Preparación de la superficie

It is commonly accepted and often quoted by electroplaters that one can make a poor
coating perform with excellent pretreatment, but one cannot make an excellent coating
perform with poor pretreatment . Es comúnmente aceptado y, a menudo citado por
electrochapeadores que se puede hacer una capa pobres realizan con el pretratamiento
excelente, pero no se puede hacer un excelente revestimiento realizar con el
pretratamiento pobres. Surface pretreatment by chemical and/or mechanical means is
important not only in the case of preparations for electroplating but is also required in
preparation for painting. pre-tratamiento de superficie por productos químicos y / o medios
mecánicos es importante no sólo en el caso de los preparados para galvanoplastia, pero
también es necesario en la preparación para la pintura. In either of these, methods are
designed to ensure good adhesion of the coating or paint to the surface. En cualquiera de
estos métodos están diseñados para asegurar una buena adherencia del revestimiento o
pintura a la superficie. Most (metal) surface treatment and plating operations have three
basic steps. La mayoría (de metal) y las operaciones de tratamiento superficial placas tienen
tres pasos básicos.

 Surface cleaning or preparation. Limpieza de superficies o el preparado. Usually

this includes employing of solvents, alkaline cleaners, acid cleaners, abrasive
materials and/or water. Por lo general, esto incluye el empleo de disolventes,
alcalinas de limpieza, ácidos de limpieza, materiales abrasivos y / o agua.
 Surface modification. Modificación superficial. That includes change in surface
attributes, such as application of (metal) layer(s) and/or hardening. Que incluye el
cambio en los atributos de la superficie, tales como la aplicación de (metal) capa (s)
y / o endurecimiento.
 Rinsing or other work-piece finishing operations to produce/obtain the final
product. Enjuague u otras operaciones pieza de trabajo de acabado para producir /
obtener el producto final.

Surface cleaning or preparation will be discussed in more detail. Limpieza de la superficie

o el preparado se discutirá con más detalle. Success of electroplating or surface conversion
depends on removing contaminants and films from the substrate. El éxito de la
galvanoplastia o la conversión de superficie depende de la eliminación de los
contaminantes y las películas del sustrato. Organic and nonmetallic films interfere with
bonding by causing poor adhesion and even preventing deposition. Orgánica y las películas
no metálicos interfieren con la vinculación al causar una mala adherencia e incluso prevenir
la deposición. The surface contamination can be extrinsic, comprised of organic debris and
mineral dust from the environment or preceding processes. La contaminación de la
superficie puede ser extrínseco, compuesto de restos orgánicos y polvo mineral del medio
ambiente o los procesos anteriores. It can also be intrinsic, one example being a native
oxide layer. También puede ser intrínseca, un ejemplo es una capa de óxido nativo.
Cleaning methods are designed to minimize substrate damage while removing the film or
debris. Los métodos de limpieza están diseñados para minimizar el daño sustrato mientras
se quita la película o escombros. If a (metal) surface's chemistry and processing history are
known one can anticipate cleaning needs and methods. Si la química de una superficie
(metal) y la historia de procesamiento se conocen se puede anticipar necesidades de
limpieza y métodos. In practice, extrinsic organic and inorganic soils originate with
processing of the substrate before plating, as well as from the environment. En la práctica,
extrínseca suelos orgánicos e inorgánicos vienen con el procesamiento del sustrato de las
placas, así como del medio ambiente. Specific residues include lubricants, phosphate
coating, quenching oils, rust proofing oils, drawing compounds, and stamping lubricants.
residuos específicos incluyen lubricantes, Revestimiento de fosfato, apagando los aceites,
los aceites de óxido de pruebas, los compuestos de dibujo y lubricantes de estampado. In
short, the mixture of potential contaminants to which a part is exposed is typically complex.
En resumen, la mezcla de contaminantes potenciales a los que una parte se expone
normalmente complejas. Again in case of a metal substrate it must be remembered that all
metals form oxide and inorganic films to a degree with environmental gases and chemicals.
De nuevo, en caso de un substrato del metal se debe recordar que todo el óxido de los
metales y las películas forma inorgánica en un grado del medio ambiente con gases y
productos químicos. Some of these are protective against continuing attack such as the
aluminum oxide formed on aluminum alloys (see also anodizing ). Algunos de estos tienen
un efecto protector contra el ataque permanente, tales como el óxido de aluminio formado
en las aleaciones de aluminio (véase también el anodizado ). That phenomenon is the
reason of the usefulness of aluminum siding on some homes. Ese fenómeno es la razón de
la utilidad de revestimiento de aluminio en algunos hogares. On the other hand, some are
nonprotective, such as iron oxide on steel. Por otra parte, algunos son nonprotective, como
el óxido de hierro en acero. Some of these films can even be plated directly with nickel
over aluminum oxide over aluminum being an example. Algunas de estas películas, incluso
se puede platear directamente con el níquel más de óxido de aluminio sobre el aluminio es
un ejemplo. The cleaning and activation steps must account for the fact that surface oxide
re-forms at different rates on different metals. Los pasos de limpieza y activación debe
tener en cuenta el hecho de que la superficie de óxido de re-formas a diferentes velocidades
en diferentes metales. Specifically, in case of iron or nickel the oxide re-forms slowly
enough that the part can be transferred from a cleaning solution to a plating bath at a
normal rate. En concreto, en el caso del hierro o de óxidos de níquel de re-formas lo
suficientemente lento como que la parte puede ser transferida de una solución de limpieza a
un baño de la galjanoplastia a un ritmo normal. In case of aluminum or magnesium the
oxide re-forms very fast such that special processing steps are required to preserve the
metal surface while it is being transferred to electroplating. En el caso del aluminio o óxido
de magnesio de re-formas muy rápido de tal manera que las medidas especiales de
procesamiento se requieren para preservar la superficie de metal mientras se está
transfiriendo a la galvanoplastia. Cleaning processes are based on two approaches. Los
procesos de limpieza se basan en dos enfoques. In physical cleaning, mechanical energy is
introduced to release both extrinsic and intrinsic contaminants from the (metal) surface. En
la limpieza física, mecánica de la energía se introduce para liberar tanto los contaminantes
extrínsecos e intrínsecos del metal) de superficie (. Examples are ultrasonic agitation and
brush abrasion. Ejemplos de ello son la agitación ultrasónica y la abrasión del cepillo. In
chemical cleaning contaminant films are removed by active materials, dissolved or
emulsified in the cleaning solution. En las películas de contaminantes químicos de limpieza
se retiran los materiales activos, disuelto o emulsionado en la solución de limpieza.
Extrinsic contaminants are removed with surface-active chemicals while the chemical
energies involved are modest. contaminantes extrínsecos se eliminan con productos
químicos de superficie, mientras que las energías químicas involucradas son modestos.
Intrinsic films are removed with aggressive chemicals that dissolve the contaminant and
often react with the surface (metal) itself. películas intrínseca se eliminan con productos
químicos agresivos que se disuelven los contaminantes y, a menudo reaccionan con la
superficie (metal) en sí. The energy involved in surface preparation is substantial. La
energía involucrada en la preparación de la superficie es importante.

Deposition Deposición

By now it should be evident that electrodeposition or electroplating should be defined as

the process in which the deposit of a (usually) thin layer (of metal) is formed "
electrolyticly " upon a substrate (that is often, but not always, also a metal). A estas alturas
debería ser evidente que electrodeposición o galvanoplastia debe definirse como el proceso
en el que de un (por lo general en capa fina (de) de metal) se forma el depósito "
electrolyticly "sobre un sustrato (que a menudo, pero no siempre, también de metal). The
purpose of such process may be to enhance or change the substrate's appearance and/or
attributes (such as corrosion resistance). El propósito de dicho proceso puede ser para
mejorar o modificar la apariencia del sustrato y / o atributos (tales como la corrosión de
resistencia). Examples are the deposition of gold or silver on jewelry and utensils, and the
deposition of chrome on automobile parts. Ejemplos de ello son los depósitos de oro o plata
en la joyería y utensilios, y la deposición de cromo en piezas de automóviles. Electroplating
is performed in a liquid solution called an electrolyte , otherwise referred to as the "plating
bath". Galvanoplastia se realiza en una solución de líquido llamado electrolito , de lo
contrario a que se refiere como el "baño de recubrimiento". The bath is a specially designed
chemical solution that contains the desired metal (such as gold, copper, or nickel) dissolved
in a form of submicroscopic metallic particles (positively charged ions ). El baño es una
solución química especialmente diseñado que contiene el metal deseado (como el oro, el
cobre o el níquel) disuelto en una especie de sub-microscópicas partículas metálicas
(positivamente cargada iones ). In addition, various substances (additives) are introduced in
the bath to obtain smooth and bright deposits. Además, diversas sustancias (aditivos) se
introducen en el baño para obtener depósitos lisa y brillante. The object that is to be plated
is submerged into the electrolyte (plating bath). El objetivo es ser plateado es sumergido en
el electrolito (planchas de baño). Placed usually at the center of the bath, the object that is
to be plated acts as a negatively charged cathode . Colocado por lo general en el centro de
la bañera, el objeto que va a ser plateado actúa como una carga negativa del cátodo . The
positively charged anode(s) completes the electric circuit; those may be at opposite edges
of the plating tank, thus causing film deposit on both sides of the cathode. La carga positiva
del ánodo (s) completa el circuito eléctrico, puede estar en los bordes opuestos del tanque
de enchapado, causando depósito de cine en ambos lados del cátodo. A power source in the
form of a battery or rectifier (which converts ac electricity to regulated low voltage dc
current ) is providing the necessary current. Una fuente de energía en forma de una pila o
rectificador (que convierte la corriente alterna de electricidad regulada a baja tensión de
corriente directa ) proporciona la corriente necesaria. This type of circuit arrangement
directs electrons (negative charge carriers ) into a path from the power supply (rectifier) to
the cathode (the object to be plated). Este tipo de arreglo del circuito dirige los electrones
(negativos portadores de carga ) en un camino desde la fuente de alimentación
(rectificador) al cátodo (el objeto a ser plateado). Now, in the bath the electric current is
carried largely by the positively charged ions from the anode(s) toward the negatively
charged cathode. Ahora, en el baño de la corriente eléctrica se realiza en gran parte por los
iones de carga positiva del ánodo (s) hacia el cátodo cargado negativamente. This
movement makes the metal ions in the bath to migrate toward extra electrons that are
located at or near the cathode's surface outer layer. Este movimiento hace que los iones
metálicos en el baño para migrar hacia electrones adicionales que se encuentran en o cerca
de la superficie del cátodo capa externa. Finally, by way of electrolysis the metal ions are
removed from the solution and are deposited on the surface of the object as a thin layer. Por
último, a través de la electrólisis de los iones metálicos se retiran de la solución y se
depositan en la superficie del objeto como una capa fina. It is this process to which we refer
as "electrodeposition". Es este proceso al que nos referimos como "electrodeposición". For
a more technical discussion of some aspects of the process see the Appendix . Para una
discusión más técnica de algunos aspectos del proceso de ver el apéndice .

