COMPONENTES INTERNOS DEL ORDENADOR

Índice:

1. Introducción
1.1. Ordenadores clónicos

2. Selección de componentes para montaje

2.1. Necesidades del usuario.
2.2. Reutilización de equipos obsoletos.
2.3. ¿Qué tener en cuenta a la hora de configurar el equipo?

3. La Caja del Ordenador

4. La Placa Base
4.1. Factor de forma. Clasificación de las placas base.
4.2. Componentes de una placa base.

5. El Microprocesador
5.1. Zócalos.
5.2. Microprocesadores.

6. El Chipset (conjunto de chips).

7. El BIOS

8. La Memoria
8.1. La memoria caché.
8.2. La memoria RAM.

9. Buses de Expansión: ISA, EISA, VLB, PCI, AGP, PCI Express, etc.

10. Controladores internos de la placa

10.1. Conectores de corriente.
10.2. Conectores de controladores de disco (Floppy, PATA/IDE/ATA, SATA, SCSI, SAS.
10.3. Conectores de audio interno.
10.4. Cabeceras.

11. Fuente de Alimentación

11.1. Características.
11.2. Tipos de FA y conectores.
11.3. Descripción de la etiqueta de una FA.
11.4. Diferentes maneras de calcular la potencia de una FA.

12. Sistema de refrigeración

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1.- INTRODUCCIÓN

Los ordenadores clónicos aparecieron en los años 80, para hacer frente a los precios de los ordenadores de
marca, principalmente, IBM.
Estos ordenadores también denominados ordenadores a medida, son equipos ensamblados a partir de piezas
de cualquier fabricante. Por ejemplo, una placa base de Asus, una fuente de alimentación Antec, una CPU de
Intel, un disco duro de Western Digital, una tarjeta gráfica de Ati, un grabador de DVD de LG, etc. El sistema
operativo y software para utilizar es de libre elección.
El montaje de equipos clónicos permite al usuario:
1 Seleccionar las características de la máquina.
2 Ahorrarse gastos de montaje.
3 Alargar la vida útil de la máquina a través de ampliaciones.
4 Realizar reparaciones inmediatas sin depender de servicios técnicos externos.
5 Reducir los gastos en servicio técnico.
6 Mantener la privacidad de sus datos.
7 Reducir la cantidad de “basura tecnológica”.

2.- SELECCIÓN DE COMPONENTES PARA EL MONTAJE

La correcta selección de piezas para el montaje nos ayudará a diseñar un PC a medida, ajustando el gasto a
las necesidades que se nos requieran. Para ello es necesario tener conocimientos del hardware del PC, así
como nociones sobre el ensamblado de ordenadores. Para la elección de las piezas correcta podemos acudir
a tiendas especializadas o consultar los diferentes foros sobre hardware que existen en Internet.
2.1.- Necesidades del usuario
Una cosa muy importante que debemos tener en cuanto a la hora de montar un PC, es conocer previamente
las necesidades y el uso que se le va a dar al ordenador. Son diferentes los equipos que se van a utilizar en un
estudio de arquitectura, que los que se puedan utilizar en un “ciber”, ya que van a estar orientados a distintas
actividades. En los primeros, se dará mucha importancia a la cantidad de memoria RAM y a la tarjeta gráfica,
mientras que, en los segundos, el uso es muy básico, principalmente conectarse a Internet, por lo tanto, a lo
que se deberá dar importancia es a la tarjeta de red y a la conexión ADSL.
Por eso hay que conocer el uso que se le va a dar al ordenador a lo largo de su vida útil, e invertir tiempo a la
hora de investigar y seleccionar las piezas que vamos a montar, y así no tener que lamentarnos a la hora de
hacer ampliaciones porque nos falta algún tipo de conexión, o porque no podemos ampliar más la memoria
RAM. Según para lo que se vaya a utilizar el ordenador tendremos diferentes configuraciones posibles:
 Equipo económico para ofimática y navegación por Internet.
 Equipo para entretenimiento casero básico (MediaCenter, emulador juegos, navegaciónWeb, …)
 Equipo para entretenimiento casero alto (juegos última generación, …)
 Equipos para profesionales de imagen (diseño gráfico, edición de video, …)
 Equipos para profesionales de sonido (creación de música digital, …)
Para cada una de estas configuraciones se deberá establecer un porcentaje de gasto más alto para alguno de
los componentes, frente a otros. Por ejemplo, en los equipos destinados para juegos, el mayor gasto se lo
lleva la tarjeta gráfica y la memoria RAM, en los equipos de uso casero, en lo que más se gasta es en la estética
y que no hagan ruido; en los profesionales de imagen se debe tener en cuenta, el procesador, la memoria
RAM y la tarjeta gráfica.
Una vez valoradas todas las necesidades, estableceremos un presupuesto y se comenzará a hacer una
configuración, teniendo en cuenta que también se puede necesitar componentes extra, como ventiladores,
cableado especial, etc.

