Termoelectricidad

CIDETE INGENIEROS S.L.
INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD
INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD
Por German Noriega & Mariona Casals
CIDETE INGENIEROS SL
CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD
INTRODUCCIN
A LA TERMOELECTRICIDAD por CIDETE INGENIEROS
1.1.- Introduccin a la Termoelectricidad

1.1.1.- Introduccin histrica
1.1.2.- Los semiconductores y los dispositivos termoelctricos
1.1.3.- Los termosifones o heat-pipes
1.2.- Motivaciones
1.3.- Objetivos
1.4.- Antecedentes
1.5.- Resumen del trabajo
TEORA BSICA DEL CALOR Y DE LA TERMOELECTRICIDAD

2.1.- Teora Bsica del Calor
2.1.2.- Glosario de trminos fundamentales
2.1.3.- Transmisin del calor
2.2.- Teora Termoelctrica

2.2.1.- Fundamentos de la teora
2.2.2.- Expresin simplificada de los efectos termoelctricos
2.3.- Los pares termoelctricos

2.3.1.-
Determinacin
de
las
frmulas
de
clculo
en
los
pares
termoelctricos
2.3.2.- Propiedades termoelctricas funcin de la temperatura
2.3.3.-
Determinacin
de
las
frmulas
de
clculo
en
las
clulas
termoelctricas
2.3.4.- Analoga de las clulas Peltier con parmetros elctricos
2.3.5.- Clculo de la potencia que se debe aplicar a las clulas
termoelctricas
2.3.6.- COP de una clula termoelctrica
2.3.7.- Figura de mrito de una clula termoelctrica
2.3.8.- Anlisis del transitorio de una clula termoelctrica
2.3.9.- Conexin de clulas termoelctricas en serie o en paralelo
CLULAS PELTIER
3.1.- Los dispositivos termoelctricos
3.1.1.- Proceso de elaboracin de una clula Peltier
3.1.2.- Caractersticas de las clulas Peltier
3.1.3.- Tipos de clulas Peltier
3.1.4.- Vida til de las clulas Peltier
3.1.5.- Criterios de seleccin de una clula Peltier
3.2.- Los sistemas termoelctricos

3.2.1.- Instalacin de las clulas Peltier en sistemas termoelctricos
3.2.2.- Regulacin de la temperatura en un sistema termoelctrico
3.2.3.- Los aislantes en un sistema termoelctrico
3.2.4.- Aplicaciones de los sistemas termoelctricos
3.2.5.- Las ventajas de la refrigeracin termoelctrica
3.2.6.- Problemas en sistemas termoelctricos
DISIPACIN DEL CALOR

4.1.- Introduccin a la disipacin del calor
4.1.1.- Introduccin
4.1.2.- Las aletas
4.1.3.- Modelo matemtico para el clculo de una aleta
4.1.4.- Eficacia de una aleta
4.2.- Los radiadores

4.2.1.- Radiadores por conveccin natural
4.2.2.- Radiadores por conveccin forzada
4.2.3.- Radiadores refrigerados por lquido
4.2.4.- Ejemplos de sistemas termoelctricos con radiadores
4.3.- Los heat pipes

4.3.1.- Definiciones, estructura y funcionamiento de un heat pipe
4.3.2.- Factores que intervienen en el diseo de un heat pipe
4.3.3.- Aplicaciones con heat pipes
4.3.4.- Ventajas que proporciona el uso de heat pipes
LA EFICIENCIA DE LOS HEAT PIPES

5.1.- Introduccin
5.1.1.- Material utilizado
5.1.2.- Los equipos de medida
5.2.- Explicacin de los experimentos

5.2.1.- Primer experimento
5.2.2.- Segundo experimento
5.2.3.- Tercer experimento
5.2.4.- Cuarto experimento
5.3.- Resultados y conclusiones

5.3.1.- Resultados del primer experimento
5.3.2.- Resultados del segundo experimento
5.3.3.- Conclusiones del primero y del segundo experimentos
5.3.4.- Resultados y conclusiones del tercer experimento
5.3.5.- Resultados y conclusiones del cuarto experimento
SISTEMAS DE CONTROL DE TEMPERATURA

6.1.- Introduccin a la teora de control
6.1.1.- Sistemas de control dinmico
6.1.2.- Tipos de sistemas de tiempo continuo en lazo cerrado
6.1.3.- Diseo de sistemas de control
6.2.- Los amplificadores de instrumentacin

6.2.1.- Caractersticas
6.2.2.- El amplificador de instrumentacin bsico
6.2.3.- El amplificador de instrumentacin mejorado
6.2.4.- Condicin de no saturacin de un amplificador
6.3.- Los transductores

6.3.1.- Detectores de temperatura resistivos
6.3.2.- Termistores
6.3.3.- Sensores de unin semiconductora
6.3.4.- Termopares
6.4.- Los transistores de potencia

6.4.1.- Introduccin
6.4.2.- Tiempos de conmutacin
6.4.3.- Otros parmetros importantes
6.4.4.- Modos de trabajo
6.4.5.- Simbologa
REFRIGERACIN
7.1.- Introduccin
7.2.- Mtodos de refrigeracin
7.2.1.- Refrigeracin por compresin
7.2.2.- Refrigeracin por absorcin
7.2.3.- Refrigeracin por expansin del aire
7.2.4.- Refrigeracin por chorro de vapor
7.2.5.- Refrigeracin termoelctrica
7.2.6.- Otros mtodos de refrigeracin
- INTRODUCCIN

1.1.2.- Los semiconductores y los dispositivos termoelctricos
1.1.3.- Los termosifones o heat pipes
1.2.- Motivaciones para la realizacin de este trabajo

1.3.- Objetivos del trabajo
1.4.- Antecedentes
1.5.- Resumen del trabajo

1.1.1- Introduccin histrica
La Termoelectricidad es una rama de la fsica en la que se estudia la
transformacin directa de energa trmica a elctrica o lo recproco, de
elctrica a calor. En otras palabras, la termoelectricidad se considera
como la rama de la termodinmica superpuesta a la electricidad donde
se estudian fenmenos en los que intervienen el calor y la electricidad. El
fenmeno ms conocido es el de electricidad generada por la aplicacin
de calor a la unin de dos materiales diferentes. Si se unen por ambos
extremos dos alambres de distinto material (este circuito se denomina
termopar) y una de las uniones se mantiene a una temperatura superior a
la otra, surge una diferencia de tensin que hace fluir una corriente
elctrica entre las uniones caliente y fra. Este fenmeno fue observado por
primera vez en 1821 por el fsico alemn Thomas Seebeck y se conoce
como Efecto Seebeck.
Para una pareja de materiales determinada, la diferencia de tensin es

directamente proporcional a la diferencia de temperaturas. Esta relacin
puede emplearse para la medida precisa de temperaturas mediante un
termopar en el que una de las uniones se mantiene a una temperatura de
referencia conocida (por ejemplo, un bao de hielo) y la otra se coloca en
el lugar cuya temperatura quiere medirse. A temperaturas moderadas
(hasta unos 260C) suelen emplearse combinaciones de hierro y cobre,
hierro y constatan (aleacin de cobre y nquel) y cobre y constatan. A
temperaturas mayores (hasta unos 1650C) se utiliza platino y una aleacin
de platino y rodio. Como los alambres de los termopares pueden tener
dimensiones muy pequeas, tambin permiten medir con precisin las
temperaturas locales en un punto.
La corriente generada puede aumentarse empleando semiconductores

en lugar de metales, y puede alcanzarse una potencia de unos pocos
vatios con eficiencias de hasta el 6%. Estos generadores termoelctricos,
calentados con quemadores de queroseno, son muy utilizados en zonas
remotas de Rusia para alimentar receptores de radio.
Cuando se hace pasar una corriente por un circuito compuesto de
materiales distintos cuyas uniones estn a la misma temperatura, se
produce el efecto inverso. En este caso, se absorbe calor en una unin y se
desprende en la otra. Este fenmeno se conoce como Efecto Peltier, en
honor al fsico francs Jean Charles Peltier quien lo descubri en 1834. Es
posible usar sistemas de semiconductores basados en el efecto Peltier
como refrigeradores para aplicaciones especiales.
Aunque se considera como descubridor del efecto termoelctrico a

Seebeck, al revisar los estudios de Alessandro Volta se ha constatado que
en sus trabajos pioneros sobre electricidad midi diferencias de potencial
debidas a la termoelectricidad al usar contactos entre diversos metales. Sin
embargo no prest demasiada atencin a dicho efecto. Alessandro Volta
(1745-1827) fue conde adems de fsico italiano y conocido por sus
trabajos sobre electricidad. Naci en Como y estudi all, en la escuela
pblica. En 1774 fue profesor de fsica en la Escuela Regia de Como y al
ao siguiente invent el electrforo, un instrumento que produca cargas
elctricas. Durante 1776 y 1777 se dedic a la qumica, estudi la
electricidad atmosfrica e ide experimentos como la ignicin de gases
mediante una chispa elctrica en un recipiente cerrado. En 1779 fue
profesor de fsica en la Universidad de Pavia, ctedra que ocup durante
25 aos.
Hacia 1800 haba desarrollado la llamada pila de Volta,
precursora de la batera elctrica, que produca un flujo estable de

electricidad. Por su trabajo en el campo de la electricidad, Napolen le
nombr conde en 1801. La unidad elctrica conocida como Voltio recibi

ese nombre en su honor.
La primera teora que engloba los efectos Seebeck y Peltier, sin embargo,
fue dada por Lord Kelvin, de nombre William Thomson, a mediados del
siglo XIX. Lord Kelvin o William Thomson (1824-1907) fue un matemtico y
fsico britnico, y uno de los principales fsicos y ms importantes profesores
de su poca. Nacido en Belfast el 26 de junio de 1824, estudi en las
universidades de Glasgow y Cambridge. Desde 1846 hasta 1899 fue
profesor de la Universidad de Glasgow. En el campo de la termodinmica,
Kelvin desarroll el trabajo realizado por James Prescott Joule sobre la
interrelacin del calor y la energa mecnica, y en 1852 ambos
colaboraron para investigar el fenmeno al que se conoci como Efecto
Joule - Thomson. En 1848 Kelvin estableci la escala absoluta de
temperatura que sigue llevando su nombre. Su trabajo en el campo de la
electricidad tuvo aplicacin en la telegrafa. Fue el primer investigador que
aplic sistemticamente las leyes termodinmicas al tratamiento de los
procesos irreversibles. En 1854 analiz los varios fenmenos termoelctricos
y estableci dos ecuaciones fundamentales que llevan su nombre. La
primera se basa en la conservacin de la energa y la segunda, que
relaciona el potencial termoelctrico de un termopar a su calor Peltier, se
obtiene a partir de la primera y segunda leyes de la termodinmica
suponiendo que los procesos son reversibles. Estudi la teora matemtica
de la electrosttica, llev a cabo mejoras en la fabricacin de cables e
invent el galvanmetro de imn mvil y el sifn registrador. Ejerci como
asesor cientfico en el tendido de cables telegrficos del Atlntico en 1857,
1858, 1865 y 1866. Kelvin tambin contribuy a la teora de la elasticidad e
investig los circuitos oscilantes, las propiedades electrodinmicas de los
metales y el tratamiento matemtico del magnetismo. Junto con el
fisilogo y fsico alemn Hermann Ludwig von Helmholtz, hizo una
estimacin de la edad del Sol y calcul la energa irradiada desde su
10
superficie. Entre los aparatos que invent o mejor se encuentran un

dispositivo para predecir mareas, un analizador armnico y un aparato
para grabar sonidos en aguas ms o menos profundas. Tambin mejor
aspectos de la brjula marina o comps nutico. Muchas de sus obras
cientficas
se
recopilaron
en
su
Ponencias
sobre
electricidad
magnetismo (1872), Ponencias matemticas y fsicas (1882, 1883, 1890) y

Cursos y conferencias (1889-1894). Kelvin fue presidente de la Sociedad
Real de Londres en 1890, y en 1902 recibi la Orden del Mrito. Muri el 17
de diciembre de 1907.
Ms tarde, en 1909 L. Boltzmann trat de justificar las hiptesis de W.
Thomson, algo que no se ha conseguido hasta la actualidad. A pesar de la
falta de validez de dichas hiptesis, Onsager mostr que la segunda
ecuacin de Kelvin poda derivarse rigurosamente como consecuencia de
la invarianza de las ecuaciones microscpicas del flujo termoelctrico
frente a la reversibilidad del tiempo. Las ecuaciones de Kelvin relacionan
los tres efectos termoelctricos (efecto Seebeck, efecto Peltier y efecto
Thomson), aunque fue Onsager en
1931 quien con
estudios de
termodinmica de los procesos irreversibles, aclar el fenmeno.

El enfriamiento termoelctrico empez a ser factible a partir de los estudios
de Telkes en los aos 30 y de Ioffee, quien public un excelente libro en
1956. Los nuevos materiales semiconductores irrumpan en la escena
produciendo rendimientos mucho ms altos. Telkes utiliz pares o
soldaduras de PbS y ZnSb, y Ioffee descubri el uso de PbTe y PbSe. Los
telururos y
seleniuros han sido muy utilizados, y para la conversin de
energa calorfica en elctrica se alcanzan rendimientos aceptables.
11
1.1.2- Los semiconductores y los dispositivos termoelctricos

Como ya se ha comentado en el apartado anterior, la explicacin de la
evolucin de la termoelectricidad no quedara completa sin la mencin
del descubrimiento en 1926 de los materiales semiconductores. Hasta
entonces se haba visto como afectaba la termoelectricidad a los
materiales conductores, pero qu suceda con los semiconductores? Con
el desarrollo de los materiales semiconductores se comprob que tienen
unas caractersticas termoelctricas superiores a los metales (conductores)
por lo que dan mayor rendimiento.
En un conductor se produce una fcil transmisin de corriente elctrica

hacia un sentido, pero si se quiere que la corriente circule en sentido
contrario existe una fuerte oposicin. Esta caracterstica de los materiales
conductores resultaba una limitacin al efecto Peltier (debido a que es
reversible) como mtodo de produccin del fro antes de la aparicin de
los materiales semiconductores. La limitacin era debida a que en un
conductor si se hace pasar corriente hacia un sentido y se calienta, para
que se enfre se ha de hacer pasar la corriente en sentido contrario y as
producir fro. Pero al ser un conductor, por sus caractersticas ofrece
resistencia al paso de corriente en sentido contrario, por lo tanto la
corriente que circular ser muy pequea y no enfriar casi nada. Con los
semiconductores esta limitacin desaparece.
Veamos cuales son las caractersticas de esta diferencia. La corriente en un

metal (conductor) se debe al flujo de electrones que se mueven
libremente; estos son aportados al menos uno por cada uno de los tomos
que lo forman. En un semiconductor slo algunos tomos (no todos), los
12
que participan en la nube electrnica, aportan electrones, dando como

resultado menos corriente, cientos o miles de veces menor que en los
conductores, o en otras palabras, presentan una conductividad menor.
Cuando un extremo de un conductor (o semiconductor) se encuentra a
una temperatura superior al opuesto, es decir en el conductor hay un
gradiente de temperatura, los electrones del extremo caliente abandonan
en mayor cantidad que los del extremo fro su lado, esto hace que en el
extremo fro progresivamente haya un almacenamiento de electrones
(carga negativa) lo que provoca que se repele a los electrones que siguen
llegando hasta que se consigue un equilibrio en el intercambio de
electrones, quedando el extremo fro cargado negativamente. Cuanto
menor sea el flujo de electrones que se produzca, mayor ser el voltaje
que alcanzar el extremo fro antes de llegar al equilibrio; es una relacin
inversamente proporcional entre el voltaje y el nmero de electrones.
Dado que los materiales semiconductores tienen menos electrones libres, el
voltaje al que llegan es mayor (corriente mayor), lo que significa un superior
potencial termoelctrico (que es directamente proporcional al voltaje y a
la corriente). Los conductores en cambio, al tener ms electrones libres,
alcanzan menor voltaje por lo que su potencial termoelctrico es menor.
Durante los ltimos 40 aos los cientficos han trabajado arduamente con el
fin de obtener los parmetros ptimos de los materiales termoelctricos de
mayor homogeneidad. Estos son las composiciones, la concentracin de
dopaje en los materiales y su sistema de elaboracin.
En las ltimas dcadas no han habido cambios en las figuras de mrito (Z)
de los materiales en funcin de la temperatura (T); sin grandes mejoras de
las mismas, el valor de ZT se mueve en torno a la magnitud mgica de las
figuras termoelctricas de ZT=1. De ello se deduce que mejorar la figura de
mrito de estos a travs de los electrones y la estructura de la sustancia de
los fonones es muy difcil de que ocurra. Siendo cada vez ms obvio que el
13
progreso de los materiales termoelctricos est relacionado a materiales

no homogneos. En estas sustancias es muy posible que tengan lugar los
efectos termoelctricos tridimensionales. Sobre estos efectos el Dr.
Samoilovich A.G. tiene varias publicaciones.
Experimentalmente, la presencia de un efecto tridimensional del gradiente
trmico se demostr por primera vez utilizando muestras de germanio, por
el Dr. P.I. Baransky en 1958. El Dr. Reich A.D. escribi un artculo en 1972, en
el que hablaba sobre la obtencin de un salto trmico de 80C utilizando
termoelementos no homogneos.
La aportacin ms importante en elementos no homogneos fue
desarrollada por los Drs. Semeniuk V.A., Vainer A.L., Lukishker E.M. y
Kolomoets N.V. Sobre este tema puede consultarse el libro editado por los
Drs. Anatychuk L.I. y Semeniuk V.A. Optimal control of Thermoelectric
materials and devices characteristics Chernovsty, Prut 1992, p.264.
Los materiales que actualmente ms se utilizan en la construccin de

mdulos termoelctricos son el Bi2Te3, PbTe y PbSe. Los mtodos ms
usados para su fabricacin es la cristalizacin direccional obtenida a partir
del material fundido. Cabe destacar que el comportamiento de estos
materiales vara segn la temperatura a que estn expuestos. En la figura
1.1 podemos apreciarlo comparando las figuras de mrito (Z) en funcin
de la temperatura (T). Observamos que el Telururo de Bismuto es el mejor
dentro del rango de temperaturas en las que nos moveremos en este
trabajo.
14
Fig. 1.1: Figura de mrito en funcin de la temperatura
EL TELURURO DE BISMUTO
El Telururo de Bismuto cristalino se tiene que manipular con mucho
cuidado debido a sus peculiares propiedades. Por su estructura
cristalina el Telururo es bastante anisotrpico. La resistividad elctrica
es cuatro veces ms grande paralelamente al eje de crecimiento
del
cristal
que
perpendicularmente
al
mismo.
Tambin
la
conductividad trmica es dos veces mayor perpendicularmente al

eje de crecimiento que en perpendicular al mismo. As pues la mejor
figura
de
mrito
se
obtendr
cuando
la
corriente
fluya
paralelamente a la direccin de crecimiento del cristal. Es por eso

que los bloques de semiconductor se tienen que montar en la
direccin de crecimiento del cristal perpendicular a las placas
cermicas que limitan el dispositivo termoelctrico (como ya se ver
en el captulo 3 de este trabajo).
Tambin, debido a la anisotropa este material presenta propiedades
que lo haran fragmentarse en forma de lminas, como por ejemplo
lo hara la mica. Pero si se monta en la misma direccin que favorece
el flujo de corriente este problema desaparece.
15
El Telururo de Bismuto se produce en forma de lingotes que despus

se desensamblan en lminas de diversos grosores. Despus de que
las superficies de estas lminas han sido convenientemente pulidas,
se cortan para conseguir los bloques o elementos que se
ensamblarn para formar una clula termoelctrica.
En este apartado se ha querido explicar la mayor eficacia de los

semiconductores en aplicaciones termoelctricas, por lo que son ellos y no
los conductores los que se utilizan en los mdulos comerciales para
producir los efectos termoelctricos, en particular el efecto Peltier, utilizado
para
refrigerar
(aunque
tambin
permite
calentar
mantener
temperaturas). En este trabajo se har un estudio completo del

funcionamiento, caractersticas y aplicaciones de las clulas Peltier,
dispositivos
termoelctricos
basados
en
la
tecnologa
de
los
semiconductores y que actan como una pequea bomba de calor.
Fig. 1.2 Clula Peltier
Cuando aplicamos una diferencia de potencial a la clula, una de sus

caras se enfra mientras que la otra se calienta. Esto provoca un
movimiento de calor de la cara fra a la caliente. Este movimiento es
fcilmente reversible, con slo cambiar la polaridad de la alimentacin de
la clula se consigue que la cara caliente pase a ser la cara fra y
viceversa.
16
1.1.3- Los termosifones o heat pipes

Todo sistema basado en dispositivos termoelctricos necesita la presencia
de un elemento capaz de evacuar el calor generado en la cara caliente
de la clula o clulas Peltier. Para ello existen varios mtodos (por ejemplo :
radiadores por conveccin natural o conveccin forzada, radiadores
refrigerados por circuito de agua...), pero en este trabajo se pretende
presentar la tecnologa de los termosifones o heat pipes. Se har una
comparacin entre lo que podramos llamar mtodos clsicos de
disipacin del calor, frente a los termosifones.
Fig. 1.2 Termosifn o heat pipe

Heat pipe, concepto de origen ingls al que de forma tcnica se le puede
llamar termosifn y cuyo funcionamiento parte de la idea de someter un
lquido (agua) a una presin determinada dentro de un tubo en rgimen
de vaco, que al calentarlo empieza a hervir a 32C. Ello nos permite tener
un extremo del tubo en estado de evaporacin al que llamamos zona en
17
estado de cambio de fase o evaporador, y en el otro extremo del tubo,

aadimos una zona de aletas, que nos permiten refrigerar el tubo (zona de
condensacin). El agua interna del tubo una vez evaporada se hace
descender mediante una fina malla llamada wick; as pues, regresa a la
zona caliente por efecto de la gravedad y capilaridad.
Un heat pipe es bsicamente un elemento de transmisin de calor de alta

conductividad trmica. El mecanismo de transporte de calor en dos fases
(lquido - gas), se traduce en unas mayores prestaciones de transferencia
de calor que las de una pieza metlica (o radiador convencional), siempre
que se est utilizando en las ptimas condiciones (ya veremos en los
captulos 4 y 5 cules son).
1.2.- Motivaciones
Han sido bsicamente tres los puntos que me han motivado en el estudio y
uso de la termoelectricidad como solucin a la refrigeracin:
Los sistemas termoelctricos no daan el medio ambiente.
Se conoce el grave perjuicio que los componentes flurocarbonados (CFC y
HCFC) estn causando a la capa de ozono y, en busca de nuevas
alternativas, se considera a la Termoelectricidad como la energa ms
limpia y prometedora en este sector. As se cree que en el campo del
acondicionamiento de aire, la unin de las dos tecnologas (clulas Peltier
y termosifones) puede llegar a tener grandes posibilidades.
Los sistemas termoelctricos ofrecen un excepcional ahorro de energa
as como flexibilidad en el control e instalacin.
18
Los sistemas termoelctricos son compactos, su diseo nos permite

disponer de un sistema de reserva de energa, y pueden suministrar hasta
un 180% de capacidad de refrigeracin con tan slo incrementar la
potencia de entrada. Este excepcional diseo elimina la necesidad de
disponer de otras unidades de apoyo en refrigeracin, que s son
necesarias por ejemplo, en los sistemas con compresor. Los sistemas
termoelctricos no necesitan vlvulas proporcionales ni mecanismos que
trabajen en cascada.
Los sistemas modulares se pueden monitorizar localmente o desde un lugar
remoto, utilizando simplemente medidores de resistencias. A un mdulo
daado se le puede aplicar un by-pass elctrico, o bien hidrulico,
dependiendo de la naturaleza de la avera, sin que ello vaya en
detrimento de su capacidad.
Es necesario resaltar los sistemas termoelctricos por su gran fiabilidad,

versatilidad, inocuidad y especialmente por su capacidad de ser
regulados trmicamente con gran precisin (de hasta 0.01C dependiendo
de las aplicaciones).
Los sistemas termoelctricos pueden utilizar fuentes de alimentacin DC
compatibles con cualquier unidad disponible de energa. Se pueden utilizar
varias series puestas en paralelo, con ello podemos aprovechar la
instalacin de un gran nmero de mdulos.
Los sistemas termoelctricos ofrecen beneficios econmicos.
Los sistemas termoelctricos ofrecen a largo plazo ventajas econmicas si
se comparan con los sistemas convencionales:
-
Los costes de instalacin son un 25% ms bajos.
19
Bajo las condiciones de operatividad en un circuito electrnico,

requieren baja potencia, lo que aumenta significativamente el
ahorro de energa.
Al ser una unidad compacta ofrece la posibilidad de un bonito

diseo y al ser modular un ahorro de costes, peso y espacio.
Si hacemos un anlisis de mantenimiento, se observa que bajo un

ciclo de vida, el coste de mantenimiento de un sistema
termoelctrico es mucho ms bajo que el de un sistema
mecnico.
La produccin masiva automatizada reducir los costes del

sistema termoelctrico (aislantes, dispositivos termoelctricos,
termosifones...) frente a un sistema absolutamente mecnico.
Por otra parte, el uso de heat pipes en la disipacin del calor est dando
grandes y efectivos resultados (que se comentarn y demostrarn en los
captulos 4 y 5). Me ha motivado la idea de poder hacer un estudio
completo sobre su funcionamiento y un anlisis comparativo, dado que
esta informacin slo se encuentra actualmente en la red o en folletos
informativos de diferentes empresas fabricantes.
1.3.- Objetivos del trabajo

Teniendo en cuenta las caractersticas presentadas en el anterior
apartado, el principal objetivo de este trabajo es hacer un completo
estudio de un sistema termoelctrico usando heat pipes. Para ello se
explicarn las principales caractersticas de un mdulo termoelctrico y a
continuacin se realizar un estudio comparativo entre los diversos
20
mtodos de disipacin de calor. En esta parte se darn datos para

demostrar la eficiencia en este campo de los heat pipes.
Finalmente, se presentar una aplicacin de un sistema termoelctrico

usando heat pipes: un equipo capaz de almacenar productos y
refrigerarlos, manteniendo la temperatura interna a 5C. El objetivo es
ambicioso dado que se pretende presentar una alternativa ecolgica a los
actuales refrigeradores caseros o neveras.
1.4.- Antecedentes
El sector de las aplicaciones termoelctricas es muy grande y muy diverso,
surgiendo como tal a comienzos de los aos 50 en los Estados Unidos, con
grandes expectativas de futuro. Incluso se lleg a pensar que sustituira a
los tradicionales sistemas de compresor en todas sus fases.
A modo de ejemplo, la Marina de los Estados Unidos de Amrica ha
reconocido las grandes ventajas de los sistemas de refrigeracin
termoelctricos en los cuadros de maniobras de los submarinos y en los
barcos de superficie, por ello ha subvencionado su desarrollo. La
tecnologa se demostr inicialmente instalndola en el Destructor USS
Douglas Fox en 1965, para refrigerar los sistemas de radar. El xito de la
operacin motiv a la Marina a instalar 14 unidades ms en el mismo
destructor para su refrigeracin. Durante 1966 se instal un sistema de aire
acondicionado,
calefaccin
deshumidificacin
en
el
barco
de
subemergencia Trieste II. La unidad de aire termoelctrica ms completa

se instal en un submarino experimental, el USS Dolphin en 1972; esta
unidad ha demostrado ser altamente fiable, ha suministrado aire
acondicionado constantemente desde aquel entonces hasta nuestros
das. Los mdulos termoelctricos de refrigeracin han trabajado con xito
21
durante ms de 2 millones de horas, incluyendo tiempos de maniobra del

barco. El tiempo transcurrido entre pequeas averas no fue inferior a
100.000 horas. Este tipo de fiabilidad jams fue igualado por ningn sistema
de refrigeracin con compresor.
Las aplicaciones actuales se limitan a sectores cuyo problema de

refrigeracin ha de ser puntual, localizado, o bien de poco volumen. Uno
de estos sectores y que cada vez tiene mayor demanda es el sector del
gran consumo, as podemos observar en el mercado nacional las
convencionales neveras porttiles que se pueden conectar al coche y
cuyo objetivo principal es el de conservacin. Hemos podido observar
grandes crticas sobre esta aplicacin, debido al bajo rendimiento y poco
fro que stas producen, la razn es obvia, fundamentalmente es un
problema de precio de mercado, por ello los aislantes no son los ms
adecuados
la potencia
frigorfica
es
escasa,
esto
trae
como
consecuencia un descrdito y una falta de confianza a empresarios que

ven con grandes expectativas esta forma de hacer fro.
Otro de los sectores que van adquiriendo relevancia dentro de las

aplicaciones
es
el
de
la
electromedicina,
especialmente
en
la
estabilizacin de la temperatura de los fotmetros, refrigeracin cutnea,

o bien para medir la sensibilidad de la piel. Aplicaciones industriales como
hornos bacteriolgicos, cmaras refrigeradas, incubadoras, refrigeracin
de discos Petri, baos estabilizados, refrigeracin de tubos de ensayo,
planchas fras, refrigeracin de armarios elctricos, expositores para tapas,
expositores para quesos, y un largo etctera, son sectores en las cuales las
placas termoelctricas tienen un gran porvenir.
Hoy por hoy, ya estn fabricando diversos aparatos industriales con esta
tecnologa. As tenemos a la empresa J.P. Selecta, S.A., pionera en este
sector y que fabric el primer horno bacteriolgico refrigerado con el uso
22

de la termoelectricidad; la empresa TAG S.A., de Barcelona, desarrollando
un proyecto para refrigerar trajes de Bomberos, con la gran ventaja de
poderlos refrigerar, ventilar y calentar con el mismo sistema.
En las anteriores aplicaciones raramente encontramos heat pipes, aunque

la unin de las dos tecnologas (clulas Peltier y heat pipes) se empez a
implementar har unos 10 aos en el campo civil. El principal problema es
el desconocimiento por parte de los empresarios de su existencia y
eficacia, lo cual es lgico si tenemos en cuenta que an hay pocos
fabricantes.
De todas formas, en estos momentos podemos encontrar en el mercado

algunos mdulos de refrigeracin para CPU y aplicaciones militares con
estas tecnologas y cabe destacar el estudio que estn haciendo las
empresas Cidete Ingenieros, S.L. y Teker SL. en nuevas aplicaciones.
1.5.- Resumen del trabajo de Investogacion

Este trabajo se estructura en siete captulos y un anexo.
CAPTULO 1: INTRODUCCIN
ste es el actual captulo. En l hay una breve introduccin histrica a la
termoelectricidad, as como sus definiciones. A continuacin se resalta la
importancia del descubrimiento de los semiconductores que permitieron la
fabricacin de dispositivos termoelctricos, y finalmente se habla del uso
de heat pipes para poder disipar el calor de la cara caliente de las placas.
En siguientes apartados se comentan las motivaciones para realizar este
trabajo, sus objetivos y los antecedentes que han utilizado estas
tecnologas.
23
CAPTULO 2: TEORA BSICA DEL CALOR Y DE LA TERMOELECTRICIDAD

Este captulo se divide en tres partes: en la primera de ellas se hace una
introduccin a la teora del calor tanto a nivel histrico como a nivel
didctico. Para esto se da un glosario de trminos fundamentales y a
continuacin se detallan los diferentes procesos fsicos que permiten la
transmisin del calor. En la segunda parte de este captulo se expone, lo
ms
simplificadamente
posible,
los
fundamentos
de
la
teora
termoelctrica y en el ltimo apartado se resume lo anterior con las

expresiones ms simples que describen los efectos termoelctricos.
Finalmente, en la tercera parte de este captulo se determinan, con el uso
de los conocimientos adquiridos en la anterior parte, las frmulas de
clculo en los pares termoelctricos. A continuacin se completan stas
para describir el comportamiento de las clulas Peltier.
CAPTULO 3: CLULAS PELTIER
En este captulo se hace un extenso estudio de las clulas Peltier desde
varios puntos de vista: proceso de elaboracin, caractersticas, tipos de
placas y vida til. A continuacin se comentan
y acompaan con un
ejemplo los criterios de seleccin de una clula Peltier. En un segundo

apartado se analiza el comportamiento de las placas en un sistema
termoelctrico; cmo deben instalarse, qu tipos de regulacin de
temperatura sirven en un sistema termoelctrico, aplicaciones de los
sistemas termoelctricos, las ventajas de la refrigeracin termoelctrica y
finalmente, los problemas en sistemas termoelctricos.
CAPTULO 4: DISIPACIN DEL CALOR. HEAT PIPES
En el primer apartado de este captulo se hace una introduccin para
justificar la necesidad de disipar el calor en una placa Peltier y a
continuacin se establece el modelo matemtico y las caractersticas de
las aletas que se aaden a los disipadores de calor para aumentar su
superficie. En la segunda parte se hace un extenso estudio de los diferentes
24
tipos de radiadores que existen para disipar el calor. Finalmente, en la

ltima parte se pasa al estudio de los heat pipes. Se empieza por dar
definiciones y hablar de su estructura y funcionamiento. A continuacin se
enumeran los factores que intervienen en su fabricacin. En los dos ltimos
apartados se comentan algunas de las aplicaciones ms caractersticas en
las que se utilizan heat pipes y por ltimo se hace un estudio comparativo
sobre las ventajas que proporciona el uso de heat pipes frente a los otros
disipadores.
CAPTULO 5: LA EFICIENCIA DE LOS HEAT PIPES:
Se revisara en captulos
siguientes.
CAPTULO 6: SISTEMAS DE CONTROL DE TEMPERATURA
Este captulo se estructura en cuatro apartados; en cada uno de ellos se
describe uno de los mdulos necesarios para poder implementar un
control de temperatura. As, en el
primer apartado se hace una
introduccin a los distintos tipos de sistemas de control que existen y a

continuacin se hablan de los amplificadores de instrumentacin, los
transductores y los transistores de potencia. Estos ltimos apartados estn
muy simplificados (dado que es temario que ya se imparte en algunas
asignaturas), slo se da la mnima formulacin y conceptos para justificar
algunos de los clculos que aparecen en el captulo 7.
CAPTULO 7: REFRIGERACIN
En este captulo se intentan dar las ideas bsicas para comparar la
refrigeracin termoelctrica con las otras tcnicas para refrigerar o
congelar (compresores, absorcin...). Se habla tambin de la utilidad del
montaje que acompaa este trabajo....
25
TEORA BSICA DEL CALOR Y DE LA

TERMOELECTRICIDAD

2.1.2.- Glosario de trminos fundamentales


2.3.1.- Determinacin de las frmulas de clculo en los pares
termoelctricos
2.3.3.- Determinacin de las frmulas de clculo en las clulas
termoelctricas
termoelctricas
2.3.9.- Conexin de clulas termoelctricas en serie o en paralelo
26