From the above it would appear that the thickness of the electroplated layer on the substrate
is determined by the time duration of the plating. De lo anterior se desprende que el espesor
de la capa de galvanizado en el sustrato está determinada por la duración del tiempo de las
planchas. In other words, the longer time the object remains in the operating plating bath
the thicker the resulting electroplated layer will be. En otras palabras, el tiempo más largo
sea el objeto permanece en el baño de recubrimiento de funcionamiento de la más gruesa es
la capa resultante galvanizado será. Typically, layer thicknesses may vary from 0.1 to 30
microns (micron = one millionth of a meter ), though nothing prevents the deposition of
thicker or thinner layers, as desired. Normalmente, los espesores de capa puede variar desde
0,1 a 30 micras (micra = una millonésima de metro ), aunque nada impide que la
deposición de capas delgadas o gruesas, según lo deseado. The geometric shape and
contour of an object to be plated affects the thickness of the deposited layer. La forma
geométrica y el contorno de un objeto a ser plateado afecta el espesor de la capa depositada.
In general, objects with sharp corners and features will tend to have thicker deposits on the
outside corners and thinner ones in the recessed areas. En general, los objetos con bordes
afilados y características tienden a tener depósitos más gruesos en las esquinas de afuera y
las más delgadas en las áreas hundidas. The cause of this difference in the resulting layer
thicknesses is that dc current flows more densely to sharp edges than to the less accessible
recessed areas, in other words, the current distribution is not uniform. La causa de esta
diferencia en el espesor de la capa resultante es que la corriente directa fluye con mayor
densidad de bordes afilados que a las zonas menos accesibles empotrado, en otras palabras,
la actual distribución no es uniforme. (Another, more accurate, explanation of this
phenomenon involves the geometry of the electric field lines that exist between cathode and
anode in the solution). (Otra, más exacto, la explicación de este fenómeno consiste en la
geometría del campo eléctrico de líneas que existen entre el cátodo y el ánodo en la
solución). In practice, an item such as, say, a watch or similar item with sharp faceted
corners are difficult (almost impossible, actually) to plate uniformly. En la práctica, un
elemento, como, por ejemplo, un reloj o un elemento similar con las esquinas angulosas
facetas son difíciles (casi imposible, en realidad) a la placa de manera uniforme. A plating
method known as " electroless plating ", which is outside the scope of this article, assures
uniformity of plated thickness even on highly irregular shaped objects. Un método de
recubrimiento conocido como " recubrimiento electrolítico ", que está fuera del alcance de
este artículo, asegura la uniformidad del espesor de plateado, incluso en forma de objetos
muy irregulares. In the case of electroplating, judicial placement of the anode(s) as well as
modifications of the current density are required to overcome the thickness irregularity
effects. En el caso de la galvanoplastia, la colocación judicial del ánodo (s) así como las
modificaciones de la densidad de corriente se requiere para superar los efectos de la
irregularidad de espesor. Electroplating processes will not, as a rule, conceal preexisting
surface imperfections such as scratches, dents or pits. Galvanoplastia procesos no, por regla
general, ocultar imperfecciones de la superficie preexistentes, tales como arañazos,
abolladuras o pozos. Actually, the plating process will more often than not, make most
surface blemishes even more pronounced. En realidad, el proceso de galvanizado será más
a menudo que no, que la mayoría de defectos superficiales aún más pronunciada. Thus it is
important to remove any undesirable surface marks prior to the plating action. Por lo tanto,
es importante eliminar las marcas de la superficie no deseados antes de la acción de la
galjanoplastia.

Now, the electrochemical process which

occur in the deposition of a single metal
has been known and utilized empirically
for more than a century. Ahora, el
proceso electroquímico que se producen
en la deposición de un solo metal ha sido
conocido y utilizado empíricamente desde
hace más de un siglo. In this case, it is not
particularly necessary to examine the
Fig. Fig. 2. 2. Typical voltammogram for a details of the mechanism and all the
single-metal deposition (current and potential different (and numerous) parameters that
are plotted on arbitrary scales; cathodic would affect the process (and are outside
current is negative by international convention, the scope of this article). En este caso, no
absolute value is plotted for sake of simplicity). es especialmente necesario para examinar
voltamograma típica para un solo depósito de los detalles del mecanismo, y todos los
metal (actuales y potenciales se representan en diferentes (y numerosos) los parámetros
escalas arbitrarias; catódica de corriente es que afectan el proceso (y están fuera del
negativo, por convención internacional, el valor alcance de este artículo).
absoluto se representa en aras de la
simplicidad). However, when attempting to reduce two
or more different metals from a single
solution, it is essential that the processes
occurring at the cathode be considered. Sin embargo, cuando se trata de reducir dos o más
metales diferentes de una única solución, es esencial que los procesos que ocurren en el
cátodo se considera. The most effective tool for analyzing the processes is a voltammogram
, a graph of current against electrode potential (Figure 2). La herramienta más eficaz para el
análisis de los procesos es un voltamograma , un gráfico de la corriente en contra de
potencial del electrodo (Figura 2). Such a curve provides all the information necessary to
select the appropriate potential for the reduction of a desired metal, individually, without
the necessity of rigorously analyzing all the interactions involved. Esta curva proporciona
toda la información necesaria para seleccionar el potencial adecuado para la reducción de
un metal deseado, de forma individual, sin la necesidad de analizar con rigor todas las
interacciones implicadas. Thus, for instance, if one considered two metals "A" and "B" with
metal "A" being less noble (that is, with a more negative standard potential ) than "B", the
voltammetric curve for either one would resemble that shown in Figure 2. Así, por ejemplo,
si se consideran dos metales "A" y "B" de metal "A" que es menos noble (es decir, con más
negativo potencial estándar ) de "B", la curva de voltamperometría de cualquiera de los dos
se asemejan a muestra en la Figura 2. For the purpose of selective deposition the important
distinction between the two metals is the onset of the reduction peaks in the
voltammograms and their separation. A los efectos de la deposición selectiva de la
importante distinción entre los dos metales es el inicio de la reducción de los picos en el
voltamogramas y su separación. Specifically, if the two peaks are clearly separated, one can
reduce only metal "B" at some potential, while both can be reduced at a more negative
potential. En concreto, si los dos picos están claramente separados, se puede reducir sólo
metal "B" en algún potencial, mientras tanto se puede reducir a un potencial más negativo.
At the more negative potential the ratio between the amount of each metal deposited, and so
present in the alloy formed, is determined primarily by their relative concentrations in the
solution. En lo negativo potencial más la relación entre la cantidad de cada metal
depositado, y está tan presente en la aleación formada, se determina principalmente por su
relativa concentración en la solución. On the other hand, if the two voltammetric peaks
overlap considerably, only an alloy can be deposited. Por otro lado, si los dos picos
voltamétrica superponen considerablemente, sólo una aleación pueden ser depositados.

