HT Inteplac
HT Inteplac
HT Inteplac
Ventajas
• Excelente aislación térmica. Inteplac® está producida
con Neotech® que ofrece un aislamiento térmico superior
porque contiene en su materia prima pequeñas partículas
de grafito que absorben y reflejan los rayos infrarrojos, lo que permite neutralizar el efecto del calor debido a la radiación.
Esta propiedad le otorga al material un poder de aislación térmica muy superior a cualquier otro aislante tradicional.
• Barrera de vapor continua. Posee una lámina de poliestireno alto impacto de 150 micrones adherida a la placa
Neotech®. Esta sobresale 10 cm en dos de sus lados formando un solape que asegura la continuidad y estanqueidad
de la misma.
• Fácil colocación. Permite aplicar en un solo paso la aislación térmica junto con la barrera de vapor, ahorrando tiempo
y mano de obra.
• Versatilidad en sus aplicaciones. Puede ser utilizada como aislación térmica con barrera de vapor en paredes, pisos
y techos solucionando la aislación térmica aplicada desde el interior asegurando mayor confort en la vivienda.
Presentación Datos técnicos
Medidas. Densidad Neotech®. 20 kg/m3.
1000 mm X 500 mm X 30 mm de espesor. Conductividad térmica Neotech® (λ). 0,031 W/m.k.
Aplicaciones
1 • Aislación térmica en paredes.
Inteplac® es la mejor solución para lograr una aislación continua, sin puentes térmicos y eliminando el riesgo de
condensación de humedad intersticial que suele producirse al aislar desde el interior.
Además de la aislación térmica, Inteplac® tiene incorporada una barrera de vapor con solapes, lo que permite asegurar
la continuidad de la misma durante la aplicación con mucha facilidad. Se fija directamente sobre la pared siguiendo el
sentido del solape. Por delante de Inteplac® se coloca la perfilería evitando así puentes térmicos que disminuyen la
performance del aislante. Al mismo tiempo el espacio generado por el espesor de la perfilería entre Inteplac® y la placa
de roca de yeso funciona como cámara de aire y protege la barrera de vapor de futuras perforaciones para siempre.