La Termodinmica estudia los intercambios energticos entre sistemas o
entre estos y el exterior, definiendo como sistema la porcin del Universo
que es objeto de estudio. En particular, la termodinmica trata de la
transformacin de la energa calorfica en energa mecnica y viceversa.
Qued configurada en el siglo XIX.
Posteriormente, gracias a los estudios de mecnica estadstica se ha

comprobado que la termodinmica clsica no es sino una interpretacin
macroscpica de los fenmenos de transferencia de energa a nivel
microscpico.
Cuando dos sistemas a diferente temperatura se hallan en contacto

trmico, el calor fluye del sistema ms caliente al ms fro hasta que
alcanzan el equilibrio a una temperatura comn. Hacia 1700, Galileo,
Newton y otros cientficos apoyaban la teora de los atomistas griegos, los
cuales consideraban el calor como una manifestacin del movimiento
molecular. En la siguiente centuria, se descubrieron mtodos para realizar
medidas cuantitativas de la cantidad de calor que entra o sale de un
cuerpo y se encontr que, cuando dos cuerpos se hallan en contacto
trmico, la cantidad de calor que sale de un cuerpo es igual a la cantidad
de calor que entra en el otro. Entonces se elabor una teora
aparentemente fructfera en la que se consideraba el calor como una
sustancia material fluida, invisible y sin peso; esta sustancia que se llam
calrico no poda ser creada ni destruida, pero s transferida de un cuerpo
a otro. La teora del calrico sobre el calor serva bien para describir la
transferencia de calor, pero se descart al observar que el calrico se
27
creaba por friccin y no haba una desaparicin correspondiente de

calrico en ningn otro sitio. En otras palabras, se demostr como falso el
principio de la conservacin del calrico, que era el fundamento
experimental de esta teora.
Las primeras observaciones experimentales que demuestran la no

conservacin del calrico fueron realizadas por Benjamin Thomson a finales
del siglo XVIII, un americano emigrado a Europa y nombrado director del
Arsenal de Baviera (supervis el torneado de los caones de Baviera). A
causa del calor generado por el taladro se utilizaba agua para refrigerar y
haba que reemplazarla continuamente, porque se evaporaba durante la
operacin. De acuerdo con la teora del calrico, cuando el metal
procedente del torneado se cortaba en trozos pequeos, su propiedad de
retener calor disminua. Por lo tanto se ceda calrico al agua,
calentndola hasta la ebullicin. Thomson observ, sin embargo, que aun
cuando la broca no estuviese lo suficientemente afilada como para cortar
el metal, el agua segua evaporndose en tanto la broca giraba.
Aparentemente el calrico se produca simplemente por friccin y poda
producirse interminablemente. As surgi que el calor no era una sustancia
que
se
conservara,
sino
alguna
forma
del
movimiento
que
era
comunicada desde la broca al agua. Demostr que de hecho, el calor

producido era aproximadamente proporcional al trabajo realizado
durante la operacin del taladro.
La teora del calrico sobre el calor continu siendo prestigiosa incluso

cuarenta aos despus de realizado el trabajo de Thomson, pero fue
gradualmente cayendo en desuso a medida que eran observados ms
ejemplos de la no - conservacin del calor. Hasta 1840 no floreci la teora
mecnica moderna. Desde su punto de vista el calor es otra forma de
energa, intercambiable con las diversas formas de energa mecnica. Los
experimentos ms precisos y variados que demuestran esta teora los
28

realiz James Joule (1818-1889) hacia finales de 1830 y en su honor se dio
su nombre a la unidad de energa en el sistema mtrico. Joule demostr
que la aparicin o desaparicin de una cantidad de calor va siempre
acompaada
de
la
aparicin
desaparicin
de
una
cantidad
equivalente de energa mecnica.
El calor es pues, una energa que puede medirse solamente por los efectos
que produce.
2.1.2.- Glosario de conceptos fundamentales

Se dar en este apartado algunas definiciones de trminos que se utilizarn
posteriormente en el desarrollo de este trabajo.
SISTEMA TERMODINMICO:
Es la porcin del Universo fsico objeto del estudio termodinmico. Al resto

del Universo que no pertenece al sistema termodinmico lo llamaremos
medio exterior. Los sistemas termodinmicos se llaman abiertos en el caso
en que a travs de la superficie que los limita hay prdidas o transferencia
e intercambio de energa y de materia. Se llaman cerrados cuando no hay
prdidas de materia al medio exterior, la transferencia slo puede ser de
energa, en forma de calor o de trabajo. Se dice que un sistema est
aislado cuando no hay ninguna interaccin entre l y el medio exterior. Un
sistema cerrado tiene un nmero de partculas constantes ya que no
intercambia masa con el exterior. Un sistema aislado no tiene interacciones
con el exterior, no existe intercambio trmico ni de masa.
Ejemplo: La Tierra, separada de la atmsfera, es un sistema abierto; pero la
Tierra y la atmsfera, consideradas globalmente, constituyen un sistema
cerrado.
29
ESTADO DE UN SISTEMA, VARIABLES DE ESTADO, ECUACIN DE ESTADO:
Denominaremos estado de un sistema a los valores tomados por cada una

de las propiedades de este sistema. Por ejemplo: consideremos que
nuestro sistema es un gas perfecto (ideal) contenido en una vasija de
volumen V. Las propiedades de este sistema son, entre otras, el volumen, la
masa, la presin, la temperatura, la energa, etc.
Es evidente que necesitamos introducir una serie de propiedades mnimas

tal que conocidas stas, conozcamos todas. A estas propiedades
fundamentales se las conoce con el nombre de variables de estado. Su
nmero depende del problema (sistema) considerado. En el ejemplo
anterior seran tres: el nmero total de molculas n, la presin p y la
temperatura T. Cualquier relacin que ligue a las variables de estado entre
s, se conoce con el nombre de ecuacin de estado.
Las propiedades o magnitudes que caracterizan un sistema se dice que

son intensivas cuando no dependen de la cantidad de materia del
sistema, o sea que son magnitudes por unidad de masa. Las propiedades
se consideran extensivas cuando dependen directamente de la cantidad
de materia del sistema.
SISTEMAS HOMOGNEOS Y HETEROGNEOS:
Un sistema se dice que es homogneo cuando sus propiedades intensivas

no varan de uno a otro de sus puntos y heterogneo en caso contrario.
Muchos sistemas heterogneos de inters prctico estn formados por
varios sistemas homogneos (ej. una vasija cerrada en la que un lquido y
su vapor coexisten); a cada uno de estos sistemas homogneos se le llama
fase.
30
EQUILIBRIO, PROCESO Y CICLO:
Cuando el estado de un sistema permanece constante con el tiempo (y

en consecuencia, las variables de estado), se dice que ste es un estado
de equilibrio. Cuando un sistema termodinmico, partiendo de un estado
de equilibrio inicial, evoluciona a un estado de equilibrio final, se dice que
ha sufrido una transformacin o proceso. Si despus de la transformacin el
estado de equilibrio final coincide con el inicial se dice que el sistema ha
descrito un ciclo.
Un proceso ideal en el cual el sistema va pasando por infinitos estados de
equilibrio infinitamente prximos se dice que es un proceso casi - esttico.
Un proceso de este tipo se consigue dando variaciones infinitesimales a las
variables de estado que definen el sistema y por tanto ser un proceso
infinitamente lento. En la prctica, y en pleno rigor, no existen tales
procesos (toda transformacin real es forzosamente irreversible), pero en
gran cantidad de problemas prcticos es una aproximacin muy buena
suponer un proceso casi - esttico.
PROCESO REVERSIBLE:
Se dice que un proceso es reversible cuando se realiza de tal forma que

una vez finalizado puede recorrerse en sentido contrario, volviendo al
estado inicial tanto el sistema como el medio exterior.
Los procesos casi - estticos son reversibles si no se produce en ellos

disipacin de energa. Un proceso se dice que es irreversible cuando no
cumple estas condiciones.
31
PRINCIPIO CERO DE LA TERMODINMICA. LA TEMPERATURA:
Una pared que delimita a un sistema se dice que es un aislante trmico

cuando desde el exterior es imposible modificar el estado trmico del
sistema. Por el contrario, los conductores trmicos permiten la influencia
trmica del medio exterior sobre el sistema que delimitan.
Diremos que dos sistemas estn en contacto trmico cuando alguna zona
de la separacin entre ambos est formada por conductores trmicos. Dos
sistemas en contacto trmico, que no ejerzan influencia mutua, se dice
que estn en equilibrio trmico.
Podemos definir el Principio Cero de la Termodinmica del la siguiente

manera Si dos sistemas estn en equilibrio trmico con un tercero, estn
en equilibrio trmico entre s. Cuando dos cuerpos estn en equilibrio
trmico entre s diremos que tienen la misma temperatura.
CAPACIDAD CALORFICA Y CALOR ESPECFICO:
A pesar de que no necesitamos unidades especiales para el calor, una vez

reconocido que es una forma de la energa medible en Joules, electrnvolts o cualquier otra unidad de energa, se sigue utilizando la unidad
histrica del calor, es decir la calora. La calora se defini originalmente
como la cantidad de energa trmica necesaria para elevar la
temperatura de un gramo de agua en un grado Celsius. Una medida
cuidadosa demuestra que esta energa depende levemente de la
temperatura del agua; por ello la calora se defini ms exactamente
como la cantidad de agua necesaria para elevar la temperatura de un
gramo de agua desde 14,5C a 15,5C.
32
La cantidad de energa trmica necesaria para elevar la temperatura de

un objeto un grado Celsius se llama capacidad calorfica C del objeto. La
capacidad calorfica de un gramo de agua a 15C es por definicin 1
cal/C. La capacidad calorfica de un objeto es proporcional a su masa
segn:
c=
(2.1)
C
m
donde:
c es el calor especfico.
Se ha determinado y tabulado el calor especfico y la capacidad
calorfica de muchas sustancias. La energa trmica Q que interviene en
una variacin de temperatura T de un sistema de masa m vale:
Q = CT = mcT
(2.2)
La variacin de temperatura es positiva para el calor que entra en el

sistema y negativa para el calor que sale del mismo.
CALOR LATENTE:
En la mayora de los casos, cuando se suministra calor a un cuerpo a

presin constante, el resultado es un incremento de temperatura del
cuerpo. De todas formas, a veces, un cuerpo puede absorber grandes
cantidades de calor sin variar su temperatura. Esto ocurre cuando la
condicin fsica, o fase del material est variando de una forma a otra, por
ejemplo, de lquido a gas, de slido a lquido, o de una forma cristalina a
otra. Por lo tanto, el calor no slo produce una variacin en la temperatura
de un cuerpo, sino que a veces da lugar a un cambio de fase sin que haya
variacin de temperatura.
Estos fenmenos se comprenden fcilmente en funcin de la teora

mecnica o molecular del calor. Cuando la temperatura de un cuerpo
33
aumenta por causa de un calor suministrado, se origina un aumento de la

energa cintica del movimiento de las molculas. Cuando un material
pasa de la forma lquida a la forma gaseosa, las molculas, que por causa
de sus atracciones naturales se mantenan originalmente en contacto, se
alejan unas de las otras. Esto requiere que se realice un trabajo en contra
de las fuerzas de atraccin, es decir, hace falta que se suministre una
energa a las molculas para separarlas, aun cuando no aumenten sus
energas cinticas (y temperatura) en el proceso. De este modelo
podemos deducir que un cambio de fase de lquido a gas requiere calor
aun cuando no se produzca una elevacin de la temperatura. Igualmente,
otros cambios, como por ejemplo, de slido a lquido, o de una forma
slida a otra, son consecuencia de una nueva ordenacin de las
molculas y de un trabajo en contra de las fuerzas que las mantienen
unidas. Es lgico pensar que la energa trmica se invierte en estas
reordenaciones y que la temperatura se mantiene constante. Para
sustancias puras, los cambios de fase se dan a cualquier presin, pero slo
a unas temperaturas determinadas. Por ejemplo, el agua pura a presin
atmosfrica cambia de slido a lquido a 0C (punto de fusin) y de lquido
a gas a 100C (punto de ebullicin). Para sustancias puras se requiere una
cantidad de calor determinada para cambiar la fase de una cantidad de
sustancia dada.
Este calor es proporcional a la masa de sustancia segn :
Q = mL
(2.3)
donde:
L es una constante caracterstica de la sustancia y del cambio de
fase que se trate.
Si el cambio de fase es de slido a lquido se llama calor latente de fusin y

si el cambio es de lquido a gas es el calor latente de vaporizacin. Para
34
agua a presin atmosfrica, el calor latente de vaporizacin vale 540

cal/g.
EL TRABAJO EN TERMODINMICA:
En termodinmica las cantidades de calor y de trabajo no estn asociadas

a un sistema sino al proceso de interaccin del sistema con su ambiente.
Durante el proceso de interaccin el sistema puede recibir calor del
exterior o cederlo al ambiente. Lo mismo ocurre con el trabajo. Es
necesario fijar por convenio los signos del transporte de energa de un
sistema con el entorno; los dos tipos de intercambio energtico que se
producen en termodinmica son el calor y el trabajo.
- Criterio de signos para el calor: El calor es positivo si el sistema lo
recibe del ambiente. El sistema gana calor. El calor es negativo si el
sistema cede calor al ambiente. El sistema pierde calor.
- Criterio de signos para el trabajo: El trabajo es positivo si lo realiza el
sistema contra el ambiente. El sistema se expansiona. El trabajo es
negativo si el ambiente realiza trabajo sobre el sistema. El sistema se
contrae.
Hay que tener en cuenta que tanto el calor como el trabajo son slo dos
manifestaciones de la energa ; histricamente el trabajo ha sido estudiado
por la mecnica y consiste en la aplicacin de una fuerza durante un
desplazamiento. La energa que llamamos calor sera la asociada a la
composicin microscpica de la materia (histricamente a travs del
sentido del tacto como calor).
PRIMER PRINCIPIO DE LA TERMODINMICA:
El primer principio de la termodinmica es consecuencia de la observacin

de que aparentemente (para el observador humano) existen dos formas
de energa y de que existe un balance entre ellas. Realmente es una
35
expresin del principio de conservacin de la energa y se puede expresar

de la siguiente forma: La energa absorbida por un sistema en forma de
calor es igual a la suma del trabajo realizado por el sistema y la variacin
de energa interna del mismo", o de una forma equivalente: La variacin
de la energa interna de un sistema es igual al calor absorbido por el
sistema (Q > 0) menos el trabajo realizado por el sistema (W > 0).
El primer principio nos indica que precisamente lo que vare en calor Q un

sistema durante una transformacin debida a la forma de la misma, debe
compensarse exactamente por la variacin del trabajo realizado para que
la energa interna slo dependa de los estados inicial y final.
La primera ley de la termodinmica es simplemente la ley de la
conservacin de la energa generalizada para incluir al calor como una
forma de energa. Esta ley slo afirma que un aumento en una forma de la
energa debe venir acompaada por una disminucin en alguna otra
forma de la misma. La primera ley no impone restriccin alguna sobre los
tipos de conversin de la energa que puedan ocurrir. Adems, no hace
distincin alguna entre calor y trabajo. Segn la primera ley, la energa
interna de un cuerpo puede incrementarse agregndole calor, o bien
realizando trabajo sobre l. Pero existe una diferencia importante entre
calor y trabajo que no es evidente a partir de esta primera ley. Por ejemplo,
es posible convertir por completo trabajo en calor pero, en la prctica, es
imposible convertir por completo calor en trabajo, sin modificar el entorno.
ENTALPA DE UN SISTEMA:
Se define la entalpa de un sistema H, como la funcin de estado (o sea

que slo depende de los estados inicial y final) de la siguiente manera H =
U + p V (como se ve tanto la energa interna U, como la presin p y el
volumen V, son funciones de estado y por tanto, su combinacin tambin
36
lo ser). La utilidad de la entalpa, para procesos a presin constante, es

que permite expresar el calor (que no es funcin de estado) como
variaciones de la entalpa del sistema (que s es funcin de estado y basta
con definir los estados inicial y final).
SEGUNDO PRINCIPIO DE LA TERMODINMICA:
La segunda ley de la termodinmica establece los procesos de la

naturaleza que pueden ocurrir o no. De todos los procesos contemplados
por la primera ley, nicamente ciertos tipos de conversin de energa
pueden llevarse a cabo. Por ejemplo, cuando dos objetos que estn a
temperaturas diferentes se colocan en contacto trmico entre s el calor
fluye del objeto ms caliente al ms fro, pero nunca del mas fro al ms
caliente. En la naturaleza, los procesos tienden a hacerse en una direccin
determinada. Desde el punto de la Ingeniera, la segunda ley establece el
rendimiento limitado de las mquinas trmicas, es decir, afirma que no es
posible construir una mquina capaz de convertir por completo, de
manera continua, la energa trmica en otras formas de energa (como la
mecnica o elctrica). Por ejemplo los motores de combustin interna y los
diesel, que impulsan automviles y aviones, extraen calor de un
combustible que se quema y convierten una fraccin de esta energa en
energa mecnica.
Hay dos formas equivalentes de enunciar el segundo principio, que son las
siguientes:
- Enunciado de Kelvin - Planck: No puede existir un motor que
funcionando cclicamente produzca trabajo intercambiando calor
con un solo foco trmico.
- Enunciado de Clausius: No puede existir una mquina frigorfica de
funcionamiento cclico que haga pasar calor de un foco a otro de
37
mayor temperatura sin aporte de trabajo exterior. Afirma la

imposibilidad de una mquina frigorfica de eficiencia infinita.
ENTROPA:
La entropa es una nueva variable termodinmica relacionada con el calor

y la temperatura, til porque es funcin de estado. Bajo una interpretacin
estadstica mide el grado de desorden en un sistema.
TERCER PRINCIPIO DE LA TERMODINMICA:
Se enuncia tambin un tercer principio que confirma la imposibilidad de

alcanzar el cero absoluto, expresando que el limite de la entropa es cero
cuando la temperatura tiende a cero (que equivale a confirmar la
inaccesibilidad del cero absoluto).

Como se ha dicho en la introduccin, si un cuerpo caliente se pone en
contacto con otro fro la experiencia nos dice que el primero se enfra y el
segundo se calienta hasta que ambos igualan sus temperaturas. Esto es
debido a una transferencia de energa del cuerpo caliente al fro.
Esta energa transferida a travs de los limites de un sistema en virtud de

una diferencia de temperaturas, constituye el calor. Es decir, el calor es un
fenmeno transitorio. Si consideramos el cuerpo caliente como un sistema
y el fro como otro, se llega a la conclusin de que originalmente ni uno ni
otro contienen calor (pero s energa). Al poner ambos sistemas en
comunicacin trmica el calor se transfiere del primero al segundo hasta
que se establece el equilibrio de temperatura. Ninguno de los sistemas
contiene calor al final del proceso.
38
Existen tres formas pasivas distintas segn las cuales el calor puede pasar
de un cuerpo a otro: conduccin, conveccin y radiacin, y una forma
activa que se expresa con la ecuacin:
Qactiva =
V2
= VI = I 2 R
R
(2.4)
Pongamos el ejemplo de un tpico detector de

infrarrojos de PbSe que opera a 50V y tiene una
resistencia de 0.5 M. Si aplicamos la ecuacin 2.4 la
transmisin activa de calor ser slo de 5mW.
CONDUCCIN:
En los slidos, la nica forma de transferencia de calor es la conduccin. Si

se calienta un extremo de una varilla metlica de forma que aumente su
temperatura, el calor se transmite hasta el extremo ms fro por
conduccin. Cuando dos partes de un cuerpo estn a temperatura
distinta, la experiencia demuestra que existe entre ellas una distribucin
continua de temperatura.
No se comprende en su totalidad el mecanismo exacto de la conduccin
de calor en los slidos, pero se cree que se debe, en parte, al movimiento
de los electrones libres que transportan energa cuando existe una
diferencia de temperatura. Esta teora explica porqu los buenos
conductores elctricos tambin tienden a ser buenos conductores del
calor. En 1822, el matemtico francs Barn Joseph Fourier dio una
expresin matemtica precisa que hoy se conoce como Ley de Fourier de
la conduccin del calor. Esta ley afirma que la velocidad de conduccin
de calor a travs de un cuerpo por unidad de seccin transversal es
proporcional al gradiente de temperatura que existe en el cuerpo (con el
signo cambiado).
Qcond =
kAT
x
donde:
39
(2.5)
k es el factor de conductividad trmica del material (W/mK)

A es el rea de intercambio trmico (m2)
T es la diferencia de temperatura entre el interior y el exterior de
la superficie por la que hay conduccin (K)
x es el espesor del material aislante (m)
Los materiales como el oro, la plata o el cobre tienen conductividades

trmicas elevadas y conducen bien el calor, mientras que materiales como
el vidrio o el amianto tienen conductividades cientos e incluso miles de
veces menores; conducen muy mal el calor, y se conocen como aislantes.
En ingeniera resulta necesario conocer la velocidad de conduccin del
calor a travs de un slido en el que existe una diferencia de temperatura
conocida. Para averiguarlo se requieren tcnicas matemticas muy
complejas, sobre todo si el proceso vara con el tiempo; en este caso, se
habla de conduccin trmica transitoria. Con la ayuda de ordenadores
analgicos y digitales estos problemas pueden resolverse en la actualidad
incluso para cuerpos de geometra complicada.
Una buena definicin para este fenmeno es: El transporte de energa

calorfica a travs de elementos adyacentes pasando de molcula a
molcula como consecuencia de su agitacin cintica desde los puntos
ms calientes a los ms fros, recibe el nombre de conduccin trmica.
CONVECCIN:
Si existe una diferencia de temperatura en el interior de un lquido o un gas

es casi seguro que se producir un movimiento del fluido. Este movimiento
transfiere calor de una parte del fluido a otra por un proceso llamado
conveccin. El movimiento del fluido puede ser natural o forzado. Si se
calienta un lquido o un gas, su densidad (masa por unidad de volumen)
suele disminuir. Si el lquido o gas se encuentra en el campo gravitatorio, el
40
fluido ms caliente y menos denso asciende, mientras que el fluido ms fro

y ms denso desciende. Este tipo de movimiento, debido exclusivamente a
la no - uniformidad de la temperatura del fluido, se denomina conveccin
natural. La conveccin forzada se logra sometiendo el fluido a un
gradiente de presiones, con lo que se fuerza su movimiento de acuerdo a
las leyes de la mecnica de fluidos.
Supongamos por ejemplo, que calentamos desde abajo una cacerola

llena de agua. El lquido ms prximo al fondo se calienta por el calor que
se ha transmitido por conduccin a travs de la cacerola. Al expandirse, su
densidad disminuye y como resultado de ello el agua caliente asciende y
parte del fluido ms fro baja hacia el fondo, con lo que se inicia un
movimiento de circulacin.
El lquido ms fro vuelve a calentarse por conduccin, mientras que el

lquido ms caliente situado arriba pierde parte de su calor por radiacin y
lo cede al aire situado por encima. De forma similar, en una cmara
vertical llena de gas, como la cmara de aire situada entre los dos paneles
de una ventana con doble vidrio, el aire situado junto al panel exterior que
est ms fro desciende, mientras que al aire cercano al panel interior ms
caliente asciende, lo que produce un movimiento de circulacin.
El calentamiento de una habitacin mediante un radiador no depende

tanto de la radiacin como de las corrientes naturales de conveccin, que
hacen que el aire caliente suba hacia el techo y el aire fro del resto de la
habitacin se dirija hacia el radiador. Debido a que el aire caliente tiende
a subir y el aire fro a bajar, los radiadores deben colocarse cerca del suelo
(y los aparatos de aire acondicionado cerca del techo) para que la
eficiencia sea mxima.
41
De la misma forma, la conveccin natural es responsable de la ascensin

del agua caliente y el vapor en las calderas de conveccin natural, y del
tiro de las chimeneas. La conveccin tambin determina el movimiento de
las grandes masas de aire sobre la superficie terrestre, la accin de los
vientos, la formacin de nubes, las corrientes ocenicas y la transferencia
de calor desde el interior del Sol hasta su superficie.
El trmino conveccin se aplica a la propagacin del calor de un lugar a

otro por un movimiento real de la sustancia caliente. As pues, existen en
general dos tipos de conveccin, la conveccin natural y la conveccin
forzada.
Conveccin Natural o Libre: en este caso existe a la vez un
transporte de energa y de materia debido al concurso simultneo

de la gravedad y de los cambios de densidad (es tpica de los
lquidos y gases). Este tipo de transmisin calorfica no existe en
ausencia de gravedad como ocurre en el interior de un satlite
artificial. Si el movimiento de la sustancia caliente es debido al efecto
de gravitacin, en virtud de las diferencias de densidad, se llama
conveccin natural. La aparicin de conveccin natural debida a la
diferencia de temperatura con la altura viene determinada por el
Nmero de Rayleigh, que es el parmetro dimensional relevante a la
conveccin entre dos placas horizontales con una diferencia de
temperatura entre ellas T con el calentamiento por la parte inferior
y separadas una distancia L. Equilibra la fuerza de ascensin
producida por el empuje de Arqumedes y la viscosidad y la
disipacin trmica que tienden a frenar la ascensin del fluido mas
caliente.
- Conveccin Forzada: si por el contrario el movimiento del fluido es
producido por fuerzas exteriores, no conectadas con la temperatura
42
del fluido, la conveccin es forzada. Es importante la velocidad v

con la que el fluido pasa por la superficie a travs de la cual existe un
flujo de calor. El Nmero de Reynolds determina el paso de un fluido
laminar a la turbulencia. En ambos tipos de conveccin se utiliza la
relacin entre el flujo de calor y la diferencia de temperatura:
Qconv = hAT
(2.6)
donde:
h es el coeficiente de transmisin por conveccin (W/m2K)
A es el rea de intercambio trmico (m2)
<T es la diferencia de temperatura entre el interior y el exterior
de la superficie por la que hay conduccin (K)
Existen grandes dificultades en el clculo del coeficiente de

conveccin h, ya que no slo depende del tipo de fluido, sino del
rgimen del flujo que produce la conveccin (laminar o turbulento)
as como de otros factores. Normalmente se utilizan resultados
experimentales en forma de parmetros o nmeros adimensionales
para calcular h. Adems del Nmero de Reynolds, se usa el Nmero
de Nusselt Nu, que relaciona las prdidas calorficas por conveccin
de una pared con las que se produciran por conduccin a lo largo
de un espesor.
Existe una ecuacin que combina la transmisin de calor por conveccin y

conduccin y se utiliza para estimar las prdidas en un sistema
termoelctrico debidas a estos fenmenos.
Q pasiva =
AT
x 1
+
k h
43
(2.7)
RADIACIN:
La radiacin presenta una diferencia fundamental respecto a la

conduccin y la conveccin: las sustancias que intercambian calor no
tienen que estar en contacto, sino que pueden estar separadas por un
vaco. La radiacin es un trmino que se aplica genricamente a toda
clase de fenmenos relacionados con ondas electromagnticas. Algunos
fenmenos de la radiacin pueden describirse mediante la teora de
ondas, pero la nica explicacin general satisfactoria de la radiacin
electromagntica es la Teora Cuntica.
En 1905, Albert Einstein sugiri que la radiacin presenta a veces un
comportamiento cuantizado: en el efecto fotoelctrico, la radiacin se
comporta como minsculos proyectiles llamados fotones y no como ondas.
La naturaleza cuntica de la energa radiante se haba postulado antes de
la aparicin del artculo de Einstein, y en 1900 el fsico alemn Max Planck
emple la teora cuntica y el formalismo matemtico de la mecnica
estadstica para derivar una ley fundamental de la radiacin. La expresin
matemtica de esta ley, llamada Distribucin de Planck, relaciona la
intensidad de la energa radiante que emite un cuerpo en una longitud de
onda determinada con la temperatura del cuerpo.
Para cada temperatura y cada longitud de onda existe un mximo de

energa radiante. Slo un cuerpo ideal (cuerpo negro) emite radiacin
ajustndose exactamente a la ley de Planck. Los cuerpos reales emiten
con una intensidad algo menor.
La contribucin de todas las longitudes de onda a la energa radiante

emitida se denomina poder emisor del cuerpo, y corresponde a la
cantidad de energa emitida por unidad de superficie del cuerpo y por
unidad de tiempo. Como puede demostrarse a partir de la ley de Planck,
44
el poder emisor de una superficie es proporcional a la cuarta potencia de

su temperatura absoluta. El factor de proporcionalidad se denomina
Constante de Stefan - Boltzmann en honor a dos fsicos austracos, Joseph
Stefan y Ludwig Boltzmann, que en 1879 y 1884 respectivamente,
descubrieron esta proporcionalidad entre el poder emisor y la temperatura.
Segn la ley de Planck, todas las sustancias emiten energa radiante slo
por tener una temperatura superior al cero absoluto. Cuanto mayor es la
temperatura, mayor es la cantidad de energa emitida. Adems de emitir
radiacin, todas las sustancias son capaces de absorberla. Por eso,
aunque un cubito de hielo emite energa radiante de forma continua, se
funde si se ilumina con una lmpara incandescente porque absorbe una
cantidad de calor mayor de la que emite. Las superficies opacas pueden
absorber o reflejar la radiacin incidente. Generalmente, las superficies
mates y rugosas absorben ms calor que las superficies brillantes y pulidas,
y las superficies brillantes reflejan ms energa radiante que las superficies
mates. Adems, las sustancias que absorben mucha radiacin tambin son
buenos emisores; los que reflejan mucha radiacin y absorben poco son
malos emisores. Por eso, los utensilios de cocina suelen tener fondos mates
para una buena absorcin y paredes pulidas para una emisin mnima,
con lo que maximizar la transferencia total de calor al contenido de la
cazuela.
Algunas sustancias, entre ellas muchos gases y el vidrio, son capaces de
transmitir grandes cantidades de radiacin. Se observa experimentalmente
que las propiedades de absorcin, reflexin y transmisin de una sustancia
dependen de la longitud de onda de la radiacin incidente. El vidrio, por
ejemplo, transmite grandes cantidades de radiacin ultravioleta, de baja
longitud de onda, pero es un mal transmisor de los rayos infrarrojos, de alta
longitud de onda.
45
Una consecuencia de la distribucin de Planck es que la longitud de onda

a la que un cuerpo emite la cantidad mxima de energa radiante
disminuye con la temperatura. La Ley de desplazamiento de Wien, llamada
as en honor al fsico alemn Wilhelm Wien, es una expresin matemtica
de esta observacin, y afirma que la longitud de onda que corresponde a
la mxima energa, multiplicada por la temperatura absoluta del cuerpo,
es igual a una constante: 2.878 micrmetros - Kelvin. Este hecho, junto con
las propiedades de transmisin del vidrio antes mencionadas, explica el
calentamiento de los invernaderos. La energa radiante del Sol se transmite
a travs del vidrio y entra en el invernadero. En cambio, la energa emitida
por los cuerpos del interior del invernadero, predominantemente de
longitudes de onda mayores, correspondientes al infrarrojo, no se
transmiten al exterior a travs del vidrio. As, aunque la temperatura del aire
en el exterior del invernadero sea baja, la temperatura que hay dentro es
mucho ms alta porque se produce una considerable transferencia de
calor neta hacia su interior.
Adems de los procesos de transmisin de calor que aumentan o

disminuyen las temperaturas de los cuerpos afectados, la transmisin de
calor tambin puede producir cambios de fase, como la fusin del hielo o
la ebullicin del agua. En ingeniera, los procesos de transferencia de calor
suelen disearse de forma que aprovechen estos fenmenos. Por ejemplo,
las cpsulas espaciales que regresan a la atmsfera de la Tierra a
velocidades muy altas estn dotadas de un escudo trmico que se funde
de forma controlada en un proceso llamado ablacin para impedir un
sobrecalentamiento del interior de la cpsula. La mayora del calor
producido por el rozamiento con la atmsfera se emplea en fundir el
escudo trmico y no en aumentar la temperatura de la cpsula.
46
La transmisin de la energa calorfica por radiacin difiere de los procesos

de conduccin y conveccin en que tiene lugar independientemente de
la existencia de materia. As, el calor radiante puede transmitirse a travs
del vaco o a travs de un medio material sin afectar la temperatura del
medio.
Para prever las prdidas en un sistema, raramente se evalan las prdidas

por radiacin, dado que el clculo es muy complicado (hay muchos
parmetros a tener en cuenta y depende mucho de cmo se est
montando el sistema). De todas formas, la siguiente ecuacin sirve para
expresar este tipo de prdidas:
Qradia = A TC4 T f4
(2.8)
donde:
A es el rea que separa el interior con el exterior (m2)
9 es la constante de Stefan - Boltzmann (5,67x10-8 W/m2)
es la radioactividad de la superficie que separa el exterior del
interior
x es el grosor de los aislantes (m)

En este apartado se hace, de forma muy simplificada, un breve resumen
de la teora de los dispositivos termoelctricos, comenzando por la
expresin de los coeficientes termoelctricos.
47
Fig. 2.1: Representacin de un elemento termoelctrico

La diferencia de potencial V entre los bornes 1 y 2 de un convertidor
termoelctrico, tal como se indica en la figura 2.1, puede escribirse a partir
de la definicin de un potencial en funcin de la fuerza que representa:
F =
V
x
(2.9)
Definimos V como:
(2.10)
V = Edx
1
que en general, teniendo en cuenta el efecto termoelctrico sobre el

campo elctrico E = qV, puede ponerse como:
1 2
1 c
V=
dx J ( 1 + 2 )dx + ( S c S f )dT
q 1 x
q Tf
1
T
(2.11)
Al estar los bornes 1 y 2 a la misma temperatura, las dos primeras integrales

se anulan:
T
1 c
V = ( S c S f )dT
q Tf
(2.12)
definiendo el coeficiente Seebeck como:
(2.13)
S
q
48
El calor absorbido por unidad de volumen (Adx) por el circuito cuando

pasa por l una corriente elctrica de densidad J es:
w = (TS + ) J kT
(2.14)
Y viene dado por:
Q=
(2.15)
dw
dx
Derivando la ecuacin (2.14) se puede escribir como:
J S
J2
T
Q = T
(k
)
q x
x x
(2.16)
El primer trmino engloba el calentamiento por los efectos Peltier y

Thomson; el efecto Peltier slo se da de una forma apreciable entre los
puntos de contacto entre conductores y su coeficiente relaciona el calor
absorbido con la intensidad de la corriente I de densidad J. El segundo
trmino corresponde al calor generado por efecto Joule y el tercero
representa la conduccin trmica.
El coeficiente Peltier se puede definir como la razn entre el flujo de calor y
la intensidad elctrica:
(2.17)
QP
I
Integrando en una soldadura el primer trmino de la ecuacin (2.16)

(porque el efecto Peltier slo se da de una forma apreciable entre los
puntos de contacto entre conductores), tenemos:
QP = T
Jp
q
(2.18)
(Sc S f )
y si sustituimos la ecuacin (2.18) en la (2.17), sabiendo que en una

soldadura, la densidad de corriente Jp coincide con la intensidad de
corriente I:
49
cf =
T
(S c S f )
q
(2.19)
Por otro lado, el efecto Thomson refleja el hecho de que a un gradiente de

temperatura aplicado a lo largo de un material por donde pasa una
corriente I, le corresponde una absorcin o una emisin de calor. As, se
define el coeficiente Thomson como:
(2.20)
dQ
= dx
T
I
x
Si diferenciamos el primer trmino de la ecuacin (2.16), porque hemos

dicho que ste engloba el calentamiento por los efectos Peltier (ya
estudiado) y Thomson, obtenemos:
dQ
T T S
= I
dx
x q T
(2.21)
y si aadimos la anterior expresin a la ecuacin (2.20), se llega a:
(2.22)
T S
q T
Usando estas definiciones hallaremos a continuacin las Relaciones de

Kelvin.
Aplicando el primer principio de la termodinmica1 a un fenmeno
termoelctrico:
dU = dQ dW = 0
(2.23)
El calor, producido por los efectos Peltier y Thomson,k, es:

Tc
dQ = + dT
Tf
y el trabajo, producido por el efecto Seebek:
2.1.2
50
(2.24)
(2.25)
dW = dq dT
Aplicando tambin el segundo principio de la termodinmica2 de procesos

reversibles, que expresa que la variacin de la Entropa es nula (dS = 0),
obtenemos las Relaciones de Kelvin:
cf =
cf
(2.26)
cf
T
(2.27)
= f c
Estas relaciones, as como las caractersticas termoelctricas de cada par

de materiales utilizados en los generadores termoelctricos por efecto
Seebeck y en los refrigeradores por efecto Peltier, se utilizan para optimizar
el diseo. Cada material de la unin que forma el termopar tiene su propio
coeficiente Thomson, Seebeck y Peltier (que acabamos de ver que estn
relacionados mediante la Primera Relacin de Kelvin).

