簡便な方法でリッジ頂面が露出し、他の素子表面を所望の膜又は層で覆うこと。 - 特許庁

A lower electrode film 103 is formed covering over a silicon oxide film 13 from a crestal plane (a) of a plug 34 provided on the silicon oxide film.例文帳に追加

シリコン酸化膜１３に設けられたプラグ３４の頂面ａ上からシリコン酸化膜上にわたって、下部電極膜１０３を形成する。 - 特許庁

In a compression process of a cylinder 2 of the engine 1, tumble flow T flowing toward an injector 18 between an electrode of an ignition plug 16 and a crestal plane of a piston 5 is produced.例文帳に追加

エンジン１の気筒２の圧縮行程において点火プラグ１６の電極とピストン５の冠面との間をインジェクタ１８に向かうように流れるタンブル流Ｔを生成させる。 - 特許庁

Each of the first and second semiconductor laser elements has a ridge structure, the ridge crestal planes of the ridge structures are positioned on almost the same height from a datum surface of the semiconductor substrate layer, and these ridge structures are simultaneously formed.例文帳に追加

第１、第２の各半導体レーザ素子はそれぞれリッジ構造を有し、これらの各リッジ構造のリッジ頂面が、半導体基板層の基準面からほぼ同じ高さに位置し、これらのリッジ構造が同時に形成される。 - 特許庁

The flip-chip light-emitting diode is inserted into the opening, so that a surface of the light-emitting diode assembly substrate becomes approximately equal with a crestal plane of the flip-chip light-emitting diode.例文帳に追加

前記開口部には、フリップチップ型発光ダイオードが挿入されて、発光ダイオード組立用基板の面と、前記フリップチップ型発光ダイオードの頂面とがほぼ同じになるようにする。 - 特許庁

Using the etchant of hydrofluoric acid, the insulating film 3 of SiO_2 and the mask 2 of SiO_2 are etched to make a crestal plane 1RS of the ridge 1R exposed (Figure 1.D).例文帳に追加

フッ酸系のエッチング液により、SiO_2から成る絶縁膜３とSiO_2から成るマスク２をエッチングし、リッジ１Ｒの頂面１ＲＳを露出させる（図１．Ｄ）。 - 特許庁