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2.2.- Reutilización de equipos obsoletos
Hay veces que, a la hora de cambiar de equipo, porque se nos ha quedado obsoleto, nos puede interesar
reutilizar algún elemento. Con esto, además de abaratar el precio de nuestro nuevo equipo, también
estaremos ayudando a reducir la cantidad de basura tecnológica, ya que los componentes de los ordenadores
son altamente contaminantes.
El coste de la gestión de residuos está incluido en el precio de los productos ofimáticos y así debe constar en
la factura de compra. De este modo todos los vendedores de productos electrónicos tienen la obligación legal
de recoger tantos productos como vendan y de asegurar su correcta gestión, si el cliente así lo prefiere
(siempre tiene la opción de utilizar los puntos limpios habilitados en todas las ciudades).
Una forma de reducir esta cantidad de desechos es la reutilización, ya que hay piezas, que, salvo cambios
drásticos de equipo, nos pueden servir casi para cualquier configuración como la caja, el monitor, teclado y
ratón, las unidades ópticas o los discos duros. Piezas como la fuente de alimentación, la RAM y la tarjeta
gráfica pueden servirnos si el equipo de origen no está demasiado obsoleto.
Una actualización típica consiste en ampliar la cantidad de RAM, y habrá que estudiar si los costes de
ampliación no superan a los de sustitución, y si disponemos de estas piezas en el mercado. Hoy en día
podemos conseguir módulos de memoria DIMM en el mercado de nuevo y módulos anteriores en el mercado
de segunda mano. Las ampliaciones deben ser proporcionales al equipo del que partimos, en el caso de que
use memoria DIMM es probable que el equipo cuente con 256MB en origen, y duplicar esta cantidad será
más que suficiente, ya que, si ampliamos más el equipo es posible que empiecen a surgir carencias en otros
componentes como el procesador o la tarjeta gráfica, obligándonos a hacer una inversión de la que no vamos
a obtener grandes mejoras.
Otro punto a tener en cuenta a la hora de invertir en la ampliación de equipos antiguos es que es probable
que en caso de fallo de la placa base no podamos utilizar esas piezas en un equipo nuevo, por lo que habrá
que reducir este riesgo comprobando el resto del equipo antes de ponerse a actualizar.
Otra actualización bastante típica consiste en sustituir el bloque placa-micro-ventilador, al que suele ir
añadido el de RAM y gráfica. Con esta actualización conseguimos un equipo prácticamente nuevo por
aproximadamente un 70% del valor de un equipo completo comprado en el mercado. Al igual que en el caso
anterior es necesario atender a varias consideraciones como la necesidad de potencia que vamos a tener,
que en el caso de ser demasiado elevada (lo que suele venir determinado por un aumento significativo en el
número de componentes o en la inclusión de alguno que haga un gran gasto energético como las gráficas de
gama media- alta) nos obligaría también a cambiar de fuente de alimentación. Una opción para no tener que
cambiar la tarjeta gráfica es optar por una placa m-ATX con gráfica integrada, que no nos servirá para ejecutar
los últimos juegos, pero sí para un trabajo ofimático básico. Este tipo de placas disponen de una ranura de
conexión PCI-E para añadirle una tarjeta gráfica en caso de necesitarla.

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A modo de resumen, podemos establecer la reutilización de componentes como:

 Caja ATX: muy alta  Tarjetas de expansión PCI E (Firewire,

sintonizadoras, sonido): alta
 Fuente de alimentación 300W: media
 Tarjetas de expansión PCI: media
 Discos duros: alta
 Tarjeta gráfica AGP: baja  Placas base LGA1155, LGA 1156, LGA
1366, AM3 y AM3+: alta
 Tarjeta gráfica PCI-E: alta
 Placas base LGA 775, AM2 y AM2+: baja
 Memoria DIMM: baja
 Resto de placas: muy baja
 Memoria DDR y DDR2: media
 Unidades ópticas: alta
 Memoria DDR3 y DDR4: alta (DDR5)

2.3.- ¿Qué tener en cuenta a la hora de configurar un equipo?

A la hora de configurar un equipo debemos tener en cuenta lo siguiente:
 El tipo de procesador nos indicará tanto la placa base como el disipador correspondiente. Si
seleccionamos un procesador con socket AM3, obligatoriamente la placa base será AM3 y el disipador
AM3, aunque existen disipadores con soportes paradiferentes tipos de procesador.
 La placa base nos indicará el tipo de memoria a utilizar y la conexión de tarjeta gráfica a utilizar. Una placa
base con DDR2 permite utilizar solo este tipo de memoria, y aunqueexisten en el mercado placas que
admiten tanto DDR2 como DDR3, solo se puede utilizarun tipo de memoria a la vez. Del mismo modo una
placa base con ranura PCI-E solo admite este tipo de tarjetas.
 Los discos duros deben seleccionarse preferentemente SATA, ya que los discos IDE están en proceso de
desaparición. También se debe tener preferencia por este tipo de conexión en las unidades ópticas.
 Hay que tener cuidado con el número de tarjetas PCI o PCI Express a incluir y asegurarse de que la placa
dispone de las conexiones necesarias.
 Los periféricos externos disponen de conectores universales, pero debemos asegurarnos de que
disponemos de estas conexiones en la placa base (especialatención a los conectores PS2, serie y paralelo,
que podrían no estar disponibles en la placa base).
Por último, debemos tener en cuenta que el equipo debe quedar compensado en la calidad de las piezas
seleccionadas, no elegir unas muy buenas y caras, y porque nos quedamos sin presupuesto, otras de mala
calidad.