Como
ya
se
introduca
en
el
apartado
anterior,
los
dispositivos
termoelctricos estn sometidos principalmente, a cuatro efectos fsicos

que varan con la temperatura: el Efecto Seebeck, el Efecto Peltier, el
Efecto Thomson y el Efecto Joule.
El efecto Seebeck es la fuerza electromotriz generada cuando
dos lados de un mdulo termoelctrico se mantienen a distinta
temperatura.
El efecto Peltier consiste en el calentamiento o enfriamiento
producido cuando una corriente elctrica pasa a travs de dos
uniones distintas.
2.1.2
51

El efecto Thomson consiste en el calentamiento o enfriamiento
producido cuando una corriente elctrica pasa a travs de un
conductor
homogneo
en
la
direccin
del
gradiente
de
temperatura.
El efecto Joule consiste en el calentamiento producido cuando
una corriente elctrica pasa a travs de un conductor. ste es
siempre proporcional al cuadrado de la intensidad, por lo que ser
el efecto que domine en procesos de alta intensidad de la
corriente elctrica.
En el siguiente grfico, podemos observar que al variar la tensin en el

dispositivo termoelctrico, aumenta la temperatura en la cara caliente,
pero no de forma lineal. De aqu a afirmar que las propiedades son funcin
de la temperatura.
Fig. 2.2 Efectos de la variacin de la temperatura en los dispositivos

termoelctricos
i El
efecto Seebeck
Para explicar el efecto Seebeck utilizaremos un circuito con un simple

termopar tal y como se muestra en la figura 2.3.
52
El termopar est construido con dos metales diferentes que en la figura se

denominan material X y material Y. En una aplicacin de medida de
temperatura el termopar A se utiliza como referencia por lo que se
mantiene a una temperatura Tc. El termopar B se usa para medir la
temperatura de inters Th que en este ejemplo ser superior a Tc. Con la
temperatura a la que se halla sometido el termopar B aparece una
diferencia de potencial entre los puntos T1 y T2 (salida del termopar: Vab).
Fig. 2.3: Termopar para representar el efecto Seebeck

Esta tensin Vab se conoce como fuerza electromotriz de Seebeck y se
puede expresar como una serie de potencias de la diferencia de
temperatura entre el foco caliente Th y el foco fro Tc:
Vab = C1 (Th Tc ) +
C2
C
(Th Tc ) 2 + 3 (Th Tc )3
2
3
(2.28)
El coeficiente de Seebeck se define en funcin de la variacin del voltaje

con la temperatura como:
ab =
Vab
= C1 + C 2 (Th Tc ) + C3 (Th Tc ) 2
T
Las unidades en el S.I. del coeficiente de Seebeck son: V/K.
53
(2.29)

i El
efecto Peltier
Este efecto puede considerarse como el inverso del efecto Seebeck y

consiste en que al hacer pasar corriente elctrica a travs de la unin de
dos conductores distintos en una determinada direccin produce
enfriamiento, y al
hacerla pasar en
direccin
contraria produce
calentamiento en la unin. La potencia calorfica generada o absorbida es

proporcional
a la corriente elctrica y tambin depende de la
temperatura de la unin y se expresa como:
Q p = I
(2.30)
donde:
Qp es la potencia calorfica generada o absorbida debido al
efecto Peltier
6 es el coeficiente de Peltier
I es la intensidad de corriente que pasa a travs de la unin
Fig. 2.4: Representacin del efecto Peltier

Las unidades en el S.I. del coeficiente de Peltier 6 son: V.
Por la primera Realcin de Kelvin tenemos:
= T
(2.31)
donde:
es el coeficiente de Seebeck de dos conductores distintos
T es la temperatura absoluta en la unin (K)
As pues, la ecuacin (2.30) puede expresarse como:
54
Q p = TI
i El
(2.32)
efecto Thomson
Consiste en el calentamiento o enfriamiento producido en un conductor

homogneo al paso de la corriente elctrica en la direccin del gradiente
de temperatura. La potencia calorfica generada o absorbida por unidad
de volumen debida al efecto Thomson se expresa como:
Qt = J
(2.33)
dT
dx
donde:
es la potencia calorfica generada o absorbida por unidad de
volumen debida al efecto Thomson
es el coeficiente de Thomson
J es la densidad de corriente elctrica
dT/dx es el gradiente de temperatura
Las unidades en el S.I. del coeficiente de Thomson son: W/AK.
i El
efecto Joule
Cuando una corriente elctrica pasa a travs de un conductor isotrmico

hay una generacin de calor. Este efecto ocurre en cualquier conductor
por el que pasa una corriente elctrica debido a la transferencia de
energa elctrica por un proceso anlogo al rozamiento. Se tiene:
Q j = J 2
(2.34)
donde:
es la potencia calorfica generada por unidad de volumen
debido al efecto Joule
8 es la resistividad elctrica
J es la densidad de corriente (a la que se alimenta)
55
El efecto Joule es un proceso irreversible a diferencia de los efectos

Seebeck, Peltier y Thomson que son fenmenos reversibles. En las
condiciones de trabajo de las placas termoelctricas hay otro proceso
irreversible, la conduccin trmica.

En este apartado se hace una presentacin de los mtodos de clculo de
parmetros y caractersticas termoelctricos en las clulas Peltier. Para ello
se empieza por el estudio de los procesos que ocurren en un par
termoelctrico (sabiendo que un dispositivo termoelctrico est integrado
por un gran nmero de pares termoelctricos) y despus se aplican a una
clula termoelctrica. En el captulo 3 se habla de las caractersticas,
propiedades, procesos de fabricacin, aplicaciones, etctera, de los
dispositivos termoelctricos.
2.3.1.- Determinacin de las frmulas de clculo en los pares

termoelctricos
En este apartado se desarrolla el clculo de la potencia calorfica en pares
termoelctricos utilizando propiedades de transporte promediadas. Se va a
suponer que en el funcionamiento de las clulas termoelctricas slo hay
flujo de calor en la direccin de las x, o sea slo hay flujo de calor a travs
de los pares termoelctricos. Adems, todo el flujo de calor pasa por las
placas metlicas entre las que estn los pares termoelctricos. Se va a
considerar uno de estos pares termoelctricos para encontrar una frmula
que d tanto el calor extrado del foco fro por una clula termoelctrica,
como el calor suministrado al foco caliente.
56
Un par termoelctrico est formado por dos semiconductores de distinta

naturaleza, dispuestos segn se ve en la figura 2.5, sometido a los cuatro
efectos anteriormente expuestos.
Fig. 2.5: Par termoelctrico
Una placa termoelctrica normalmente est compuesta por un nmero

elevado e impar de pares termoelctricos que forman uniones entre los
semiconductores de tipo n y p, tales como el telururo de bismuto y
seleniuro de antimonio.
Segn se puede apreciar en la figura 2.5, la corriente elctrica se desplaza
del semiconductor de tipo n al semiconductor de tipo p. Las propiedades
en ambos semiconductores son muy distintas, por lo que haciendo uso de
estas diferencias podemos deducir la ecuacin del flujo de calor a lo largo
de una barra.
Si consideramos una barra a travs de la cual circula corriente elctrica

con los extremos a diferentes temperaturas, en estado estacionario la
ecuacin diferencial para el flujo de calor por unidad de volumen se
expresa como:
TJ
d
dT
d
dT
+ J
RJ 2 ( K
)=0
dx
dx
dx
dx
(2.35)
Para evitar una mayor complejidad, para resolver esta ecuacin se utilizan
propiedades medias del material a lo largo de toda la barra. As pues, para
la barra de semiconductor de tipo n del par termoelctrico y con
57
propiedades medias para toda la barra, la ecuacin (2.35) se expresa de

la siguiente forma:
TJ
d
d 2T
dT
+ Kn 2 n J
+ Rn J 2 = 0
dx
dx
dx
(2.36)
donde:
K n, R
y n son propiedades medias para toda la barra de
semiconductor de tipo n (tambin se expresan con la letra y una

lnea encima)
Para la barra de semiconductor de tipo p se aplica la misma ecuacin

pero con la corriente elctrica en direccin contraria. Se obtiene as, la
ecuacin del flujo de calor en la unin de dos semiconductores distintos.
Fig. 2.6: Convenio para los signos
A partir de la ecuacin general se tiene que la potencia calorfica que un

par termoelctrico extrae del lado fro es:
1
1
Q f = T f I + IT I 2 R kT
2
2
(2.37)
Tambin, a partir de la ecuacin general se tiene que la potencia

calorfica que un par termoelctrico bombea al lado caliente es:
1
1
Qc = Tc I IT + I 2 R kT
2
2
(2.38)
donde:
T = Tc Tf
Tc y Tf son respectivamente las temperaturas en la cara fra y en la
caliente
es la constante de Seebeck
58
R es la resistencia del par termoelctrico que est en un intervalo
de temperaturas entre Tc y Tf
k es la conductancia del par termoelctrico que est en un

intervalo de temperaturas entre Tc y Tf
es el coeficiente de Thomson medio del par termoelctrico que

est en un intervalo de temperaturas entre Tc y Tf
La ecuacin (2.36) se puede expresar de la siguiente forma:
1
1
Q f = Q pf + Qt QJ Qcond
2
2
(2.39)
y la ecuacin (2.37) se puede expresar como:
1
1
QC = QPc Qt + QJ Qcond
2
2
(2.40)
A continuacin se explican los signos de los sumandos de las ecuaciones

(2.39) y (2.40) teniendo en cuenta el convenio:
Fig. 2.7: Representacin grfica de las ecuaciones (2.39) y (2.40)

(W representa la energa elctrica absorbida)
- Trmino debido al efecto Peltier Qp: En el lado caliente supone un

aumento de temperatura y en el lado fro un enfriamiento; por esto el
signo positivo en cada una de las frmulas anteriores.
- Trmino debido al efecto Thomson Qt: Este trmino considera el
efecto neto de las ramas n y p de los semiconductores que forman el
59
par. El gradiente trmico es positivo hacia el foco caliente, mientras

que la intensidad tiene signos distintos en cada semiconductor. El
efecto Thomson neto para los materiales tpicos de las clulas
termoelctricas es de producir un enfriamiento interno neto, Qt
considerando todo el volumen del par, como suma de las ramas p y
n. Se hace la hiptesis de que esta potencia calorfica absorbida o
enfriamiento es absorbido por el par termoelctrico en las mismas
cantidades desde el foco caliente y el fro. Este enfriamiento tiene
signo positivo cuando se calcula Qf ya que contribuye al
enfriamiento del lado fro y tiene signo negativo cuando se calcula
Qc ya que disminuye la emisin trmica al lado caliente. Aun as, en
los clculos se prescinde muchas veces de este trmino, dado que
su valor es muy inferior.
- Trmino debido al efecto Joule Qj: Se hace la hiptesis de que el
calor generado por efecto Joule en el par termoelctrico es
evacuado simtricamente por ambos lados, al igual que en el
estudio del efecto Thomson, es decir, por el foco caliente y por el
foco fro. Esto no es estrictamente cierto, pero puede considerarse
una buena aproximacin.
- Trmino debido a la conduccin trmica Qcond: En cuanto a la
potencia calorfica por conduccin trmica siempre va del foco
caliente al foco fro produciendo un transporte neto en contra del
efecto Peltier.

Como ya se ha adelantado en el apartado 2.3.1.-, las propiedades
termoelctricas
experimentales
son
se
funcin
pueden
de
hallar
la
temperatura.
estos
valores
variantes
temperatura, y despus calcular los siguientes polinomios:

60
Con
mtodos
con
la
m = 1 + 2 T + 3T 2 + 4 T 3 + 5 T 4
(2.41)
Rm = r1 + r2T + r3T 2 + r4T 3 + r5T 4
(2.42)
k m = k1 + k 2T + k 3T 2 + k 4T 3 + k 5T 4
(2.43)
Fig. 2.8: Grficos en los que se ve la variacin de los anteriores

parmetros termoelctricos con la temperatura
Por ejemplo, para una placa de 71 parejas de pares y que funcione a 6A,
experimentalmente se obtiene:
1=1,33450.10-2
r1=2,08317
k1=4,76218.10-1
2=-5,37574.10-5
r2=-1,98763.10-2
k2=-3,89821.10-6
3=7,42731.10-7
r3=8,53832.10-5
k3=-8,64864.10-6
4=-1,27141.10-9
r4=-9,03143.10-8
k4=2,20868.10-8
Fig. 2.9: Tabla con valores experimentales de las constantes que

aparecen en las ecuaciones (2.41, 2.42 y 2.43)
61
2.3.3.- Determinacin de las frmulas de clculo en las clulas

termoelctricas
Como ya se ha dicho, una clula termoelctrica est formada por varios
pares termoelctricos conectados elctricamente en serie y trmicamente
en paralelo. Si la clula est formada por n pares termoelctricos, la
potencia calorfica extrada del foco fro por toda la clula se calcula a
partir de la ecuacin:
(2.44)
1
1
(Q f ) cel = n(T f I + IT I 2 R k T )
2
2
donde:
n
es
el
nmero
de
pares
termoelctricos
conectados
elctricamente en serie y trmicamente en paralelo.
La ecuacin (2.44) se puede transformar en:
1
1
(Q f ) cel = f T f I + m IT I 2 Rm k m T
2
2
(2.45)
donde:
f= n es la constante de Seebeck a la temperatura Tf
m= n es la constante de Thomson media para el conjunto de
la clula en el intervalo de temperaturas entre T f y Tc
Rm = nR es la resistencia elctrica media para el conjunto de la
clula en el intervalo entre T f y Tc
km = nk es la conductancia trmica media para el conjunto de la
clula en el intervalo entre T f y Tc
De forma parecida, la potencia calorfica suministrada al foco caliente por

toda la clula se calcula a partir de la ecuacin:
1
1
(Qc ) cel = n(Tc I IT + I 2 R kT )
2
2
62
(2.46)
y se puede transformar a:
(2.47)
1
1
(Qc ) cel = cTc I m IT + I 2 Rm k m T
2
2
donde:
c= n es la constante de Seebeck a la temperatura Tc
Para terminar este apartado, puntualizar dos ideas que deben quedar muy
claras:
- Dependencia con la intensidad: la cara fra del TEC absorbe calor del
exterior y lo bombea hacia la cara caliente quien lo disipa. Este efecto de
bombeo de calor (efecto Peltier) depende proporcionalmente de la
intensidad elctrica, mientras que el efecto perjudicial a nuestros intereses
si queremos es refrigerar (efecto Joule), depende del cuadrado de la
corriente. Ello implica que el calentamiento general del TEC crecer
mucho ms rpido que el enfriamiento parcial, y por tanto habr un
momento
partir
del
cual
la
cara
fra del
TEC
se
calentar,
desapareciendo el buscado efecto de bomba de calor. No obstante,

antes de que desaparezca este efecto, ya se habr observado una fuerte
reduccin del rendimiento (en el apartado 2.3.6.- se define el trmino
rendimiento).
Fig. 2.10: Dependencia con la intensidad
- Dependencia con la temperatura: el efecto Peltier depende poco de la

diferencia de temperatura entre caras, mientras que el retorno de calor
63
por conduccin depende proporcionalmente de esta diferencia. Por lo

tanto, existir un valor de temperatura en el que todo el calor bombeado
regresar al punto de partida y las caras del TEC no se enfriarn ni
calentarn ms. Esta diferencia de temperaturas se sita alrededor de los
50C en placas de un solo nivel. Cuanto ms nos acerquemos a estos
valores, menor ser el rendimiento del TEC.
Fig. 2.11: Dependencia con la temperatura

Se estudia la analoga entre las variables trmicas y elctricas como base
para la propuesta de un modelo elctrico de las clulas Peltier que
contenga tanto los efectos elctricos como los trmicos. Todo ello est
orientado a conseguir modelos ajustados que permitan afinar el proceso
de diseo de circuitos de control mediante el uso de programas de
simulacin de circuitos tales como PSPICE.
En un circuito trmico trabajamos fundamentalmente con el flujo de

energa (calor) y con las diferencias de temperatura. El flujo de energa se
expresa
en
watios
(W)
la
temperatura
en
grados
kelvin
(K).
Tradicionalmente, se considera que estas variables son anlogas al flujo de

corriente dado en amperios (A) y la diferencia de potencial expresada en
voltios (V) de los circuitos elctricos. Teniendo en cuenta esta analoga
obtendremos el equivalente elctrico de cada fenmeno de conduccin
de calor. Nos interesan en particular el fenmeno de conduccin trmica y
la inercia trmica. La tabla que viene a continuacin contiene un resumen
64
de analogas entre variables trmicas y elctricas que ms adelante

detallaremos individualmente.
Variable trmica
Analoga elctrica
Flujo de calor: P(t)=dW/dt
Flujo de carga: I(t)=dq/dt
Diferencia de temperatura T
Diferencia de potencial V
Prdidas trmicas
Resistencia elctrica
Inercia trmica
Capacidad elctrica
Fig. 2.12: Analoga entre las variables trmicas y elctricas
Fuentes de calor
Las fuentes de calor proporcionan un flujo de energa P(t). Se considera
que la fuente es independiente si el flujo no depende de la diferencia de
temperatura entre sus extremos, en caso contrario diremos que la fuente es
dependiente. El equivalente elctrico es una fuente de corriente de valor
P(t). En la siguiente figura se muestran los smbolos con los que se
representan.
Fig. 2.13: Fuentes de calor: a) independiente y b) dependiente

Fuentes de temperatura
Las fuentes de temperatura proporcionan una diferencia de temperatura

T(t) entre sus terminales. Se considera que la fuente es independiente si la
temperatura no depende del flujo de calor a travs de ella, en caso
contrario la fuente es dependiente. El equivalente elctrico es una fuente
de tensin de valor T(t). En la siguiente figura se muestran los smbolos con
los que se representan.
65
Fig. 2.14: Fuentes de temperatura: a) independiente y b) dependiente
Conductividad trmica
La conductividad trmica se puede modelar con una resistencia elctrica

segn vemos en la siguiente figura.
Fig. 2.15: Analoga elctrica de la conductividad trmica

La diferencia de potencial en la resistencia es T, la cantidad de corriente
es QCOND y el valor de la resistencia es K.A/L. As se cumple la expresin
comentada en el apartado 2.1.3.- de esta memoria en el que se habla de
la transmisin del calor por conduccin.
Inercia trmica
La inercia trmica o capacidad calorfica es til durante la evaluacin del

tiempo de calentamiento o refrigeracin de un componente. Dada la
capacidad calorfica c de un material homogneo, la variacin de la
energa calorfica acumulada en el material en funcin del tiempo se
puede expresar segn:
q (t ) =
dE
dT
= mc
dt
dt
donde:
m es la masa del material (kg)
E es la energa acumulada en el material (KJ)
66
(2.48)
Este comportamiento se puede modelar por un condensador de

capacidad mc por el que circula una corriente dq/dt y que tiene entre sus
terminales una tensin T.
Fig. 2.16: Analoga elctrica de la inercia trmica

MODELO ELCTRICO DE UNA CLULA PELTIER
Una placa se puede modelar por un tri - puerto donde dos de los puertos
son trmicos y el tercero es elctrico. Cada puerto elctrico se caracteriza
por una diferencia de temperatura y un flujo de calor.
Fig. 2.17: Esquema de los puertos del modelo de una clula Peltier
La interaccin entre la parte trmica y la elctrica se modela mediante

fuentes de corriente, o tensin, controladas por las variables en cuestin.
Puertos trmicos
El modelo elctrico de una clula Peltier se deduce a partir de lo anterior
sin tener en cuenta el efecto Thomson. Dos representaciones posibles se
muestran en la siguiente figura. En la primera se ha tenido en cuenta las
contribuciones de cada cara por separado. En la segunda, se utilizan dos
fuentes de corrientes que modelan el calor extrado de la cara fra y la
67
potencia elctrica suministrada al elemento Peltier que se traduce en

calor.
Fig. 2.18: Modelo trmico de una clula Peltier
Las masas de cada una de las caras del elemento refrigerador se modelan
mediante dos condensadores, que se ve en la siguiente figura. En la cara
caliente tenemos el condensador Cc y en la cara fra el condensador Cf.
Estos elementos capacitivos tendrn un valor muy pequeo, del orden de 2
J/K en relacin a la capacidad asociada a la masa de aluminio, del orden
de 300 J/K.
Puerto elctrico
Desde el puerto elctrico se han de tener en cuenta dos influencias; el
efecto Joule y el efecto Seebeck (fuerza contra - electromotriz generada
por la diferencia de temperaturas).
Fig. 2.19: Efecto de las masas de las caras en el modelo trmico
68
En concreto, la potencia elctrica disipada por el elemento Peltier nos

lleva a modelar el elemento como una resistencia en serie con una fuente
de tensin controlada por la diferencia de temperaturas entre la cara
caliente y la cara fra.
Fig. 2.20: Circuito equivalente visto desde el puerto elctrico (zona

punteada)
Circuito elctrico equivalente

El modelo global de la clula Peltier debera incluir los tres puertos
comentados anteriormente. En la siguiente figura se presenta el modelo
final que proponemos. El smbolo de las fuentes de corriente y tensin se ha
cambiado de forma, de circular a romboidal, para denotar que se tratan
de fuentes dependientes controladas por otras magnitudes presentes en el
circuito.
Fig. 2.21: Modelo elctrico de una clula Peltier

69

termoelctricas
Para producir un flujo de calor de un cuerpo fro a un cuerpo caliente se
necesita aplicar potencia a la bomba de calor, en este caso a la clula
termoelctrica. Esta potencia aplicada a la clula termoelctrica viene
determinada por la temperatura de la clula, la corriente que pasa a
travs de ella y el gradiente trmico.
As pues, la potencia aplicada a la clula termoelctrica se puede calcular

basndose en la energa suministrada a sta:
P = VI
(2.49)
O bien, aplicando del principio de conservacin de la energa (Primera Ley

de la Termodinmica):
P = (Qc ) cel (Q f ) cel = c Tc I f T f I m IT + I 2 Rm
(2.50)
En otras palabras, la energa disipada en la cara caliente es la suma de la

energa absorbida en la cara fra ms la energa elctrica consumida.

Para que el sistema termoelctrico funcione a mximo rendimiento
(COEFICIENT OF PERFORMANCE - COP), es necesario minimizar el cociente
entre el calor neto transportado y la potencia elctrica necesaria para
producir este flujo de calor. As que para calcular el punto de rendimiento
mximo, slo hay que encontrar el punto mximo del COP respecto a la
intensidad mediante la derivacin del COP e igualacin a cero. El valor del
COP se define como:
COP =
(2.51)
Qf
P
70
Fig. 2.22: Mximo rendimiento vs. mximo enfriamiento

Estos clculos son de suma importancia para el correcto funcionamiento
del sistema termoelctrico, ya que se puede disear para que trabaje a
mximo COP (mximo rendimiento o potencia) o a mxima refrigeracin
(mximo fro), tenindose que realizar un ajuste de las intensidades para
conseguir que se trabaje en un estado u otro.
La forma ms cmoda de obtener estos datos es empricamente, ya que
por mucho que se consulten grficos tericos del funcionamiento de la
placa en cuestin, existen muchos otros factores que deben conocerse y
tenerse en cuenta. El ms importante de ellos es el conocimiento del
disipador que se utilice en la cara caliente de la placa; segn su eficacia,
el salto de temperatura entre caras ser mayor o menor. Estos conceptos
se irn aclarando en los tres prximos captulos.
71
Fig. 2.23: Caractersticas de las placas para varios valores de DT

(la mayora de los fabricantes adjuntan estos grficos en sus catlogos)
72
Fig. 2.24: Figura de mrito
Se define como el cociente entre el coeficiente de Seebeck, la resistencia

elctrica y el coeficiente de conductividad trmica. Da una idea de la
calidad de cada ETE (o placa termoelctrica), ya que cuando mayor sea
el valor de Seebeck, mayor calor bombear y por lo tanto mayor ser la
figura de mrito. En cambio, a valores mayores de la conductividad
trmica o de la resistencia elctrica, a la prctica se obtienen menores
resultados que se ven indicados en valores menores de la figura de mrito
(Z):
Z=
(2.52)
Rm K m
73

En los apartados anteriores se ha realizado un anlisis o modelado de una
clula termoelctrica sin considerar las cargas trmicas o energas
acumuladas en el dispositivo que pueden llegar a resultados transitorios.
Hay que tener en cuenta que las placas termoelctricas son de reducido
tamao, y por lo tanto de volumen demasiado pequeo como para poder
ser una masa trmica significativa. De esta manera, y a modo pedaggico
(aunque nunca se emplean en un diseo) se presentan a continuacin dos
nuevas expresiones de calor que tienen en cuenta el tiempo:
QC' QC = mC P
dTC
dt
(2.53)
Q 'f Q f = mC P
dT f
(2.54)
dt
donde:
c es el calor neto absorbido por la cara caliente considerando
el paso del tiempo (W)
f es el calor neto cedido por la cara fra considerando el paso
del tiempo (W)
m es la masa de las placas de cermica3 (aislante elctrico) de
cada cara (Kg)
p es el calor especfico de la cermica (J/kg.K)
2.3.9.- Conexin de clulas termoelctricas en serie o en

paralelo
Es posible realizar conexiones de clulas de mismas caractersticas en
paralelo o en serie, segn sean las necesidades a cubrir y la energa
elctrica de suministro.
3
3 ;
.
74
Fig. 2.25: Conexionado en serie y en paralelo de clulas termoelctricas

(ETE)
Para tener en cuenta este conexionado en el diseo de un sistema

termoelctrico, se utilizan las siguientes ecuaciones:
I'=
I
NP
(2.55)
V '=
V
NS
(2.56)
QcTOTAL = QC N P N S
(2.57)
Qf TOTAL = Q f N P N S
(2.58)
donde:
I es la intensidad total suministrada a la matriz de clulas (A)
I es la intensidad que recibe cada clula (A)
V es la tensin total suministrada a la matriz de clulas (V)
I es la tensin de cada clula (V)
NS es el nmero de clulas conectadas en serie en cada
bifurcacin
NP es el nmero de bifurcaciones conectadas en paralelo
QC TOTAL es el calor total cedido por la matriz de clulas (W)
Qf TOTAL es el calor total absorbido por la matriz de clulas (W)
75
El uso de las ecuaciones, que han ido apareciendo a lo largo de este

captulo, es necesario para el desarrollo de aplicaciones termoelctricas
donde las placas bsicas sean especficas. En la mayora de los casos es
suficiente con aplicar de forma correcta los programas de clculo
recomendados por el fabricante o utilizar los grficos y clculos que
aparecen en sus catlogos.
En el captulo 3 se vern los pasos que se deben seguir para la correcta

eleccin de una clula Peltier (segn varios fabricantes) y en el anexo se
ver el programa de clculo AZTEC ofrecido por la casa Melcor y que
destaca por su eficiencia.
76
CLULAS PELTIER

3.1.1.- Proceso de elaboracin de una clula Peltier

3.2.1.- Instalacin de las clulas Peltier en sistemas termoelctricos
3.2.2.- Regulacin de la temperatura en un sistema termoelctrico
77

En el anterior captulo se han presentado y demostrado las ecuaciones
necesarias para calcular el funcionamiento, rendimiento y eficiencia de un
dispositivo termoelctrico. En este apartado se dan especificaciones
tcnicas y de fabricacin de estos.
Previamente, remarcar que hablar de dispositivos termoelctricos es lo

mismo que hablar de clulas Peltier, clulas termoelctricas y TEC
(Thermoelectric Cooler).
Fig. 3.1: Clulas Peltier

Para formar una clula Peltier se unen varias parejas termoelctricas de
dos semiconductores diferentes, uno de tipo P y el otro de tipo N. Para que
funcione se aplica tensin (corriente) elctrica sobre ella y mientras una
cara se calienta la otra se enfra (su funcionamiento se basa en el efecto
Peltier). Sus nicas conexiones elctricas son dos hilos conductores, positivo
y negativo, que permiten alimentarla; dependiendo del sentido de la
corriente la cara fra ser una o la otra. Se puede describir como una
78
bomba de calor: bombear, utilizando electricidad, el calor de una cara

a la otra (las caras son placas de cermica o aluminio, materiales que son
muy buenos conductores trmicos). Realizando un smil muy domstico,
podramos ver el TEC como un aspirador que extrae el calor de una cara y
lo enva hacia la otra cara. Este proceso tendra un rendimiento muy
elevado si una parte del calor no volviese por fuera del supuesto aspirador
hacia el punto de aspiracin (efecto de conduccin), aadido a que en la
zona de aspiracin se va creando ms calor que dificulta la tarea de
absorcin del calor (efecto Joule).
La diferencia de temperaturas entre la cara caliente y la cara fra est
cerca de los 70C, aunque en algunas Peltiers de alto rendimiento con dos
o ms niveles (que ya se comentarn ms adelante) se llegan a alcanzar
hasta los 120C de diferencia.
3.1.1- Proceso de elaboracin de una clula Peltier

Primero se tienen que construir los lingotes de semiconductor; para ello se
tienen que elegir los materiales y tratarlos mediante un sistema de
calentamiento. ste consiste en depositar en tubos de vidrio los materiales
seleccionados previamente troceados y fundirlos cuando los tubos pasen
por un anillo trmico que estar a una temperatura de 600C. De esta
forma se consiguen los lingotes de aproximadamente 25 mm de dimetro
que se cortarn en discos de unos 5 mm de seccin y que posteriormente
79
es de donde se van a obtener los elementos N y P para fabricar los

mdulos termoelctricos. Existen dos tipos de lingotes, unos de tipo P y otros
de tipo N. Una vez conseguidos estos elementos se procede a incorporarlos
en unos moldes de goma de forma alternada, uno P otro N, formando una
cadena
de
parejas
N-P.
continuacin
se
tienen
que
soldar
elctricamente en serie, cerrando el circuito de todos ellos.

Fig. 3.2: Proceso de elaboracin
Con respecto al diseo es muy importante partir del intervalo de
temperaturas de trabajo, de ellas dependern los semiconductores. Los
ms empleados son los compuestos a base de telururos (el Te3Bi2 y el TePb)
que pueden emplearse hasta 500C ofreciendo un buen valor de Z (este
parmetro se explica en el captulo 2 y en el captulo 1 hay una breve
introduccin a los semiconductores). El nmero de elementos P y N
conviene que sea elevado, por lo que sern de pequea dimensin, del
orden del milmetro, de seccin cuadrada y alturas del mismo orden. En
pastillas que no llegan a los 4 x 4 cm con dichas dimensiones y con
separaciones entre semiconductores similares al tamao de estos, se
pueden alcanzar unos 127 pares de elementos, alimentados como ya se
ha dicho elctricamente en serie. Con intensidades de unos amperios su
resistencia elctrica total no sobrepasa unos ohmios. El principal problema
que presenta el aumentar el nmero de elementos por unidad de rea es
la disipacin del calor. Habr por tanto que llegar a un compromiso entre
el tamao, nmero de elementos y sistemas de disipacin del calor.
Despus, para dar mayor rigidez a la clula, se ponen dos placas de

cermica o de aluminio; en una estarn en contacto todos los elementos
tipo P y en la otra los de tipo N.
sta es una breve explicacin del proceso bsico de fabricacin de una

clula, aunque en E.E.U.U. se utilizan mtodos ms sofisticados para la
obtencin de los semiconductores tipo N y tipo P.
80
Despus de la fabricacin hay una comprobacin de funcionamiento y

rendimiento de la clula

Placas de efecto Seebeck y de efecto Peltier:
Existen en el mercado dos tipos de placas que aprovechan los efectos

termoelctricos; las llamadas de efecto Peltier, que transforman la
energa elctrica en fro calor, y las llamadas de efecto Seebeck, que
transforman el calor en intensidad elctrica.
Las placas de efecto Peltier son las ms utilizadas debido a que su coste es
menor y sus aplicaciones para el mercado del consumo se incrementan
da a da. Las placas de efecto Seebeck son clulas de alto coste que
prometen ser importantes en un futuro no muy lejano. Sus aplicaciones son
cada vez ms atractivas ya que permiten recuperar energa de focos
calientes como por ejemplo el de los tubos de escape en los automviles o
simples velas.
Placas de un solo nivel:
Se entiende por placas de un solo nivel aquellas que estn formadas por
una serie de semiconductores N P (el nmero de pares puede ser de 7,
17, 31,71 127 elementos). Segn el nmero de semiconductores que haya
en su interior sern de mayores o menores dimensiones; incluso, se pueden
encontrar placas circulares en vez de cuadradas.
81
Fig. 3.3: Clulas Peltier de un solo nivel
Las placas estn provistas de dos caras de cermica (buen aislante

elctrico). Otras, adems llevan una fina capa metalizada encima de la
superficie cermica y as se pueden soldar al sistema termoelctrico
(aumentando el contacto trmico). Este tipo de placas se usan en
aplicaciones lser o en diodos que disponen de muy poco espacio para la
fijacin de tornillos.
Dependiendo de la eficiencia de los semiconductores, el salto entre las
caras puede llegar a ser de 70C, teniendo en cuenta (como ya se ha
aclarado en el apartado anterior) que este salto es el ptimo y slo se
consigue al refrigerar el lado caliente con nitrgeno y haciendo el vaco en
la cara fra. En condiciones normales de trabajo esta diferencia mxima
llega a ser de unos 60C dependiendo del disipador. Los semiconductores
en placas de uno o ms niveles se sueldan (normalmente) a 138C o a
193C, por lo que no es aconsejable trabajar a temperaturas muy cercanas
a estos valores.
Para saber por ejemplo cuantas clulas de este tipo haran falta en un
sistema termoelctrico:
Q = mcT
(3.1)
donde:
82
Q es la potencia que nos hace falta para enfriar un habitculo

m es la masa (peso de la masa en gramos)
c es el calor especifico de la masa (Agua = 1= 4.18 Joules, Aire
= 0.24 cal/gr.C)
<T es la diferencia entre la temperatura ambiente y la
temperatura que se desea obtener dentro del habitculo
Una vez conocida la potencia nominal Q, se puede determinar la potencia

efectiva necesaria para enfriar, teniendo en cuenta que an faltan los
clculos para saber las prdidas que tiene el sistema por conduccin,
conveccin y radiacin.
Si como resultado obtenemos una potencia necesaria de Q = 100W,

dividimos este valor por la potencia efectiva de la placa, para lo que
debemos de consultar el grfico (que veremos en el apartado 3.1.5.-) que
aparece en el data - sheet del fabricante elegido. Por ejemplo, una placa
de 53W y para un <T de 25C va a trabajar al 40% de su capacidad, eso
significa que cada placa nos aportar 21.2W. Dividiendo 100/21.2 = 4.71
placas; con ello sabremos que nos hacen falta 5 placas de 53W de
potencia.
Placas multinivel:
Una clula multinivel est formada por una serie de clulas de un solo nivel
colocadas unas encima de las otras y pueden llegar a tener hasta 6
niveles. De esta manera lo que se consigue es que el salto trmico entre las
caras sea mucho mayor. Por ejemplo, una clula de 6 niveles podra llegar
a una diferencia de temperatura entre caras de 130C, aunque en una
superficie muy pequea.
La razn por la que las clulas conectadas en varios niveles tienen un
tamao diferente a medida que suben de nivel es porque una de ellas
83
debe ser capaz de bombear el calor propio ms el generado por la otra

clula, por lo que para que se pueda tener la capacidad de bombear el
calor desde las clulas de la base (las ms grandes) se tiene que reducir el
tamao de estas a medida que sube de nivel.
El principio de funcionamiento se basa en refrigerar las caras calientes de

las clulas con las caras fras. Es decir, la cara fra de una clula enfra la
cara caliente de su clula adyacente. A medida que aumenta el nmero
de niveles, disminuye la potencia que puede entregar la clula y de esta
forma aumenta la diferencia de temperaturas entre caras. Las ventajas de
poder refrigerar puntualmente son muy grandes.
Fig. 3.4: Clulas Peltier multinivel

Cundo realmente hemos de recurrir a aplicaciones mixtas (usando
placas de un solo nivel y multinivel)?
La respuesta es muy sencilla, cuando el salto trmico que se requiere es

importante frente a la temperatura ambiente y la potencia a extraer es
grande. Para una primera fase de fro podemos utilizar un motor compresor
con el que podemos alcanzar una temperatura de 20C, a partir de este
punto y una vez definida la potencia necesaria, podremos construir una
84
segunda fase con placas de uno, dos o ms niveles, segn la temperatura

deseada. Por ejemplo: las cmaras climticas.