Another note of caution: one should not increase the cathodic potential (and current) too far
to avoid parasitic reactions that may occur beyond "over-potential reactions" in Figure 2.
Otra nota de precaución: no se debe aumentar el potencial catódico (y actual) demasiado
lejos para evitar reacciones parásitas que pueden producirse más allá "de las reacciones más
potencial" en la Figura 2. In cases of practical applications be it electrorefining ,
electrowinning , or plating the practitioner is interested only in the weight of metal
deposited on the cathode. En los casos de aplicaciones prácticas sea electrorefinación ,
electro , placas o el médico está interesado únicamente en el peso de metal depositado en el
cátodo. Any current causing other changes is considered "wasted". Cualquier corriente que
provoca otros cambios que se considera "perdido". Of course, according to Faraday's law
the overall amount of chemical change produced by any given quantity of electricity can be
exactly accounted for. Por supuesto, de acuerdo con la ley de Faraday, el importe global de
los cambios químicos producidos por cualquier cantidad dada de electricidad puede ser
exactamente en cuenta. Thus we define the current efficiency as the ratio between the
actual amount of metal deposited to that expected theoretically from Faraday's law. Así se
define el rendimiento de la corriente como la relación entre la cantidad real de metal
depositado a la esperada teóricamente a partir de la ley de Faraday. In other words, the ratio
of the weight of metal actually deposited to the weight that would have resulted if all the
current had been used for depositing is called the cathode efficiency, and it is desirable to
keep it as close to 100% as possible. En otras palabras, la relación entre el peso de metal
depositado en realidad el peso que han dado lugar a que todos los actuales se habían
utilizado para el depósito se llama la eficiencia del cátodo, y es deseable que lo mantenga lo
más cerca posible al 100% como sea posible.
 The possibility of plating two metals from
the same solution at different potentials,
as discussed above, permits the creation
of complex structures with relatively
simple processes. La posibilidad de la
siembra dos metales de la misma solución
a diferentes potenciales, como se
mencionó anteriormente, permite la
creación de estructuras complejas con los
procesos relativamente simples. Figure 3
depicts the schematics of a practical
electrodeposition cell for the production
of super-lattice multilayers. La Figura 3
muestra el esquema de una célula
electrodeposición prácticas para la
producción de multicapas super-red. In
Fig. Fig. 3. 3. Schematics of a plating setup for this case, the deposition is carried out
the production of superlattice multilayers. using a computer controlled potentiostat
Esquema de una configuración de placas para that controls the potential of the piece to
la producción de multicapas superpuesta. be coated (the cathode ) against the
reference electrode . En este caso, el
depósito se realiza mediante un equipo controlado potenciostato que controla el potencial
de la pieza a recubrir (el cátodo ) contra el electrodo de referencia . A pulse train shaped
potential is enforced, resulting in the multilayer deposition. Un potencial de tren de pulsos
en forma se hace cumplir, que origina el depósito de múltiples capas. If one considers a
copper/nickel system, the potential difference between the two levels would be
approximately half a volt , with pure copper being deposited at the more positive potential
and an alloy at the more negative potential. Si se considera una moneda de cobre / sistema
de níquel, la diferencia de potencial entre los dos niveles sería de aproximadamente medio
voltios , con el cobre puro se deposita en el potencial positivo y una aleación más en el
potencial negativo más. The thickness of the layers is controlled by the width of the pulses,
very thin layers (less than a millionth of a cm ) can be deposited in a few milliseconds
(thousandth of a second) per layer. El espesor de las capas es controlada por el ancho de los
pulsos, muy delgadas capas (menos de una millonésima parte de un cm ) pueden ser
depositados en unos pocos milisegundos (milésimas de segundo) por capa. This way,
multilayers of the two metals can be deposited using a single bath to produce
magnetic/multilayer structures to be used in reading heads for computer hard discs. De esta
manera, multicapas de los dos metales pueden ser depositados con un solo baño para
producir magnética / estructuras de múltiples capas que se utilizan en la lectura se dirige a
los discos duros informáticos. This example illustrates how complex and sophisticated the
electrodeposition techniques may be. Este ejemplo ilustra lo complejo y sofisticado de las
técnicas de electrodeposición puede ser.

Appendix Apéndice
Electrodeposition or electrochemical deposition (of metals or alloys) involves the reduction
of metal ions from aqueous , organic, or fused salt electrolytes . Electrodeposición o
deposición electroquímica (de metales o aleaciones) implica la reducción de metales iones
de acuosa orgánica, o sal fundida, electrolitos . In it's simplest form the reaction in aqueous
medium at the cathode follows the equation En su forma más simple de la reacción en
medio acuoso en el cátodo sigue la ecuación
[1] [1] M +n + ne - ==> M M + n + ne - ==> M

with a corresponding anodic reaction. con su correspondiente anódica reacción. The anode
material can either be the metal to be deposited (in this case the electrode reaction is
electrodissolution that continuously supplies the metal ions) or the anode can be an inert
material and the anodic reaction is oxygen evolution (in this case the plating solution is
eventually depleted of metal ions). El material del ánodo puede ser el metal que se deposita
(en este caso la reacción del electrodo es electrodissolution que suministra continuamente
los iones de metal) o el ánodo puede ser un inerte material y la reacción anódica es la
evolución de oxígeno (en este caso la solución de la galjanoplastia es el tiempo de
agotamiento de los iones metálicos).

The deposition may, in principle, be accomplished via two different paths: El depósito
puede, en principio, llevarse a cabo a través de dos caminos diferentes:

 An electrodeposition process in which electrons are provided by an external power

supply . Un proceso de electrodeposición en el que los electrones son
proporcionados por una externa de alimentación .
 An electroless (autocatalytic) deposition process in which a reducing agent in
solution is the electron source. Un electrolítico (autocatalítico) proceso de depósito
en el que un agente de reducción en la solución es la fuente de electrones.

The deposition reaction presented in Equation [1] is a reaction of charged particles at the
interface between a solid (metal) electrode and a liquid solution. La reacción de deposición
presentado en la ecuación [1] es una reacción de carga de partículas en la interfase entre un
sólido (metal) del electrodo y una solución líquida. The two types of charged particles that
can cross the interface are metal ions "M +n " and electrons "e - ". Los dos tipos de partículas
cargadas que pueden cruzar la interfaz son de metal iones "M + n" y electrones "e -".

The deposition reaction involves four types of issues. La reacción de deposición consta de
cuatro tipos de cuestiones. They are: Ellos son:

 Metal-solution interface as the locus of the deposition process. Metal-solución de

interfaz como el lugar del proceso de deposición.
 Kinetics and mechanism of the deposition process. Cinética y mecanismo del
proceso de deposición.
 Nucleation and growth process of the metal lattice (M lattice). Nucleación y el
crecimiento del proceso de la rejilla metálica (celosía M).
 Structure and properties of the deposits. Estructura y propiedades de los depósitos.
A detailed discussion of these issues is outside the scope of this article, and can be found in
the books listed in the Bibliography . Una discusión detallada de estas cuestiones está fuera
del alcance de este artículo, y se puede encontrar en los libros que figuran en la Bibliografía
.

The reduction of a metal, which occurs during the plating process, has been generalized as
Equation [1] for a single metallic ion. La reducción de un metal, que se produce durante el
proceso de recubrimiento, se ha generalizado en la ecuación [1] por un ion metálico único.
Obviously, to reduce one mole of a given metal "n" moles of electrons are required.
Obviamente, para reducir un mol de un determinado metal "n" moles de electrones que se
requieren. That is, the total cathodic charge used in the deposition "Q" ( coulomb ) is the
product of the number of gram moles of the metal deposited "m", the number of electrons
taking part in the reduction "n", Avogadro's number "N a " (the number of atoms in a mole),
and the electrical charge per electron "Q e " ( coulomb ). Es decir, el total catódica de carga
utilizados en el depósito "Q" ( Coulomb ) es el producto del número de moles gramo del
metal depositado "m", el número de electrones que participan en la reducción de la "n", el
número de Avogadro " N a "(el número de átomos en un mol), y la carga eléctrica por
electrones "e Q" ( Coulomb ). Thus, the following equation gives the charge required to
reduce "m" mole of metal: Por lo tanto, la siguiente ecuación da la carga necesaria para
reducir la "m" mole de metal:

[2] [2] Q = mn N a Q e Q = mn N a Q e

Now, the product of the last two terms in this equation is the " Faraday constant " "F".
Ahora, el producto de los dos últimos términos en esta ecuación es la " constante de
Faraday "," F ". Therefore, the number of moles of metal reduced by charge "Q" can be
obtained as: Por lo tanto, el número de moles de metal reducido por la carga "Q" se puede
obtener como:

[3] [3] m = Q / (n F) m = Q / (n F)

On the other hand, the total charge used in the deposition can be obtained as the product of
the current "I" ( ampere ) and the time of deposition "t" (second) if the deposition current is
held constant. Por otro lado, el total de carga utilizados en el depósito se puede obtener
como el producto de la corriente "I" ( amperios ) y el tiempo de deposición de "t" (segundo)
si el depósito actual se mantiene constante. Or, if the current varies during the deposition: O
bien, si la corriente varía durante la deposición:

[4] [4]

So, the number of moles deposited can be calculated as: Así, el número de moles
depositados se puede calcular como:
[5] [5]

The weight of the deposit "w" ( gram ) can now be obtained by multiplying Equation [5]
with the atomic weight "M w " of the deposited metal. El peso del depósito "w" (
programa ), ahora se puede obtener multiplicando la ecuación [5] con el peso atómico "w M"
del metal depositado. Finally, to calculate the thickness of the deposit, we have to use the
density of the metal "D" (gram/ cm 3 ): Por último, para calcular el espesor del depósito,
tenemos que usar la densidad del metal "D" (g / cm 3):

[6] [6] D = w / V = w / (AT) D = w / w = V / (AT)

where "V" is the volume of the deposited metal in cm 3 , "A" is the area of the deposit in cm
2
, and "T" is its thickness in cm . donde "V" es el volumen del metal depositado en cm 3,
"A" es el área del depósito en cm 2, y "T" es su espesor en cm . Solving for thickness, using
Equations [5] and [6] we have the useful practical expression: Solución de espesor,
utilizando las ecuaciones [5] y [6] tenemos la expresión práctica de utilidad:

[7] [7]

As mentioned above, if the current was held constant during the deposition, the integral in
Equation [7], can be replaced by the simple product of current and time "I×t". Como se
mencionó anteriormente, si la corriente se mantiene constante durante la deposición, la
integral en la ecuación [7], puede ser reemplazado por el simple producto de la hora actual
y "I × t".