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 3.- LA CAJA DEL ORDENADOR
A la hora de elegir una caja para nuestro ordenador debemos conocer de antemano, la ubicación que va a
tener el equipo, para así poder valorar en cada caso, qué tipo de caja nos va a convenir más. Una falta de
planificación en este aspecto puede provocar que el equipo no entre físicamente en el hueco designado y
tengamos que desmontar el equipo para montarlo en otra caja. Las cajas con formato ATX tienen la fuente
de alimentación situada en la parte superior y la tobera de ventilación está situada a la izquierda (mirando la
caja de frente), en las cajas de formato BTX la fuente está en la parte inferior y la tobera de ventilación a la
izquierda. También podemos necesitar torres horizontales, para placas micro-ATX, ... La estética de la caja es
otro aspecto que se debe valorar, ya que en el mercado contamos con caja decoradas que se adaptan a
cualquier entorno, de diferentes formas, colores y materiales.
Tipos de cajas:
1. Barebone (cubo o shuttle): es de pequeño tamaño, cuya función es
ocupar el menor espacio y crear un diseño agradable. Problema: es
complicada la expansión, ya quecuenta con pocos o ningún slot, además
se calientamucho, debido a su reducido tamaño. Ventaja: tienemuchos
puertos USB.
2. Minitorre: dispone de 1 o 2 bahías de 5¼ y dos o tres de 3½. Es pequeña, pero no hayproblema con la
expansión. Su calentamiento es normal.
3. Sobremesa: similar a la minitorre, pero su colocación es horizontal sobre el escritorio.Apenas se utilizan,
el monitor solía ir encima de ellas.
4. Semitorre: mayor que la minitorre. Normalmente consta de 4 bahías de 5¼ y de cuatrode 3½ y un gran
número de slots para colocar tarjetas.
5. Torre: es más grande, se puede colocar gran cantidad de dispositivos.
6. Servidor: son más anchos y carecen de estética. Su diseño está basado en su eficiencia.Suelen tener más de
una fuente de alimentación de extracción en caliente, están conectados a un SAI.
7. Rack: son otro tipo de servidores. Se atornillan a un mueble que tiene una media especial, la “U”. Suele
colocase en salas climatizadas.
Los factores para tener en cuenta a la hora de elegir una caja son:
1. Tamaño: debe ser capaz de alojar la placa base.
2. Material: elegir aquellas cuyos materiales retengan menos calor.
3. Fuente de alimentación: alguna viene con la fuente incorporada. Comprobar que las prestaciones son las
adecuadas para nuestro equipo.
4. Ventilación: debe tener una buena ventilación.
5. Bahías de expansión: dependiendo del tipo de caja van a tener más o menos bahías deexpansión para
colocar tarjetas.
6. Conexiones frontales: podeos encontrar conectores en la parte delantera junto al botón de encendido
(audio, USB, lectores de tarjetas, …).
7. Rigidez: en la actualidad la mayoría de las cajas tienen el chasis de aluminio. Los materiales que más se
emplean para las paredes son: aluminio, plástico o metacrilato (para el modding). La caja debe ser lo
suficiente rígida como para proteger los componentes internos de golpes, vibraciones y torsiones.
8. Ventilación: todas las cajas tienen zonas dedicadas a la ventilación. Algunas poseen incluso ventiladores
auxiliares. En cualquier caso, nunca puede ser hermética.
9. Peso: las cajas actuales tienden a ser bastante ligeras, ya que a pesar de que normalmente el aumento de
peso favorece a la rigidez, tiene como contrapartida el hechode dificultar la ventilación.