La clula Peltier por si sola dura mucho tiempo; de hecho hay personas
que las han estado utilizando durante aos sin problemas. Sin embargo, en
sistemas de refrigeracin que para refrescar la clula utilizan ventiladores,
el ventilador puede dejar de funcionar y esto es un gran problema.

Los parmetros caractersticos de una clula y que encontramos en
cualquier catlogo son los siguientes:
-
Tmx: temperatura mxima que soportan las soldaduras del ETE; si se

supera este valor, se puede fundir la placa termoelctrica. Esta
temperatura mxima se mide cuando la cara caliente est refrigerada
con nitrgeno y la cara fra en el vaco, sino el rendimiento es de un 20%
menos de lo especificado.
DTmx: mxima diferencia de temperatura entre las dos caras de la

placa, que se obtiene cuando el calor aplicado a la cara fra es nulo
(Qf = 0).
DTmax =
-
2T f2
(3.2)
2 Rm
Imx: corriente mxima o ptima con la cual se obtiene, para cada valor
de DT, la mxima potencia de enfriamiento (la Qf ms elevada). En
otras palabras, es la corriente que consigue mxima absorcin de calor
en la cara fra.
I max =
T f
(3.3)
Rm
85

NOTA: Si la corriente es superior a la Imx, la potencia disipada por la Peltier es muy grande y
esto hace que la capacidad de absorber calor de la cara fra disminuya rpidamente y
ocasione un descenso del enfriamiento; ya no enfra tanto.
Vmx: tensin mxima para conseguir Imx.
Qf
mx:
calor mximo absorbido para eliminar la diferencia de
temperatura entre las dos caras cuando la corriente que circula por la
Peltier es Imx. La cantidad de calor absorbido es proporcional a la
corriente y al nmero de parejas termoelctricas. En otras palabras, es
la mxima capacidad de calor absorbido por la cara fra para
mantener la DT = 0 haciendo circular por la placa Imx.
Qmax =
-
(3.4)
2T f2
2 Rm K m
Pdis: La potencia disipada es proporcional al cuadrado de la corriente.
P = VI
(3.5)

A continuacin, vemos los pasos que se deben seguir para seleccionar una
clula, acompaados por un ejemplo (que se imprime en color rojo). Este
mtodo es el que recomiendan la mayora de fabricantes. De todas
maneras, como ya se avanzaba en el captulo 2, hay fabricantes que
ponen a disposicin programas que realizan estos clculos (por ejemplo, el
programa AZTEC de la casa Melcor, que comentaremos en el anexo de
esta memoria).
86
Calcular la potencia necesaria (disipacin activa) y las prdidas

aproximadas
(disipacin
pasiva)
que
se
prevn
en
el
sistema
termoelctrico4.
- Disipacin activa:
8.0W
- Disipacin pasiva:
Conveccin:
0.2W
Radiacin:
0.6W
Conduccin:
0.2W
POTENCIA TOTAL PERDIDA:
9.0W
A modo de recordatorio:
Conduccin del calor en un material slido:
Q=
kTA
x
Transferencia de calor desde una superficie al ambiente por

conveccin:
Q = hAT
Transferencia de calor por las paredes de un recinto aislado:
Q=
AT
x 1
+
h h
Transferencia de calor por radiacin:
Q = A Tc4 T f4
Definir el margen de temperaturas de trabajo.

- Cara caliente del TEC (Tc):
27C
- Cara fra del TEC (Tf):
-8C
- DT = <T = Tc Tf:
35C
El mtodo de clculo de estas prdidas se ha visto en el apartado 2.1.3 del captulo 2. Se

volvern a ver en el captulo 7 para dimensionar la implementacin que acompaa este
trabajo.
87
Determinar el nmero de niveles necesarios.

Elegir el mnimo nmero de niveles para conseguir la diferencia de
temperatura entre caras, requerida en el apartado anterior utilizando la
tabla a continuacin.
Nmero de niveles
DTmx (enfriando cara DTmx en el vaco (C)

caliente con nitrgeno
y a 1 atm de presin)
(C)
64
67
84
91
95
109
--
115
--
121
--
127
Fig. 3.5: Diferencia de temperatura entre caras segn los niveles de la

clula
En el ejemplo, como la diferencia de temperatura entre caras es de slo

35C, tenemos suficiente con una placa de un solo nivel.
Si el nmero necesario de niveles es mayor que 2, los pasos de seleccin

que vienen a continuacin ya no sirven y los fabricantes aconsejan hablar
con uno de sus ingenieros.
Seleccin de la clula.
- Determinacin de la relacin <T/<Tmx:
Recuperar el salto trmico <T decidido en el apartado :
35C
Recuperar el salto trmico mximo <Tmx especificado en el
apartado segn la tabla:
<T/<Tmx:
35C/64C = 0.55
88
64C

- Determinacin del valor mximo de Q/Qmx:
Con el valor de <T/<Tmx debe dibujarse una lnea horizontal en la
grfica que vemos en la figura 3.6. El valor mximo de Q/Qmx es el
que se lee con la recta trazada y la escala de la derecha.
En el ejemplo da 0.45 (se puede ver en la grfica).
- Determinacin del valor ptimo de Q/Qmx:
Este valor se obtiene interpolando una curva en la misma grfica que
la del apartado anterior. Se debe trazar una recta que una el cero
de la escala de la izquierda con el valor mximo de la escala de la
derecha. La curva interpolada debe pasar por la interseccin entre
esta recta y la horizontal que hemos trazado anteriormente. El valor
ptimo corresponde al valor mximo de la curva que leemos en la
escala de la derecha.
En el ejemplo da 0.25 (se puede ver en la grfica).
Fig.3.6: "Universal Cooling Performance Chart"

- Determinacin de la potencia:
89
- 1-
Mxima Qmx: Dividir la potencia total determinada en por

el valor mximo de Q/Qmx:
9.0W/0.45 = 20W
ptima Qmx: Dividir la potencia total determinada en por

el valor ptimo de Q/Qmx:
9.0W/0.25 = 36W
Con estos ltimos valores ya se puede seleccionar una placa: para ello se
consulta el data - sheet del fabricante y se elige el TEC que tenga una
mxima Qmx mayor y una ptima Qmx menor que las calculadas. Si el
valor es ms prximo a ptima Qmx el TEC podr trabajar a mxima
eficiencia, si en cambio es ms prximo a mxima Qmx el TEC
normalmente ser de dimensiones ms reducidas y ms econmico.
Fig.3.7: Pequeo fragmento de data-sheet de la casa Marlow Industries, Inc

En el ejemplo debe seleccionarse una clula del catlogo con una
potencia inferior a 36W y superior a 20W. Puede ser el modelo DT6-6 o el
DT6-4 segn lo que se prefiera: menor tamao y precio o mxima
eficiencia. Supongamos que elegimos el DT6-6.
Parmetros de mxima eficiencia.

Cuando ya se ha decidido el modelo de clula necesario deben
calcularse el valor de ciertos parmetros para que el TEC funcione
perfectamente. Estos valores como se ver a lo largo del trabajo son
orientativos porque en un sistema termoelctrico es ms importante la
parte prctica que la terica; podemos estar obteniendo unos valores
tericos de estos parmetros que no coincidan con los prcticos por culpa
de que el sistema termoelctrico no est bien aislado y tenga ms
prdidas que las estimadas.
90
- En primer lugar se tienen que recuperar los valores mnimos del TEC
consultando el modelo elegido en el data - sheet:
(modelo DT6-6)
<Tmax:
65C
Qmax:
30W
Imax:
Vmax:
5.6A
8.2V
- Determinacin del valor <T/<Tmx:

Recuperar el salto trmico <T decidido en el apartado :
35C
Recuperar el salto trmico <Tmx especificado en el data sheet: 64C
<T/<Tmx:
35C/65C = 0.54
- Con el valor de <T/<Tmx debe dibujarse una lnea horizontal en la

grfica que vemos en la figura 3.7.
Se puede ver en la grfica.
- Dividir la potencia de prdidas total que hemos encontrado en el
apartado por el valor de Qmax que encontramos en el data - sheet.
Q:
9.0W
Qmax:
30W
Q/Qmax: 9.0W/30W = 0.3

- En la interseccin que forman la recta horizontal dibujada
anteriormente y la curva Q/Qmx debe dibujarse una lnea vertical.
- Obtener el valor de I/Imax de la grfica.
91
En el ejemplo es de 0.6.
Clculo de la corriente necesaria
(es un valor orientativo, como ya se ha avanzado en el
captulo 2, depender de otros factores como el disipador, el mtodo utilizado para fijar el sistema, etc...)
Recuperar la corriente Imx que encontramos en el data sheet: 5.6A

Recuperar el valor I/Imax del apartado anterior: 0.6
Corriente del TEC = Imx x I/Imax:
5.6A x 0.6 = 3.4A
Clculo de la tensin necesaria

- Dibujar una lnea horizontal para cada una de las intersecciones
entre la lnea vertical y las dos curvas que aparecen en la segunda
grfica de la figura 3.7.
Recuperar el valor alto V/Vmax de la grfica: 0.68
Recuperar el valor bajo V/Vmax de la grfica: 0.54
Recuperar la tensin Vmx que encontramos en el data sheet: 8.2V
Valor alto de tensin del TEC = Vmx x V/Vmax: 8.2V x 0.68 =
5.6V
Valor bajo de tensin del TEC = Vmx x V/Vmax: 8.2V x 0.54 =
4.4V
92
Fig.3.7: "Universal Cooling Performance Chart"
-2-
Clculo de la potencia mxima aplicable al TEC para su mxima

eficiencia:
Recuperar el valor de tensin alta del TEC: 5.6V
Recuperar el valor de corriente del TEC: 3.4A
Potencia mxima del TEC = V x I: 5.6V x 3.4A = 19.0W
93

Como ya se ha dado a entender a lo largo de este captulo, para poder
refrigerar, calentar o mantener la temperatura mediante clulas Peltier es
necesario implementar un sistema termoelctrico.
Para ello, es posible tener que utilizar varias clulas conectadas

elctricamente en paralelo segn las dimensiones del sistema. Es necesario
tener en cuenta que por el hecho de conectar varias clulas en paralelo
no se conseguir ms fro; para ello deben utilizarse clulas de ms niveles.
Con varias clulas se consigue poder refrigerar, calentar o mantener una
cavidad de mayores dimensiones o refrigerar con mayor rapidez
cavidades menores.
En un sistema termoelctrico tambin son necesarios los aislantes (de los

que se hablar ms adelante), as como algn tipo de resina para
aumentar el contacto de la clula con el elemento a refrigerar o calentar
y poder transmitir mejor el fro o el calor.
En general, la cara fra del TEC no se unir directamente al slido, lquido o

gas que se desea refrigerar, sino que dispondremos de algn elemento
fsico capaz de canalizar las caloras de la zona a enfriar hacia el TEC. Entre
la cara caliente del TEC y la pieza a calentar o el ambiente, se debe
disponer tambin de otro elemento que canalice el calor.
A estas piezas que canalizan o disipan el calor del TEC (igual que el de
muchos otros elementos), se les denomina disipador (y normalmente son un
radiador). Es importante conocer que a pesar de que insertamos los
radiadores para rebajar la temperatura del TEC, siguen existiendo
diferencias de temperatura entre el ambiente y el radiador, y el radiador y
94
el TEC, que deben tenerse en cuenta en el clculo. Hemos hablado de

radiadores porque hasta hace poco eran los elementos usados por
excelencia en sistemas termoelctricos para disipar el calor. Estos pueden ir
acompaados por ventiladores y por circuitos de agua (en el caso de
querer disipar lo ms rpido posible el calor de la cara caliente de la
clula). Pero para esta funcin dan mejores resultados (si estn bien
dimensionados) los termosifones o heat pipes.
Un factor poco estudiado es la inercia trmica de los sistemas, en particular

del disipador de calor. Est claro que conviene que sea grande pues
permite no alcanzar una elevada temperatura en la puesta en rgimen, lo
que podra llevar a un desequilibrio irreversible. Las temperaturas pueden
aumentar de forma continuada en un mal diseo, poniendo en peligro las
propias pastillas. Se ha comprobado que se puede predecir tericamente
el comportamiento de la puesta en servicio con la modelizacin analgica
resuelta con ordenador (de la que se habla en el captulo 2), que presenta
adems otras ventajas, como el permitir la introduccin de las variaciones
de las propiedades de los semiconductores en funcin de las temperaturas
y evitar la suposicin de que el calor de Joule se reparte de forma
equivalente hacia cada foco. Se ha visto, en algunos ejemplos realizados
con discretizaciones en los semiconductores que se puede producir en
estos un perfil de temperatura importante, muy lejos de la supuesta
linealidad. Se pueden alcanzar en puntos centrales temperaturas
superiores a la del foco caliente. Creemos haber demostrado, que este
problema no existe en los heat pipes (puede verse en el captulo 5).
Intimamente relacionado con lo indicado est el diseo de los disipadores,

en particular el de calor. Cuando ste es efectivo, no aumenta mucho la
temperatura
en
la
cara
caliente,
estando
garantizado
el
buen
funcionamiento del sistema. Cuando se dispone de agua u otro fluido en

estado lquido, la disipacin de calor es sencilla, cuando es el aire el medio
95
de refrigeracin, hay que prestar mxima atencin y en particular cuando

la conveccin es natural, es decir no forzada. Se considera que una buena
solucin puede encontrarse con convecciones naturales de un fluido que
cambie de fase, y aqu intervienen los heat pipes.
La variacin de la resistencia elctrica con la temperatura en los

semiconductores es muy grande, de tipo exponencial por lo que
considerarla constante, como se hace en muchos estudios tericos,
entraa una gran fuente de error, sobre todo cuando se disea un
prototipo. La misma Ley de Ohm es cuestionable en estos materiales, por lo
cual, la optimizacin de la tensin debe realizarse por va experimental,
preferentemente con fuentes que se han desarrollado para estas
aplicaciones, con limitacin de la intensidad y posibilidad de que se pueda
ajustar las acciones y ser stas controladas por temperatura.
Para determinar la energa necesaria se tienen que tener en cuenta los

siguientes datos sobre la masa que permite disipar el calor de la cara
caliente o la masa que permite dar calor en un sistema en el que en vez de
refrigerar se pretende calentar. A continuacin se hace un pequeo
recordatorio de algunos clculos y factores a tener en cuenta del
apartado 3.1.5 pero vistos desde el punto de vista de un sistema
termoelctrico entero que debe calentarse:
Recordemos, que el calor absorbido por la masa al ser calentada se

calcula con la ecuacin (3.1): Q = cmT (Q est expresado en quilocaloras.
Si se desea obtener el resultado en quilowattios, es necesario dividirlo por su
equivalente: 860 caloras 1 KW)
El calor absorbido por cualquier cambio de estado de la masa por pasar
de slido a lquido o lquido a vapor. Deber aadirse a la frmula anterior
96
el calor absorbido por el cambio de estado ms el calor para elevar ste a

la temperatura final.
Wtotal =
cmT qm c' mT '

+
+
860
860
860
(3.6)
donde :
El primer trmino de la expresin corresponde a la ecuacin (3.1)
pasada a KW
El segundo trmino de la expresin corresponde al calor absorbido
por el cambio de estado
El tercer trmino de la expresin corresponde al calor para elevar la
masa a la temperatura final
q es el calor de fusin o vaporizacin
c es el calor especfico del material en su nuevo estado
<T es la diferencia entre temperatura final y temperatura del
cambio de estado.
Prdidas de calor debidas a la conduccin, conveccin y radiacin. Las
prdidas de calor son difciles de evaluar exactamente, a menos que el
cuerpo que se pretende calentar pueda considerarse de prdidas
conocidas. Normalmente todas las aplicaciones industriales precisan
calentar partes determinadas, pero stas a su vez transmiten calor al resto
del aire. Las prdidas de calor por este motivo son extraordinariamente
difciles de calcular pero si la parte calentada est aislada trmicamente
de una manera eficiente del resto del equipo, se reducen stas
considerablemente.
Calor absorbido por las masas que pasan a travs o dentro de la
substancia que se calienta. Para mantener la temperatura en un recinto en
el cual existe una circulacin de materiales debern considerarse los
siguientes puntos:
97
Prdidas del recinto a temperatura constante
Energa extrada en forma de calor por las piezas salientes
Energa aportada por las piezas que se introducen
Energa para remontar la temperatura del posible producto

adicional
Finalmente, cuando ya se ha determinado la energa necesaria para

refrigerar el sistema se puede pasar a determinar qu clula satisface
mejor las necesidades con las curvas universales de rendimiento ptimo y
mximo de todas las clulas Peltier (explicado en el apartado 3.1.5). Todos
estos clculos se vern mucho ms claros en el captulo 8 en el que se
hace una explicacin del montaje que acompaa este trabajo.
Por ltimo y lo ms importante, se debe llegar a un sistema que sea estable

en el tiempo y de coste competitivo, incluyendo todos los elementos y sus
accesorios, as como el coste de su desarrollo y comercializacin. Por el
momento, el elemento ms costoso es el heat pipe y en un segundo plano
la pastilla, pero se cree que con el tiempo irn bajando de precio.
Remarcar finalmente que en sistemas termoelctricos vale la pena tener
un conocimiento aproximado previo antes de ponerse a trabajar con ellos;
esto puede disminuir tiempo y coste en el desarrollo, pero no evita el
ensayo experimental definitivo, que muchas veces puede variar del anlisis
terico.
3.2.1.-
Instalacin
de
las
clulas
Peltier
en
sistemas
termoelctricos
Antes de la instalacin de una clula Peltier en un sistema que requiera
refrigeracin se han de tener en cuenta una serie de factores. A
continuacin se exponen los ms importantes:
98
No pueden ser situadas en sistemas en los que acte como

soporte de una estructura mecnica debido a su pequea
resistencia.
Para minimizar la resistencia trmica todas las superficies que

estn en contacto con el TEC deben de ser totalmente llanas,
paralelas y estar limpias.
Los lados fro y caliente deben ser fcilmente reconocidos, as

como los cables terminales de alimentacin.
El objeto a refrigerar debe aislarse lo mximo de las otras partes

del circuito, si no pueden haber prdidas por conveccin y
conduccin.
Para realizar la instalacin de una clula Peltier en un sistema que se quiera

refrigerar, se suele utilizar alguno de los cuatro mtodos siguientes:
Sujecin con resina EPOXY:

Antes de aplicar esta sustancia la superficie del TEC tiene que estar limpia.
La capa de resina no debe superar los 0.05 mm y se recomienda tener a
mano algn disolvente y algodn para poder retirar un exceso de este
producto. Cuando la placa ya est situada sobre la superficie a la que va
a ser pegada debe ejercerse una presin no superior a los 689,465 N/m2 y a
continuacin dejarla a 65C durante dos horas para maximizar las
propiedades trmicas y fsicas de la resina. Finalmente remarcar que la
resina EPOXY es altamente txica por lo que debe evitarse todo contacto
directo y trabajar en un espacio bien ventilado.
99
Soldadura:
Como ya se ha comentado, existen clulas que tienen una pequea capa

de aluminio encima de las caras de cermica. Esto permite poder
soldarlas.
Compresin con el compuesto trmico MI Blue Goo (pads de silicona):

Estos materiales se utilizan de interface entre integrados electrnicos y sus
radiadores. No acostumbran a ofrecer un buen rendimiento en dispositivos
termoelctricos debido a su excesiva resistencia trmica, por lo que se
desaconseja su uso.
Mtodo mordaza:
Es el mtodo ms utilizado y consigue un ajuste perfecto entre la parte fra,
la clula y la parte caliente mediante el uso de tornillos.
Fig. 3.8: Ejemplos del mtodo mordaza.
Primero, debemos asegurarnos que la superficie en contacto con el TEC

ser perfectamente llana (con un desnivel mximo de 1mm/m). Los tornillos
100
tienen que ponerse de forma simtrica para procurar una presin uniforme
y lo ms cerca posible del TEC. Para minimizar las prdidas a travs de ellos
deben ser lo ms pequeos posible. Tambin se recomienda el uso de una
arandela para absorber las pequeas variaciones de tamao debidas a
contracciones y dilataciones. Deben untarse las caras del TEC con un gel o
grasa conductora con un movimiento circular. A continuacin debe unirse
todo el conjunto e ir apretando progresivamente de forma que no quede
ningn tornillo ms apretado que el otro.
Los dos primeros mtodos son para clulas con lados inferiores a 1,9 cm y
los dos ltimos para Peltiers de mayores dimensiones. En cualquiera de los
cuatro mtodos, la superficie del TEC debe estar muy limpia y debe
comprobarse que un posible desnivel entre puntos de una misma cara no
supere los 0.05 mm. Esto ltimo podra provocar una prdida de contacto
de la clula con el resto del sistema, por lo que su rendimiento bajara
mucho. Otro problema similar es en el uso de varias placas en un mismo
sistema termoelctrico. Algunos fabricantes estn vendiendo placas a
menor coste que los precios tpicos en el mercado; son clulas que
funcionan bien pero tienen el gran inconveniente de que el grosor entre
ellas vara considerablemente y muchas veces dan problemas al usarlas
todas en un mismo sistema porque no todas quedan en buen contacto
con la superficie.
Otro punto importante es el hecho de que se estn comercializando

placas sin sellar con silicona (un buen aislante). Estas son las placas que al
mirarlas de perfil se pueden ver los semiconductores. Estos TEC son ms
baratos, pero en sistemas que deben estar perfectamente aislados los
diferentes mdulos, dan muchas prdidas por conduccin que se pueden
evitar sellndolas.
101
Fig. 3.9: Placas selladas con silicona
3.2.2.-
Regulacin
de
la
temperatura
en
un
sistema
termoelctrico
Los mdulos termoelctricos necesitan potencia continua (DC), que puede
ser suministrada por una batera, una fuente de corriente sencilla o bien un
sofisticado sistema de control basado en la medida de una determinada
temperatura en lazo cerrado.
El TEC no deja de ser un componente semiconductor de baja impedancia

que
vara
en
forma
de
coeficiente
positivo
de
resistencia
de
aproximadamente el 0.5% por C. Para muchas aplicaciones se consigue

un buen control de la temperatura con una fuente de poco rizado y un
potencimetro. Controlando la corriente que llega a la clula podemos
conseguir niveles de precisin de la dcima de grado con lazos cerrados
que incluyan sensores de temperatura.
102

Fig. 3.10: Reduccin de <Tmax debido al rizado de la alimentacin
Aunque el rizado de la tensin de alimentacin afecta menos que en otros
dispositivos electrnicos, no es recomendable sobrepasar el 10%.
En caso de trabajar con placas multinivel se recomienda no tener ms del

2% de rizado, si no disminuye demasiado el valor del salto trmico.
Existen tres mtodos bsicos para regular la clula Peltier y realizar un buen
control sobre la misma.
Regulacin ON - OFF:
Tambin denominada Por corte. Esta regulacin no es muy aconsejable

por lo comentado antes, la corriente que le llegue a la Peltier ha de
aumentar o disminuir progresivamente y no de forma brusca como en este
sistema de regulacin que consiste en el paso o no de corriente: o pasa
(conduccin) o no pasa (corte). Hay clulas que estn diseadas para ser
utilizadas con esta regulacin y no ven disminuido su tiempo de
funcionamiento.
PWM (PULSE WIDTH MODULATION):
Es una tcnica de conversin que transforma la tensin alterna de la lnea
en una seal DC de potencial menor. PWM controla esencialmente el
duty cycle as como la frecuencia de la potencia que se aplica a la
clula.
103
Fig. 3.12: Esquema de una regulacin PWM
Regulacin mediante ventiladores:
Es el sistema ms econmico pero no el ms preciso. La clula est

continuamente conectada a la potencia mxima y los que se regulan son
los ventiladores mediante un sistema por ON-OFF dependiendo de la
temperatura
ambiente. En
cada
momento
podremos
conocer la
temperatura deseada aproximada, siempre en funcin del ambiente,

gracias a que controlamos la temperatura del radiador caliente, conocido
el gradiente se conoce tambin la temperatura interior.
Regulacin en rampa5:
La mayora de los fabricantes recomiendan que la corriente que llegue a

las clulas se incremente o disminuya de forma progresiva; as se les alarga
el tiempo de vida. Esto se consigue con la regulacin en rampa que
consiste en regular la clula mediante un Sistema P o tambin
denominado Control Proporcional, debido a que la accin que realiza es
proporcional: la seal de salida del control es proporcional al error a su
entrada.
104
Fig. 3.11: Esquema de un circuito de regulacin en rampa lineal bipolar
Control proporcional integral (PI Control): es una variante del

anterior. Es capaz de eliminar el error residual al tener un
integrador. Este tipo de control es muy til en sistemas en los que
tanto el interior del sistema como el exterior (la temperatura
ambiente) varan.
Control proporcional integral - derivativo (PID Control): es una

variante del anterior. Es el control ms complejo y el menos
comn. ste aade un derivador que mejora la respuesta
transitoria del PI Control. Se utiliza cuando sistemas de grandes
dimensiones tienen que estar rpidamente controlados.

Se podra pensar que en un recinto a refrigerar, para conseguir la mxima
"proteccin" trmica, o sea, intentar que se pierda el mnimo fro posible de
su interior, una solucin podra ser aumentar el espesor del aislante que hay
en las paredes, y podra pensarse tambin que cuanto ms aislante se
ponga de mayor calidad ser el sistema. Esa afirmacin es errnea, y se
105
pretende demostrar en este apartado que existe un lmite en el espesor del

aislante por encima del cual no se modifican las propiedades trmicas de
ste. Tambin se pretende hallar el espesor ptimo para diferentes tipos de
materiales aislantes y para diferentes condiciones trmicas.
Si recordamos la ecuacin que define la transferencia de calor mediante
conduccin a travs de una pared plana: qCOND = K (Tc T f )
L
Fig. 3.12: Conduccin del calor a travs de una pared plana
A continuacin, se muestra una tabla de aislantes comerciales y caseros

ordenados de mayor capacidad aislante a menor.
Fig. 3.13: Conductividad trmica de aislantes comerciales y caseros
Se han elegido dos aislantes de la tabla para hacer un estudio de su

comportamiento con la ayuda del programa Matlab: el poliuretano rgido
y la lana. Se utilizan dos temperaturas ambientes, 32C y 43C, y una
temperatura interior de 0C. As, la ecuacin (3.8) queda como:
106
32 C:
Poliuretano
rgido:
Lana:
43C:
Poliuretano
rgido:
Lana:
qCOND =
0,026
0,832
32 =
L
L
qCOND =
0,05
1,6
32 =
L
L
qCOND =
0,026
1,118
43 =
L
L
qCOND =
0,05
2,15
43 =
L
L
Y si representamos grficamente los resultados anteriores
Fig. 3.14: Conduccin del calor del poliuretano y de la lana

Se puede observar en la figura 3.14 como a partir de unos 15 centmetros
de aislante la reduccin del calor que atraviesa la pared por unidad de
107
superficie se hace cada vez ms insignificante, pudindose deducir que

para cualquier tipo de aislante y temperatura el espesor ptimo est entre
los 15 cm. (para aislantes buenos o condiciones normales de temperatura)
y los 20 o 25 cm. (para casos peores).

Como se ver a continuacin, la mayora de aplicaciones que usan clulas
Peltier son para refrigerar un lquido, slido o gas (bajar su temperatura por
debajo de la del ambiente). Estos dispositivos tambin permiten calentar o
mantener temperaturas constantes de objetos sometidos a variaciones
ambientales importantes; aun as este trabajo se centrar en el uso de
clulas Peltier en sistemas termoelctricos para refrigeracin.
Los TEC se utilizan en aplicaciones que requieren la extraccin desde mW

hasta centenares de W. Las aplicaciones actuales ms comunes de las
clulas Peltier son en sistemas cuyo problema de refrigeracin sea puntual
y localizado o de poco volumen. Sus caractersticas como el poco peso,
poco espacio y facilidad de control de temperatura, las hacen muy
atractivas para implementar aplicaciones como:
MILITAR / AEROESPACIAL:
Equipos de visin nocturna
Municiones "Smart"
Equipos de enfriamiento electrnico
Amplificadores paramtricos
Refrigeradores porttiles
PRODUCTOS CONSUMIBLES:
Refrigeradores de vino
Refrigeradores de insulina
Refrigeradores para coches
108
Expositores para tapas, chocolates...

Pequeos refrigeradores domsticos
EQUIPOS DE LABORATORIO:
Detectores de infrarrojos
Fuentes de calibracin para infrarrojos
Enfriadores de diodos lser
Analizadores de contaminacin del aire
Cmaras fras
Refrigeracin de amplificadores
Estabilizacin de integrados y microcontroladores
CONTROL DE TEMPERATURA INDUSTRIAL:
Control fino de temperatura
Microprocesadores de PC
Cmaras refrigeradas
Planchas fras
Referencia del punto de hielo
Baos de temperatura controlada
Deshumidificadores
Calormetros
ELECTROMEDICINA:
Mantas de Hipotermia
Refrigeradores para farmacia (porttiles o estticos)
Analizadores de sangre
Incubadoras
Refrigeracin cutnea
Hay muchas ms aplicaciones; aqu se han comentado algunas de las ms

curiosas e interesantes para poder ver los diferentes campos en los que
109
pueden intervenir y ofrecer ms calidad de vida reduciendo en muchos

casos la contaminacin sin perder prestaciones, algo tan importante en
estos das.
Las aplicaciones industriales con sistemas termoelctricos son muy

recientes, su uso empez unos 10 aos atrs. Una de las mayores
aplicaciones ha sido la refrigeracin de cuadros elctricos, los hornos
bacteriolgicos,
los
chalecos
refrigerados
para
los
soldados,
las
incubadoras para aves, estando an en estudio el aire acondicionado

para automviles.
En Francia, el aire acondicionado de los trenes funciona con este sistema,
as tambin el submarino Dolphin en E.U.A., las mquinas de triturar carne,
los expositores de chocolates y quesos, en fin, un sinnmero de
aplicaciones se llevan a cabo en otros pases y es muy posible que en un
futuro no muy lejano, las industrias espaolas tambin tengan su lugar en
este mercado. De momento, una empresa pionera en este sector en
Espaa es Berotza, S.L., con sede en Pamplona y Cidete Ingenieros, con
sede en Vilanova i la Geltr, que ya desde hace unos ocho aos fomentan
y promocionan la termoelectricidad con resultados muy positivos.
En el anexo de este trabajo se explican de forma resumida algunos
ejemplos de aplicaciones as como sus fotos.

El uso de dispositivos termoelctricos da solucin, y a menudo la nica
solucin posible, a difciles problemas para hacer desaparecer cantidades
pequeas o moderadas de calor. Los motivos que hacen recomendable la
refrigeracin termoelctrica son:
110
Refrigeracin verde
Hablamos de refrigeracin sin presencia de CFC u otros productos que son
nocivos para el medioambiente.
Tamao y peso reducidos
Si comparamos los sistemas termoelctricos con otros mtodos mecnicos
vemos que tienen ventajas en estos aspectos y adems sus componentes
pueden adaptarse a las necesidades geomtricas del cuerpo a refrigerar.
Posibilidad de refrigerar por debajo de la temperatura ambiente
Los sistemas implementados slo con radiadores, pueden como mucho,
aproximar la temperatura del cuerpo refrigerado a la del ambiente y
siempre por encima de ella.
Posibilidad de refrigerar o calentar con el mismo dispositivo
Con slo cambiar la polaridad del dispositivo conseguimos que la cara de
la clula que generaba calor pase a generar fro.
Control preciso de temperatura
Utilizando el ptimo lazo cerrado de control podemos obtener un control
de la temperatura del orden de dcima de grado centgrado.
Refrigeracin puntual
Con una clula se puede refrigerar un componente o rea concreta sin
necesidad de refrigerar el resto del espacio.
Alta fiabilidad
Debido a su constitucin en estado slido, la fiabilidad de estos dispositivos,
aunque depende del sistema, llega a las 200.000 horas de funcionamiento.
111
Funcionamineto silencioso
No slo acsticamente, sino que tambin electromagnticamente. Los TEC
no generan interferencias y pueden actuar junto a componentes sensibles
a estas emisiones.

