A guide plate 3, with its topside being a roughened face of 0.1 μm to 5 μm, is arranged at one part of the topside of a stage 1, on which to place a board 13.例文帳に追加

基板１３を載置する載置台１の上面の一部に、上面が０．１μｍから５μｍの粗面とされた案内板３を配置する。 - 特許庁

Gas nozzles 18A and 18B are arranged on the topside of a nozzle header 16.例文帳に追加

ノズルヘッダー１６の上面にガスノズル１８Ａ、１８Ｂを配列する。 - 特許庁

The information processing device is equipped with a downside unit 1, a topside unit 2, and a controller.例文帳に追加

下側ユニット１と、上側ユニット２と、制御部とを備えている。 - 特許庁

The topside 51 of a transformer 5 faces the ceiling 41 of the case 4.例文帳に追加

トランス５の上面５１は、ケース４の天井部４１に対向している。 - 特許庁

Each lower electrode 15 is buried so that each topside may be flattened with the topside of a buried insulating film 16 by that buried insulating film 16, and besides it has such plane form that the distance from optional position on each topside to the nearest end is 0.6 μm or under each.例文帳に追加

各下部電極１５は、それぞれの上面が埋込絶縁膜１６によって該埋込絶縁膜１６の上面と平坦化されるように埋め込まれ、且つ、各上面における任意の位置からそれぞれ最も近い端部までの距離が０．６μｍ以下となる平面形状を有している。 - 特許庁

The ceramic substrate (64) includes a topside surface (56) and a bottom-side surface (68).例文帳に追加

セラミックサブストレート（６４）は最上面（５６）及び最底面（６８）を含む。 - 特許庁

A first groove 11 and a second groove are made at the topside of a semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体基板２の上面には、第１の溝１１と、第２の溝とが形成されている。 - 特許庁

Here, the intermediate film 104 is pressed onto the panel board 4 side from a topside of a cushion layer 102.例文帳に追加

この際、クッション層１０２の上方から中間膜１０４をパネル基板４側に押し圧する。 - 特許庁