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 4.- LA PLACA BASE
La placa base (mainboard) o placa madre (motherboard) es el elemento principal del ordenador; a ella se
conectan todos los demás dispositivos, como pueden ser: el disco duro, la memoria o el microprocesador, y
hace que todos estos componentes funcionen en equipo. De ella dependerán los componentes que podemos
instalar y las posibilidades de ampliación del ordenador.
Físicamente, es una placa de material sintético formada por un circuito impreso, en la que se halla un
conjunto de chips, el chipset, el BIOS, los puertos del ratón y del teclado, los conectores IDE y SATA, el zócalo
del microprocesador, los zócalos de memoria, los puertos paralelo y serie, etc.
4.1.- Factores de la placa base
Hay una gran variedad de formas, tamaños y tipos de placas base. El factor de forma de la placa base
determina el tamaño, estilo, forma, organización interna, orientación de la placa con respecto a la caja, el
tipo de fuente de alimentación necesaria y dicta los periféricos que pueden integrarse en la placa. Los más
populares los veremos a continuación:
4.1.1.- ATX, Mini-ATX y Micro-ATX.
Las placas base ATX son actualmente las más populares, ya que ofrecen las ventajas:
 Mejor disposición de sus componentes.
 Mejor colocación de la CPU y de la memoria, lejos de las tarjetas de expansión y cerca del ventilador de la
fuente de alimentación para recibir aire fresco procedentede éste.
 Los conectores de la fuente de alimentación tienen una sola pieza y un único conector, que además no se
pueden conectar incorrectamente.
 Los conectores para los dispositivos IDE y las disqueteras se sitúan más cerca, reduciendo la longitud de
los cables.
4.1.2.- LPX y NLX
Este factor de forma lo utilizan muchos equipos de marca para ordenadores de sobremesa. La mayoría de las
placas tienen integrados más periféricos de los usuales, como, por ejemplo, la tarjeta de red, la tarjeta de video
o la de sonido.
Los slots para las tarjetas de expansión no se encuentran sobre la placa base, sino en un conector especial en el
que están pinchadas llamado risercard.
El factor de forma NLX es similar al LPX. Está ideado para facilitar la retirada y la sustitución de la placa base sin
herramientas.
El principal problema de estos formatos es su reducida capacidad de expansión y la dificultad de refrigerar
adecuadamente microprocesadores potentes.
4.1.3.- BTX
El factor de forma BTX fue introducido por Intel a finales de 2004 para intentar solventar los problemas de
refrigeración que tenían algunos procesadores, pero tuvo muy poca aceptación por parte de los fabricantes
de placas base y de los usuarios.
Los componentes se colocan de forma diferente que, en las ATX, con el fin de mejorar el flujo de aire. La
necesidad de este nuevo formato viene provocada por los altos niveles de calor que llegan a alcanzar las cajas
y placas base ATX, ya que las CPU actuales y las tarjetas gráficas consumen cada vez más y más vatios. La nueva
disposición de los componentes permite a la CPU estar justo delante del ventilador de toma de aire,
consiguiendo de esta forma el aire más fresco. Esto es interesante, pero provoca que todo el resto de la caja
se caliente más al recibir el calor del micro. La tarjeta gráfica también se colocará de forma que aproveche
mejor el flujo del aire.
Este formato no ha triunfado mucho, debido a las restricciones de espacio, que limitan las posibilidades de
elección de la refrigeración para el microprocesador. Al igual que ATX, BTX admite varios tamaños.
4.1.4.- Mini-ITX, Nano-ITX y Pico-ITX
Diseñadas por VIA Technologies, son las placas más pequeñas que existen en el mercado actual. Todas son
compatibles con el estándar ATX, por lo que permiten la conexión de componentes diseñados para cualquier
otro ordenador y su refrigeración suele ser mediante dispositivos pasivos.

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 4.2.- Componentes de la placa base
Los principales componentes de la placa base son:

Se esta imagen podemos destacar los siguientes elementos:

1. Zócalo del microprocesador: es el conector en el que se inserta el microprocesador o CPU.
2. Ranuras de memoria: son los conectores donde se instala la memoria principal del ordenador, la memoria
RAM. También se llama bancos de memoria.
3. Conjunto de chips o chipset: se encargan de controlar muchas de las funciones que se llevan a cabo en el
ordenador, como, por ejemplo, la transferencia de datos entre la memoria, la CPU y los dispositivos
periféricos.
4. El BIOS: Sistema Básico de Entrada/Salida (Basic Input/Output System) es un pequeño conjunto de
programas almacenados en una memoria EPROM que permite que el sistema se comunique con los
dispositivos durante el proceso de arranque.
5. Ranuras de expansión o slots: son las ranuras donde se introducen las tarjetas de expansión.
6. Conectores externos: permiten que los dispositivos externos se comuniquen con la CPU, como, por
ejemplo, el teclado y el ratón.
7. Conectores internos: son los conectores para los dispositivos internos, como el disco duro, etc.
8. Conectores de energía: a los que se conectan los cables de la fuente de alimentación para que la placa
base y otros componentes reciban la electricidad.
9. La batería: gracias a ella, se puede almacenar la configuración del sistema usada durante la secuencia de
arranque del ordenador, como la fecha, la hora, la contraseña y los parámetros del BIOS, etc.

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 5.- EL MICROPROCESADOR
5.1.- Zócalos (sockets) del microprocesador
Es el conector en el que se inserta el micro.
Conviene distinguir entre dos términos que se usan a menudo: SLOT y SOCKET.
Ambos términos hacen referencia a tipos distintos de zócalos, soportes estándar donde conectar un dispositivo
ajustado a un estándar electro - mecánico. El zócalo es la parte de la placa madre donde se inserta el
microprocesador. Han existido dos tipos, tipo slot (ranura) y tipo socket.
Se denomina Socket al zócalo destinado a albergar microprocesadores, normalmente de forma cuadrada (o
rectangular casi cuadrado) y compuestos por una cuadrícula de contactos.
Se denomina Slot a aquel zócalo con forma de ranura (rectangulares muy alargados), usado hoy en día para
cualquier otro tipo de conexión: memoria o tarjetas de expansión principalmente. Antiguamente existieron
también Slots para conexión de microprocesadores, pero ya hace tiempo que se dejaron de utilizar.