En este apartado se quiere explicar los posibles problemas que se pueden
tener al utilizar clulas Peltier para refrigerar.
Bajo rendimiento y poco fro

Si comparamos las clulas Peltier con los compresores (que veremos en el
captulo 5 de esta memoria) s que producen menos fro y su rendimiento es
menor. En realidad no es fallo de las clulas; stas s son capaces de
producir mucho fro, pero los fabricantes de sistemas termoelctricos estn
utilizando aislantes inadecuados. Esto est ocurriendo por dos factores:
muchos de los empresarios desconocen la necesidad de tener que aislar
perfectamente el sistema y adems, los mejores aislantes que encontramos
en el mercado son muy caros. Al no utilizar los aislantes necesarios, los
sistemas que utilizan clulas Peltier tienen prdidas, lo que ocasiona que la
potencia refrigeradora disminuya y produce una falta de confianza en los
consumidores y empresarios a la hora de utilizarlos en vez de los
compresores. Se supone que a medida que se vaya aumentando su uso,
los precios del mercado tendrn que ser ms competitivos y se podr
comprar los aislantes necesarios a precios razonables.
Condensacin
Uno de los problemas relacionados con las clulas Peltier es la
condensacin del aire. El hecho de que haya condensacin en un sistema
112
termoelctrico (est refrescado por ventiladores o no), depende de tres

factores: la temperatura ambiente, la humedad del aire y la temperatura
interior del objeto refrescado. Cuanto ms caliente y ms hmedo sea el
aire de dentro del sistema a refrigerar, ms probable es que ocurra la
condensacin.
En la siguiente tabla se expresa la temperatura mxima a la que podra

estar el interior del objeto refrescado en funcin de la temperatura
ambiente y la humedad relativa, para que no haya condensacin.
Fig. 3.12: Temperatura mxima sin condensacin
113
Problemas de rizado
La alimentacin utilizada para el control de la clula tiene que ser estable,
su rizado no puede sobrepasar el 5%. Si sobrepasa este valor el rendimiento
de la clula disminuye y con ello la potencia refrigeradora.
Efecto Joule
Los cables utilizados para realizar las conexiones necesarias del sistema
ofrecen resistencia al paso de corriente almacenando calor y actan
como resistencias, este efecto se le denomina Joule. El efecto Joule
producir un descenso del rendimiento de la clula por lo que se ha de
reducir aislando y separando al mximo la fuente de alimentacin de la
clula.
114
-DISIPACIN DEL CALOR

4.1.1.- Introduccin
4.1.2.- Las aletas
4.1.3.- Modelo matemtico para el clculo de una aleta
4.1.4.- Eficacia de una aleta

4.2.1.- Radiadores por conveccin natural
4.2.2.- Radiadores por conveccin forzada
4.2.3.- Radiadores refrigerados por lquido
4.2.4- Ejemplos de sistemas termoelctricos con radiadores

4.3.1.- Definiciones, estructura y funcionamiento de un heat pipe
4.3.2.- Factores que intervienen en el diseo de un heat pipe
4.3.3.- Aplicaciones con heat pipes
4.3.5.- Eficiencia de un heat pipe frente a un radiador
115

4.1.1- Introduccin
Al circular una corriente elctrica por un semiconductor se producen
prdidas en forma de calor que elevan la temperatura del semiconductor.
Para
evitar
que
ste
alcance
temperaturas
demasiado
elevadas
estropendose o saturndose, se debe disponer de un camino de

evacuacin del calor hacia el exterior. Esta evacuacin de calor se puede
realizar por conduccin a travs de un radiador de calor (normalmente un
perfil extrusionado de aluminio), o por conveccin y radiacin con un heat
pipe.
En otras palabras, un TEC no es capaz de absorber toda la energa que se
le aplica, de hecho ya se ha dicho que acta como una bomba de calor,
moviendo calor de un lado al otro. Que se reduzca la temperatura en la
cara fra y aumente la de la cara caliente significa que el calor fluye por la
placa. Este calor debe evacuarse por algn sitio, y para realizar esta
accin es necesaria la presencia de un disipador. Como hemos ido
presentando en este trabajo hay varios elementos capaces de hacer esta
funcin: radiadores por conveccin natural, radiadores por conveccin
forzada, radiadores refrigerados por lquido interno y heat pipes. Estos
tienen que ser capaces de absorber el calor generado por la propia clula
al bombear, as como el producido por efecto Joule debido a la corriente
que se suministra al dispositivo.
El elemento de disipacin del calor se considera parte del sistema

termoelctrico y es un elemento de gran importancia ya que de sus
prestaciones depende la temperatura de la cara caliente y por lo tanto el
rendimiento de todo el sistema. Su diseo es una parte clave dentro del
proceso global de implementacin del sistema.
116
Tendremos que elegir un elemento capaz de absorber la potencia

necesaria con un incremento de temperatura respeto la temperatura
ambiente
aceptable.
Este
incremento
tiene
que
ser
mnimo;
en
aplicaciones termoelctricas se considera que un valor ptimo es de 5 a

15C por encima de la temperatura ambiente. Como ya se ha ido
comentando, en este campo sobresale la eficacia de los heat pipes. En
sistemas donde la potencia a disipar sea mnima, ser slo necesario utilizar
un radiador (con ventilador o no). En sistemas donde la potencia y el fro
sean mayores se ha comprobado que los resultados son ms satisfactorios
con el uso de heat pipes; consiguen absorber ms calor y por lo tanto, en
la cara fra la temperatura es menor. Aun as tambin se comprueba
rpidamente, y por esto insistimos en ello, la necesidad de dimensionar a la
perfeccin el heat pipe utilizado, dado que si no es as, la eficacia del
sistema puede bajar ms del 60%.
Cuando se compra un heat pipe se especifica la potencia que debe

disipar (segn unos clculos que vemos ms adelante). Tambin se puede
pedir al fabricante una forma y diseo especficos para que su tamao
quede reducido y as, las dimensiones del sistema termoelctrico. Incluso
puede montarse contra gravedad y sigue funcionando. Pero es necesario
tener en cuenta que en estos casos la potencia nominal de absorcin
asegurada por el fabricante se puede ver reducida notablemente. Los
heat pipes siguen siendo caros actualmente y esto pasa porque su uso no
est extendido y su fabricacin es de pocas unidades iguales. La
experiencia demuestra una vez ms que por muchos clculos que se
hagan, se dar la situacin de tener que probar varios heat pipes hasta
encontrar el ptimo; y esto en un diseo encarece aun ms el proceso.
117
4.1.2- Las aletas

Para mejorar la eficacia de cualquier disipador se debe ampliar su
superficie exterior y esto se consigue con aletas. Estas ayudan a
incrementar la transmisin de calor y los disipadores pasan a llamarse de
superficie ampliada.
Fig. 4.1: Diferentes tipos de aletas

Las aletas pueden ser de distintas formas (segn se ve el figura 4.1):
longitudinales, transversales, tubos aplastados con aletas continuas, etc.
Pueden ser del mismo material del que estn construidos los tubos o la
base o bien de otro distinto, aunque en cualquier caso debe asegurarse un
buen contacto entre la masa y la aleta. En los radiadores siempre son del
mismo material que la base.
Las aletas son muy utilizadas en procesos en los que intervienen fluidos
malos conductores, por ejemplo los gases.
No siempre una aleta va a mejorar sensiblemente la transmisin de calor,

ya que esto depende de cul es la resistencia que ms afecta a dicha
transmisin. As, si se supone la ecuacin general:
118
(4.1)
1
1
1
e
=
+
+
U i Ai he Ae KAml hi Ai
donde:
Ui es el coeficiente global de transmisin de calor referido al rea

interna
he es el coeficiente individual de transmisin de calor por
conveccin en el fluido externo
hi es el coeficiente individual de transmisin de calor por
conveccin en el fluido interno
K es la conductividad trmica del material del intercambiador y
de la aleta
Ai es el rea interna del intercambiador de calor
Ae es el rea externa del intercambiador de calor
Ai es el rea media logartmica entre Ai y Ae
e es el espesor del tubo del que se sujetan las aletas
Observando esta expresin, si Ae se ve ampliada mediante la utilizacin de

aletas, lo que se consigue es diminuir el valor de 1/(heAe), por lo que la
resistencia global disminuye, y por tanto se favorece la transmisin de
calor.
Esta
eliminacin
de
calor
ser
ms
menos
importante
dependiendo de los valores que adquieren los coeficientes individuales de

transmisin de calor de los fluidos. Si el coeficiente he es muy pequeo
comparado con k, la resistencia exterior ser mucho mayor que la interior,
por lo que si se aumenta el rea externa Ae, puede lograrse que la
resistencia global disminuya casi proporcionalmente con el aumento del
rea externa. Por el contrario, si es hi mucho menor que he, la resistencia
del fluido interior ser mucho mayor que la del exterior, por lo que al
aumentar el rea externa apenas influenciar sobre la resistencia global;
ponindose de manifiesto que no siempre las aletas aumentan de forma
sensible la transmisin de calor.
119
4.1.3- Modelo matemtico para el clculo de una aleta

De los diferentes tipos de aletas existentes, slo se estudiar el problema de
aletas longitudinales (en la figura 4.1 corresponde al dibujo de la derecha).
Para los otros tipos, el planteamiento es anlogo, aunque el clculo
matemtico no se ha resuelto en todos los casos por su dificultad.
Si se considera una aleta tal como la mostrada en la figura 4.2, en la que la

temperatura en la base de la aleta Tw permanece constante, puede
plantearse un balance energtico con las siguientes suposiciones:
- La transmisin de calor por conduccin a lo largo de la

aleta slo se realiza en la direccin radial, por lo que la
temperatura slo es funcin de esta coordenada.
- La aleta slo disipa calor por conveccin hacia el
exterior a lo largo de toda ella, y no lo hace por sus
bordes. Es decir slo por las reas (LxM), hacia los lados.
No consideramos pues, la transferencia de calor al
exterior por radiacin.
- Para cualquier punto de la aleta con una temperatura
T, la densidad de flujo de calor disipado al exterior se
expresa como:
Q = he (T Te )
(4.2)
donde:
Te es la temperatura del fluido exterior
Al realizar un balance energtico en un elemento diferencial de volumen
de espesor <x de aleta, se obtiene:
MbQ x MbQ x + x 2 Mxhr (T Te ) = 0
120
(4.3)

y si se divide esta expresin por (Mb<x) y se toma el lmite para <x 0 resulta
la expresin:
dQ
2
= he (T Te )
dx
b
(4.4)
Fig. 4.2: Aleta longitudinal. Caractersticas geomtricas
Teniendo presente que la densidad de flujo de calor segn la ley de Fourier

es:
Q = k
(4.5)
dT
dx
la expresin anterior conduce a la ecuacin:
d 2 T 2he
(T Te )
=
b
dx 2
(4.6)
y esta ecuacin en variables separables puede integrarse segn las

condiciones de contorno: para x = 0, T=Tw y para x = L(dT/dx) = 0 (condicin
de mximo o mnimo)
La integracin de la ecuacin diferencial con estas condiciones de

controno conduce a la expresin:
121
2
2
h
cosh (L x )

kb
T Te
=
1
Tw Te
2 he 2
cosh L
kb
(4.7)
4.1.4- Eficacia de una aleta

La eficacia de una aleta se define como la razn entre el calor disipado
por la superficie de la aleta y el calor que se disipara si toda la superficie
estuviese a la temperatura Tw.
En el caso presentado en el apartado anterior, la expresin utilizada para
obtener la eficacia de la aleta ser:
L M
he (T Te )dydx
0 0
LM
h (T
e
(4.8)
Te )dydx
0 0
La integracin de esta expresin conduce a la ecuacin:

1
2
h
2
tanh L

kb
=
1
2h 2
L e
kb
(4.9)
Esta ecuacin puede expresarse de forma grfica (ver figura 4.3),

representando la eficacia frente al producto adimensional L(2he/kb)1/2.
Puede observarse que el valor de este producto depende de la relacin
he/k, de tal forma que cuando es pequeo, la eficacia de la aleta tiende a
la unidad. En cambio, cuando los valores de he son elevados, la eficacia
desciende a valores muy bajos, con lo que la utilizacin de aletas no es
necesaria ni eficaz, tal como se haba indicado anteriormente.
122
Fig. 4.3: Eficacia de aletas longitudinales
En la expresin que define la eficacia aparece el incremento de

temperaturas entre una determinada seccin y la del exterior del fluido, de
modo que:
T = T Te
(4.10)
<T va variando desde la base de la aleta hasta su extremo, es por ello que
la solucin verdadera de la integral anterior debe tener presente esta
particularidad, y es lo que se ha realizado al obtener la expresin anterior
de la eficacia. Sin embargo, si se utiliza un promedio de la diferencia de
temperaturas entre la aleta y el fluido:
(T ) m = Tm Te
(4.11)
siendo Tm una temperatura media de la aleta, la integracin de la

expresin de la eficacia ser:
(4.12)
LM
he (T Te )dydx
0 0
LM
h (T
e
Te )dydx
Tm Te (T )m
=
Tw Te (T )W
0 0
A continuacin se expone un breve resumen de elementos disipadores y

en el apartado 4.3 de este captulo se hace una extensa descripcin y
estudio de los heat pipes, tecnologa utilizada en este trabajo.
123

Las prdidas medias que se producen en un semiconductor funcionando a
la frecuencia de red son:
2
PFAV = VTO xI FAV + r f xI FRMS
(4.13)
donde:
rf es la resistencia de cada directa
VTO es la tensin umbral del semiconductor
PFAV es el calor suministrado al disipador
IFAV e IFRMS son los valores medio y eficaz de la intensidad que
circula por el semiconductor
El valor de estas dos intensidades depende del valor mximo de la

intensidad, de su ngulo de conduccin respecto al perodo total y de si su
forma es rectangular o senoidal.
En el caso de trabajar con una clula Peltier, debe aadirse la potencia de
calor generada en la cara caliente que tambin deber ser disipada con
PFAV.
Una vez conocidas las prdidas se debe determinar el radiador necesario
para que la temperatura de la unin no supere su valor mximo y para ello
se utiliza un circuito equivalente elctrico del circuito trmico de
evacuacin del calor. El valor correspondiente a las prdidas calculadas
debe evacuarse al ambiente, y las resistencias trmicas que se oponen al
paso del calor son: Rthjc entre unin y cpsula, Rthch entre cpsula y
radiador, y Rthha entre radiador y aire ambiente. La resistencia trmica total
entre la unin y el aire ambiente Rthja es la suma de las anteriores.
Con nomenclatura distinta (pero comprensible) vemos simbolizados estos
trminos en la siguiente figura:
124
Fig. 4.4: Modelo elctrico anlogo
La temperatura que alcanzar la unin para una temperatura ambiente y

unas prdidas directas medias dadas es:
T j = Ta + Tthja xPFAV
(4.14)
Generalmente para el clculo del radiador se dispone de los siguientes

datos: temperatura mxima admisible de la unin Tjmax, temperatura
ambiente mxima estimable Tambmax, prdidas directas medias PFAV,
resistencias trmicas unin - cpsula Rthjc, y cpsula - radiador Rthch.
Con estos datos es posible calcular la resistencia trmica del radiador
necesaria Rthha (C/W). Este parmetro indica cunto se opone el radiador
al paso del calor a travs de l; por lo que interesa que su valor sea lo ms
bajo posible. La resistencia trmica total debe ser:
Rthja
T jmax Tambmax
PFAV
Rthha Rthja (Rthjc + Rhtch )
(4.15)
Del valor Rthha obtenido depender la necesidad de utilizar ventilacin

forzada o no. Si el valor no se puede conseguir, hay que elegir un
semiconductor de mayor calibre y un radiador de menor resistencia
trmica o refrigerado por agua. Veremos en el ltimo apartado de este
captulo en qu lmite ya no puede emplearse un radiador y debe utilizarse
un heat pipe.
125
En la siguiente figura se indican los valores de la resistencia trmica para un

determinado
radiador
en
funcin
de
sus
longitudes
(estos
datos
pertenecen a un data - sheet de la empresa Semikron). Estos valores se han

determinado en
el
caso de conveccin
natural
para superficies
anodizadas en negro mate y montaje vertical sin ningn obstculo que

dificulte el movimiento ascendente del aire.
Fig. 4.5: Radiador
En el caso de la conveccin forzada se indica la velocidad a la que el aire

debe circular por el interior del radiador, siendo indiferente el acabado
superficial del radiador. La superficie de contacto entre radiador y el
semiconductor debe ser plana, poco rugosa y limpia. El anodizado debe
eliminarse pues es muy buen aislante elctrico. Es necesario mejorar el
contacto trmico mediante el uso de una muy fina capa de pasta de
silicona como la SKS. Las fuerzas de apriete indicadas por los fabricantes de
los semiconductores deben aplicarse con exactitud. Los radiadores se
pueden comprar en cualquier longitud y con el mecanizado necesario
segn la aplicacin.
Dentro de un equipo de potencia, el radiador no realiza solamente

funciones trmicas sino que tambin desempea un importante papel en
126
la estructura mecnica y en el conexionado elctrico. Para llevar a cabo

estas tres funciones con eficacia es necesario un conjunto de accesorios.
En el montaje de los semiconductores de potencia sobre los radiadores se

debe poner especial cuidado en el acabado de las superficies de
contacto y en la fuerza de apriete pues de estos dos aspectos depende el
conseguir la resistencia trmica cpsula - radiador indicada por el
fabricante del semiconductor. La superficie de montaje en el radiador
debe ser plana y poco rugosa, las tolerancias mecnicas recomendadas
son de menos de 20m (micras o milsimas de milmetro) para la planitud y
de 10m para la rugosidad. Una superficie de aluminio recin pulida
desarrolla una capa finsima de xido en pocas horas. Como el xido de
aluminio es un buen aislante trmico y elctrico, es imprescindible limpiar y
desoxidar, en el mismo momento de montar los semiconductores, las
superficies de contacto.
Hay que tener presente que el anodizado es un excelente aislante trmico

y elctrico, por lo que se debe eliminar de la superficie de contacto con el
semiconductor. Adems la superficie de unin se debe proteger con la
pasta SKS o SKG con dos fines: a nivel microscpico, el contacto entre las
dos superficies se realiza solamente por unos pocos puntos de contacto,
quedando huecos llenos de aire. La transmisin de calor a travs de esta
superficie ser muy pobre. En cambio si se rellenan los huecos con una
pasta conductora del calor, se mejora la transmisin del calor en un 30%. Al
mismo tiempo, la circulacin de una corriente elctrica a travs de una
superficie de aluminio provoca una corrosin que degrada el contacto
elctrico. Para impedirlo, es necesario proteger las superficies de contacto
con un agente de alta estabilidad elctrica y trmica. En los montajes en
que la fuerza de apriete dependa de un tornillo, ste debe volver a
apretarse al cabo de unas horas, pues la pasta trmica puede fluir y la
fuerza de contacto no sera correcta.
127
4.2.1- Radiadores por conveccin natural

Los radiadores de conveccin natural se utilizan en aplicaciones de poca
potencia. Es difcil generalizar, pero normalmente los radiadores de
conveccin natural acostumbran a tener una resistencia trmica superior a
los 0.5C/W y a veces hasta exceden los 10C/W.
Estos radiadores deben posicionarse de forma que la dimensin ms

grande de sus aletas, la longitud de las mismas, est orientada
verticalmente y sin obstruir la circulacin libre del fluido refrigerante,
normalmente el aire. Se tiene que procurar tambin, que no haya otro
foco caliente cerca del radiador de forma que pueda afectar la
temperatura ambiente que rodea al disipador. Remarcamos nuevamente
que es muy importante un buen acabado liso en negro anodizado sobre
aluminio; esto provoca un incremento del 10% en su eficiencia.
Es conveniente dimensionar el radiador de forma que sea tan grande
como podamos. Tengamos en cuenta que para reducir la resistencia
trmica del radiador a la mitad es necesario aumentar cuatro veces su
volumen.
Fig. 4.6: Sistema termoelctrico con 4 radiadores por conveccin natural
128
Otra versin de radiadores por conveccin natural es la que utiliza una

parte estructural o el chasis en el que van montados los TEC para extraer el
calor. Montando el TEC sobre el chasis conseguimos que este acte como
radiador, pasando el calor al ambiente. Es difcil evaluar la eficacia de
estos radiadores sin recorrer a la experimentacin. Adems debe tenerse
en cuenta si hay otro elemento en contacto con el chasis que
espordicamente pueda aportarle tambin calor.
Clculos para la eleccin del radiador:
En primer lugar debe determinarse el valor de la resistencia trmica y a
continuacin se puede seguir cualquiera de los dos caminos:
- Modelos estndar: conocido el valor de la resistencia trmica

buscaremos en la tabla correspondiente a cada modelo, aquel
que posea un valor igual o menor, y cuyo mecanizado y
dimensiones se adapte a nuestras necesidades.
- Modelos especiales: conocido el valor de la resistencia trmica,
1.- En el grfico correspondiente al modelo elegido, hallaremos
para cada valor de la resistencia trmica una longitud de perfil
necesaria.
2.- Si el disipador objeto de clculo, debe albergar ms de un
foco calorfico, se hallar la longitud de cada uno de ellos de
acuerdo con el grfico, sumndose luego todos los valores
hallados. Es aconsejable en estos casos incrementar en un 10%
el valor resultante.
3.- Si el acabado del disipador se desea anodizado negro,
129
puede reducirse la longitud del radiador hasta en un 20%

segn la posicin del montaje.
Fig. 4.7: Coeficiente de posicin
En todos los casos debemos aplicar el coeficiente de correccin segn la

posicin del montaje. Para ello, debe dividirse el valor terico de la
resistencia trmica por el coeficiente de posicin que se indica en la
anterior figura.
4.2.2- Radiadores por conveccin forzada

Estos son, de momento, los radiadores ms utilizados en sistemas
termoelctricos. Su eficacia es mucho mayor que la obtenida por
conveccin natural, ya que llegan a resistencias trmicas de 0.02 a
0.5C/W. Muchos radiadores por conveccin forzada que encontramos en
el mercado ya estn fabricados para que se puedan unir a un ventilador
capaz de crear el flujo necesario para la refrigeracin de las aletas. Este
flujo debe estar dirigido de forma que coincida con la longitud de las
aletas; as se consigue mxima eficacia.
Fig. 4.8: Sistema termoelctrico con radiador por conveccin forzada
VENTILADORES:
Se dispone de ventiladores axiales diseados especialmente para
su acoplo mecnico a los perfiles de los radiadores. Los modelos
con motor de continua sin escobillas brushless, presentan un
130
rendimiento mucho mejor que los equipados con motores de

alterna y de continua con escobillas, reducindose adems las
interferencias electromagnticas y el nivel de ruido acstico
producido.
Los ventiladores axiales van equipados con un motor con rotor

externo y aislamiento B. Este tipo de rotor externo gira alrededor
del estator interno. El resultado es un diseo compacto con unas
excelentes caractersticas de caudal.
A continuacin se dan unas caractersticas que cumplen la
mayora de los ventiladores que se encuentran en el mercado.
La carcasa es de fundicin de aluminio y la superficie est
acabada con pintura negra aplicada electrostticamente, para
protegerla de las condiciones ambientales. Las aspas son de
plstico de color negro.
Las caractersticas de estos ventiladores son tales que el

bobinado no se quema, incluso trabajando en condiciones muy
adversas. Todos los materiales utilizados para su fabricacin son
incombustibles.
Los ventiladores se pueden comprar con los rodamientos a bolas

o bien sinterizados. Este ltimo es de bronce sinterizado,
impregnado
de
aceite
de
alta
calidad.
El
bombeo
hidrodinmico y la presin del aire obligan al aceite al

desplazamiento a travs del rodamiento para conseguir una
pelcula constante de lubricante. Hay que evitar desprender la
etiqueta con la referencia del ventilador ya que al mismo tiempo
hace de elemento de fijacin del tapn de rellenado de aceite.
Si se saca sta, el tapn no queda hermtico y puede ir
131
perdiendo el aceite, con el consecuente enclavamiento del

rotor.
Temperatura de trabajo:
-10C/+72C cojinete sinterizado
-20C/+80C cojinete a bolas

Temperatura de almacenamiento:
40C/+75C
Tensiones de trabajo:
- En tensiones alternas: para 115V: 85/125V, para 220V:
185/245V
- En tensiones continuas, tensiones indicadas + 5%.
Se pueden montar por las dos caras con 4 taladros roscados. Se

recomiendan tornillos M4.
La vida de los ventiladores depende de las condiciones de

funcionamiento,
como
temperatura
ambiente,
ciclos
de
funcionamiento, vibraciones, posicin de montaje, etc. La vida

tpica a 40C de temperatura ambiente est entre 20.000 y 40.000
horas.
Clculos para la eleccin del radiador:
Determinaremos la resistencia trmica necesaria de acuerdo con los
clculos vistos en la ecuacin 4.15. A continuacin se pueden seguir dos
caminos:
- Primer planteamiento: Dado un valor de resistencia trmica de
un disipador conocido, se debe hallar la nueva resistencia
trmica que resultar de aplicar a dicho disipador un flujo de aire
a una velocidad determinada.
Rthja ' = Rthja Fv F f
(4.16)
132
donde:
Fv es el factor de velocidad
Ff es el factor de forma
El factor Fv se obtiene del grfico siguiente en el que se relaciona dicho
factor con la velocidad del flujo de aire circulante.
Fig. 4.9: Curva del factor de velocidad

El factor Ff se indica en las caractersticas de cada modelo
apropiado para conveccin forzada. Para los modelos que no
indiquen el mencionado factor de forma, puede emplearse el
siguiente grfico.
Este grfico slo es apto para los casos en que el aire circula de
forma longitudinal a las aletas del radiador, que es lo ms normal
y ptimo.
Calcularemos el valor SA que corresponde a la seccin abarcada

por las aletas; dividiremos este valor por el de la superficie total
abarcada por el flujo de aire ST. El resultado SA / ST corresponde a
los valores del grfico, con un mximo de 1 y un mnimo de 0,5,
valor por debajo del cual ya no es rentable el empleo de
conveccin forzada, debido al bajo rendimiento obtenido.
133
Fig. 4.10: Curva del factor de forma
- Segundo planteamiento: Dada una resistencia trmica en

condiciones de conveccin forzada, calcular qu valor de
resistencia trmica tendra el mismo disipador en conveccin
natural.
Rthja =
(4.17)
Rthja '
F f Fv
*Se usan los mismos datos que en el planteo

anterior
Aclaraciones:
- Estos datos solamente son vlidos cuando la circulacin
del aire se realiza en igual direccin que el sentido del
aletado.
- Los perfiles en los que no se indica factor de forma, se
consideran poco aptos para su montaje en conveccin
forzada.
- Cuando la circulacin de aire es en sentido distinto al
indicado, o se desea emplear algn perfil de los que no
indican su factor de forma, los fabricantes recomiendan
134
consultar su departamento tcnico.
4.2.3- Radiadores refrigerados por lquido

Estos son sin duda los radiadores que consiguen una mayor eficacia por
unidad de volumen. Con algunas excepciones consiguen resistencias
trmicas de 0.01C/W y 0.1C/W.
Los radiadores con lquido estn formados por unos conductos internos por
los que puede fluir el agua u otro fluido refrigerante que se ocupar de
absorber el calor que salga del TEC y llevrselo a otra parte del sistema
para que pueda ser intercambiado con el ambiente.
Fig. 4.11: Radiador refrigerado por lquido
La desventaja de estos radiadores lo constituye principalmente su coste y

el hecho de necesitar casi siempre la ayuda de algn mecanismo para
hacer circular el fluido, como por ejemplo una pequea bomba de agua.
4.2.4- Ejemplos de sistemas termoelctricos con radiadores

MONTAJE DE UN SISTEMA AIRE-AIRE
Este es quiz uno de los montajes ms sencillos que vamos a ver ya que no
se precisa ningn liquido como intercambiador y es un sistema totalmente
autnomo.
135
El montaje de este sistema est constituido por dos radiadores dotados de

aletas, en cuyo interior se encuentra alojada la clula cuya misin ser la
de calentar un radiador y enfriar el otro. Es importante aislar ambos
radiadores entre si, con el fin de evitar prdidas por conveccin; esto se
puede hacer con un buen aislante, como Armaflex, corcho, poliexpan,
etc., y dotar a la clula de un separador macizo de al menos 15 mm., con
el fin de evitar el efecto Shunt, que consiste en un puente trmico entre
ambos radiadores y que ello perjudica la eficiencia del sistema.
Los tornillos tambin son importantes, conviene utilizar al menos tres, ya que
constituyen un plano. stos han de ser de acero inoxidable aislados con
una arandela globber y otra de nylon. El tornillo debe forrarse con un
tubo plstico para minimizar las prdidas.
A los radiadores conviene dotarlos de ventiladores, con ello mejoramos el
rendimiento del lado caliente y del lado fro.
Fig. 4.12: Montajes de sistemas aire aire con una y dos cavidades
Dentro de las aplicaciones ms comunes mediante este sistema tenemos

las neveras porttiles, refrigeracin de cuadros elctricos, as como la
refrigeracin de todo habitculo del que deseemos variar su temperatura.
Aun as veremos que para estas aplicaciones es ms aconsejable el uso de
heat pipes.
136
MONTAJE DE UN SISTEMA AIRE-AGUA / AGUA-AIRE

Este tipo de montajes normalmente se utilizan en aplicaciones en las cuales
es muy importante el salto trmico, con el fin de mantener la cara caliente
a la temperatura del agua, que normalmente suele estar por debajo de la
temperatura ambiente.
El nico gran inconveniente que se nos puede presentar es el de conseguir

fijar de la mejor manera posible todas las uniones por donde va a pasar el
agua para as evitar fugas.
Las aplicaciones ms idneas mediante este montaje son todas aquellas
en las que se requiere separar el calor lo ms distante posible del lado fro,
como podra ser un chaleco refrigerado, un traje trmico, un aire
acondicionado para vehculos, un colchn refrigerado, etc.
Esta aplicacin, dentro de lo que cabe, es bastante sencilla de

implementar: se dispone de un intercambiador de aletas, el cual se va a
calentar o bien a enfriar segn se desee, y de una pletina de aluminio o
cobre, dotada de orificios por los cuales va a circular el agua, como
objetivo refrigerante de la aplicacin. En el caso inverso tambin podemos
utilizar el agua como refrigerador y las aletas como objetivo a refrigerar en
el caso de desear una masa fra.
Fig. 4.13: Montajes de sistemas aire agua / agua - aire
137
MONTAJE DE UN SISTEMA AGUA-AGUA

Quiz sea esta la aplicacin ms compleja a utilizar como intercambiador
trmico, ya que normalmente en un sistema esttico no tenemos el riesgo
de fugas, aunque con precaucin se puede conseguir el mejor
intercambiador en cuanto a salto trmico. El calor especifico de agua es 1,
casi 4,5 veces mayor que el aire, lo cual nos permite tener una mayor
inercia trmica, con menores prdidas si est bien aislado.
Fig. 4.14: Montajes de sistemas agua agua
Una de
las
aplicaciones
sera utilizar el
agua refrigerada como
intercambiador para refrigerar cerveza, o bien en aplicaciones en las

cuales estn prohibidos otros tipos de fluidos como es la rama alimentaria.
Para construir este tipo de sistemas hacen falta dos pletinas de aluminio o
bien de cobre, dotadas de orificios por los que pueda circular el fluido, uno
como liquido refrigerante del sistema y la otra como refrigerador objetivo
de la aplicacin. Entre ambas pletinas debemos de fijar las clulas,
provistas de separadores de aluminio y de un aislante entre ellas,
procurando que la sujecin sea muy buena. Una vez conseguido el
montaje se deber de aislar para evitar las prdidas con el ambiente.
Veremos a continuacin que en este tipo de sistemas se aconseja tambin
el uso de heat pipes, porque a parte de ofrecer el mismo rendimiento
permite ahorrar en espacio y en mantenimiento.
138

4.3.1- Definiciones, estructura y funcionamiento de un heat pipe
El trmino Heat Pipe es un concepto de origen ingls, al que de forma
tcnica se le puede llamar termosifn o termodisipador, y cuyo
funcionamiento parte de la idea de someter un lquido (normalmente
agua desionizada) a una presin determinada dentro de un tubo en
rgimen de vaco, que al calentarlo empieza a hervir a 32C. Ello, permite
tener un extremo del tubo en estado de evaporacin (zona en estado de
cambio de fase o evaporador), y en el otro extremo se aade una zona de
aletas, que permite refrigerar el tubo (condensador). Mediante una fina
malla llamada wick, el fluido regresa a la zona caliente por el efecto de
la gravedad y el de capilaridad.
Fig. 4.15: Heat pipes

Esta alternativa para refrigerar es en este trabajo la opcin ms idnea. La
gran ventaja de utilizar heat pipes es el hecho de poder trabajar con
cambios de fase en la cara caliente de las clulas Peltier, consiguiendo
con ello mantener, como veremos, un gradiente trmico entre caras
superior a los 45-50C, sin dificultades, en ambientes muy clidos.
139
Un heat pipe es bsicamente un elemento de transmisin de calor de alta

conductividad trmica. El mecanismo de transporte de calor en dos fases
(lquido - gas) permite en muchas aplicaciones unas prestaciones 100
veces mayor que un radiador convencional.
Fig. 4.16: Estructura de un heat pipe (nomenclatura que se utiliza en este

apartado)
Tal y como se especifica de forma simplificada en la anterior figura, un

heat pipe es un recipiente cilndrico y cerrado, con las paredes recubiertas
con una estructura (o malla) porosa saturada con un determinado fluido.
La presin interna de este recipiente viene dada por la presin que
generar el vapor del fluido en gasificarse.
En su interior, el fluido se evaporiza y crea un gradiente de temperatura

dentro de la cavidad. Este gradiente hace que el vapor fluya hacia la
140
parte ms fra donde se condensa, liberando su calor latente6 de

vaporizacin. A continuacin, el fluido regresa en estado lquido al lado
evaporador con la ayuda de la capilaridad de la malla o estructura de
mecha.
Los heat pipes pueden operar en un amplio margen de temperaturas.