Related articles Artículos relacionados

Effect of magnetic fields on electroplating. Efecto de campos magnéticos en la

galvanoplastia.
Extracting metals from sulfide ores La extracción de metales a partir de minerales de
sulfuro
Metal powder production by electrolysis Producción de metales en polvo por electrólisis

Bibliography Bibliografía

 Modern Electroplating (4 th edition), M. Schlesinger and M. Paunovic (editors),

Wiley, New York, 2000. Moderno galvanoplastia (4 ª edición), M. y M. Schlesinger
Paunovic (editores), Wiley, Nueva York, 2000.
 Fundamentals of Electrochemical Deposition , M. Paunovic and M. Schlesinger,
Wiley, New York, 1998. Fundamentos de la deposición electroquímica, M.
Paunovic y M. Schlesinger, Wiley, Nueva York, 1998.
Listings of electrochemistry books , review chapters , and proceedings volumes are also
available in the Electrochemistry Science and Technology Information Resource (ESTIR) .
Listados de la electroquímica libros , capítulos de revisión , y libros de resúmenes también
están disponibles en la Ciencia y Tecnología Electroquímica de Recursos de Información
(ESTIR) . (http://electrochem.cwru.edu/estir/) (Http://electrochem.cwru.edu/estir/)

Electroplating Galvanoplastia
From Wikipedia, the free encyclopedia De Wikipedia, la enciclopedia libre

Jump to: navigation , search Saltar a navegación , búsqueda

Not to be confused with electrophoretic deposition . No debe confundirse con la deposición

electroforética .

copper electroplating machine for layering PCBs de cobre electrolítico de la máquina de capas PCB

Electroplating is a plating process in which metal ions in solution are moved by an electric
field to coat an electrode. Galvanoplastia es un recubrimiento proceso en el que los iones
metálicos en solución se mueven por un campo eléctrico para cubrir un electrodo. The
process uses electrical current to reduce cations of a desired material from a solution and
coat a conductive object with a thin layer of the material, such as a metal. El proceso utiliza
eléctrica actual para reducir los cationes de un material que desee de una solución y una
capa conductora objeto con una capa delgada de material, tal como un metal. Electroplating
is primarily used for depositing a layer of material to bestow a desired property (eg,
abrasion and wear resistance, corrosion protection, lubricity , aesthetic qualities, etc.) to a
surface that otherwise lacks that property. Galvanoplastia se utiliza principalmente para
depositar una capa de material de otorgar una propiedad deseada (por ejemplo, la abrasión
y resistencia al desgaste, la corrosión de protección, lubricación , cualidades estéticas, etc) a
una superficie que de otro modo carece de esa propiedad. Another application uses
electroplating to build up thickness on undersized parts. Otra aplicación de galvanoplastia
utiliza para construir espesor en las partes inferior.

The process used in electroplating is called electrodeposition . El proceso utilizado en

galvanoplastia es electrodeposición llamada. It is analogous to a galvanic cell acting in
reverse. Es análogo a una célula galvánica actuar a la inversa. The part to be plated is the
cathode of the circuit. La parte de ser plateado es el cátodo del circuito. In one technique,
the anode is made of the metal to be plated on the part. En una de las técnicas, el ánodo está
hecho de metal que se sembraron en la zona. Both components are immersed in a solution
called an electrolyte containing one or more dissolved metal salts as well as other ions that
permit the flow of electricity. Ambos componentes se encuentran inmersos en una solución
llamada electrolito que contiene uno o más disueltas sales de metales , así como otros iones
que permiten el flujo de electricidad. A power supply supplies a direct current to the anode ,
oxidizing the metal atoms that comprise it and allowing them to dissolve in the solution.
Una fuente de alimentación suministra una corriente continua a la del ánodo , que oxida los
átomos del metal que lo componen y permitir que se disuelvan en la solución. At the
cathode, the dissolved metal ions in the electrolyte solution are reduced at the interface
between the solution and the cathode, such that they "plate out" onto the cathode. En el
cátodo, los iones de metal disuelto en la solución de electrolitos se reducen en la interfase
entre la solución y el cátodo, de manera que "a plato" en el cátodo. The rate at which the
anode is dissolved is equal to the rate at which the cathode is plated, vis-a-vis the current
flowing through the circuit. La velocidad a la que se disuelve el ánodo es igual a la
velocidad a la que el cátodo es plateado, vis-a-vis la corriente que atraviesa el circuito. In
this manner, the ions in the electrolyte bath are continuously replenished by the anode. [ 1 ]
De esta manera, los iones en el baño electrolítico continuamente repuesta por el ánodo. [1]

Other electroplating processes may use a nonconsumable anode such as lead. Otros
procesos de galvanoplastia puede usar un ánodo no consumible como el plomo. In these
techniques, ions of the metal to be plated must be periodically replenished in the bath as
they are drawn out of the solution. [ 2 ] En estas técnicas, los iones del metal plateado se debe
reponer periódicamente en el baño, ya que se extraen de la solución. [2]
Contents Contenido
[hide]

 1 Process Un proceso de
o 1.1 Strike Strike 1.1
o 1.2 Current density 1.2 La densidad de corriente
o 1.3 Brush electroplating 1.3 cepillo de galvanoplastia
o 1.4 Electroless deposition 1.4 depósito electrolítico
o 1.5 Cleanliness 1.5 Limpieza
 2 Effects 2 Efectos
 3 Limitations 3 Limitaciones
 4 History 4 Historia
 5 See also 5 Véase también
 6 References 6 Referencias
o 6.1 Notes 6.1 Notas
o 6.2 Bibliography 6.2 Bibliografía
 7 External links 7 Enlaces externos

[ edit ] Process [ editar ] Proceso

Electroplating of a metal (Me) with copper in a copper sulfate bath. Deposiciones de un metal
(Me) con el cobre en un baño de sulfato de cobre.

The anode and cathode in the electroplating cell are both connected to an external supply of
direct current - a battery or, more commonly, a rectifier. El ánodo y el cátodo en la celda de
galvanoplastia están conectadas a una fuente externa de corriente continua - una batería o,
más comúnmente, un rectificador. The anode is connected to the positive terminal of the
supply, and the cathode (article to be plated) is connected to the negative terminal. El ánodo
se conecta al terminal positivo de la fuente, y el cátodo (artículo para ser plateado) está
conectado al terminal negativo. When the external power supply is switched on, the metal
at the anode is oxidized from the zero valence state to form cations with a positive charge.
Cuando la fuente de alimentación externa está encendido, el metal en el ánodo se oxida en
el cero de valencia estado para formar cationes con una carga positiva. These cations
associate with the anions in the solution. Estos cationes asociados con los aniones en la
solución. The cations are reduced at the cathode to deposit in the metallic, zero valence
state. Los cationes se reducen en el cátodo para depositar en el estado metálico, la valencia
cero. For example, in an acid solution, copper is oxidized at the anode to Cu 2+ by losing
two electrons. Por ejemplo, en una solución ácida, el cobre se oxida en el ánodo de Cu 2 +
por la pérdida de dos electrones. The Cu 2+ associates with the anion SO 4 2- in the solution
to form copper sulfate. El Cu 2 + se asocia con el anión SO 4 2 - en la solución para formar
sulfato de cobre. At the cathode, the Cu 2+ is reduced to metallic copper by gaining two
electrons. En el cátodo, el Cu 2 + se reduce a cobre metálico al ganar dos electrones. The
result is the effective transfer of copper from the anode source to a plate covering the
cathode. El resultado es la transferencia efectiva de cobre de la fuente del ánodo a una placa
que cubre el cátodo.

The plating is most commonly a single metallic element , not an alloy . El forro es más
comúnmente una sola metálico elemento no una aleación . However, some alloys can be
electrodeposited, notably brass and solder . Sin embargo, algunas aleaciones pueden
electrodeposited, sobre todo de bronce y la soldadura .

Many plating baths include cyanides of other metals (eg, potassium cyanide ) in addition to
cyanides of the metal to be deposited. Muchos baños galvánicos incluyen cianuros de otros
metales (por ejemplo, cianuro de potasio ), además de los cianuros del metal a depositar.
These free cyanides facilitate anode corrosion, help to maintain a constant metal ion level
and contribute to conductivity. Estos cianuros libres facilitar la corrosión del ánodo, ayudan
a mantener un nivel constante de iones metálicos y contribuir a la conductividad.
Additionally, non-metal chemicals such as carbonates and phosphates may be added to
increase conductivity. Además, otras substancias no metálicas, tales como carbonatos y
fosfatos se pueden agregar para aumentar la conductividad.