ZIF: (Zero Insertion Force). En este tipo de zócalo, el micro se inserta y se retira sin necesidad de hacer presión.
La palanca que hay al lado del zócalo permite introducirlo sin hacer presión, lo que evita que se puedan doblar
las patillas. Una vez colocado, al levantar la palanca el micro se liberará sin ningún problema.
Se distinguen además dos tipos de zócalos:
 PGA: (Pin Grid Array) el socket consiste en un conjunto de agujeros donde se insertan los pines del
microprocesador.
 LGA: (Land Grid Array) en este tipo de zócalos, los pines están en la placa base en lugar de estar en el
micro, mientras que el micro tiene contactos planos en su parte inferior.
Esto permite un mejor sistema de distribución de energía y mayores velocidades de bus. Con este tipo hay que
tener en cuenta la fragilidad de los pines, si se dobla es difícil enderezarlo.
El número de pines (con su posición y tipo de señal asociada) determina finalmente el socket, por lo que suelen
identificarlos a través de este número. Por ello el socket LGA 1336, identifica un zócalo de 1366 pines distintos,
utilizado por los procesadores Intel Core i7 (serie 9xx) e Intel Xeon (serie 55xx).
Entre 1997 y 2000 surgieron los micros de slot (Slot A, Sloy1 y Slot2) para Athlon de AMD, Los procesadores
Pentium II y los primeros Pentium III y los procesadores Xeon de Intel, dedicados a servidores. El modo de
insertarlos en la placa base es similar a como se colocan las tarjetas gráficas, de red o de sonido, mediante
unas pestañas de sujeción laterales.
En una placa base pueden existir varios zócalos destinados a varios microprocesadores. Es el caso de las placas
base destinadas a servidores, donde es habitual el uso de 2 o más procesadores. En configuraciones con un
número muy elevado de procesadores, supercomputadoras, no recurren a zócalos, sino que directamente los
microprocesadores van soldados a la placa base. De esa forma se consiguen optimizar espacio y rendimiento,
aspectos fundamentales en máquinas que cuentan con varios miles de procesadores.

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 5.2.- Microprocesador
El microprocesador (o simplemente procesador) o CPU, es el circuito integrado central más complejo de un
sistema informático; se le suele decir que es el «cerebro» de un ordenador. Es el encargado de ejecutar los
programas, desde el sistema operativo hasta las aplicaciones de usuario; sólo ejecuta instrucciones
programadas en lenguaje de bajo nivel, realizando operaciones aritméticas y lógicas simples, tales como
sumar, restar, multiplicar, dividir, las lógicas binarias y accesos a memoria.
Puede contener una o más unidades centrales de procesamiento (CPU) constituidas, esencialmente, por
registros, una unidad de control, una unidad aritmeticológica (ALU) y una unidad de cálculo en coma
flotante.
Físicamente es un circuito integrado o chip formado por millones de minúsculos elementos electrónicos
integrados en una misma placa de silicio. Puede tener varios tamaños, dependiendo del tipo de maquina
donde se va a colocar: ordenador, electrodoméstico, consola de video juegos, etc.
5.2.1.- Arquitectura interna
A medida que evoluciona la electrónica también lo hacen los microprocesadores y se van integrando dentro
del micro más componentes que hacen que sean cada vez más potentes y rápidos. Para elegir un
microprocesador hay que tener en cuenta para que vamos a utilizar el ordenador; por ejemplo, no se necesitan
los mismos recursos para trabajar con herramientas ofimáticas que para trabajar con complejas aplicaciones
multimedia.
Los últimos micros sobrepasan la barrera del GHz debido a:
 Los nuevos sistemas operativos utilizan muchos recursos de la máquina.
 Los nuevos formatos de audio o video comprimido se descomprimen en tiempo real, tarea llevada a cabo
por el micro, y realizan más trabajo en menos tiempo.
A la hora de elegir un microprocesador hoy en día, debemos tener en cuenta una serie de características como:
1. Velocidad bruta en GHz.
2. Bits de trabajo, hoy en día 32 o 64.
3. Número de núcleos.
4. Ancho de banda del bus de datos, hoy en día oscila entre 533 MHz hasta los 1366 MHz.
5. Controlador de memoria, los AMD lo tienen integrado, los Intel no.
6. Latencia que mide el tiempo de respuesta de la memoria caché, es menor en los AMD.
7. Tipo de memoria que requiere para funcionar.
5.2.1.1.- Procesadores mononúcleo
Los primeros micros constaban de los componentes básicos (unidad de control, unidad aritmeticológica y
registros). Cada vez que aparecía un nuevo modelo en el mercado, este incorporaba alguna funcionalidad
nueva que lo hacía más rápido y potente.
Componentes:
1. Unidad de control: se encarga de buscar las instrucciones en la MP y pasarlas al decodificador para
ejecutarlas, empleando para ello la unidad de proceso.
2. Decodificador de instrucciones: es el encargado de interpretar e implementar la instrucción que se
encuentra en el RI.
3. Unidad Aritmeticológica: se encarga de realizar las operaciones aritméticas y lógicas sencillas.
4. Unidad de coma flotante: se encarga de realizar las operaciones de cálculo de coma flotante.
5. Caché nivel 1 o L1: memoria volátil integrada en el núcleo del procesador, por lo que trabaja a su misma
velocidad. Su función es almacenar los datos más frecuentes, para mayor rapidez de localización y de
ejecución de estos.
6. Caché nivel 2 o L2: memoria volátil integrada también en procesador, pero no el núcleo directamente. Su
función es la misma que la L1, pero un poco más lenta.
7. Bus trasero o BSB: es la conexión entre el micro y su memoria caché externa o L2.
8. Bus frontal o FSB: es usado como principal en algunos procesadores de Intel para comunicarse con el
chipset.