Desde mbitos criognicos (-243C) utilizando tubos de aleaciones de
titanio y nitrgeno como fluido, hasta aplicaciones de alta temperatura
(>2000C) con
tubos
de
aleaciones
de tungsteno y
plata. Para
aplicaciones electrnicas donde la temperatura de las uniones se tiene

que mantener por debajo de los 125-150C se acostumbra a utilizar heat
pipes de cobre con agua como fluido. Tambin se usa metanol como
fluido pero para aplicaciones por debajo los 0C. En este trabajo se estudia
el heat pipe utilizado en aplicaciones electrnicas.
Normalmente, para crear un disipador se agrupan varios tubos. Debe

fabricarse una base de un material que sea buen conductor trmico
(normalmente aluminio) y el evaporador de los tubos debe colocarse en su
interior (como puede verse en la figura 4.15). Para ello, se hacen unos
agujeros en la base con el justo dimetro para poder entrar cada tubo y
procurar que haya buen contacto con las paredes de la base. Sobre esta
parte es donde se colocar la cara caliente de la clula Peltier. El montaje
que debe hacerse puede ser cualquier de los explicados en el apartado
3.2.1.- del captulo 3, pero se aconseja seguir el mtodo mordaza. Se ha
comprobado que la eficiencia de una placa puede verse reducida a ms
de la mitad por el hecho de estar poco aplastada entre dos disipadores (el
de la cara fra y el de la cara caliente). Al no estar bien sujeta, la resistencia
trmica y la resistencia elctrica de la placa pueden doblar su valor, por lo
que consume la mitad de corriente y no bombea la cantidad de calor que
6
2.1.2
141
debera. Tambin, como se ha ido comentando, existe la posibilidad, y

normalmente siempre se hace as, de aumentar la superficie del disipador
mediante el uso de aletas, que se colocan en el otro extremo o
condensador. En esta zona puede colocarse un ventilador y as aumentar
en un 20% la eficacia. ste deber colocarse en la parte alta de las aletas
y en contacto con ellas ya que se ha demostrado empricamente que es
cuando da mejores resultados.
4.3.2- Factores que intervienen en el diseo de un heat pipe

Hay varios factores a considerar cuando se disea un heat pipe, como por
ejemplo: la compatibilidad entre los materiales, el rango de temperaturas
de operacin, el dimetro, las limitaciones de potencia, la resistencia
trmica, la orientacin, la forma, etc. Cuando se trabaja con heat pipes
que implementan soluciones para aplicaciones electrnicas (cobre agua), las consideraciones de diseo se reducen a dos de principales: la
potencia que el heat pipe es capaz de transportar y su resistencia trmica.
Limitaciones en el transporte de calor de un heat pipe
Los heat pipes pueden transportar potencias mucho ms altas que el mejor
de los conductores metlicos con el mismo gradiente de temperaturas
entre sus extremos. Pero si se utiliza por encima de sus lmites, la eficacia del
heat pipe se ve considerablemente reducida. Es importante disear el heat
pipe para asegurarse de que es capaz de evacuar la cantidad de calor
suministrado por el TEC.
La mxima capacidad de transferencia de calor q de un heat pipe se

define como:
q=
(4.18)
Q
LEF
142
donde:
LEF =
Le
L
+ La + c
2
2
(4.19)
LEF es la longitud efectiva de transferencia de calor (m)

Le es la longitud del evaporador (m)
La es la longitud del adiabtico (m)
Lc es la longitud del condensador (m)
La mxima capacidad conductora del heat pipe viene dada por cinco
factores que se tienen que tener en cuenta a lo largo de su diseo: la
viscosidad, la velocidad del sonido, la capacidad de inundacin, la
capilaridad y la ebullicin.
En el grfico 4.17, se observan los lmites de operatividad segn estos cinco
factores para un heat pipe con una malla de polvo metlico (se ve ms
adelante).
143
Fig. 4.17: Lmites de operatividad de un heat pipe con malla de polvo

metlico
En la siguiente tabla hay la descripcin, causa y solucin potencial de

cada uno de estos cinco factores que limitan la evacuacin de calor en
un heat pipe.
Descripcin
Viscosidad
Las
Causa
fuerzas
de
la El
Solucin potencial
heat
pipe
est Aumentar la temperatura
viscosidad evitan que el operando por debajo de trabajo del heat pipe
vapor fluya por el heat de
pipe.
Velocidad
la
temperatura o
recomendada.
El flujo de vapor alcanza La

velocidades
cuando
evaporador
un
fluido
alternativo
combinacin Este
snicas potencia
sale
encontrar
es
un
problema
/ tpico al inicio. Cuando el
del temperatura
sistema
lleve
un
rato
dando (demasiada potencia funcionando
lugar a un constante a baja temperatura de desaparecer.

transporte de potencia trabajo)
por parte del heat pipe
y largos gradientes de
temperatura.
Inundacin
La velocidad es tan alta El
heat
pipe
est Aumentar la temperatura
que el flujo de vapor trabajando por debajo o el dimetro del heat

regresa al evaporador de
sin
potencia
de pipe.
haberse trabajo o temperatura
condensado.
demasiado baja.
Capilaridad La suma de la gravedad La

del
la
lquido
de
potencia
la entrada
excede
presin de las gotas de capacidad

vapor
excede
la transporte
144
de Modificar la malla del

la heat pipe o reducir la
de potencia de entrada.
del
heat
capilaridad de la malla.
Ebullicin
pipe.
La ebullicin en los heat Altos flujos radiales de Usar

pipes
de
malla
de calor pueden secar el mayor
una
malla
capacidad
con
de
pantalla empieza a los heat pipe por lo que la flujo o intentar distribuir
5-10 W/cm2 y en los de resistencia
trmica mejor el calor.
malla de polvo metlico aumenta mucho.

a los 20-30 W/cm2.
De las anteriores limitaciones, la ms importante es la capilaridad de la

mecha o malla. El lmite de capilaridad viene determinado por la
orientacin y el tipo de estructura utilizada. Las principales propiedades de
una estructura de mecha son el radio de los poros y la permeabilidad. El
radio de los poros determina la presin de bombeo que puede haber en el
interior. La permeabilidad determina las prdidas por friccin del fluido al
circular por la mecha.
Los diferentes tipos de malla que se utilizan son: tipo surco, tipo pantalla,
tipo fibras y tipo polvo metlico (ordenados de mayor a menor
permeabilidad y radio de los poros).
Fig. 4.18: Tipos de malla

Las mallas tipo surco tienen alta permeabilidad debido a su poro de radio
grande. Tienen pocas prdidas de presin, pero en consecuencia,
tambin su capacidad de bombeo es pequea. Los heat pipe con
estructura de surco pueden trabajar satisfactoriamente si su posicin es
horizontal o si trabajan ayudados por la gravedad, pero nunca funcionan
145
correctamente en sentido inverso a sta. Los heat pipes con mallas tipo
polvo metlico, en cambio, tienen como limitacin principal las prdidas
de presin que se generan en su interior, pero se pueden utilizar contra
gravedad debido a su gran capacidad de hacer fluir el lquido por
capilaridad.
Fig. 4.19: Capilaridad de la malla de polvo metlico vs. la de pantalla
Las mallas tipo pantalla y tipo fibras se sitan entre las de tipo surco y tipo
polvo metlico por sus caractersticas de capacidad de transporte de
calor y capilaridad.
Resistencia trmica efectiva de un heat pipe

El otro parmetro que debe tenerse en cuenta cuando se disea o elige
un heat pipe es su resistencia trmica (C/W); en otras palabras, debe
146

conocerse el <T que se produce entre sus extremos para una determinada
cantidad de potencia a disipar.
El heat pipe es un dispositivo basado en el cambio de fase de un lquido,

por lo que no puede determinarse un valor fijo de resistencia trmica. Este
parmetro depende de una larga lista de factores entre los que hay su
geometra, la longitud del evaporador, la del condensador, la estructura
de mecha y el fluido implicado.
La resistencia trmica total en un heat pipe es la suma de las resistencias
debidas a la conduccin por sus paredes, la conduccin a travs de la
mecha, la evaporacin o ebullicin, el flujo axial del vapor, la
condensacin y las prdidas entre la mecha y las paredes.
Como se puede ver es muy complejo el anlisis de los heat pipes. De todas
formas, y como gua de diseo, un heat pipe de cobre - agua con
estructura de mecha de polvo metlico (como el usado en este trabajo)
presenta una resistencia trmica aproximada de 0.2 C/W/cm2 al
evaporador y al condensador, y de 0.02 C/W/cm2 por la resistencia axial.
La resistencia trmica total de un heat pipe ser la suma de las resistencias
trmicas de todas sus partes. En este caso deberamos sumar las
resistencias del evaporador y del condensador proporcionales a la
superficie de contacto y si se quieren resultados ms precisos, la resistencia
axial proporcional a la seccin por la que fluye el vapor o zona adiabtica
(aunque su valor es pequeo dado que casi no hay presin y el gradiente
trmico es mnimo).
Rthja =
1
1
+
he Ae hc Ac
(4.20)
donde:
he es el coeficiente de transferencia de calor en el
evaporador
147
hc es el coeficiente de transferencia de calor en el

condensador
Ae es el rea de transferencia del evaporador
Ac es el rea de transferencia del condensador
Como se puede intuir, se mejora la eficiencia de un heat pipe si se ampla
la superficie del condensador mediante aletas (segn clculos vistos en la
introduccin
de
este
captulo).
Tambin
se
puede
reducir
considerablemente el valor de la resistencia trmica del heat pipe si se

aaden ventiladores en las aletas (conveccin forzada).
Fig. 4.20: Variacin de la resistencia trmica de un heat pipe

capaz de disipar 1000W por el uso de conveccin forzada
Para analizar el incremento de temperatura que se obtiene entre los

extremos de un heat pipe es til analizar el siguiente ejemplo.
148
EJEMPLO DE CLCULO
Se dispone de un heat pipe de cobre / agua de 1.27 cm de

dimetro, 30.5 cm de longitud y con un espacio de 1 cm de
dimetro para el vapor. Est disipando una potencia de 75 W
con un evaporador de 5 cm y un condensador de 5 cm de
longitud.
Se define el flujo de calor q del evaporador como:
q=
(4.21
Q
AEVAP
donde:
Q es la cantidad total de calor que llega al heat pipe
AEVAP es el rea de entrada de calor
En este ejemplo q = 75/(26(1,27/2)5) = 3,8 W/cm2.
Se define el flujo de calor axial q que fluye por el heat pipe

como:
q=
(4.22
Q
AVAPOR
donde:
Q es la cantidad total de calor que llega al heat pipe
AVAPOR es la seccin del heat pipe por donde fluye el
vapor
En este ejemplo q = 75/(6(0.5)2) = 95.5 W/cm2
Se define el gradiente de temperatura como:
T = q EVAP REVAP + q AXIAL R AXIAL + qCOND RCOND
149
(4.23)

En este ejemplo <T = 3,8 W/cm2 x 0,2 C/W/cm2 + 95.5 W/cm2 x
0,02 C/W/cm2 + 3,8 W/cm2 x 0,2 C/W/cm2 = 3,4C
Estos clculos previos slo son una gua para poder controlar
que el heat pipe satisface las necesidades. A lo largo del
diseo debe consultarse el catlogo del fabricante en el que
hay grficas y valores estimados de la resistencia trmica.
Como se ve, el diseo de un heat pipe es complicado y depende de

muchas causas externas a l (aislantes utilizados, etc.) para que sea eficaz
en un determinado sistema termoelctrico. Los clculos que rigen su
comportamiento pueden encontrarse en un artculo publicado por Los
Alamos Scientific Laboratory of the University of California (Los Alamos,
New Mexico). Por parte de los fabricantes de heat pipes hay silencio
absoluto, los clculos para la fabricacin de estos elementos es secreto (el
porqu de la cantidad de fluido que hay en su interior, de la longitud de la
malla, del dimetro de la cavidad, etc.).
Cuando se desea comprar un heat pipe para un sistema termoelctrico
debe hacerse el clculo de la potencia que debe disipar y a continuacin
decidir a qu fabricante se comprar. Cuando se ha tomado la decisin
se debe consultar el catlogo de ste y determinar la potencia nominal
que es capaz de disipar un solo heat pipe de unas determinadas
caractersticas. Despus deben calcularse el nmero de unidades
necesarias para disipar la potencia total y finalmente hacer un dibujo con
la forma y medidas necesarias. Deben colocarse el nmero total de
unidades necesarias as como la superficie de aletas estimada. El
fabricante que recibe este diseo y la potencia necesaria que debe
disipar sabe (en teora) implementar un montaje capaz de satisfacer esta
demanda y en caso necesario har las modificaciones oportunas a nuestro
diseo.
150
4.3.3- Aplicaciones con heat pipes

Los heat pipes son disipadores muy tiles y eficientes en sistemas
termoelctricos en los que se deben extraer grandes cantidades de calor
del foco caliente de la clula al exterior a travs de una pequea
superficie (sera por ejemplo, el caso de utilizar placas multinivel para
conseguir importantes saltos trmicos). Si adems, la temperatura del
espacio que rodea el foco a disipar es muy alta, el uso de heat pipes es
imprescindible; ninguno de los otros disipadores convencionales con aletas,
con ventiladores, de aluminio, de cobre, etc, ser efectivo porque por muy
eficientes que sean, la temperatura de los mismos se ver incrementada
por la temperatura ambiente que los rodea. En estos casos el termosifn
permitir extraer el calor a gran velocidad del foco caliente de la clula
con un 100% de efectividad (si est bien diseado). Adems, por su
longitud permite situar su condensador en una zona de temperatura
menor.
Aun as, los heat pipes se usan bsicamente en la refrigeracin de sistemas

con componentes electrnicos. En estas aplicaciones se consiguen
fcilmente muy buenos rendimientos. Un ejemplo lo tenemos en los
ordenadores porttiles, que debido a sus limitaciones de espacio y a su
elevada generacin de potencia, utilizan directamente los heat pipes
como evacuadores de calor.
En estos casos, los radiadores convencionales presentan un gran problema
de
espacio
adems
si
funcionan
con
ventilador
disminuyen
considerablemente la autonoma de la batera. Estos heat pipes son de

dimensiones reducidas y su condensador acostumbra a ser una lmina
metlica que se dispone debajo del teclado (hace a la vez de escudo a
las interferencias electromagnticas).
151
Fig. 4.21: Heat pipe en un ordenador porttil
Los valores tpicos de resistencia trmica para estas aplicaciones en las que
disipan de 6 a 8 W estn alrededor de los 4 y 6C/W.
Fig. 4.22: Respuesta ms rpida del heat pipe

frente a la de un disipador convencional
No slo los ordenadores porttiles se benefician de las propiedades de los

heat pipes, tambin lo hacen equipos mucho ms complejos y potentes
que disipan gran cantidad de calor en superficies pequeas (pueden
incorporar
adems
ventilacin
forzada).
En
estas
aplicaciones
el
condensador est formado por un banco de aletas que se colocan segn

la direccin del flujo de aire consiguiendo resistencias trmicas de slo 0.2 y
0.4 C/W.
152
Fig. 4.23: Heat pipe para otras aplicaciones (disipa unos 400W aprox.)
La ltima aplicacin en la que se estn haciendo estudios e intervienen los

heat pipes es para el diseo de un aire acondicionado para un vehculo.
Fig. 4.24: Prototipo para un aire acondicionado de automvil
153

En el captulo 5 de esta memoria se acabar de desarrollar este apartado,
ya que se hace un estudio comparativo entre un heat pipe y un radiador
de las mismas caractersticas. Se demuestra la mayor eficiencia del
termosifn y se llega a toda una serie de conclusiones muy interesantes y
que creemos aplicables a la mayora de los sistemas termoelctricos. De
momento, slo exponemos algunas de las ventajas ms importantes, pero
sin dar datos comparativos (que daremos con exactitud en el captulo 5).
Los heat pipes ofrecen beneficios econmicos
La produccin masiva automatizada puede reducir mucho los costes. La
empresa Thermacore, por ejemplo, vende los heat pipe de 3 mm. de
dimetro a un dlar cuando su produccin es elevada. Hemos calculado
que el precio de un heat pipe puede llegar a ser similar al de un buen
radiador de las mismas caractersticas. An as, veremos en el captulo 5,
que el uso de heat pipes en algunas aplicaciones es imprescindible; un
radiador no sera capaz de sustituirlos.
Los costes de instalacin son bajos. Se observa, tambin, que bajo un ciclo
de vida muy elevado, el coste de mantenimiento de un sistema
termoelctrico con heat pipes es mucho ms bajo que el de un sistema
mecnico.
154
Los heat pipes por si solos no necesitan electricidad; slo en el caso de

querer conveccin forzada se necesita alimentar los ventiladores que
acompaan al disipador.
Flexibilidad en el diseo
La longitud del heat pipe permite colocar el condensador lejos de la zona
a refrigerar, en un espacio donde la corriente de aire sea mayor o las
condiciones de disipacin sean mejores.
Al ser una unidad compacta, ofrece la posibilidad de un bonito y

optimizado diseo segn las necesidades del cliente. De todas formas
debe irse con cuidado en caso de trabajar contra gravedad o en otras
direcciones, dado que, como ya hemos dicho, su potencia nominal se
puede ver reducida. Sus caractersticas lo hacen el disipador por
excelencia en zonas donde el rea de disipacin es mnima, o hay
limitaciones de espacio (por lo que no cabe un radiador convencional) y
la potencia a extraer es elevada.
Elevado tiempo de vida
De momento se ha comprobado que la vida til de un heat pipe
sobrepasa los 20 aos. Esto se debe al mtodo de fabricacin de estos; son
de cobre y en su interior hay agua desionizada. Es necesario hacer el vaco
en su interior, pero esta operacin contribuye tambin a alargar la vida del
disipador.
155
- LA EFICIENCIA DE LOS HEAT PIPES
5.1.- Introduccin


5.3.3.- Conclusiones del primero y del segundo experimentos
156
5.1.- Introduccin
En este apartado se describen las pruebas hechas en el laboratorio y se
llega a conclusiones muy interesantes. Se ha intentado hacer un
experimento lo ms estndar posible, para que los resultados y evidencias
obtenidos
sean
aplicables
la
gran
mayora
de
los
sistemas
termoelctricos. Creemos que hemos logrado este objetivo.
El experimento se ha dividido en cuatro partes, para as poder comparar e

interrelacionar los resultados obtenidos en cada una de ellas:
1.- Sistema termoelctrico con clula Peltier y radiador con

ventilador
2.- Sistema termoelctrico con clula Peltier y heat pipe con
ventilador
3.- Sistema termoelctrico con clula Peltier y heat pipe con
ventilador
4.- Sistema termoelctrico con clulas Peltier y heat pipe con
ventilador
Hemos dividido as el experimento por varias razones que en prximos

apartados iremos comentando.

El heat pipe:
En el laboratorio disponamos de un heat pipe de 4 tubos de 8 mm de

dimetro y 40 cm de longitud. Segn su fabricante, este heat pipe es
157
capaz de disipar 300 W (75 W por tubo), aunque creemos haber

comprobado que el heat pipe entero no puede disipar ms de 170 W.
Hemos decidido trabajar con este heat pipe porque estbamos
convencidos que con l encontraramos el lmite a partir del cual el uso de
heat pipe (en vez de radiador) era imprescindible, y creemos haberlo
encontrado.
La empresa que fabrica este disipador est ubicada en China, y su

representante en Espaa y Europa es la empresa Cidete Ingenieros. Hemos
podido probar el mismo heat pipe fabricado por la casa americana
Thermacore y a pesar de ser mucho ms caro, los resultados no han sido
tan buenos. El precio del heat pipe fabricado en China es de 7000 pesetas
y el fabricante no lo rebaja si no se supera el pedido de 10000 unidades
(aun as, el heat pipe de Thermacore cuesta 3 veces ms).
El contacto que se ha mantenido para realizar la compra de este heat

pipe ha sido directamente con el fabricante y ha seguido dos fases.
Primero, el fabricante nos ha pedido un diseo grfico de la forma del heat
pipe que desebamos (tubos rectos, doblados a 90, etc.) y la potencia
que queramos disipar.
Ya disponamos de datos (va e-mail, porque no disponen an de
catlogo) con las caractersticas de los distintos tubos que fabricaba la
empresa, por lo que simplemente hemos contado que para poder disipar
200 W (que era lo que inicialmente queramos), nos hacan falta 4 tubos de
8 mm de dimetro y 40 cm de longitud (suponiendo que slo podan
evacuar 50 W y no los 75 W que prometa el fabricante).
Para el nmero de aletas y su tamao, hemos aplicado una regla de tres

con otro modelo de heat pipe que nos haban mandado anteriormente
158
(aunque al recibir este nuevo heat pipe, hemos visto que lo haban
modificado).
Finalmente, para disear la base de aluminio lo hemos hecho en funcin

del nmero de clulas Peltier que esperbamos poner en el sistema (como
mucho, dos). Al recibir el producto terminado hemos visto que la superficie
se ha respetado y el grosor disminuido.
Fig. 5.1: Diseo en AutoCAD del heat pipe
En la segunda fase, como ya se ha comentado, el fabricante ha hecho las

modificaciones que ha credo necesarias (aadiendo aletas, separacin
entre los tubos, etc.) para conseguir las especificaciones de potencia
requeridas y finalmente ha mandado el producto acabado.
159
El radiador:
Hemos buscado un radiador de las mismas caractersticas que el heat

pipe, o sea, capaz de disipar 200 W y con resistencia trmica muy
pequea (se ve ms adelante, en la foto donde aparecen los elementos
necesarios para el experimento). Este radiador fue fabricado por la
empresa Semikron y no aparece en sus catlogos porque fue fabricado
especficamente para estas pruebas. Su precio es de unas 4500 ptas.
Veremos en los resultados que a medio experimento fue necesario cambiar
el ventilador utilizado (que era el mismo que dio buenos resultados en el
heat pipe, alimentado a 12 V y consumiendo 0,05 A) por otro ms potente,
alimentado con 24 V y consumiendo 0,2 A.
Las placas Peltier:
Estas placas se han adquirido a travs del catlogo del distribuidor Cidete
Ingenieros, siguiendo unos criterios que se comentarn en la explicacin de
cada una de las pruebas. Vemos marcado en color rojo los tres distintos
modelos de placas que se han usado:
160
Fig. 5.2: Caractersticas de las placas utilizadas
Fig. 5.3: Equipo utilizado

Disponemos de dos fuentes regulables de 30 V 10 A de la marca Grelco y
de dos equipos de sondas PT-100, que podemos observar en la figura. En el
anexo de esta memoria se encuentran las especificaciones tcnicas del
equipo que tiene 6 sondas de temperatura y que puede observarse en la
parte superior de la figura 5.3 (sobre las fuentes).
161

En este apartado se har una breve explicacin de los montajes realizados
y del porqu de su eleccin. En el apartado 5.3 se darn los resultados en
grficos y se comentarn por separado y en conjunto.

Sistema termoelctrico con clula Peltier y radiador con ventilador
Fig. 5.4: Material utilizado

Primero, hemos puesto silicona trmica (producto que comercializa
Semikron) sobre la cara caliente de la placa (si miramos la figura 5.4, la
cara caliente es la que est en contacto con la superficie; el cable rojo
siempre debe de quedar a la derecha en caso de considerar el terminal
rojo como el positivo y el negro como masa). Para poner esta pasta, lo
162
hemos hecho en crculos para conseguir extenderla de forma homognea

y dejando la cantidad justa. A continuacin, hemos hecho lo mismo en la
zona del radiador en la que iba a montarse la placa y finalmente, hemos
juntado los dos elementos, centrando (muy importante) la placa sobre la
superficie del radiador.
El siguiente paso ha sido rodear la placa con aislante Armaflex (en la

figura, aparece un rollo de este material); se ha ido pegando a la
superficie del radiador para evitar el retorno de calor por radiacin entre
las dos placas (una de las caras del material es adhesiva). El grosor del
material es de unos 4 mm, similar al de la placa, para que al depositar la
masa de aluminio en la cara fra quede todo bien sellado y en contacto.
Cuando se ha puesto la masa de aluminio, que puede verse en la figura

entre el radiador y la placa, se ha intentado simular el mtodo mordaza.
Para ello se ha unido y apretado todo el sistema con una herramienta de
ajuste (similar a un sargento) para que el contacto entre las partes fuese
mximo y homogneo (muy importante).
Finalmente, se ha elevado todo el montaje, con el radiador en la parte

inferior, y debajo se ha puesto un ventilador. Como ya se ha comentado,
hemos tenido que cambiar el ventilador inicialmente utilizado en el heat
pipe, por otro ms potente que tambin aparece en la figura
(consumiendo ms y siendo ms ruidoso). Se aconseja situar el ventilador
por debajo ya que al soplar aire, el gas viaja longitudinalmente por las
aletas del radiador y al acabarse la superficie de ste asciende porque es
clido. As, el ventilador empieza de nuevo esta accin con aire fro, que al
pesar ms por haberse enfriado, ha vuelto a descender.
La placa utilizada es la marcada con el nmero 1 en el apartado 5.1.1.-.

Sus dimensiones son de 30 x 40 x 3.3 mm y la integran 95 pares de
163
semiconductores, capaz de dar una diferencia de temperatura entre

caras de unos 50C. La tensin mxima que especifica su fabricante es de
11,4 V y la corriente mxima de 10 A, valores que a la prctica nunca son
ciertos y deben modificarse (a lo largo de varias pruebas se ha visto que
normalmente, las placas consumen de 1 a 2 A menos de los que especifica
el fabricante en su Imax, y que por supuesto depende del disipador al que
vayan sujetas y con qu mtodo). Para realizar el experimento hemos
alimentado la placa a 11,4 V y el consumo promedio que daba era de
unos 7,5 A que ya veremos en el apartado de resultados. Antes de seguir
adelante, puntualizar que en todos los experimentos se ha trabajado en el
punto de mximo fro (y no de mximo rendimiento).

Sistema termoelctrico con clula Peltier y heat pipe con ventilador
164
Fig. 5.5: Material utilizado
El montaje que se ha seguido es el mismo que en el anterior apartado; la

cara caliente de la clula Peltier en este caso, se ha dispuesto centrada
sobre la base de metal del heat pipe. Se ha procurado que el heat pipe
quedase en posicin vertical (para que trabajase en sentido de la
gravedad; evaporador en la parte inferior y aletas en la superior). Para ello
se han utilizado unos soportes mecnicos que aguantaban tambin el
ventilador (menos potente, menos ruidoso y de menor tamao que en el
apartado anterior) y lo mantenan en contacto con las aletas superiores.
En este experimento, tambin se ha alimentado la Peltier (que era la misma

que en el experimento anterior) a 11,4 V (tensin mxima definida por el
fabricante) y el consumo ha rondado los 8,5 A. Creemos que la presin que
se ha hecho simulando el mtodo mordaza es la misma que en el
apartado anterior, por lo que parece muy raro el aumento en un amperio
del consumo de la placa. Se ver en el apartado de resultados y
conclusiones el gran aumento de temperatura entre caras que este hecho
supone y se darn razones de este aumento en el consumo, que
consideramos provocado por la eficiencia del heat pipe.
Los dos experimentos detallados hasta ahora tienen la intencin de
demostrar la eficacia de un heat pipe frente a un sistema de las mismas
caractersticas con radiador.
165

En este experimento se han utilizado los mismos materiales que en el
experimento detallado en el apartado anterior, pero se ha usado una
placa distinta (la nmero 2 que aparece en el apartado 5.1.1.-). El montaje
tambin se ha hecho de la misma forma.
Esta placa es de dimensiones 40 x 40 x 3.3 mm y la integran 127 pares de

semiconductores, capaz de dar una diferencia de temperatura entre
15,2 V y la corriente mxima de 10 A. Empricamente hemos obtenido que
con el montaje se obtena mxima cantidad de fro si se haca trabajar a
12 V, por lo que al realizar el experimento se ha alimentado a esta tensin
obteniendo un consumo de casi 9 A.

En este experimento se han seguido los mismos pasos que en los dos
anteriores. Esta vez, se han utilizado dos placas que aparecen con el
nmero 3 en el apartado 5.1.1.
Estas placas son de dimensiones 40 x 40 x 3.9 mm y las integran 127 pares

de semiconductores, capaces de dar una diferencia de temperatura entre
15,2 V y la corriente mxima de 6 A. Empricamente hemos obtenido que
con el montaje se obtena mxima cantidad de fro si se hacan trabajar a
166
12V, por lo que al realizar el experimento se han alimentado a esta tensin

obteniendo un consumo medio entre las dos de unos 7,81A.
Se han elegido dos placas de 6 A porque se comprob que eran las que
podan dar ms potencia al disipador sin sobrepasar el valor mximo que
este era capaz de extraer. Para ello, se fueron probando distintas placas:
primero se prob una de 6 A y luego una de 8 A y se lleg a 8C y 12C
respectivamente. Despus se prob con una placa de 10 A, pero que en el
montaje consuma unos 9,5 A y se lleg tambin a 12C. Al comparar estos
resultados con las otras placas, con las que se lleg a 14C, optamos por
el uso de dos placas de 6 A con las que conseguimos llegar a 20C.
Los dos ltimos experimentos detallados tienen la intencin de mostrar la

potencia total que el heat pipe es capaz de disipar, as como la mnima, y
poder sacar conclusiones definitivas.

En este apartado se irn comentando los experimentos, los resultados y las
conclusiones obtenidos. Los grficos que se muestran contienen la
evolucin de la corriente consumida por la placa a lo largo del tiempo (se
debe tener presente que al aumentar la temperatura en el ETE, su
resistencia elctrica y trmica, aumentan) y tambin la variacin de la
temperatura en varios puntos de los sistemas que ya iremos indicando.
167
Fig. 5.6: Evolucin de las temperaturas en el primer experimento
Como se puede apreciar en el grfico, en este primer experimento se ha

tomado la temperatura en tres puntos distintos: la temperatura ambiente
del laboratorio, la temperatura del radiador justo en la parte debajo de la
cara cliente de la placa y la temperatura de la masa justo a un cm por
encima de la cara fra. No hemos podido medir la temperatura
directamente sobre las caras cermicas, porque sino la sujecin en todo el
sistema
debido
considerablemente.
al
Cabe
mtodo
pensar
mordaza
que
si
hubiera
hubiramos
disminuido
tomado
la
temperatura justo sobre la Peltier, los datos mostrados en el grfico anterior

variaran en unos 3 grados.
168
Mirando el grfico, podemos ver que el sistema tarda unos 45 minutos en

estabilizarse; alimentando la placa a 11,4 V se llega a una temperatura de
9C en la masa, por lo que calculamos unos 6C sobre la cara fra de la
placa. La cara caliente de la placa se estabiliza cuando llega a los 39C,
por lo que se obtiene una diferencia entre caras de unos 34C. Tambin se
puede observar que el radiador llega a ponerse unos 13 grados ms
caliente que el ambiente; lo normal, si el sistema est bien dimensionado y
en correcto funcionamiento es que el radiador slo est unos 7C por
encima del ambiente. Veremos en el apartado 5.3.3.- qu es lo que est
ocurriendo en este caso; en este apartado se expondrn las conclusiones
conjuntas de los dos primeros experimentos.
Fig. 5.7: Consumo de corriente en el primer experimento
En el grfico anterior, observamos el consumo de corriente por parte de la

placa (debe tenerse en cuenta que al aumentar la temperatura en el
interior de la clula, su resistencia elctrica, as como su resistencia trmica
169
aumentan). En 7 minutos el sistema se estabiliza a un consumo de 7,26 A.

Como tambin se ha dicho, el consumo depende mucho del mtodo
utilizado para sujetar la placa (el mejor, el mtodo mordaza); al apretar
ms la clula entre dos superficies, se consigue disminuir mucho su
resistencia trmica, as como la elctrica, por lo que el consumo aumenta
mucho.
Durante el funcionamiento del sistema, el radiador est disipando

aproximadamente:
(Qc ) cel = (Q f ) cel + PACTIVA

donde:
PACTIVA = V x I = 7,26 A x 11,4 V = 82,764 W
Hemos elegido el valor de intensidad de 7,26 A porque es el que
se mantiene constante a lo largo del tiempo de funcionamiento
del sistema despus de los 7 primeros minutos.
1
1
(Q f )cel = mT f I + m IT I 2 Rm km T
2
2
Realizar este clculo presenta muchas dificultades como ya se
ha ido viendo a lo largo del captulo 2 de esta memoria, por lo
que se propone hacer un clculo orientativo del valor que puede
presentar (Q f ) cel
en este punto. Empricamente, hemos ido
comprovando lo siguiente: cuando el sistema se estabiliza y

consigue dar un salto de temperatura mximo entre caras est
disipando aproximadamente un poco menos que la mitad de la
Qf
max
que
especifican
(recordemos que Qf
max
los
fabricantes
en
su
catlogo
es la potencia en la cara fra de una
placa cuando la diferencia de temperatura entre caras es nula y

la alimentamos con la corriente de mximo enfriamiento).
170

(Qc ) cel = (Q f ) max / 2 = 70,5 / 2 = 35,25 W
Finalmente, si sumamos los dos valores tenemos que el radiador

est disipando unos :
PACTIVA + (Qc ) cel = 118,014 W
Fig. 5.8: Evolucin de las temperaturas en el segundo experimento
En este experimento se toma la temperatura en cuatro puntos: en las

aletas, en la base del heat pipe, en la masa fra (a un cm de la cara fra) y
la temperatura ambiente del laboratorio.
En el grfico, puede observarse como rpidamente, en tan slo 20 minutos,

la temperatura en la cara fra baja a 13C llegando, al cabo de una hora
a 14,5C. Si suponemos que la cara caliente de la placa est a unos 36C
171
(unos 5C ms que la base del heat pipe), el salto de temperatura que

conseguimos con este experimento es de unos 50C.
La base del heat pipe se estabiliza, como era de esperar, a una

temperatura de 31C (recordemos que el heat pipe empieza a transportar
calor cuando en su evaporador hay una temperatura de unos 32C y
mantiene este valor de temperatura latente o de cambio de fase). Aunque
el ambiente fuese ms clido, la base del heat pipe seguira estando a
esta temperatura, no como en un radiador que aumentara. Las aletas, en
cambio, estn a 35C, o sea, a una diferencia de 4C el condensador del
evaporador. Si miramos el apartado 4.3.2.- del captulo 4, podemos
apreciar a travs del ejemplo, que se estn cumpliendo las caractersticas
definidas;
el
salto
entre
evaporador
condensador
es
el
que
esperbamos.
El heat pipe es de cobre / agua, de 0.8 cm de dimetro, 40 cm de longitud
y con un espacio tambin de 0.8 cm de dimetro para el vapor.
Suponiendo que cada tubo est disipando una potencia de 50 W con un
evaporador de 5 cm y un condensador de 5 cm de longitud y con las
resistencias trmicas que aparecen en las frmulas:
q=
q=
Q
AEVAP
Q
AVAPOR
= 50/(26(0.8/2)5) = 3,97 W/cm2
= 50/(6(0.8/2)2) = 99,4 W/cm2
q=
ACOND
= 3,97 W/cm2 x 0,2 C/W/cm2 + 99,47

W/cm2 x 0,02 C/W/cm2 + 3,97 W/cm2
T = q EVAP REVAP + q AXIAL R AXIAL + qCOND RCOND
x 0,2 C/W/cm2 = 3,57C

= 50/(26(0.8/2)5) = 3,97 W/cm2
172
Fig. 5.9: Consumo de corriente en el segundo experimento
Para calcular la potencia que est disipando el heat pipe, utilizamos el

mismo razonamiento que en el apartado anterior, por lo que:
PACTIVA = V x I = 8,53 A x 11,4 V = 97,242 W
(Qc ) cel = (Q f ) max / 2 = 70,5 / 2 = 35,25 W
5.3.3.- Conclusiones del primer y del segundo experimento