When plating is not desired on certain areas of the substrate, stop-offs are applied to
prevent the bath from coming in contact with the substrate. Cuando chapado no es deseada
en ciertas áreas del sustrato, para dejar de compensaciones se aplican para evitar el baño de
entrar en contacto con el sustrato. Typical stop-offs include tape, foil, lacquers , and waxes .
[3]
Típica stop-offs "se incluyen la cinta, papel, lacas y ceras . [3]

[ edit ] Strike [ editar ] Huelga

Initially, a special plating deposit called a "strike" or "flash" may be used to form a very
thin (typically less than 0.1 micrometer thick) plating with high quality and good adherence
to the substrate. Inicialmente, un depósito especial chapado llamado una "huelga" o "flash"
se puede utilizar para formar un recubrimiento muy delgado (por lo general menos de 0,1
micrómetros de grosor) con alta calidad y una buena adherencia al sustrato. This serves as a
foundation for subsequent plating processes. Esto sirve como base para posteriores
procesos de galvanoplastia. A strike uses a high current density and a bath with a low ion
concentration. Una huelga utiliza una alta densidad de corriente y un baño con una
concentración de iones de baja. The process is slow, so more efficient plating processes are
used once the desired strike thickness is obtained. El proceso es lento, los procesos de
enchapado, de modo más eficiente se utilizan una vez que la huelga de espesor deseado.

The striking method is also used in combination with the plating of different metals. El
método de huelga también se utiliza en combinación con las planchas de diferentes metales.
If it is desirable to plate one type of deposit onto a metal to improve corrosion resistance
but this metal has inherently poor adhesion to the substrate, a strike can be first deposited
that is compatible with both. Si es conveniente a la placa de un tipo de depósito en un metal
para mejorar la resistencia a la corrosión, pero este metal tiene intrínsecamente mala
adherencia al sustrato, una huelga puede ser el primero depositado que sea compatible con
ambos. One example of this situation is the poor adhesion of electrolytic nickel on zinc
alloys, in which case a copper strike is used, which has good adherence to both. [ 2 ] Un
ejemplo de esta situación es la mala adherencia de electrolíticos de níquel en zinc
aleaciones, en cuyo caso la huelga se utiliza una moneda de cobre, que tiene una buena
adherencia a ambos. [2]

[ edit ] Current density [ editar ] La densidad de corriente

A timecourse of electroplating with copper. Un timecourse de galvanoplastia en cobre. The anode
on the left is pure copper, the safety pin on the right is the target for plating. El ánodo de la
izquierda es de cobre puro, el pasador de seguridad de la derecha es el objetivo para la
galjanoplastia. The first image is before the electrical supply has been connected, the second
image shows plating with a thin layer of copper and the later images show the buildup of "fluffy"
structurally weak deposits. La primera imagen es antes de que el suministro eléctrico se ha
conectado, la segunda imagen muestra placas con una fina capa de cobre y las imágenes
posteriores muestran la acumulación de "peluche" depósitos estructuralmente débil.

The current density (amperage of the electroplating current divided by the surface area of
the part) in this process strongly influences the deposition rate, plating adherence, and
plating quality. La densidad de corriente (amperaje de la corriente de galvanoplastia,
dividido por la superficie de la parte) en este proceso influye la velocidad de depósito,
plateando la adhesión, y la galjanoplastia de calidad. This density can vary over the surface
of a part, as outside surfaces will tend to have a higher current density than inside surfaces
(eg, holes, bores, etc.). Esta densidad puede variar a lo largo de la superficie de una pieza,
como las superficies exteriores que tienden a tener una densidad de corriente mayor que las
superficies interiores (por ejemplo, orificios, agujeros, etc.) The higher the current density,
the faster the deposition rate will be, although there is a practical limit enforced by poor
adhesion and plating quality when the deposition rate is too high. Cuanto mayor sea la
densidad de corriente, más rápida será la velocidad de depósito será, aunque hay un límite
práctico impuesta por una mala adherencia y la calidad de la galjanoplastia cuando la tasa
de deposición es muy alta.

While most plating cells use a continuous direct current, some employ a cycle of 8–15
seconds on followed by 1–3 seconds off. Aunque la mayoría de las células de
recubrimiento utilizar una corriente continua, algunas emplean un ciclo de 15.08 segundos
en seguida por 1.3 segundos. This technique is commonly referred to as "pulse plating" and
allows high current densities to be used while still producing a quality deposit. Esta técnica
se denomina comúnmente "chapado de impulso" a medida que permite altas densidades de
corriente a utilizar y seguir produciendo un depósito de calidad. In order to deal with the
uneven plating rates that result from high current densities, the current is even sometimes
reversed in a method known as "pulse-reverse plating", causing some of the plating from
the thicker sections to re-enter the solution. Con el fin de hacer frente a los tipos de placas
irregulares que se derivan de altas densidades de corriente, la corriente se invierte a veces
incluso en un método conocido como "pulso vanisado inverso", haciendo que algunas de
las placas de las secciones más gruesas que volver a introducir la solución. In effect, this
allows the "valleys" to be filled without over-plating the "peaks". En efecto, esto permite
que los "valles", que se llena, sin exceso de recubrimiento los "picos". This is common on
rough parts or when a bright finish is required. [ 3 ] In a typical pulse reverse operation, the
reverse current density is three times greater than the forward current density and the
reverse pulse width is less than one-quarter the forward pulse width. Esto es común en las
piezas en bruto o cuando un acabado brillante se requiere. [3] En una operación típica de
impulsos inversa, la densidad de corriente inversa es tres veces mayor que la densidad de
corriente hacia adelante y el ancho de pulso inversa es menor de una cuarta parte del avance
de ancho de pulso. Pulse-reverse processes can be operated at a wide range of frequencies
from several hundred hertz up to the order of megahertz. procesos de pulso inversa puede
funcionar en una amplia gama de frecuencias de varios cientos de hertzios hasta el orden de
megahercios.
[ edit ] Brush electroplating [ editar ] Cepillo de galvanoplastia

A closely-related process is brush electroplating, in which localized areas or entire items

are plated using a brush saturated with plating solution. Un proceso estrechamente
relacionado es el cepillo de galvanoplastia, en el que áreas localizadas o elementos de todo
se colocan con un pincel saturado de placas solución. The brush, typically a stainless steel
body wrapped with a cloth material that both holds the plating solution and prevents direct
contact with the item being plated, is connected to the positive side of a low voltage direct-
current power source, and the item to be plated connected to the negative. El cepillo, por lo
general una de acero inoxidable cuerpo envuelto con un material de tela que sostiene tanto
la solución de la galjanoplastia y evita el contacto directo con el elemento que se está
plateado, está conectado con el lado positivo de una baja corriente de fuentes de energía-
tensión, y el tema se a plateado relacionada con la negativa. The operator dips the brush in
plating solution then applies it to the item, moving the brush continually to get an even
distribution of the plating material. Las caídas del operador el cepillo en la galjanoplastia
solución, entonces se aplica al elemento, moviendo el cepillo de forma continua para
conseguir una distribución uniforme de material de refuerzo. The brush acts as the anode,
but typically does not contribute any plating material, although sometimes the brush is
made from or contains the plating material in order to extend the life of the plating solution.
El cepillo actúa como el ánodo, pero por lo general no aporta ningún material de refuerzo,
aunque a veces el pincel se fabrica con o contiene material de refuerzo a fin de extender la
vida de la solución de la galjanoplastia.

Brush electroplating has several advantages over tank plating, including portability, ability
to plate items that for some reason cannot be tank plated (one application was the plating of
portions of very large decorative support columns in a building restoration), low or no
masking requirements, and comparatively low plating solution volume requirements.
galvanoplastia cepillo tiene varias ventajas sobre el tanque de la galjanoplastia, incluyendo
la portabilidad, la capacidad de objetos de placas que por alguna razón no puede ser el
tanque plateado (una aplicación fue el forro de las porciones de las columnas de apoyo muy
grande decorativos en la restauración de edificios), de bajo o ningún requisito de
enmascaramiento, y comparativamente bajos requisitos de la solución de la galjanoplastia
de volumen. Disadvantages compared to tank plating can include greater operator
involvement (tank plating can frequently be done with minimal attention), and inability to
achieve as great a plate thickness. Desventajas en comparación con la galjanoplastia del
tanque pueden incluir una mayor participación del operador (depósito de placas con
frecuencia se puede hacer con una mínima atención), y la incapacidad de lograr el mayor
espesor de la chapa.

[ edit ] Electroless deposition [ editar ] electrolítico deposición

Usually an electrolytic cell (consisting of two electrodes, electrolyte, and external source of
current) is used for electrodeposition. Por lo general, una celda electrolítica (que consta de
dos electrodos, electrolitos, y la fuente externa de corriente) se utiliza para
electrodeposición. In contrast, an electroless deposition process uses only one electrode and
no external source of electric current. Por el contrario, un proceso de deposición
electrolítica utiliza un solo electrodo y ninguna fuente externa de corriente eléctrica.
However, the solution for the electroless process needs to contain a reducing agent so that
the electrode reaction has the form: Sin embargo, la solución para el proceso electrolítico
debe contener un agente reductor, para que la reacción del electrodo tiene la forma:

In principle any water-based reducer can be used although the redox potential of the
reducer half-cell must be high enough to overcome the energy barriers inherent in liquid
chemistry. Electroless nickel plating uses hypophosphite as the reducer while plating of
other metals like silver, gold and copper typically use low molecular weight aldehydes. En
principio, todo basado en reductor de agua se puede utilizar aunque el potencial redox del
medio reductor de las células deben ser lo suficientemente alta como para superar las
barreras inherentes a la energía química del líquido. níquel electrolítico galjanoplastia
hipofosfito utiliza como reductor, mientras que la galjanoplastia de otros metales como
plata, oro y cobre suelen utilizar aldehídos de bajo peso molecular.