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 5.2.1.1.- Procesadores multinúcleo
Basándose en el procesamiento en paralelo, se empezaron a construir los procesadores multinúcleo. En el
caso de los procesadores de cuatro u ocho núcleos, mantiene dicha estructura base repitiéndose en función
del número de núcleos de los que disponga el procesador.

Manteniendo todas las partes descritas para los procesadores mononúcleo podemos añadir las siguientes
partes lógicas:
 Controlador de memoria integrado: este controlador hace más rápido el acceso a la memoria RAM al
reducir el tiempo de latencia.
 Bus de transporte de alta velocidad: bus de E/S para comunicarse con el sistema. Alcanza velocidades
de hasta 8GB/seg.
Las nuevas prestaciones que aporta la tecnología de multinúcleo permitirán ejecutar aplicaciones multimedia
y de seguridad con un desempeño excepcional; se podrán ejecutar varias aplicaciones simultáneamente, como
videojuegos o pesados programas de cálculo o control numérico, a la vez que se descarga música o se activa
un programa antivirus o se crea contenido digital, como edición de video, imágenes o mezclas de audio.
En la CPU de doble núcleo se añaden los siguientes elementos, en comparación con el diagrama de bloques
de la arquitectura de Von Neumann:
 Unidad de punto flotante, FPU (Floating Point Unit): es le encargada de manejar todas las operaciones
en punto flotante.
 La caché del procesador, de nivel 1 y de nivel 2. La memoria caché es usadapor el procesador para
reducir el tiempo necesario en acceder a los datos de la memoria principal. La caché es una
“minimemoria” más rápida, que guardacopias de los datos que son usados con mayor frecuencia.
 Bus frontal, FSB (Frontal Size Bus). Bus que conecta la CPU con la placa base. Es la interfaz entre la
caché de nivel 2 del procesador y la placa base. El ancho de este bus es de 64 bits.
 Bus posterior, BSB (Back Side Bus). Es la interfaz entre la caché de nivel 1,el núcleo del procesador y la
caché de nivel 2. El ancho de ese bus es de 256bits.
5.2.2.- Características del microprocesador
 Velocidad: se mide en MHz o GHz. Tiene dos velocidades:
Velocidad interna: es a la que funciona el micro internamente (1.7, 2.4, 3.0, 3.4, …GHz)
Velocidad externa o de bus: también llamada FSB, es la velocidad con que se comunican el micro y la
placa base, para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente son: 33, 60, 233, …, 800, …, 1333 MHz.
La cifra por la que se multiplica la velocidad externa o de la placa para dar la interna o del micro es el
multiplicador. Por ejemplo, un Pentium II a 450 MHz utiliza una velocidad de bus de 100 MHz y un
multiplicador de 4,5x.
 Caché: esta memoria se mide en bytes, pudiendo ser desde los antiguos de 8, 16 bytes hasta los de hoy
día de 12 MB pasando por 4 MB, que es lo más usual.
Nos podemos encontrar con las siguientes nomenclaturas al hablar de las cachés:
Cache de “X” MB: el valor nos indica que es compartido por todos los núcleos del procesador.
Cache “X” KB + “Y” KB: nos indica que tiene una capacidad de “X” para las instrucciones y de “Y” para los
datos.
Cache XxYMB: el primer valor nos indica el número de núcleos y el segundo, la capacidad de memoria de
cada núcleo.
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 Consumo: capacidad de energía que gasta el procesador, dicha cantidad va en función del voltaje que se
le aplica y de la corriente que usa, es decir, la tensión y la intensidad.
Por tanto, para hallar la potencia que consume tendremos que multiplicar la tensión por la intensidad. En
los procesadores modernos, la corriente es casi proporcional a la velocidad de reloj, debido a que el
procesador casi no consume corriente cuando no tiene tareas para procesar debido a las tecnologías para
economizar energía como Cool´n Quiet de AMD.
5.2.3.- Partes físicas de un microprocesador
En un micro podemos diferenciar los siguientes pates independientemente si es mononúcleo o multinúcleo:
 El encapsulamiento: es la parte externa y visible de un microprocesador y tiene tres funciones
básicas: Proteger al núcleo de la oxidación y cualquier elemento ambiental como el polvo. Enfriar el
núcleo o ayudar a disipar el calor generado en él. Dar soporte a las patillas de conexión, pines o
contactos (E/S).