A travs de estos dos primeros experimentos, hemos demostrado la gran
mejora que representa el uso de heat pipes en algunas aplicaciones.
Creemos
haber
encontrado,
como
ya
avanzbamos,
que
para
aplicaciones en las que la superficie es reducida y deben extraerse

grandes cantidades de potencia, el uso del heat pipe es imprescindible. En
este caso comprobamos que con el mejor de los radiadores, diseado
para disipar 200 W, slo se llega a 9C. En cambio, con un heat pipe (que
173
suponemos est diseado para disipar 160 W) y con la misma placa, se

llegan a los 14C (el salto de temperatura entre caras pasa de los 30C a
unos 50C).
Fig. 5.10: Comparacin de resultados entre el primer experimento y el

segundo
Veremos en el cuarto experimento que al utilizar dos placas capaces de
entregar al heat pipe ms cantidad de potencia (casi 160W) y repartirla
mejor, se consigue un salto trmico aun ms grande; de aqu que
podamos predecir cual es la potencia ptima que el heat pipe disipa.
Hemos probado de repetir el primer experimento usando dos placas del

tipo 3; en este caso la potencia total que debe ser disipada se reparte
entre dos focos. Con ello, hemos visto que el sistema se comportaba mejor
y consegua bajar hasta los 6C en el mismo tiempo. As, concluimos que en
174
un radiador, la potencia a disipar debe repartirse en varios puntos (y no

slo concentrarse en un nico foco).
En el primer experimento, al haber un nico foco muy caliente, el calor se

reparte alrededor del ETE. Debido a la resistencia trmica del radiador,
llega un punto en el que el calor no puede avanzar ms hacia el extremo
del disipador para ser radiado hacia el ambiente, y se queda estancado
oscilando entre la placa y el punto ms lejano que alcanza. Tras estas
conclusiones, hemos podido comprobar que el radiador se comporta
correctamente cuando debe disipar como mucho 75 W concentrados en
un pequeo foco. Si se sobrepasa esta cantidad, la potencia debe
repartirse en una superficie mayor para evitar que el calor se estanque.
Se han hecho estudios y se ha visto que en sistemas donde se utiliza ms de

una placa, stas se deben colocar tocndose las unas a las otras, de
forma simtrica y justo en el centro del disipador, o si no se ha visto que
para cada nmero de placas existe una disposicin asimtrica que ayuda
a una rpida evacuacin del calor. Existen programas, como el Fluent,
capaces de predecir estas configuraciones. En ellas, se evita que se creen
pozos de calor entre dos placas, en los que el calor se queda oscilando sin
poder salir del metal por radiacin, o bien los pozos de calor (ya
comentados) que se forman alrededor de la misma placa.
Cuando se superan los 75 W, como ya hemos dicho, la potencia debe

repartirse, aun as se consigue mxima eficacia si se utiliza un heat pipe.
Con ste, tambin se consiguen mejores resultados si se reparte el calor
entre varias placas, como veremos en el experimento 4.
Por otro lado, comprobamos que al juntar la placa con el heat pipe, sta
consume ms que en el sistema con radiador; esto se debe a la pequea
resistencia trmica que ofrece el heat pipe para evacuar el calor (gracias
175
a hacerlo con agua). Esta poca resistencia que opone, ayuda al bombeo
de calor en la placa; lo hace con ms fuerza y mucho ms rpido.
Fig. 5.11: Evolucin de las temperaturas en el tercer experimento
Este experimento se ha hecho para poder ver el comportamiento del heat

pipe unido a una placa de superficie un poquito mayor (40 x 40 x 3,3) y
capaz de disipar ms potencia (Qmax = 94,2 W).
Las temperaturas evolucionan de manera muy similar que en el segundo
experimento, y tambin se llega a los 14C. Se vuelve a comprobar que la
diferencia de temperatura entre el evaporador y el condensador es de
unos 4C y que la diferencia que el heat pipe ayuda a conseguir entre
caras supera los 50C.
176
Por otra parte, es importante comentar la zona marcada por un crculo. Al

principio de este intervalo, la temperatura baja segn la dinmica anterior.
Pero llega un punto, aproximadamente al minuto 13 en el que el ventilador
se baja un poco de su posicin inicial, no quedando en contacto con las
aletas superiores. Parece que el sistema queda estancado, la variacin de
temperatura se hace mucho ms lenta. Sobre el minuto 18 de se vuelve a
poner el ventilador en su posicin inicial y el sistema coge de nueva la
dinmica que tena antes de mover el ventilador. Se demuestra as, la
importancia de montar el ventilador en contacto con las aletas superiores.
Si no hubiramos tocado el ventilador, a los 20 minutos el sistema ya habra
llegado a los 14C como en el segundo experimento.
Fig. 5.12: Consumo de corriente en el tercer experimento
177

mismo razonamiento que en apartados anteriores, pero teniendo en
cuenta que la placa utilizada es del tipo 2:
PACTIVA = V x I = 9 A x 12 V = 108 W
(Qc ) cel = (Q f ) max / 2 = 94,2 / 2 = 47,1 W
Fig. 5.13: Evolucin de las temperaturas en el tercer experimento
En este experimento utilizamos dos placas del tipo 3. Previamente hemos

comprovado que se obtiene mximo fro si se alimentan a 12V.
Al repartir el foco de calor entre dos placas (o sea, ms superficie), el
sistema tiene una respuesta ms lineal; va bajando con la misma
178
proporcin hasta pasados los primeros 20 minutos en los que llega a 19C.
A partir de este tiempo empieza a estabilizarse y en 15 minutos ms
alcanza los 20C.
La base del heat pipe sigue la misma evolucin que en los experimentos
anteriores y la diferencia de temperaturas entre el evaporador y el
condensador sigue siendo la misma, como era de esperar.
Fig. 5.14: Consumo de corriente en el tercer experimento

mismo razonamiento que en apartados anteriores, pero teniendo en
cuenta que se han utilizado dos placas del tipo 3:
PACTIVA = V x I = 9 A x 12 V = 108 W
(Qc ) cel = 2 x (Q f ) max / 2 = 56,6 W
PACTIVA + (Qc ) cel = 164.6 W
179
Tras estos resultados se puede concluir que este heat pipe est pensado
para disipar potencias cercanas a los 160 W; a estas cantidades es cuando
se consigue en las placas mximo salto entre caras. Por otro lado,
podemos comprobar que este salto es mayor si la potencia que llega al
heat pipe se reparte de forma ms equitativa por toda la base del heat
pipe, o lo que es lo mismo, sobre los 4 evaporadores que integran la
totalidad del disipador.
180
Sistemas de control de temperatura

6.1.1.- Sistemas de control dinmico


6.3.2.- Termistores
6.3.4.- Termopares
6.4.- Los transistores de potencia

6.4.1.- Introduccin
6.4.5.- Simbologa
181

Como ya se ha introducido en el captulo 3, necesitamos un mdulo capaz
de controlar el sistema termoelctrico para que dentro de l haya la
temperatura deseada, por lo que ser necesario disear un sistema de
control.
Un sistema de control est formado por un conjunto de elementos

relacionados entre s de forma que la seal de salida es funcin de la seal
o seales de entrada, mediante una accin de control. El objetivo es que
la salida haga lo que le dice la referencia (entrada).
Se precisa conocer la relacin entrada / salida y si este conocimiento es

preciso, permite predecir como responder el sistema y as seleccionar la
accin de control adecuada. El aspecto ms importante de un sistema es
el conocimiento de su dinmica, es decir, como se comporta la seal de
salida frente a una variacin de la seal de entrada.
El sistema de control estar formado por una serie de elementos para

realizar este objetivo. Estos elementos son:
, Planta: la relacin entre la variable a controlar y la que se va a
proporcionar
, Controlador: el encargado de que al darle una consigna, la salida
haga lo deseado
, Actuador: gobierna la accin que se quiere realizar, pasa la seal de
control a la planta
, Transductor: encargado de pasar de un tipo de seal a otro
, Detector de error: encargado de decidir si el sistema acta
correctamente
182
6.1.1- Sistemas de control dinmico

Segn la seal de entrada, los sistemas de control se pueden clasificar en
sistemas de tiempo continuo, en los que las seales son continuas, y los
sistemas de control discretos, en los que en alguna parte del sistema se
realiza un procesado de seales discretas en el tiempo.
Dependiendo del tratamiento que realice el control sobre la seal de
salida pueden distinguirse dos tipos generales de control: sistema en lazo
abierto y sistema en lazo cerrado, aunque los sistemas en lazo abierto, no
se les puede considerar estrictamente sistemas de control, ya que no
realizan ninguna accin de control en funcin de la salida.
Sistemas de control de tiempo continuo en lazo abierto

El tratamiento que realizan los sistemas en lazo abierto con la salida es nulo,
la salida no tiene efecto sobre la accin de control. En un sistema de
control en lazo abierto la salida no se compara con ninguna referencia, a
cada entrada le corresponder una salida determinada, no variar hasta
que se vare la entrada. Para que un sistema en lazo abierto sea correcto,
es necesario conocer la relacin entrada / salida y garantizar que no hay
perturbaciones externas; esto es difcil de cumplir por lo que su realizacin
resulta cara.
Fig. 6.1: Diagrama de bloques de un sistema de control en lazo abierto
183
Sistemas de control de tiempo continuo en lazo cerrado

Los sistemas en lazo cerrado s que realizan tratamientos con la seal de
salida, sta s que tiene efectos sobre la accin de control a realizar. A este
efecto se le denomina realimentacin. La seal de salida se mide y vuelve
a la entrada del sistema (realimenta), se compara con la referencia y da
como resultado una seal de error que har actuar al control para corregir.
La ventaja de estos sistemas frente a los de lazo abierto es que gracias a la
realimentacin son menos sensibles a las posibles perturbaciones externas
e internas. En definitiva, un sistema de control en lazo cerrado ser el
sistema en lazo abierto ms la realimentacin. Las partes nuevas que tiene
son:
, Punto de bifurcacin: traslada la seal de salida a otra parte del
circuito
, Elemento de medida: sensor o transductor que mide el valor de la
seal de salida
, Detector de error: su salida es la diferencia que hay entre la
referencia de entrada y la seal de realimentacin de entrada. Si esta
seal tiende a cero, el sistema trabaja correctamente
Fig. 6.2: Diagrama de bloques de un sistema de control en lazo cerrado
184
Donde:
- Funcin de transferencia en lazo abierto:
B( S )
= GC ( S )G ( S ) H ( S )
E (S )
G LA ( S ) =
(6.1)
- Funcin de transferencia directa:
GD (S ) =
C (S )
= GC ( S )G ( S )
E (S )
(6.2)
- Funcin de transferencia en lazo cerrado:
G LC ( S ) =
GC ( S )G ( S )
GD (S )
C (S )
=
=
R( S ) 1 + GC ( S )G ( S ) H ( S ) 1 + G LA ( S )
(6.3)
Sistemas de control discretos en lazo cerrado

Su diferencia con los sistemas de tiempo continuo es que realizan un
procesado de seales discretas en el tiempo; en alguna parte del sistema
las seales son discretas.
La seal de referencia, el detector de error, la seal de error, la planta y el

punto de bifurcacin (punto en el que est la seal de salida) ya se han
explicado en apartados anteriores, pero al ser un sistema de control en
tiempo discreto, hay nuevos elementos como son:
, Control digital o control discreto: es un sistema procesador diseado
de forma que el sistema de control logre cumplir las especificaciones
requeridas y realice lo esperado. Es un sistema sncrono, es decir, no
est operando siempre sino que lo hace en instantes de tiempo
predeterminados y mltiplos del periodo de muestreo del sistema. Su
funcionamiento se expresa de la siguiente manera:
P
p =1
q =0
y[n] = a[ p ]y[n p ] + b[q ]x[n q ]

donde:
185
(6.4)
y[n] son las muestras de salida del sistema procesador o

control
x[n] son las muestras de entrada, secuencia de entrada
, Bloque A/D: es un bloque que realiza la conversin de seales
analgicas a discretas o digitales
, Bloque D/A: este bloque realiza la operacin inversa al anterior,
realiza la conversin de seales digitales a seales analgicas
Fig. 6.3: Diagrama de bloques de un sistema de control discreto

Los tipos bsicos de control en tiempo continuo, aunque existen otros
como los sistemas de retardo y avance de fase, son:
- Control Proporcional (P)
- Control Proporcional Derivativo (PD)
- Control Proporcional Integral (PI)
- Control Proporcional Integral Derivativo(PID)
La caracterstica principal de las redes en adelanto de fase es que aportan
fase al sistema, con lo que se consigue que aumente el margen de fase de
forma que lo hacen ms estable.
186
La caracterstica principal de las redes en atraso de fase es que producen

una atenuacin de los mdulos a partir de una frecuencia determinada, lo
que provoca un aumento del margen de ganancia. Variando la
frecuencia tambin lo hace la ganancia y el margen de fase se hace
mayor, por lo que el sistema es ms estable.
Estas dos estructuras dan ms estabilidad al sistema; una lo hace

aadiendo directamente fase (red en adelanto) y la otra variando la
frecuencia (la disminuye) para que el margen de fase aumente (red en
retraso de fase).
Control proporcional
Este tipo de control genera una seal a su salida proporcional a la seal de
error a su entrada. Su topologa es la misma que la vista para un control en
general, con la salvedad que ahora el componente control tiene su
accin definida en una proporcin K.
La relacin entre las seales es:
m(t ) = ke(t ) M ( S ) = KE ( S )
(6.5)
donde:
e(t) es la seal de error
m(t) es la seal de control
K es la ganancia o sensibilidad proporcional
Y la funcin de transferencia:
Gc ( S ) =
M (S )
=K
E (S )
(6.6)
Si la ganancia K aumenta para un mismo valor de error, la seal de control

generada es mayor, acta ms rpidamente. O de otra forma, para una
187
misma seal de control, cuanto mayor sea la ganancia, menor es la seal

de error. Esto se ver mejor con el siguiente ejemplo:
- Si K=1 y la seal de control m(t) = 3, la seal de error ser: e(t)
= m(t)/K = 3/1 = 3.
- Si K aumenta, K=3 y se mantiene la misma seal de control, la
seal de error ser e(t) = 3/3 =1.
Como se puede observar, al aumentar la ganancia del control

proporcional, el error disminuye, de lo que se extrae la siguiente conclusin:
el aumento de la ganancia de control proporcional permite reducir el error
en estado estacionario.
El
aumento
de
la
ganancia
del
control
proporcional
provoca
generalmente un empeoramiento de la respuesta transitoria en lazo

cerrado y se necesita una seal de error diferente de cero para que haya
una accin de control.
La conclusin es que el control proporcional no elimina un error

estacionario, no aade ningn elemento integrador en la funcin de
transferencia.
Control proporcional intergral

Este tipo de control es la combinacin de una accin proporcional y una
integral. Genera una seal de error proporcional a la integral de la seal de
error a su entrada de la siguiente forma:
t
m(t ) = K i e(t )dt M ( S ) =

0
Ki
E ( S ) (CI = 0)
S
(6.7)
La caracterstica principal de este control es que permite obtener una

seal de control diferente de cero aunque la entrada no sea cero, lo que
no ocurra con el proporcional. Al hacer la integral de la seal de entrada,
188
no slo tiene en cuenta su valor en ese momento sino tambin en los

anteriores. Introduce en el sistema un elemento integrador en la funcin de
transferencia en lazo abierto, por lo que permite obtener un error en
estado estacionario nulo.
La
accin
integral
empeora
la
estabilidad
relativa
del
sistema,
aumentando el sobreimpulso pudiendo llegar a hacer el sistema inestable.

Al introducir un elemento integrador, o sea un polo en el origen, se
desplazan los dems polos y ceros hacia el plano derecho del plano S y
eso provoca que el sistema sea inestable (si existen polos en el semiplano
derecho, el sistema es inestable). Esto se solucionar no poniendo la
accin integral sola, sino acompaada de otras acciones de control. La
accin de Control Proporcional Integral queda entonces:
t
1
m(t ) = Ke(t ) + K i e(t )dt = K e(t ) + e(t )dt
Ti 0
0
(6.8)
donde:
Ti=K/Ki es el tiempo integral
Esta accin es una combinacin entre la proporcional y la integral.
Fig. 6.4: Diagrama de bloques de un PI
En resumen, el control proporcional integral combina las ventajas de la

accin proporcional y las de la accin integral: la accin proporcional
ayuda a reducir el riesgo de inestabilidad que se produce al introducir una
accin integral y esta ltima elimina el error estacionario.
189
Control proporcional derivativa (PD)

Este tipo de control combina la accin proporcional y la accin derivativa.
La accin de control derivativa consiste en generar una seal de control
proporcional a la derivada de la seal de error a su entrada. Al realizar la
derivada de la seal conoce las caractersticas dinmicas de ella, conoce
su comportamiento y entonces, antes de que la seal empeore mucho,
acta (es una accin anticipativa).
La accin derivativa aade un cero en la funcin de lazo abierto, lo

contrario que la accin integral que aada un polo. En vez de mover los
polos y ceros del sistema hacia el semiplano derecho lo hace hacia el
izquierdo, aumentando la estabilidad del sistema.
No puede utilizarse en solitario, porque es incapaz de actuar cuando la
entrada es constante, ya que la derivada de una constante es cero. Esto
es un problema, ya que aunque el error sea grande, pero constante, no
actuar cuando tendra que hacerlo. Se soluciona no usando esta accin
en solitario sino con otras acciones de control. La accin de control
Proporcional Derivativa queda entonces:
m(t ) = Ke(t ) + K d
de(t )
de(t )
= K e(t ) + Td
dt
dt
(6.9)
donde:
Td=K/Kd es el tiempo derivativo
Es la combinacin de la accin proporcional y la accin derivativa: la
accin proporcional sirve para regular el valor final (para conseguir llegar a
un valor), mientras que la accin derivativa da estabilidad al sistema.
Fig. 6.5: Diagrama de bloques de un PD

190
En resumen, el control proporcional derivativo le confiere al sistema una

mayor estabilidad relativa (menor sobreimpulso), pero puede ocasionar
que la respuesta sea lenta.
Control proporcional integral derivativo (PID)

En este control se combinan las tres acciones de control vistas en los
apartados anteriores; la proporcional, la integral y la derivativa. La seal de
salida es la siguiente:
m(t ) = Ke(t ) + K d
t
t
de(t )
de(t ) 1
+ K i e(t )dt = K e(t ) + Td
+ e(t )dt
dt
dt
Ti 0
0
(6.10)
Gracias a la accin integral se consigue eliminar el error en estado

estacionario, logrando una buena estabilidad relativa por la accin
derivativa. La accin proporcional es tambin necesaria porque las otras
dos no pueden ir solas y para conseguir el valor final. Para disear este tipo
de controles se hace en dos partes; primero se realiza el diseo del control
PD de forma que cumpla las condiciones de respuesta transitoria y luego
se realiza el diseo del PI que se aade al PD, de forma que no afecte a la
respuesta pero que logre eliminar el error estacionario.
Fig. 6.6: Diagrama de bloques del control PID

Dependiendo de las especificaciones, se realiza un diseo u otro. Si las
especificaciones son temporales y en frecuencia, se eligen las ms
191
restrictivas, se trabaja en el dominio de stas y luego se verifican los

clculos en el otro.
Especificaciones en frecuencia: si las especificaciones son frecuenciales se

disean compensadores en el dominio frecuencial del tipo polo - cero o
cero - polo, tambin denominadas redes de adelanto o atraso de fase
respectivamente.
Especificaciones temporales: si las especificaciones son temporales se
utiliza el lugar geomtrico de las races para disear el control. Se utilizan los
controles proporcional, integral y derivativo. Normalmente, primero se
prueba un control proporcional para reducir el error y si no cumple las
especificaciones se aade una accin derivativa para mejorar el
comportamiento transitorio. Si el error aumenta y siguen sin cumplirse las
especificaciones se incorpora una accin de control integral para corregir
el error.

En el sistema de control se necesita un sensor o transductor de medida,
para medir la temperatura en el interior del sistema termoelctrico. La seal
proveniente del sensor suele ser pequea y con una componente en modo
comn considerable, la cual se ha de evitar si no puede dar error al medir
la temperatura. La seal diferencial es la que realmente lleva la
informacin de la medida que se realiza y si es mayor la seal en modo
comn ser difcil distinguir esa informacin. Al ser la seal diferencial7
pequea, ser necesario amplificarla con una ganancia variable y fcil de
programar (por ejemplo con un potencimetro) y eliminar la posible seal
7
192
en modo comn; para realizarlo se utilizan los amplificadores de

instrumentacin.
Relacin de rechazo en modo comn (CMRR) grande.
CMRR = 20 log
Ad
Amc
(6.11)
donde:
Ad es la ganancia diferencial
Amc es la ganancia en modo comn
Si el CMRR es de valor elevado quiere decir que la Ad>>>Amc, por lo que se
amplifica mucho ms la seal diferencial (la que interesa) que la seal en
modo comn y se elimina esta seal no deseada.
Ganancia (G) finita, estable y fcilmente ajustable.

Zi (impedancia de entrada) grande.
Zo (impedancia de salida) baja.
Prdidas pequeas.
Fig. 6.7: Esquema de un amplificador de instrumentacin

Como se puede observar, la seal de salida es proporcional a la seal
diferencial de la entrada con una ganancia G. Idealmente:
Vo = G ( E 2 E1 ) = GE d = Ad E d
193
(6.12)
En realidad, se obtiene una salida que a la seal diferencial se le suma una

seal en modo comn, segn la siguiente expresin:
Vo = Amc E mc + Ad E d
(6.13)
donde:
Ad es la ganancia diferencial
Amc es la ganancia en modo comn
Ed es la tensin (seal) diferencial
Emc es la tensin (seal) en modo comn

El
amplificador
de
instrumentacin
bsico
est
formado
por
un
amplificador operacional y cuatro resistencias conectados de la siguiente

manera:
Fig. 6.8: Amplificador de instrumentacin bsico
Si analizamos su respuesta:
Vo =
R R4
R2
E1 + 1 + 2
E2
R1
R1 R3 + R4
(6.14)
Si ordenamos la expresin y sustituimos E2 y E1 por sus valores se obtiene:
E1 = E mc
(6.15)
Ed
2
194
E 2 = E mc +
Vo =
(6.16)
Ed
2
R4 R1 R2 R3
1 R R R4
E mc + 2 + 1 + 2
Ed
R1 ( R3 + R4 )
2 R1
R1 R3 + R4
(6.17)
Si ahora se calcula el CMRR se obtiene:
CMRR =
Ad
1 R4 R1 + R2 R3 + 2 R2 R4
=
Amc 2
R1 R4 R2 R3
(6.18)
El objetivo es que el CMRR sea muy grande (CMRR ) y as eliminar la

seal en modo comn. Para ello se iguala Amc a cero y se obtiene la
siguiente relacin de resistencias:
Amc = R4 R1 R2 R3 = 0
(6.19)
Quedando como expresin final:

(6.20)
R 4 R2
=
=K
R3 R1
Que era el objetivo, la seal de salida proporcional a la seal diferencial

de la entrada.
Este diseo presenta los siguientes problemas, de los que se extrae que no
es un esquema suficiente:
Zin pequea
Variacin de la ganancia difcil (puede estropear el CMRR). Para variar
la ganancia se han de variar los valores de las resistencias y estos han de
cumplir la anterior relacin de diseo, por lo que al variarlos ser difcil que
la cumplan. El CMRR disminuye rpidamente si las resistencias no cumplen
la relacin de diseo.
195

Para mejorar el diseo del amplificador de instrumentacin bsico se utiliza
en vez de uno, tres amplificadores operacionales conectados de la
siguiente manera:
Fig. 6.9: Amplificador de instrumentacin mejorado
La seal de salida es funcin de Ed y Emc. Para hacer su anlisis se divide el

circuito en dos etapas, primero se analiza la etapa 1 y se calculan Ea y Eb.
E a = E1 +
R1
( E1 E 2 )
R2
(6.21)
Eb = E 2
R3
( E1 E 2 )
R2
(6.22)
Se sustituye E1 y E2 por sus expresiones relacionadas con Emc y Ed y se

obtiene:
E 2 = E mc +
Ed
2
(6.23)
E1 = E mc
Ed
2
(6.24)
Y uniendo las expresiones anteriores se llega a:
196
1 R
Eb = E mc + E d + 3
2 R2
(6.25)
1 R
E a = E mc E d + 1
2 R2
(6.26)
A continuacin se analiza la etapa 2 y se obtiene:
Eo =
(6.27)
R R7
R5
E a + 1 + 5
Eb
R4
R 4 R6 + R7
Se sustituyen las ecuaciones 5.24. y 5.25. en 5.26, y finalmente se obtiene la

expresin total de salida del amplificador de instrumentacin mejorado:
1+
1
Eo =
2
1 +
R5
R4
R6
R7
RR
1 5 6
R R
R4 R7
R
1 + 2 3 + 5 1 + 2 1 E d +
E mc
R6
R2 R4
R2
1+
R7
(6.28)
Si consideramos:
R1 = R3
G=2
(6.29)
(6.30)
R3
R
=2 1
R2
R2
la ecuacin de salida final queda:
1+
1
Eo =
2
1+
RR
R5
1 5 6
R4 R7
R4 R5
(
+
1 + G )E d +
E mc
R6 R4
R6
1+
R7
R7
(6.31)
Si calculamos el CMRR:
R
RR
1+ 2 5 + 5 6
A
R 4 R 4 R7
1
CMRR = d = (1 + G )
R5 R6
Amc 2
1
R 4 R7
(6.32)
Para que el CMRR se ha de imponer que el denominador de la

ecuacin (6.32) sea cero:
197
(6.33)
R5 R6
R
R
=1 5 = 7 = k
R4 R7
R4 R6
La ecuacin (6.33) es la de diseo de un amplificador de instrumentacin

mejorado. Si sta se cumple, implica que: Amc = 0, Ad = K (1 + G ) y Vo = K (
1 + G ) Ed
Se observa que si la ganancia aumenta, tambin el CMRR aumenta. El
CMRR slo depende de la segunda etapa.
Variando un nico elemento, por ejemplo R2 se vara la ganancia
diferencial Ad:
(6.34)
2R
Ad = K (1 + G ) = K 1 + 1
R2

Para que los amplificadores operacionales no se saturen, las seales de
salida han de ser ms pequeas que sus tensiones de saturacin. Las
tensiones de salida del amplificador operacional 1 (AO1) es Ea y la del
amplificador operacional 2 (AO2) es Eb, por lo que se ha de cumplir que
Ea[VsatAO1 y Eb[VsatAO2. Si sustituimos el valor de Ea y Eb en estas
desigualdades se llega a:
1 R
E mc + E d + 1 VsatAO1 E mc VsatAO1
2 R2
(6.35)
1 R
E mc + E d + 3 VsatAO 2 E mc VsatAO 2
2 R2
(6.36)
Hemos podido despreciar Ed porque Emc>>>Ed

En conclusin, para que los amplificadores operacionales no se saturen, se
ha de cumplir que la tensin en modo comn sea menor que sus tensiones
198
de saturacin. Si se realiza un buen diseo del amplificador, se consigue

que la nica seal amplificada sea la seal diferencial de la entrada y
elimina la posible seal en modo comn que puede tener cualquier
sistema.

Los sistemas de control necesitan un elemento que se encargue de
convertir una magnitud fsica (como la temperatura), en una elctrica. Los
elementos que realizan esta conversin son los transductores8 o sensores
termoelctricos, que se basan en dos efectos reversibles como son el
efecto Peltier y el efecto Thomson.
Se pueden clasificar en:
Transductores activos: dispositivos que generan a su salida una

magnitud elctrica sin necesidad de ser alimentados. Funcionan
a partir de fenmenos fsicos como son el efecto termoelctrico,
fotovoltaico, piezoelctrico, piroelctrico...
Transductores pasivos: dispositivos que varan su impedancia en

funcin de la magnitud fsica que se quiera medir. Las variaciones
pueden ser de resistencia, capacidad o inductancia. En el caso
de utilizar transductores pasivos, es necesario utilizar un bloque de
conversin de medida.
.
199
La impedancia del un transductor depende de dos factores: de su

geometra y de sus caractersticas elctricas (resistividad, permitividad
magntica y constante dielctrica).
Existen cuatro tipos de transductores o sensores de medida de temperatura

con mrgenes de funcionamiento distintos:
Detectores de temperatura resistivos (RTD): de -200C a
+850C
Termistores:
NTC: de -100C a +450C

PTC: tienen un margen ms bajo
Sensores de unin semiconductora (AD-590): de -55C a

+150C
Termopares: de -273C a +3000C
Los termopares son los transductores ms utilizados en el mbito industrial,
pero en el montaje que acompaa este trabajo se utilizar un sensor de
temperatura del tipo termistor NTC, debido a que para el margen que se
quiere controlar ya es vlido. Con este sensor se medir la temperatura
que hay en el interior del sistema. Este tipo de sensor es un transductor
pasivo por lo que ser necesario un bloque convertidor de temperatura.

Los sensores de temperatura basados en la variacin de una resistencia
elctrica, reciben el nombre de RTD (Resistance Temperature Detector).
Fig. 6.10: Smbolo para representar un RTD
200
La lnea en diagonal indica que la resistencia no es un valor constante sino

que vara y lo hace dependiendo de la temperatura como indica el
smbolo t. El signo que acompaa a t es positivo, lo que supone que el
RTD tiene coeficiente positivo, es decir, si la temperatura aumenta el valor
del RTD aumenta.
El material ms empleado para la fabricacin del RTD es el platino, de ah

que a veces en vez de RTD se les denomine PRT (Platinium Resistance
Thermometer).
El fundamento de los RTD es la variacin de la resistencia de un conductor

con la temperatura.
En un conductor, el nmero de electrones disponibles para la conduccin

no depende apreciablemente de la temperatura, pero s depende de las
vibraciones de los tomos alrededor de sus posiciones de equilibrio. Este
movimiento provoca una mejor dispersin de los electrones reduciendo su
velocidad media. Si la temperatura aumenta, aumentan las vibraciones,
los electrones tienen menor velocidad media y la resistencia del conductor
aumenta (los RTD tienen coeficiente de temperatura positivo: a mayor
temperatura, mayor resistencia). La dependencia del valor de la
resistencia del RTD con la temperatura se puede expresar de la siguiente
forma:
R = R0 (1 + 1T + 2T 2 + ... + nT n )
(6.37)
donde:
Ro es la resistencia a la temperatura de referencia To
T es el incremento de temperatura respecto a To
1 = 3,90.10-3 es el coeficiente de temperatura del platino
La variacin del valor de resistencia se debe al cambio de resistividad y al
cambio de dimensiones asociado a la variacin de la temperatura en un
201
semiconductor y es diferente dependiendo del material utilizado para su

construccin. Para el platino, el cobre y el nquel en su margen lineal la
ecuacin 5.36 se reduce a:
R = R0 (1 + 1T )
(6.38)
Inconvenientes:
Este tipo de sensor se fabrica con conductores y estos sufren algunas
limitaciones a la hora de ser usados para medir temperaturas, como son no
poderlos utilizar para medir temperaturas prximas ni superiores a la
temperatura de fusin del conductor.
Para que la medida sea correcta, el conductor debe estar a la misma

temperatura que se desea medir, por lo que hay que evitar el
calentamiento del conductor provocado por el circuito de medida.
Su validez depende de su estabilidad, por lo que su comportamiento para

el margen de temperaturas que se quiera medir ha de ser lineal, si no
puede dar valores falsos (queda ms limitado el margen de medida).
Ventajas:
La principal ventaja es su alta sensibilidad. El uso de platino favorece la
exactitud y si se usa cobre o nquel, baja el coste.
6.3.2.- Termistores
El trmino termistor es una castellanizacin del trmino en ingls "thermistor"
que se forma a partir de las palabras "Thermally sensitive resistor". Su
traduccin es la siguiente, resistencia sensible a la temperatura, es decir
que son resistencias variables con la temperatura. Una de las diferencias
con los RTD es que los termistores estn fabricados con materiales
202
semiconductores (los RTD se fabrican con conductores). El coeficiente de

temperatura de los termistores puede ser positivo, entonces se les
denomina PTC (Positive Temperature Coefficient) o negativo, y entonces
son NTC (Negative Temperature Coefficient). Si tienen coeficiente positivo,
quiere decir que a un aumento del valor de la temperatura, le
corresponde un aumento del valor de la resistencia. Por lo contrario, si
tienen un coeficiente negativo, al aumentar la temperatura el valor de la
resistencia disminuye.
El principio que rige su funcionamiento es variacin de la resistencia en
materiales semiconductores en funcin de la temperatura. En los
materiales semiconductores al variar la temperatura, vara el nmero de
portadores. Al aumentar la temperatura, aumenta el nmero de
portadores, de forma que el material disminuye su resistencia; ste sera el
caso de los NTC. Si el dopado es muy intenso, el semiconductor adquiere
propiedades metlicas y tiene coeficiente positivo. En este caso es una PTC
y acta como un RTD en un margen reducido de temperaturas. Los
termistores tienen mayor sensibilidad trmica que los RTD, pero la variacin
de la resistencia con la temperatura es no lineal, por lo que al utilizarlo se
tiene que linealizar.
Termistor NTC:
Los NTC son el tipo de termistor ms utilizados debido a su mayor margen
de funcionamiento, por lo que a continuacin se explicarn algunas de sus
particularidades.
Caractersticas generales:
- Se fabrican con semiconductores
- Tolerancia: 10%
203
- Margen de funcionamiento: de -100C a 450C

- Coeficiente de temperatura: negativo, depende de la
temperatura y grande
- Resistencia a 25C: de 1KW a 10MW (es lo ms habitual)
- Temperatura caracterstica del material mayor que 125C
La forma de representar su variacin con la temperatura es la

caracterstica R(T) y se expresa de la siguiente forma:
(6.39)
T
T
o
R (T ) = R0
Esta caracterstica es para un margen de temperaturas

reducido de unos 50C.
donde:
Ro es la resistencia cuando T = To Ro = R(To)
T y To en grados Kelvin
es la temperatura caracterstica del material (3000K 5000K)
La expresin se puede reordenar y queda:

1
T To
R (T ) = R0
= R0
T0
(6.40)
donde:
es el coeficiente de temperatura
Para determinar y tenemos que definir dos valores de resistencias R1 y
R2 para dos valores de temperatura T1 y T2.
R1 (T1 ) =
T1
R2 (T2 ) =
T2
Si de las expresiones 5.41 y 5.42 se aslan y se obtiene:
204
(6.41)
(6.42)
R1
R2
[K ]
=
1 1
T1 T2
ln
R1
[]
(6.43)
(6.44)
T1
La dependencia que presenta un termistor NTC con la temperatura es:
Fig. 6.11: Dependencia con la temperatura de la NTC

Estos termistores slo se utilizan en pequeos rangos de temperatura,
normalmente de 50C debido a su no - linealidad. Slo se puede
considerar lineal un determinado rango de temperaturas.
Los NTC se fabrican mezclando xidos dopados de metales como el nquel,

cobalto, hierro y cobre entre otros. El proceso se realiza en una atmsfera
controlada, dndoles la forma y el tamao deseados. La proporcin de los
xidos determina la resistencia y el coeficiente de temperatura.
Las aplicaciones de las NTC son muy diversas; pueden utilizarse para la
medicin de temperatura, para compensacin, control de la temperatura,
medidas de caudal, nivel, vaco, anlisis de composicin de gases...
Un NTC es un transductor pasivo (vara su resistencia en funcin de la

temperatura) por lo que es necesario utilizar un bloque de conversin de
medida.
Convertidor de medida
205
La referencia del sistema que se utiliza para conseguir la temperatura

deseada es de tipo tensin y la salida del sensor es de tipo resistivo. Como
son de diferente tipo, no se pueden comparar directamente, se tendr
que convertir la seal de tipo resistivo a tipo tensin. Para ello se disear
un convertidor de medida. Debido a que el sensor es una resistencia
variable, se opta por un puente de Wheastone que se forma con cuatro
resistencias, en este caso una de las resistencias ser el sensor NTC. El
esquema del puente es el siguiente:
Fig. 6.12: Puente de Wheastone

La tensin de salida del puente es Vd. Primero se calcula +Vd y luego -Vd; la
resta de estas dos expresiones ser la salida del puente.
Clculo de +Vd:
1
Vr (+Vd ) (+Vd ) 0
V
1
=
r = (+Vd ) +
R1
R2
R1
R1 R2
(6.45)
Vr R1 R2
VrR2
= (+Vd ) =
R1 ( R1 + R2 )
R1 + R2
(6.46)
1
Vr (Vd ) (Vd ) 0
V
1
=
r = (Vd )
+
R3
R4
R3
R4 R3
(6.47)
Clculo de -Vd:
La tensin de salida Vd es:
Vd = (+Vd ) (Vd ) =
206
Vr R 2
VR
r 4
R1 + R2 R3 + R4
(6.48)
Ordenndola queda:
Vd = Vr
R2 R3 R1 R4
( R1 + R2 )( R3 + R4 )
(6.49)
El puente se utiliza para medir el cambio de temperatura, es decir para

saber si la temperatura del sistema vara, por lo que si no hay variacin la
Vd ha de ser 0. Si no vara el valor de las resistencias, la Vd ha de ser cero;
esto se cumple si el puente est equilibrado. Para que sea as, se ha de
cumplir la siguiente expresin:
R2 R3 R1 R4 = 0
(6.50)
R1 R3
=
=K
R 2 R4
(6.51)
O lo que es lo mismo:
sta es la ecuacin de diseo para que el puente est equilibrado.
Con este circuito se consigue que al variar la temperatura en el sistema,

variar la resistencia del sensor NTC, que es por ejemplo la R2 del puente. Al
variar sta, la Vd variar y as se podr notar la variacin del valor de
temperatura y hacer actuar al sistema, ya que se quiere un valor de
temperatura constante.