A major benefit of this approach over electroplating is that power sources and plating baths
are not needed, reducing the cost of production. Una ventaja importante de este enfoque
sobre galvanoplastia es que las fuentes de energía y baños galvánicos no son necesarios,
reduciendo el coste de producción. The technique can also plate diverse shapes and types of
surface. La técnica puede también placa de diversas formas y tipos de superficie. The
downside is that the plating process is usually slower and cannot create such thick plates of
metal. La desventaja es que el proceso de galvanizado es generalmente más lento y no
puede crear tales placas gruesas de metal. As a consequence of these characteristics,
electroless deposition is quite common in the decorative arts. Como consecuencia de estas
características, el depósito electrolítico es bastante común en las artes decorativas.

[ edit ] Cleanliness [ editar ] Limpieza

Cleanliness is essential to successful electroplating, since molecular layers of oil can

prevent adhesion of the coating. ASTM B322 is a standard guide for cleaning metals prior
to electroplating. La limpieza es esencial para el éxito de galvanoplastia, ya que las capas
moleculares de aceite puede impedir la adherencia del recubrimiento. ASTM B322 es una
guía para la limpieza de metales antes de la galvanoplastia. Cleaning processes include
solvent cleaning, hot alkaline detergent cleaning, electrocleaning, and acid etc. The most
common industrial test for cleanliness is the waterbreak test, in which the surface is
thoroughly rinsed and held vertical. Los procesos de limpieza incluyen la limpieza de
solventes, la limpieza alcalina caliente detergente, electrolimpieza, etc ácido La prueba
industriales más comunes para la limpieza es la prueba waterbreak, en los que la superficie
esté bien lavadas y en posición vertical. Hydrophobic contaminants such as oils cause the
water to bead and break up, allowing the water to drain rapidly. contaminantes hidrofóbicos
como los aceites que el agua del grano y se rompen, permitiendo que el agua drene
rápidamente. Perfectly clean metal surfaces are hydrophilic and will retain an unbroken
sheet of water that does not bead up or drain off. Perfectamente las superficies metálicas
limpias son hidrofílicos y mantendrá una hoja continua de agua que no cuenta arriba o
escurra. ASTM F22 describes a version of this test. ASTM F22 describe una versión de esta
prueba. This test does not detect hydrophilic contaminants, but the electroplating process
can displace these easily since the solutions are water-based. Esta prueba no detecta
contaminantes hidrofílico, pero el proceso de galvanoplastia pueden desplazar fácilmente
ya que estas son las soluciones a base de agua. Surfactants such as soap reduce the
sensitivity of the test and must be thoroughly rinsed off. Tensioactivos como el jabón
reducir la sensibilidad de la prueba y debe estar bien enjuagado.

[ edit ] Effects [ editar ] Efectos

Electroplating changes the chemical, physical, and mechanical properties of the workpiece.
Galvanoplastia las transformaciones químicas, físicas y propiedades mecánicas de la pieza
de trabajo. An example of a chemical change is when nickel plating improves corrosion
resistance. Un ejemplo de un cambio químico es cuando niquelado mejora la resistencia a
la corrosión. An example of a physical change is a change in the outward appearance. Un
ejemplo de un cambio físico es un cambio en la apariencia externa. An example of a
mechanical change is a change in tensile strength or surface hardness . [ 4 ] Un ejemplo de un
cambio mecánico es un cambio en la resistencia a la tracción o la superficie de la dureza . [4]

[ edit ] Limitations [ editar ] Limitaciones

Obtaining a uniform thickness with electroplating can be difficult depending on the

geometry of the object being plated. La obtención de un espesor uniforme por electrólisis
puede ser difícil dependiendo de la geometría del objeto que es plateado. The plating metal
is preferentially attracted to external corners and protrusions, but unattracted to internal
corners and recesses. El baño metálico preferentemente atraído por las esquinas exteriores y
salientes, pero unattracted a las esquinas internas y huecos. These difficulties can be
overcome with multiple anodes or a specially shaped anode that mimics the object
geometry, however both of these solutions increase cost. [ 5 ] The ability of a plating to cover
uniformly is called throwing power ; the better the "throwing power" the more uniform the
coating. [ 6 ] Estas dificultades se pueden superar con ánodos múltiples o una forma de ánodo
especial que imita la geometría del objeto, sin embargo ambos aumento de los costos
soluciones. [5] La capacidad de un recubrimiento para cubrir de manera uniforme se llama
tirar el poder, el mejor el "lanzamiento de poder" la más uniforme del recubrimiento. [6]

One cannot electroplate chrome or silver on any given substrate directly. Uno no puede
electrochapa cromo o plata sobre cualquier sustrato dado directamente. Many plating
processes require an intermediate plating step. Muchos procesos de recubrimiento requieren
un paso intermedio de la galjanoplastia. For example, when chrome plating carbon steel,
one would need to electroplate copper on top of carbon steel, followed by nickel and then
chrome to get uniform chrome plated part. Por ejemplo, cuando cromado de acero al
carbono, uno tendría que electrochapa de cobre en la parte superior de acero al carbono,
seguido por el níquel y cromo a continuación para obtener cromo plateado uniforme parte.
These additional steps add considerably to the cost and time to electroplate. Estos pasos
adicionales aumentan considerablemente el costo y tiempo para galvanizar. Thicker
coatings require similar multilayer structures. capas más gruesas requieren similares
estructuras de múltiples capas. A hard chrome coating would require multiple alternating
coatings of copper and chrome. Un recubrimiento de cromo duro se requieren múltiples
capas alternas de cobre y cromo.

[ edit ] History [ editar ] Historia

Nickel plating Niquelado

Although it is not confirmed, the Parthian Battery may have been the first system used for
electroplating. Aunque no está confirmado, el batería de partos puede haber sido el primer
sistema utilizado para la galvanoplastia.

Modern electrochemistry was invented by Italian chemist Luigi V. Brugnatelli in 1805.

electroquímica moderna fue inventada por el químico italiano Luigi V. Brugnatelli en 1805.
Brugnatelli used his colleague Alessandro Volta 's invention of five years earlier, the
voltaic pile , to facilitate the first electrodeposition. Brugnatelli utilizó su colega Alessandro
Volta s invención "de cinco años antes, la pila voltaica , para facilitar la electrodeposición
en primer lugar. Brugnatelli's inventions were suppressed by the French Academy of
Sciences and did not become used in general industry for the following thirty years. de
invenciones Brugnatelli fueron suprimidos por el Academia Francesa de Ciencias y no se
utiliza en la industria en general para los siguientes treinta años.

By 1839, scientists in Britain and Russia had independently devised metal deposition
processes similar to Brugnatelli's for the copper electroplating of printing press plates. En
1839, científicos de Gran Bretaña y Rusia habían concebido de forma independiente los
procesos de deposición de metal similar a Brugnatelli para el cobre electrolítico de
imprenta placas. Soon after, John Wright of Birmingham , England discovered that
potassium cyanide was a suitable electrolyte for gold and silver electroplating. Poco
después, John Wright de Birmingham , Inglaterra, descubrieron que el cianuro de potasio
fue propicio electrolito para el oro y la plata de galvanoplastia. Wright's associates, George
Elkington and Henry Elkington were awarded the first patents for electroplating in 1840.
los asociados de Wright, George Elkington y Henry Elkington se otorgaron las primeras
patentes de galvanoplastia en 1840. These two then founded the electroplating industry in
Birmingham from where it spread around the world. Estos dos luego fundó la industria de
galvanoplastia en Birmingham desde donde se extendió por todo el mundo.
The Norddeutsche Affinerie in Hamburg was the first modern electroplating plant starting
its production in 1876. [ 7 ] El Norddeutsche Affinerie en Hamburgo fue la primera planta de
galvanoplastia moderna a partir de su producción en 1876. [7]

As the science of electrochemistry grew, its relationship to the electroplating process

became understood and other types of non-decorative metal electroplating processes were
developed. A medida que la ciencia de la electroquímica creció, su relación con el proceso
de galvanización se entiende y otros tipos de metales no-decorativo galvanoplastia procesos
desarrollados. Commercial electroplating of nickel, brass, tin , and zinc were developed by
the 1850s. Comercial de galvanoplastia de níquel, cobre, estaño y zinc fueron desarrollados
por la década de 1850. Electroplating baths and equipment based on the patents of the
Elkingtons were scaled up to accommodate the plating of numerous large scale objects and
for specific manufacturing and engineering applications. Baños de galvanoplastia y el
equipo basado en las patentes de la Elkingtons se ampliaron para dar cabida a las planchas
de numerosos objetos de gran escala y para la fabricación y aplicaciones específicas de la
ingeniería.