 Zócalo: es donde se inserta el procesador haciendo contacto entre él y el equipo

 Memoria caché: memoria ultrarrápida que emplea el mismo para tener a mano ciertos datos. La
memoria caché del procesador está organizada en varios niveles, la mayoría de los procesadores
actuales tienen tres niveles de esta memoria.

 Coprocesador matemático: FPU. Parte del micro especializada en de cálculos matemáticos con coma.
 Ventilador y disipador: se encarga de refrigerar al procesador, ya que al contener millones de
dispositivos activos "transistores" que producen una temperatura muy alta. Se instala justo encima
del procesador.

6.- EL CHIPSET
Los avances tecnológicos permitieron replantear el diseño de las placas base, cuyos circuitos independientes
se acabarían integrando en un circuito único que cumpliera todas las funciones estándar del ordenador. De
esta manera, se disminuía el número de chips de una placa base, reduciendo su tamaño, el coste de
producción y el consumo de energía; con todo también aumentaba la fiabilidad.
El chipset es el conjunto de circuitos que se encuentra en la placa base, que realiza la función de coordinar
la trasferencia de datos de los diferentes componentes que conforman el ordenador incluyendo el
procesador y la memoria.
El chipset es el conjunto (set) de circuitos lógicos (chips) que ayudan a que el procesador y los componentes
del ordenador se comuniquen con los dispositivos conectados a la placa base y los controles.
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El chipset realiza las siguientes funciones:
 Controla la transmisión de datos, las instrucciones y las señales de control que fluyen entre la CPU y el
resto del sistema.
 Maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria y los dispositivos periféricos.
 Ofrece soporte para el bus de expansión (ranuras de Entrada/salida)
El chipset suele estar compuesto por dos circuitos: puente norte y puente sur, aunque también nos podemos
encontrar con chips específicos que controlan tareas específicas, como el controlador de audio y el
controlador de Ethernet.
Los chipsets se pueden identificar porque llevan un ventilador (el puente norte) y llevan el nombre de su
fabricante impreso. Los fabricantes de chipset son: Intel, VIA, Nvidia, AMD, Maxwell, SIS e ITE:

6.1.- Northbridge (puente norte)

Es el responsable de la conexión del bus frontal (FSB) de la CPU con los componentes de alta velocidad del
sistema, como son la memoria RAM y el bus AGP o PCI Express. Controla las funciones de acceso desde y
hacia el microprocesador, la memoria RAM y el puerto AGP o PCIExpress (para las tarjetas gráficas) y las
comunicaciones con el Southbridge. El chip Northbridge controla las siguientes características del sistema:
1. Tipo de microprocesador que soporta la placa.
2. Número de microprocesadores que soporta laplaca.
3. Velocidad del microprocesador.
4. Velocidad del bus frontal FSB.
5. Controlador de memoria.
6. Tipo y cantidad máxima de memoria RAM soportada.
7. Controladora gráfica integrada (solo algunos Northbridge).
En informática, Accelerated Graphics Port o AGP (en español "Puerto de gráfico acelerado") es una
especificación de bus que proporciona una conexión directa entre el adaptador de gráficos y la memoria.
La tendencia actual es la desaparición de este chipset ya que las funciones las están tomando los nuevos
microprocesadores.

6.2.- Southbridge (puente sur)

Es el responsable de la conexión de la CPU con los
componentes más lentos del sistema. Algunos de estos
componentes son los dispositivos periféricos. El Southbridge
no está conectado a la CPU directamente y se comunica con
ella indirectamente a través del Northbridge.

12
 El chip Southbridge en una placa base moderna ofrece las siguientes características:
 Soporte para buses de expansión, como los PCI o el antiguo ISA.
 Controladores de dispositivos: IDE, SATA, de red Ethernet y de sonido.
 Control de puertos para periféricos: USB o FireWire.
 Funciones de administración de energía.
 Controlador del teclado, de interrupciones, controlador de DMA (DirectMemory Access, acceso directo a
memoria).
 Controladora de sonido, red y USB integrados (solo algunos Southbridge)

6.3.- Nueva generación de chipsets

Los avances en los microprocesadores (más rápidos y de más núcleos) hacen que la conexión FSB sea
insuficiente. Actualmente tanto Intel con su segunda generación de i3, i5 e i7 y AMD con sus AMDFX han
incluido el controlador de memoria y la GPU en el propio microprocesador.Por lo que la separación en
puente norte y sur ha quedado obsoleta, aglutinándose todo en un único chip.
Como solución a este problema se ha diseñado el chipset en el siguiente sentido:
 El puente norte desaparece y la mayoría de sus funciones (control de memoria RAM,control de gráficos,
etc.) pasan al microprocesador.
 Se crea un nuevo chip llamado PCH, que sustituirá al puente sur, asumiendo todas sus funciones y algunas
del puente norte que no se han adjudicado al microprocesador.
 El canal de comunicaciones del PCH con el microprocesador es DMI, con capacidad máxima de 10 Gbs.