El principio de funcionamiento que los rige es la dependencia de la Vbe
(tensin base - emisor) de un transistor con la temperatura. Al variar la
temperatura, vara la tensin de base, lo que har variar la corriente de
salida del transistor. A su salida obtenemos directamente una tensin o
corriente.
Caractersticas generales:
207
- Muy lineales.
- La tensin o la corriente de salida es proporcional a la
temperatura absoluta.
- El margen de funcionamiento es muy bajo: de -50 C a 150 C.
Hay dos tipos de estos sensores: AD590 en el que a su salida se obtiene

directamente corriente y LM135 en el que se obtiene tensin (es un zener
en el que su tensin nominal depende de la temperatura).
Fig. 6.13: Representacin de un montaje del LM135
6.3.4.- Termopares
Los termopares son los sensores de temperatura ms utilizados en la
industria debido a su gran margen de temperaturas: de -270C a +2.700C.
Su principio de funcionamiento se basa en el efecto Seebeck, que es un

efecto termoelctrico explicado en el captulo 2 de este trabajo. Consiste
en la unin de dos metales diferentes por dos uniones diferentes: si las
temperaturas de las uniones son distintas aparece una tensin o corriente
por el sistema. Al conjunto de estos dos metales distintos con una unin
firme en un punto o zona se le denomina termopar.
A modo de recordatorio del efecto Seebeck, su expresin general es:
E AB C1 (T1 T2 ) + C 2 (T1 T2 )
2
donde:
208
(6.52)
T1 y T2 son las temperaturas absolutas de cada unin

C1 y C2 son constantes que dependen de los materiales A y
B
EAB es la tensin en el medidor
Para realizar la medida de la temperatura, se pone una de las uniones a
una temperatura fija de referencia conocida y la otra unin, a la
temperatura que se desee medir y se obtiene una tensin (del orden de
mW) que ser funcin de la temperatura (en C):
En general, la funcin no es lineal, pero mucho menos no lineal que los
anteriores sensores y adems en mrgenes mayores de temperatura.
La temperatura mxima que puede alcanzar el termopar tiene que ser

inferior a su temperatura de fusin (de los materiales utilizados en su
fabricacin) y el medio en el que est no afecte a los materiales que lo
forman. Los conductores que lo forman tienen que ser homogneos.
La corriente que circule por el termopar ha de ser mnima, si no la

temperatura de l sera diferente a la del entorno que se quiera medir e
incluso, el efecto Joule podra ser apreciable (si el termopar se calienta el
valor medido ser errneo).
Materiales utilizados en la fabricacin de termopares:

- Tipo T: cobre - constatan 0-370C
- Tipo I: hierro - constatan 0-760C
- Tipo K: nquel / cromo nquel / aluminio 0-1260C
- Tipo R: platino rodio (aleacin 13%) 0-1480C
- Tipo -: wolframio - renio 0-2760C
209
6.4.- Transistores de potencia

6.4.1.- Introduccin
La clula Peltier se le ha de atacar con una corriente del orden de
amperios y para conseguirla se pueden utilizar los transistores de potencia.
El funcionamiento de los transistores de potencia es igual al de los

transistores normales, teniendo como caractersticas especiales las altas
tensiones e intensidades que tienen que soportar y, por tanto, las altas
potencias que disipan. La caracterstica ms importante a considerar de
estos dispositivos, es la relacin entre la intensidad (corriente) que los
atraviesa con la cada de tensin entre los electrodos principales.
Existen tres tipos bsicos de transistores de potencia: bipolar, unipolar o FET
(transistor de efecto de campo) y IGBT.
A modo de recordatorio, la corriente de salida es:
V
I c = I B 1 + CE
VA
I B
(6.53)
donde:
VBE
I B = I SS 1 VT
VBE
I SS VT
(6.54)
Como se puede observar, la corriente de salida Ic (corriente del colector)

depende de la tensin VBE, (la que hay entre base y emisor), los electrodos
principales.
210
A continuacin se muestra una tabla de comparacin entre los transistores

de potencia bipolares y MOS:
Parmetros
MOS
Impedancia de entrada
Bipolar
Alta (1010)
Media (104)
Ganancia en corriente
Alta (107)
Resistencia ON (saturacin)
Media (10-100)
Media / alta
Baja
Resistencia OFF (corte)
Alta
Alta
Voltaje aplicable
Alto (1000V)
Alto (1200V)
Mxima temperatura de operacin
Alta (200C)
Media
Alta (100-500Khz)
Baja (10-
(150C)
Frecuencia de trabajo
80Khz)
Coste
Alto
Medio
El tercer tipo de transistor de potencia bsico es el IGBT, ste ofrece las

ventajas de entrada del transistor MOS, ms la capacidad de carga en
corriente de los transistores bipolares. Sus caractersticas son las siguientes:
- Trabaja con tensin

- Tiempos de conmutacin bajos
- Disipacin mucho mayor (como los bipolares)
A la hora de utilizar transistores (como en casi todos los elementos) interesa

que se parezcan, lo ms posible, a un elemento ideal. Las caractersticas
ideales de los transistores de potencia son:
211
- Pequeas fugas
- Alta potencia
- Bajos tiempos de respuesta (ton, toff), para conseguir una
alta frecuencia de funcionamiento
- Alta concentracin de intensidad por unidad de superficie
del semiconductor
- Que el efecto avalancha se produzca a un valor elevado
(Vce mxima)
- Que no se produzcan puntos calientes (grandes di/dt )
Una limitacin importante de todos los dispositivos de potencia y
concretamente de los transistores bipolares, es que el paso de corte a
conduccin y viceversa, no se hace instantneamente, sino que siempre
hay un retardo (ton, toff). Las causas fundamentales de estos retardos son las
capacidades asociadas a las uniones colector - base y base - emisor y los
tiempos de difusin y recombinacin de los portadores.
La diferencia principal entre un transistor bipolar y un transistor unipolar o

FET es el modo de actuacin sobre el terminal de control. En el transistor
bipolar, hay que inyectar una corriente de base para regular la corriente
de colector, mientras que en el FET, el control se hace mediante la
aplicacin de una tensin entre puerta y fuente. Esta diferencia viene
determinada por la estructura interna de ambos dispositivos, que son algo
distintas.
Aunque su estructura es distinta, en los dos se cumple el hecho de que la

potencia que consume el terminal de control (base o puerta), es siempre
ms pequea que la potencia manejada en los otros dos terminales.
En resumen, destacamos tres ideas fundamentales:
212
- En un transistor bipolar IB controla la magnitud de IC.

- En un FET, la tensin VGS controla la corriente ID.
- En ambos casos, con una potencia pequea puede
controlarse otra bastante mayor.
Fig. 6.14: Representacin de la potencia disipada
Cuando el transistor est en saturacin o en corte, las prdidas son

despreciables. Pero si tenemos en cuenta los efectos de retardo de
conmutacin, al cambiar de un estado a otro, se produce un pico de
potencia disipada, ya que en esos instantes el producto IC x VCE va a tener
un valor apreciable, por lo que la potencia media de prdidas en el
transistor va a ser mayor.
Estas prdidas aumentan con la frecuencia de trabajo, debido a que al
aumentar sta tambin lo hace el nmero de veces que se produce el
paso de un estado a otro.
En la figura 6.14 se puede observar claramente el pico de potencia

disipada.
Podremos distinguir entre tiempo de encendido (ton) y tiempo de apagado

(toff). A su vez, cada uno de estos tiempos se puede dividir en otros dos.
213
Fig. 6.15: Definicin de tiempos

- Tiempo de retardo (delay time, td): tiempo que transcurre desde el
instante en que se aplica la seal de entrada en el dispositivo
conmutador, hasta que la seal de salida alcanza el 10% de su valor
final.
- Tiempo de subida (rise time, tr): tiempo que emplea la seal de
salida en evolucionar entre el 10% y el 90% de su valor final.
- Tiempo de almacenamiento (storage time, ts): y tiempo que
transcurre desde que se quita la excitacin de entrada y el instante
en que la seal de salida baja al 90% de su valor final.
214
- Tiempo de cada (fall time, tf): tiempo que emplea la seal de salida
en evolucionar entre el 90% y el 10% de su valor final.
Por tanto, se pueden definir las siguientes relaciones:
t on = t d + t r
(6.55)
t off = t s + t f
(6.56)
El tiempo de apagado (toff) ser siempre mayor que el tiempo de

encendido (ton). Los tiempos de encendido (ton) y apagado (toff) limitan la
frecuencia mxima a la cual puede conmutar el transistor. En la siguiente
figura se muestran grficamente cada uno de los tiempos definidos
anteriormente:

- Corriente media: es el valor medio de la corriente que puede circular por
un terminal (por ejemplo: ICAV, corriente media por el colector).
- Corriente mxima: es la mxima corriente admisible de colector (ICM) o de
drenador (IDM). Con este valor se determina la mxima disipacin de
potencia del dispositivo.
- VCBO: tensin entre los terminales colector y base cuando el emisor est en
circuito abierto.
- VEBO: tensin entre los terminales emisor y base con el colector en circuito
abierto.
- Tensin mxima: es la mxima tensin aplicable entre dos terminales del
dispositivo (colector y emisor con la base abierta en los bipolares, drenador
y fuente en los FET).
- Estado de saturacin: queda determinado por una cada de tensin
prcticamente constante. VCEsat entre colector y emisor en el bipolar y
215
resistencia de conduccin RDSon en el FET. Este valor, junto con el de

corriente mxima, determina la potencia mxima de disipacin en
saturacin.
- Relacin corriente de salida - control de entrada: hFE para el transistor
bipolar
(ganancia
esttica
de
corriente)
gds
para
el
FET
(transconductancia en directa).
Fig. 6.16: Representacin de otros parmetros importantes

Existen cuatro condiciones de polarizacin o modos de trabajo posibles.
Dependiendo del
sentido o signo de los voltajes de polarizacin en cada una de las uniones
del transistor pueden ser:
216
Fig. 6.17: Modos de funcionamiento
La definicin de cada uno de los modos de funcionamiento es:

- Regin activa directa: corresponde a una polarizacin directa de la
unin emisor - base y a una polarizacin inversa de la unin colector
- base. Esta es la regin de operacin normal del transistor para
amplificacin.
- Regin activa inversa: corresponde a una polarizacin inversa de la
unin emisor - base y a una polarizacin directa de la unin colector
- base. Esta regin es usada raramente.
- Regin de corte: corresponde a una polarizacin inversa de ambas
uniones. La operacin en esta regin corresponde a aplicaciones de
conmutacin en el modo apagado, pues el transistor acta como un
interruptor abierto.
- Regin de saturacin: Corresponde a una polarizacin directa de
ambas uniones. La operacin en esta regin corresponde a
aplicaciones de conmutacin en el modo encendido, pues el
transistor acta como un interruptor cerrado.
6.4.5.- Simbologa
En los dispositivos de potencia se utiliza una simbologa determinada para
indicar los subndices de tensin, corriente y potencia caracterstica de los
217
dispositivos. A continuacin, se exponen los subndices utilizados y algn

ejemplo para su mejor comprensin:
Primer subndice:
D: estado de reposo (o no conduccin)
R: inverso (sentido de bloqueo)
F: directo
T: estado de funcionamiento (conduccin)
Segundo subndice:
R: valor repetitivo
S: valor no repetitivo
W: estado de trabajo (normal de funcionamiento)
Tercer subndice:
M: valor de pico o mximo
AV: valor medio de continua
RMS: valor eficaz
Ejemplos:
VRSM: tensin inversa de pico no repetitivo
IF(AV): intensidad media nominal
PRRM: potencia inversa de pico repetitiva
218
.- Refrigeracin
7.1.- Introduccin
7.2.1.- Refrigeracin por compresin
7.2.2.- Refrigeracin por absorcin
7.2.3.- Refrigeracin por expansin del aire
7.2.4.- Refrigeracin por chorro de vapor
7.2.5.- Refrigeracin termoelctrica
7.2.6.- Otros mtodos de refrigeracin
7.3.- Puede dar la termoelectricidad solucin a la refrigeracin ?
219
7.1.- Introduccin
La refrigeracin es el proceso en el que se reduce la temperatura de un
espacio determinado y se mantiene esta temperatura baja, con el fin por
ejemplo, de enfriar alimentos, conservar determinadas sustancias o
conseguir un ambiente agradable. El almacenamiento refrigerado de
alimentos perecederos, pieles, productos farmacuticos y otros se conoce
como almacenamiento en fro.
La refrigeracin evita el crecimiento de bacterias e impide algunas

reacciones qumicas no deseadas que pueden tener lugar a temperatura
ambiente.
El uso de hielo de origen natural o artificial como refrigerante estaba muy

extendido hasta poco antes de la Primera Guerra Mundial, cuando
aparecieron los refrigeradores mecnicos y elctricos. La eficacia del hielo
como refrigerante es debida a que tiene una temperatura de fusin de
0C y para fundirse debe absorber una cantidad de calor equivalente a
333,1 kJ/kg.
La presencia de una sal en el hielo reduce en varios grados el punto de

fusin del mismo. Los alimentos que se mantienen a esta temperatura o
ligeramente por encima de ella pueden conservarse en buen estado
durante ms tiempo.
El dixido de carbono slido, conocido como hielo seco o nieve

carbnica, tambin se usa como refrigerante. A presin atmosfrica
normal no tiene fase lquida, y sublima directamente de la fase slida a la
gaseosa a una temperatura de -78,5C. La nieve carbnica es eficaz para
conservar productos a bajas temperaturas mientras dura su sublimacin.
220
En la refrigeracin mecnica se obtiene un enfriamiento constante

mediante la circulacin de un refrigerante en un circuito cerrado, donde
se evapora y se vuelve a condensar en un ciclo continuo. Si no existen
prdidas, el refrigerante sirve para toda la vida til del sistema. Todo lo que
se necesita para mantener el enfriamiento es un suministro continuo de
energa y un mtodo para disipar el calor.
Los dos tipos principales de sistemas mecnicos de refrigeracin son el
sistema de compresin empleado en los refrigeradores domsticos grandes
y en la mayora de los aparatos de aire acondicionado.
Fig. 7.1: Sistema de compresin (Harrison, 1850)
Y el sistema de absorcin, que en la actualidad se usa sobre todo en los

acondicionadores de aire por calor, aunque en el pasado tambin se
empleaba en refrigeradores domsticos por calor.
221
Fig. 7.2: Sistema de absorcin (Ferdinand Carr, 1860)

Existen dos mtodos ms, aunque menos usados; la refrigeracin por
expansin del aire y la refrigeracin por chorro de vapor. Tambin se
comentarn a continuacin, pero de forma breve.
Y finalmente destacar la refrigeracin termoelctrica que a continuacin
se comparar con los dems mtodos.

7.2.1- Refrigeracin por compresin
Los sistemas de compresin emplean cuatro elementos en el ciclo de
refrigeracin:
compresor,
condensador,
evaporador.
222
vlvula
de
expansin
Fig. 7.3: Esquema de un sistema de compresin
En el evaporador, el refrigerante se evapora y absorbe calor del espacio

que est enfriando y de su contenido. A continuacin, el vapor pasa a un
compresor movido por un motor que incrementa su presin, lo que
aumenta su temperatura. El gas sobrecalentado a alta presin se
transforma posteriormente en lquido en un condensador refrigerado por
aire o agua. Despus del condensador, el lquido pasa por una vlvula de
expansin, donde su presin y temperatura se reducen hasta alcanzar las
condiciones que existen en el evaporador.
Para cada refrigerante existe una temperatura especfica de vaporizacin

asociada con cada presin, por lo que basta controlar la presin del
evaporador para obtener la temperatura deseada. En el condensador
existe una relacin similar entre la presin y la temperatura.
Durante muchos aos, uno de los refrigerantes ms utilizados fue el
diclorodifluorometano, conocido como refrigerante-12. Este compuesto
clorofluorocarbonado (CFC) sinttico se transformaba en vapor a -6C a
una presin de 246,2 kPa (kilopascales), y despus de comprimirse a 909,2
kPa se condensaba a 37,8 C.
223
En los refrigeradores pequeos empleados en las viviendas para

almacenar comida, el calor del condensador se disipa a la habitacin
donde se sita. En los acondicionadores de aire, el calor del condensador
debe disiparse al exterior o directamente al agua de refrigeracin.
En un sistema domstico de refrigeracin, el evaporador siempre se sita

en un espacio aislado trmicamente. A veces, este espacio constituye
todo el refrigerador.
El compresor suele tener una capacidad excesiva, de forma que si
funcionara
continuamente producira temperaturas ms bajas de las deseadas. Para
mantener el refrigerador a la temperatura adecuada, el motor que impulsa
el compresor est controlado por un termostato o regulador.
Los congeladores para alimentos ultracongelados son similares a los

anteriores, slo que su compresor y motor tienen que tener la potencia y
tamao suficientes para manejar un mayor volumen de refrigerante con
una presin menor en el evaporador. Por ejemplo, para mantener una
temperatura de -23,3 C con refrigerante-12 se necesitara una presin de
132,3 kPa en el evaporador.
El refrigerante-12 y otros dos CFC, el refrigerante-11 y el refrigerante-22,

eran los principales compuestos empleados en los sistemas de enfriamiento
y aislamiento de los refrigeradores domsticos. Sin embargo, se ha
descubierto que los CFC suponen una grave amenaza para el medio
ambiente del planeta por su papel en la destruccin de la capa de ozono.
Segn el Protocolo de Montreal, la fabricacin de CFC deba finalizar al
final de 1995.
224
Los hidroclorofluorocarbonos (HCFC) y el metilbromuro no daan la capa

de ozono pero producen gases de efecto invernadero. Los HCFC se
retirarn en el 2015 y el consumo de metilbromuro se limit en un 25% en
1998. La industria de la refrigeracin debera adoptar rpidamente otros
compuestos alternativos no perjudiciales, como el metilcloroformo.
7.2.2- Refrigeracin por absorcin

Algunos refrigeradores domsticos funcionan mediante el principio de
absorcin. En ellos, una llama de gas calienta una disolucin concentrada
de amonaco en agua en un recipiente llamado generador, y el amonaco
se desprende en forma de vapor y pasa a un condensador. All se lica y
fluye hacia el evaporador, igual que en el sistema de compresin. Sin
embargo, en lugar de pasar a un compresor al salir del evaporador, el
amonaco gaseoso se reabsorbe en la disolucin diluida y parcialmente
enfriada procedente del generador, para formar de nuevo una disolucin
concentrada de amonaco. Este proceso de reabsorcin se produce en un
recipiente llamado absorbedor, desde donde el lquido concentrado fluye
de vuelta al generador para completar el ciclo.
225
Fig. 7.4: Esquema de un sistema de absorcin
La refrigeracin por absorcin se usa cada vez ms en refrigeradores para

acondicionar el aire, en los que resultan adecuadas temperaturas de
refrigerante entre 7 y 10C aproximadamente. En este rango de
temperaturas puede emplearse agua como refrigerante, y una disolucin
acuosa de alguna sal, generalmente bromuro de litio, como material
absorbente. El agua hierve a una temperatura muy baja en el evaporador
porque la presin all es muy reducida. El vapor fro se absorbe en la
disolucin salina concentrada. Despus, esta disolucin se bombea al
generador donde, a temperatura elevada, se hace hervir el agua sobrante
para aumentar la concentracin de sal en la disolucin; sta, despus de
enfriarse, circula de vuelta al absorbedor para completar el ciclo.
El sistema funciona con un vaco elevado: la presin del evaporador es

aproximadamente de 1 kPa, y el generador y el condensador estn a unos
10 kPa.
Generalmente, estas unidades se calientan con llama directa o utilizan

vapor generado en una caldera.
7.2.3- Refrigeracin por expansin del aire

Una forma sencilla y breve de explicar el proceso es la siguiente: un
compresor inyecta aire desde una cavidad fra y lo enva a muy alta
presin hacia un intercambiador de calor donde la temperatura del aire se
reduce mediante agua fra. El aire se expande y su temperatura disminuye
aun ms.
226
Fig. 7.5: Esquema de un sistema por expansin de aire

Este sistema de refrigeracin fue sustituido por los sistemas de compresin
que presentaban mayor eficacia con dimensiones realmente menores. Sin
embargo, actualmente se vuelven a utilizar sistemas por expansin del aire
para enfriar las cabinas de los aviones gracias a la creacin de pequeas
turbomquinas capaces de almacenar grandes volmenes (antes slo era
posible con enormes pistones de compresin y expansin).
7.2.4- Refrigeracin por chorro de vapor

El principio que rige este tipo de refrigeracin es el mismo que para los
sistemas de absorcin y compresin; refrigeracin por evaporacin. La
diferencia est en la forma de conseguirla; este tipo de sistema utiliza un
termocompresor.
Una forma sencilla y breve de explicar el proceso es la siguiente: el vapor

de succin es expulsado en un chorro a gran velocidad. La mezcla se
hace en un difusor y la presin aumenta hasta alcanzar un valor de
condensacin.
227
Fig. 7.6: Esquema de un sistema por chorro de vapor
Este sistema de refrigeracin suele ser til en aplicaciones en las que no es

posible el uso de fuentes elctricas o mecnicas, ya que se alimenta con
calor. Su uso ms extendido fue para enfriar agua en equipos de aire
acondicionado, pero rpidamente se sustituy por sistemas de absorcin
gracias a su mayor eficacia.
Actualmente se est usando para refrigerar comida extrayendo su calor
latente.
7.2.5- Refrigeracin termoelctrica

Muchas de las ideas que aparecen a continuacin ya han aparecido en
captulos anteriores, pero se vuelven a remarcar debido a su importancia
frente a los otros sistemas de refrigeracin.
En el
estudio de aplicaciones que pueden usar la refrigeracin
termoelctrica, as como la elaboracin de diferentes equipos de

refrigeracin que satisfagan las necesidades actuales en este campo, hay
228
que tener en cuenta que la refrigeracin por mtodos termoelctricos

podra sustituir en bastantes casos a los sistemas de refrigeracin actuales,
eliminando as el uso de los CFC (gases contaminantes que destruyen la
capa de ozono). Adems de sta, la refrigeracin termoelctrica posee
diversas ventajas, entre las que se pueden destacar:
Produccin de fro y calor indistintamente simplemente invirtiendo la

polaridad de la tensin aplicada.
Es totalmente silenciosa y no produce vibraciones.
Fcil variacin de la potencia refrigerante actuando sobre la tensin de
alimentacin.
No necesita mantenimiento.
No posee elementos mviles.
Asegura la estanqueidad del elemento a refrigerar.
Puede funcionar en cualquier posicin.
En funcin de las anteriores caractersticas, el campo de estudio y
aplicacin de este tipo de refrigeracin es muy amplio. Como ya se ha
dicho, es posible el estudio de aplicaciones concretas tales como:
refrigeracin de cuadros elctricos, refrigeracin de frigorficos porttiles,
refrigeracin
de aires acondicionados para habitculos reducidos,
refrigeracin en medicina...
Refrigeracin termoelctrica vs. sistemas de compresin
El compresor de fro es un sistema muy potente para generar fro y se utiliza

generalmente en aplicaciones industriales y tambin domsticas como
pueden ser los aparatos de aire acondicionado, neveras, etc. El
inconveniente de este sistema es que consta de partes mviles como son
el ventilador o la bomba, y por lo tanto es muy vulnerable al movimiento y
bastante ruidoso. Este sistema no resulta en absoluto ecolgico porque el
229
gas que utiliza para refrigerar es un CFC o u HCFC. Por otro lado, el
conjunto tiene un peso y unas dimensiones elevadas.
La clula Peltier no es tan potente como el compresor a la hora de generar

fro, pero por ser un dispositivo de estado slido, el ruido que genera es
nulo. La temperatura que genera este mdulo termoelctrico depende de
la tensin que se le aplique. Si se utiliza una fuente de alimentacin precisa,
la clula podr generar temperaturas con una precisin del orden de
005C. Son de reducido tamao, hay que tener en cuenta que hay clulas
que pueden llegar a ser de tan solo 6 mm2 y ser capaces de generar
diferenciales de temperatura de hasta 60C. Se puede decir que los costes
no son ms elevados que los otros sistemas de generar fro ya que una
fabricacin elevada en serie de estos productos los har aptos para
competir comercialmente con los otros sistemas de refrigeracin.
Quiz uno de los mayores inconvenientes de las clulas Peltier es la tensin

de alimentacin; necesitan una tensin continua muy bien filtrada para
evitar el deterioro de la clula. Debido a la cantidad de potencia que
consumen, la fuente de alimentacin deber suministrar elevada
intensidad de corriente y decenas de voltios. Con lo cual al precio del
refrigerador de la clula habr que aadirle el de un transformador
rectificador.
En definitiva, el dispositivo que utilicemos para refrigerar depender de la
aplicacin del sistema. De todas formas hasta hace poco era impensable
el uso de sistemas termoelctricos para refrigerar habitculos superiores a
los 2 m3. Con el uso de heat pipes se estn obteniendo buenos resultados
en algunos campos en los que se sobrepasan estas dimensiones. Si bien,
hoy en da aun no es posible refrigerar habitculos de estas dimensiones a
temperaturas muy bajas, por lo que siguen siendo imprescindibles los otros
sistemas mecnicos de refrigeracin.
230
Tambin existe la posibilidad de utilizar a la vez dos sistemas de

refrigeracin que se complementen. Un ejemplo es el equipo Microm HM
500 de la casa Shandon. Este se utiliza para hacer secciones istolgicas de
rganos congelados (critomo) por lo que consta de una cavidad que
est a unos 27C. Para lograrlo se utiliza un sistema de compresin y en el
centro hay una clula Peltier unida a la base donde se pone el rgano, lo
cual permite que aquel est a la temperatura correcta para su corte.
Fig. 7.7: Critomo con clulas Peltier de la marca Shandon
7.2.6- Otros mtodos de refrigeracin

El nitrgeno es una sustancia que siempre ha dado grandes resultados en
el mundo de la refrigeracin y principalmente en crioterapia9.
Muchos tratamientos utilizan el nitrgeno para curar o eliminar manchas,
verrugas y otras afecciones dermatolgicas o cancergenas. Mediante una
bomba se aplica nitrgeno a distancia en la zona que debe ser tratada.
Una gua consigue canalizar el diminuto chorro de nitrgeno en la zona a
tratar y as el especialista puede ver en todo momento su trabajo. Este
9
231
compuesto est gasificado a muy alta presin por lo que al bombearlo se

expande y se enfra llegando a temperaturas de 300C. Estas son las
ptimas temperaturas para hacer este tipo de tratamientos, dado que si se
utilizaran temperaturas ms altas el procedimiento sera mucho ms lento,
menos eficaz y mucho ms doloroso para el paciente.
Por otra parte, el nitrgeno permite congelar
a grandes velocidades
cuerpos para evitar su descomposicin as como rganos a los que debe

practicarse una biopsia, anlisis istolgicos, etc...
7.3.- Puede dar la termoelectricidad solucin a la

refrigeracin ?
Como ya hemos visto en apartados anteriores y a modo de conclusin, los
sistemas de absorcin funcionan con gas, petrleo, electricidad o
cualquier tipo de energa capaz de proporcionar calor, pudindose
encontrar sistemas que acepten los tres mtodos de funcionamiento. Aun
as, son ms robustos los que utilizan gas, ya que los de queroseno
presentan ms problemas de funcionamiento. Tambin se ha de tener en
cuenta la dificultad que presenta el aprovisionamiento de botellas de gas
(prohibido por va area) y con suministros irregulares o inexistentes en
algunas zonas. El nivel de consumo vara en funcin de la temperatura
exterior, pero aproximadamente, y para un refrigerador de gas pueden
rondar los 13 Kg de gas cada 20 o 30 das. En cambio para un refrigerador
de queroseno ronda 1 litro de petrleo por cada litro a una temperatura
exterior de 43 C. Los inconvenientes son el poco rendimiento, la
produccin lenta de fro, indispensables la posicin horizontal y la
inmovilidad, as como llevar un buen mantenimiento.
El sistema de compresin es el que comnmente se utiliza para las neveras,
congeladores y cmaras frigorficas en los pases industrializados. Estos
232
equipos son adecuados para zonas donde el suministro elctrico sea

estable y est garantizado. Las ventajas que ofrecen son un elevado
rendimiento, una produccin rpida de fro y pueden utilizarse en vehculos
mviles si no se invierten nunca. Los inconvenientes son que slo funcionan
con electricidad, disponen de una mecnica compleja por lo que
complica las reparaciones, soportan mal las variaciones de tensin
elctrica y siguen usando gases contaminantes.
En los ltimos veinte aos ha habido una preocupacin por los problemas
que genera la expulsin de ciertos gases, como los utilizados en
refrigeracin por compresor. El medio ambiente se ha visto altamente
deteriorado en los pases industrializados, por lo que se han ido variando los
sistemas y los gases utilizados.
Esta necesidad de cambiar los sistemas de refrigeracin y el repentino
crecimiento de la industria de los microprocesadores de alta velocidad
(que generan gran cantidad de calor y por lo tanto se requiere una
refrigeracin instantnea y puntual) ha provocado que se estudiaran en
profundidad nuevos sistemas de refrigeracin, como la refrigeracin
termoelctrica.
Segn los estudios realizados por diferentes empresas y autores, la
tendencia que existe en el aumento de la eficiencia o rendimiento de las
clulas termoelctricas es creciente, as en unos 5 o 7 aos se podra
conseguir unos rendimientos altamente competitivos. De la misma manera
el precio de produccin, y por lo tanto el de venta de los ETE baja
considerablemente ao tras ao, hecho que demuestra como la
tecnologa no slo es ms asequible sino que es ms utilizada da a da.
A continuacin, se comparan los consumos de diferentes modelos

comerciales de sistemas de refrigeracin por compresin y un prototipo de
233
refrigerador termoelctrico (con radiadores), de capacidad similar y bajo

una temperatura ambiente de 32C.
Fig. 7.8: Refrigeracin por compresor vs. refrigeracin termoelctrica

El sistema termoelctrico consume una cantidad mayor de energa que los
actuales sistemas de compresin. Esto puede suponer una gran desventaja
y no hacer extensivo su uso, olvidando las grandes ventajas, ya
comentadas
con
anterioridad,
que
los
sistemas
de
refrigeracin
termoelctricos presentan: respeto al medio ambiente y facilidad en el

reciclaje, elevado tiempo de vida, mnimo mantenimiento y por lo tanto,
menores costes asociados a estas caractersticas.
234
Fig. 7.9: Fraccin energtica de los sistemas por compresor

vs. los de refrigeracin termoelctrica
Aun as, cabe citar que si la evolucin de los sistemas termoelctricos
continua avanzando como hasta ahora, tanto a nivel de rendimiento
como de reduccin de precio, este sistema ser altamente competitivo en
pocos aos, por lo que es un dato a considerar.
En este trabajo se pretende mejorar el rendimiento del sistema con el uso

de heat pipes; con este disipador se pretende conseguir temperaturas de
funcionamiento ms bajas, por lo que se llegar a los valores requeridos sin
necesitar tanta corriente, o bien, poder refrigerar habitculos mayores sin
incrementar el consumo actual.
Agradecemos vuestro inters por la termoelectricidad y esperamos que
este trabajo haya sido de vuestro agrado. Les invitamos a formar parte de
una nueva generacin en la refrigeracin termoelctrica,
Germn Francisco Noriega Mosquera & Mariona Casals Jen
235

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CIDETE INGENIEROS S.L.

Por German Noriega & Mariona Casals

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

A LA TERMOELECTRICIDAD por CIDETE INGENIEROS

1.1.- Introduccin a la Termoelectricidad

TEORA BSICA DEL CALOR Y DE LA TERMOELECTRICIDAD

2.2.- Teora Termoelctrica

2.3.- Los pares termoelctricos

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

3.2.- Los sistemas termoelctricos

DISIPACIN DEL CALOR

4.2.- Los radiadores

4.3.- Los heat pipes

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

LA EFICIENCIA DE LOS HEAT PIPES

5.2.- Explicacin de los experimentos

5.3.- Resultados y conclusiones

SISTEMAS DE CONTROL DE TEMPERATURA

6.2.- Los amplificadores de instrumentacin

6.3.- Los transductores

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

6.4.- Los transistores de potencia

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

1.1.- Introduccin a la Termoelectricidad

1.2.- Motivaciones para la realizacin de este trabajo

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

1.1.- Introduccin a la Termoelectricidad

Para una pareja de materiales determinada, la diferencia de tensin es

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

La corriente generada puede aumentarse empleando semiconductores

Aunque se considera como descubridor del efecto termoelctrico a

Hacia 1800 haba desarrollado la llamada pila de Volta,

precursora de la batera elctrica, que produca un flujo estable de

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

nombr conde en 1801. La unidad elctrica conocida como Voltio recibi

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

superficie. Entre los aparatos que invent o mejor se encuentran un

magnetismo (1872), Ponencias matemticas y fsicas (1882, 1883, 1890) y

1931 quien con

termodinmica de los procesos irreversibles, aclar el fenmeno.

seleniuros han sido muy utilizados, y para la conversin de

energa calorfica en elctrica se alcanzan rendimientos aceptables.

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

1.1.2- Los semiconductores y los dispositivos termoelctricos

En un conductor se produce una fcil transmisin de corriente elctrica

Veamos cuales son las caractersticas de esta diferencia. La corriente en un

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

que participan en la nube electrnica, aportan electrones, dando como

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

progreso de los materiales termoelctricos est relacionado a materiales

Los materiales que actualmente ms se utilizan en la construccin de

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

Fig. 1.1: Figura de mrito en funcin de la temperatura

conductividad trmica es dos veces mayor perpendicularmente al

paralelamente a la direccin de crecimiento del cristal. Es por eso

CIDETE INGENIEROS S.L. INTRODUCCION A LA TERMOELECTRICIDAD

El Telururo de Bismuto se produce en forma de lingotes que despus

En este apartado se ha querido explicar la mayor eficacia de los

temperaturas). En este trabajo se har un estudio completo del

semiconductores y que actan como una pequea bomba de calor.