The plating industry received a big boost from the advent of the development of electric
generators in the late 19th century. La industria de los revestimientos recibió un gran
impulso desde la llegada del desarrollo de generadores eléctricos en el siglo 19. With the
higher currents, available metal machine components, hardware, and automotive parts
requiring corrosion protection and enhanced wear properties, along with better appearance,
could be processed in bulk. Con las corrientes posterior, disponible componentes de la
máquina de metal, hardware y del automóvil las piezas que requieren protección contra la
corrosión y el desgaste de propiedades mejoradas, junto con una mejor apariencia, podría
ser procesado de forma masiva.

The two World Wars and the growing aviation industry gave impetus to further
developments and refinements including such processes as hard chromium plating , bronze
alloy plating, sulfamate nickel plating, along with numerous other plating processes. El
Mundial de las dos guerras y el crecimiento de la aviación de la industria dio un nuevo
impulso a los nuevos avances y mejoras incluyendo procesos tales como duro cromado ,
bronce, aleación de galvanoplastia, chapado de níquel sulfamato, junto con numerosas
placas de otros procesos. Plating equipment evolved from manually operated tar-lined
wooden tanks to automated equipment, capable of processing thousands of kilograms per
hour of parts. Revestimiento equipos evolucionaron a partir de alquitrán operados
manualmente tanques forrados de madera para equipo automatizado, capaz de procesar
miles de kilogramos por hora de las piezas.

One of the American physicist Richard Feynman 's first projects was to develop technology
for electroplating metal onto plastic . Uno de los físico estadounidense Richard Feynman 's
primeros proyectos fue el desarrollo de tecnología para la galvanización de metales en
plástico . Feynman developed the original idea of his friend into a successful invention,
allowing his employer (and friend) to keep commercial promises he had made but could not
have fulfilled otherwise. [ 8 ] Feynman desarrolló la idea original de su amigo en un invento
con éxito, permitiendo que su empleador (y amigo) para cumplir las promesas que había
hecho comerciales, pero no podía satisfacer de otro modo. [8]
¿Cómo hacer cobrizado

----- -----

I'm an absolute beginner in electroplating. Soy un principiante absoluto en galvanoplastia. I

would like to copper some iron pieces (plate, pipe); so I've turned or filed to the desired
dimension and shape. Me gustaría algo de cobre piezas de hierro (placas, tubos), así que me
he vuelto o se presente a la dimensión y la forma deseados. I've prepared a solution of
copper sulfate [link is to product info at Amazon] CuSO 4 (~200 g/l) and H 2 SO 4 (~5 g/l) in
water (deionized). He preparado una solución de sulfato de cobre [enlace a información del
producto en Amazon] CuSO 4 (~ 200 g / l) y H 2 SO 4 (~ 5 g / l) en agua (desionizada). When
I've used this solution with a copper wire as anode and with 10 mA/cm 2 as maximum, the
result was very bad. Cuando he usado esta solución con un alambre de cobre como ánodo y
con 10 mA / cm 2 como máximo, el resultado fue muy malo. A lot of copper has deposited
on iron but rinsing it under water-tap the copper goes away. Una gran cantidad de cobre se
ha depositado sobre el hierro, pero aclarándolo con agua del grifo de cobre se va. So I've
reduced current density also to zero: if I put iron in the same solution the result is the same:
a lot of copper badly attached on iron, and under the copper the iron was oxidized (dark
color). Así que hemos reducido la densidad de corriente también a cero: si me pongo de
hierro en la misma solución que el resultado es el mismo: una gran cantidad de cobre mal
unidos en el hierro, el cobre y en el hierro se oxida (color oscuro).

Further attempts (current density between 0 and 100 mA/cm 2 ; no H 2 SO 4 or more than 10
g/l; CuSO 4 from 50 g/l to 200 g/l) have produced the same result: I've also tried various
polishing by inorganic (HCl, H 2 SO 4 , NaOH) and organic (tetrachloroethylene, turpentine,
Acetone [link is to product info at Rockler] ) solvents. Otros intentos (densidad de corriente entre
0 y 100 mA / cm 2, n º 2 SO 4 o superior a 10 H g / l; CuSO 4 de 50 g / ly 200 g / l) han
producido el mismo resultado: También he intentado pulir varios por inorgánicos (HCl, H 2
SO 4, NaOH) y orgánicos (tetracloroetileno, aguarrás, acetona vínculo es producto de
información Rockler]) solventes [. Temperature of bath has always been around 18 degrees
Celsius. La temperatura del baño siempre ha sido de alrededor de 18 grados centígrados.
Only if I put iron pieces in the bath for few seconds and then rinse it, I can get a very very
thin copper deposit (I was not able to measure it with .01 mm caliper) that's well attached to
iron, but it's so thin that it isn't useful at all. Sólo si me pongo piezas de hierro en el baño
durante unos segundos y luego enjuague, se puede obtener un yacimiento de cobre muy
finas (que no fue capaz de medir con 0,01 mm de espesor) que está bien unida al hierro,
pero es tan delgada que no es útil en absoluto.

Where am I wrong? Cuando me equivoco? Many thanks in advance. Muchas gracias de

antemano.

Lapo Pieri Lapo Pieri

Hello, Lapo. Hola, Lapo. If you wish to demo copper plating for a
school science project, we have an FAQ: How Electroplating
Works , that will give you easy instructions for the project. Si
quieres que te demos cobrizado para un proyecto de ciencias en la
escuela, tenemos un FAQ: ¿Cómo galvanoplastia Obras , que le
dará instrucciones fáciles para el proyecto.

But sorry, your approach won't work for 'real' electroplating

applications because copper is more "noble" than iron and will (as
you saw) deposit on steel or cast iron without any current applied.
Pero lo siento, su enfoque no funciona para "real" aplicaciones
galvanoplastia porque el cobre es más "noble" que el hierro y (como
se vio) el depósito de acero o hierro fundido sin ningún tipo de
corriente aplicada. This is called an "immersion deposit" and it has NEW MICROSCOPE
virtually no adhesion usually. Esto se llama un "depósito de SCIENCE KIT
SCIENCE FAIR ...
inmersión" y que prácticamente no tiene adherencia general. Still,
make sure that your component is absolutely clean (waterbreak-free) $12.44 1h 03m
and that current is applied to the part before & while it goes into the
plating tank (hot entry) because that will help a little. Sin embargo,
asegúrese de que su componente es absolutamente limpio
(waterbreak libre) y que la corriente se aplica a la parte antes y
mientras se entra en el depósito de placas (entrada caliente), ya que
ayudará un poco. The preplate cleaning should consist of caustic
cleaning (detergent and NaOH) followed by an acid dip (HCl). La
limpieza preplate debe consistir en la limpieza cáustica (detergente y THAMES COSMOS
NaOH) seguido de una inmersión en ácido (HCl). But for onesy- PERFUME SCENT
twosy work you can scrub the part with a tampico brush and MAKING SCIEN ...

powdered Pumice [link is to product info at Amazon] as an alternate to $40.00 1h 19m

caustic cleaning. Pero para la twosy trabajo onesy puede fregar la
pieza con un cepillo de tampico y polvo de piedra pómez [enlace a
información del producto en Amazon] como una alternativa a la limpieza
cáustica.

For real copper plating on steel you need to either electroplate an

initial layer from a nickel strike bath or a cyanide (very dangerous
poison) copper plating bath before you will be able to use the copper
sulfate bath, because these will not immersion deposit. Por real del Death Jr. and the
Science Fair of Doom ...
cobre chapado en acero necesita electrochapa o una capa inicial de
un baño de níquel o de una huelga de cianuro (veneno muy $0.99 1h 28m

peligroso) de cobre chapado baño antes de que usted será capaz de

utilizar el baño de sulfato de cobre, debido a que estos depósitos no
inmersión. You probably will need proprietary additives
(brighteners) to get good, bright, plating. Usted probablemente View all
disclaime
r
necesitará aditivos patentados (blanqueadores) para obtener una
buena y brillante, chapado.
Electroplating involves working with very hazardous chemicals, and
may not be a good casual hobby. Galvanoplastia implica trabajar con
productos químicos muy peligrosos, y no puede ser un buen
pasatiempo ocasional. If your desire is to get copper plating on the
parts, as opposed to doing copper plating as a hobby, plating is a
jobshop industry and there should be a commercial plating shop
available in your area. Si su deseo es conseguir placas de cobre en
las partes, en lugar de hacer planchas de cobre como un hobby, es
una industria de planchas JobShop y no debe ser una tienda
comercial de la galjanoplastia disponibles en su área. Good luck.
Buena suerte.

Ted Mooney, PE Mooney

Ted, el PE
finishing.com finishing.com
Brick, New Jersey Brick, New
Jersey

--- ---

It is not something you would let children do without supervision,

and some people might not find it impressive, but I did find a way to
plate coins with copper metal. No es algo que se permita que los
niños hacen sin supervisión, y algunas personas no pueden encontrar
impresionantes, pero encontré una manera de monedas de la placa de
metal de cobre. If you insist on trying to plate outside of an
industrial environment, at least you won't be using concentrated
acids, metal salts, and etc. Si usted insiste en tratar a la placa fuera
de un entorno industrial, por lo menos usted no va a utilizar ácidos
concentrados, sales de metales, etc

I tried to find a way to do this using only nontoxic chemicals (aside from the copper itself),
but I needed to use some ethylene glycol. Traté de encontrar una manera de hacer esto
utilizando productos químicos no tóxicos sólo (aparte de la propia cobre), pero que tenía
que utilizar algunos de glicol de etileno. This stuff is toxic, has a sweet taste (or so I am
told), and pets and children might be tempted to taste it, so it must be handled by adults and
stored in locked cabinets. Este material es tóxico, tiene un sabor dulce (o eso me dicen), y
las mascotas y los niños podrían tener la tentación de probarlo, por lo que debe ser
manejado por adultos y se almacenan en gabinetes cerrados con llave. On the other hand,
anything containing copper is not good to drink, and there is enough salt in this solution to
act as an emetic. Por otro lado, cualquier cosa que contenga cobre no es buena para beber, y
no hay suficiente sal en esta solución para actuar como un emético.

All of these tests should be done under adult supervision, and the learning experience is
bound to be better this way. Todas estas pruebas deben realizarse bajo supervisión de un
adulto, y la experiencia de aprendizaje está destinado a ser mejor así. Depending on the age
of the witnesses, you can cover all sorts of exciting things, from cleaning coins with
toothpaste to chemical calculations of normality and concentration to electrochemical
equivalents. Dependiendo de la edad de los testigos, que pueden cubrir todo tipo de cosas
interesantes, de la limpieza de monedas con pasta de dientes con los cálculos de química de
la normalidad y la concentración en equivalentes electroquímicos. Except for the
brightening agent, all other supplies are household items. Excepto para el agente de brillo,
todos los suministros de otros artículos para el hogar. The ethylene glycol should be stored
in childproof areas, and the test solution should be dumped at the end of any experiment. El
glicol de etileno deben ser almacenados en áreas a prueba de niños, y la solución debe ser
objeto de dumping en el final de todo experimento. All containers should be labeled, even
as you are using them, as a matter of normal laboratory practice. Todos los envases deben
estar etiquetados, incluso a medida que los necesite, como una cuestión de buenas prácticas
de laboratorio normales.

The solution described is low in the concentration of copper, as far as plating solutions go.
La solución descrita es baja en la concentración de cobre, en cuanto a soluciones de
enchapado ir. If all of my electrolysis converted my copper anode to copper ions, and all of
it ended up in the sewer we are talking about: Si todos los de mi electrólisis convertido mi
ánodos de cobre a los iones de cobre, y todo terminó en la alcantarilla que estamos
hablando:

e = ixr e = IXR
1.5 = ix 15 ohms 1.5 = ix 15 ohmios
ix 15 = 1.5 ix 15 = 1.5
i = 0.1 amps i = 0,1 amperios

If you run the cell for 2 hours, that's 0.2 ampere hours. Si ejecuta la
celda durante 2 horas, que es 0,2 horas amperios. Looking up cupric
ion, we see that we deposit/dissolve 1.19 grams of copper metal per
ampere hour. Mirando hacia arriba ion cúprico, vemos que
depositamos / disolver 1,19 gramos de metal de cobre por hora Electroplating
amperio. So the most we could dump down the drain is 0.24 grams, not Engineering
an ecological nightmare. Así que lo más que podría arrojar por el Handbook , Lawrence
drenaje es de 0,24 gramos, no una pesadilla ecológica. The final Durney Galvanoplastia
Manual de Ingeniería ,
concentration of the cell of 100 cc, after 1 hour of electrolysis, could Durney Lawrence
reach 2.4 grams/liter (this is unlikely, as gassing is very evident,
indicating that we are not operating at 100% efficiency). La
concentración final de la celda de 100 cc, después de 1 hora de la
electrólisis, podría llegar a 2,4 gramos / litro (esto es improbable, como
cámaras de gas es muy evidente, lo que indica que no estamos
funcionando con una eficiencia del 100%).

1. 1. Strip the insulation from about 2 feet of copper wire. Pele el

aislamiento de unos 2 metros de cable de cobre. Clean with ASM Metals Handbook
toothpaste, Multiscrub, etc. and a sponge or a soft bristle brush. vol. ASM Metales
Manual vol. 5 Surface
Limpiar con pasta de dientes, Multiscrub, etc y una esponja o un Engineering 5
cepillo de cerdas suaves. Wear rubber protective gloves [link is to Ingeniería de
product info at Amazon] so you don't recontaminate the wire with oil Superficies
from your fingers. Use guantes de goma guantes de protección
[enlace a información del producto en Amazon] para que no volver a
contaminar el cable con el aceite de los dedos. Coil this up except
for a few inches and place in a 150 cc beaker. Bobina de esto a
excepción de unos pocos centímetros y colocar en un vaso de 150
cc.

2. 2. Add 100 cc of white vinegar, and 1 heaping teaspoon of Kosher

salt, and 3-6 cc of ethylene glycol (depending on if it has been
diluted). Añadir 100 cc de vinagre blanco y 1 cucharadita colmada de
sal kosher, y 3-6 cc de glicol de etileno (dependiendo de si se ha
diluido).

3. 3. Use a nickel, dime or quarter for a cathode. Utilice una

moneda, moneda de diez centavos o un cuarto de un cátodo. The
shinier the surface; the brighter the resulting deposit. La más
brillante de la superficie, la más brillante del depósito resultante.
Clean as for the copper wire in (1) above. Limpia como para el cable
de cobre en un (1).

4. 4. Rig a 1.5 volt battery with a 30 to 200 (approximate) ohm

resistor in series. Plataforma de una batería de 1.5 voltios con un
200 (aproximadamente) a 30 ohmios la resistencia en serie. Attach
the positive terminal to the anode (the copper wire), and the
negative terminal to the cathode (the coin). Conecte el terminal
positivo al ánodo (el alambre de cobre), y el polo negativo al cátodo
(la moneda).

5. 5. Electrolyze this solution for 10 minutes or so. Electrolizar esta

solución durante 10 minutos o menos. It seems to take a few
minutes for some of the copper metal to dissolve and be available
for plating. Parece tener unos minutos de algunos de los metales de
cobre para disolver y estar disponible para la siembra. After this you
can try plating some new coins. Después de esto puedes probar
algunas placas nuevas monedas. Clean the coins beforehand using
an old toothbrush and some toothpaste, rinsing the coins with
water (Wear gloves). Limpieza de las monedas de antemano con un
cepillo de dientes y pasta de dientes algunos, enjuagar las monedas
con el agua (guantes). You will have to look around for alligator clips
or locking forceps to make some reasonable connection. Tendrá que
mirar alrededor para pinzas o fórceps de bloqueo para hacer alguna
conexión razonable.

6. 6. A copper color should develop after a few seconds of plating. Un color cobre que se
desarrollan después de unos segundos de la siembra. Jiggle the cathode during plating.
Mueva las cátodo durante la galjanoplastia. The plating brightness seems to improve after
the bath has been electrolyzed for 20 - 30 minutes. El brillo de la galjanoplastia parece
mejorar después del baño ha sido electrolizada por 20 - 30 minutos.

7. 7. You can also plate pieces for longer periods. Usted puede también piezas placa por
períodos más largos. the deposit turns black during plating of more than a few seconds,
but you can polish this deposit to an antique copper finish using toothpaste. el depósito se
vuelve negro en planchas de más de unos segundos, pero se puede pulir este depósito a
un acabado de cobre antiguo utilizando pasta de dientes. The plating is attractive, but you
can imagine that it is not as impressive or immediate in visual impact as plating gold onto
nickel. El forro es atractivo, pero se puede imaginar que no es tan impresionante o
inmediata en el impacto visual, chapado en oro sobre níquel.

8. 8. I had excellent success with adhesion on coins; all of my coins are now copper
colored, and I suppose I will have to use them in automatic vending machines unless I
want to explain what happened to them. Tuve éxito con una excelente adherencia en las
monedas, todas mis monedas son de color cobrizo, y supongo que tendré que utilizar en
máquinas de venta automática a menos que yo quiero explicar lo que les pasó. I can't
remove the copper with vigorous scrubbing. No puedo eliminar el cobre con el lavado
vigoroso. Just another reason why this process should not be left to children, unless you
want all of your conductive trinkets in antique copper. Otra razón por qué este proceso no
se debe dejar a los niños, a menos que usted desea que todos los abalorios conductor en
cobre antiguo. (You DIDN'T let the children plate the tennis bracelet Aunt Constance left
me....did you?) (Usted NO deje que la placa de los niños del tenis pulsera tía Constanza me
dejó .... ¿verdad?)

9. 9. This solution will copper (verb) iron nails by immersion. Esta solución de cobre
(verbo) clavos de hierro por inmersión. The smoother and shinier the iron, the better the
copper immersion deposit. El suave y brillante el hierro, el mejor el depósito de inmersión
de cobre.
I did not get good adhesion when I tried to electroplate an iron nail; you would need a
strike solution, and this would be difficult to make from household chemicals. No tuve una
buena adherencia cuando traté de galvanizar un clavo de hierro, se necesita de una
solución la huelga, y esto sería difícil de hacer de los productos químicos del hogar.

10. 10. Immediately after testing, dump contents into the drain, and wash all equipment
with water and detergent, then rinse with tap water. Inmediatamente después de la
prueba, volcado de contenidos en el drenaje y lavar todo el equipo con agua y detergente,
luego enjuague con agua del grifo.