7.- EL BIOS

Se implementa mediante memoria ROM o EEPROM o FLASH-Ram (actualmente). Contiene ciertas rutinas de bajo
nivel que hacen posible que el ordenador pueda arrancar. También se encarga de realizar una serie de pruebas para
determinar posibles fallos en los componentes (POST).
Tiene pues un papel muy importante justo antes de que el sistema operativo tome el control del equipo ya que
identifica los componentes (RAM, microprocesador, chipset, unidades de disco, etc.) y les proporciona acceso y
control a todos ellos.
Además del BIOS existe una pequeña memoria RAM asociada a ella, denominada CMOS, donde se almacenan todos
los datos propios de la configuración del ordenador, como pueden ser los discos duros que tenemos instalados, la
fecha, hora, etc.…, así como otros parámetros necesarios para el correcto funcionamiento del ordenador. Esta
memoria está alimentada constantemente por una batería, de modo que, una vez apaguemos el ordenador no se
pierdan los datos. Las placas base suelen llevar una pila tipo botón, que tiene una duración de unos 4 ó 5 años (aunque
esto puede ser muy variable).
Existen diversos fabricantes de BIOS como Award, AMI, Phoenix

13
Igual que los programas guardan en distintas zonas de memoria instrucciones y datos, para el BIOS sucede
parecido:
 El BIOS (ROM-BIOS) guarda el código (las instrucciones) – Este chip suele estar protegido contra escritura
por el jumper JAV.
 La RAM CMOS almacena la configuración (datos). Habitualmente en un chip que coincide con el RTC (Real
Time Clock) – Este chip es reseteable mediante el jumper JCC que hace de puente con la pila o quitando
ésta durante unos segundos.
Configuración del BIOS:
Tipos de configuraciones:
 El BIOS cuando es programado por el fabricante se graba en un circuito como configuración base o
configuración por defecto (fábrica).
 Este BIOS, cuando se instala en un modelo determinado de placa, puede cambiar algunos valores para
adaptarla a las prestaciones de la placa. Esta configuración se llama configuración óptima.
 Además de éstas, existirán las personalizadas por el usuario.
Para volver a la configuración por defecto basta resetearlo con jumper específico denominado JCC y para la
mayoría de las PB se quita la pila durante unos segundos. La pila de la placa se utiliza para mantener los datos
de configuración del BIOS, entre los que se encuentra la fecha y hora del sistema.
Configuración:
Nada más encender nuestro ordenador, la primera pantalla que aparece es generada por el BIOS. En la
mayoría de los equipos, esta pantalla nos informa de las características del chipset y versión del BIOS
instalada. Debajo de esto, nos identificará el tipo de microprocesador y bajo este se comenzará a chequear
la memoria del sistema. Es en este momento cuando deberemos pulsar una determinada tecla que nos
permita acceder a los menús de configuración del BIOS. En la mayoría de los BIOS esta tecla es Supr, aunque
puede ser otra como F2 o incluso una combinación de teclas como Alt+F1 etc.
También vamos a disponer de una serie de jumpers para habilitar o deshabilitar dispositivos integrados en
la placa base, modificar velocidades, etc. configurar. Estas operaciones las podremos hacer de forma manual
o de forma automática.
Forma manual:
 Jumpers: son típicos de las placas base antiguas. Normalmente se deberán configurar a mano todos los
parámetros, colocando en una u otra posición dichos jumpers, para ello se seguirán las indicaciones del
manual de la placa base. Se puede configurar el voltaje del micro, la velocidad del bus y el multiplicador.

 Interruptores DIP (DIP switches): parecido a los jumpers, pero más sencillos, son microinterruptores que
pueden adoptar dos posiciones, apagado y encendido. Normalmente, en placas modernas, se configuran
automáticamente algunos parámetros como el voltaje. Otros como velocidad del bus y multiplicador los
seleccionaremos nosotros.

14
Forma automática: en la actualidad muchos de los ajustes se hacen de forma automática mediante el BIOS u
otro programa que facilite el fabricante.
Normalmente lo que más vamos a realizar es habilitar/deshabilitar componentes y funciones. Esto se podrá
hacer o bien de forma manual, lo haremos principalmente cuando nuestra placa tenga integrado algún
componente y nosotros queramos sustituirlo por otro.
Contraseña del BIOS
Una de las primeras tareas que deberíamos realizar, la primera vez que usemos nuestro ordenador, es entrar
en el BIOS y proteger su acceso/modificación mediante una contraseña. De esta manera solo las personas
autorizadas podrán modificar sus parámetros.
También nos permite proteger el arranque del equipo mediante contraseña. Si alguna vez olvidamos la
contraseña podemos eliminarla, junto con todos los parámetros configurados, quitando la pila que alimenta
la CMOS o con la ayuda de un jumper situado en la placa base.

Actualización del BIOS

Es mejor no actualizar el BIOS, a menos que sepas exactamente lo que estás haciendo.
Si no sigues las instrucciones al pie de la letra o no tomas las precauciones necesarias, el BIOS podría dañarse.
Nunca descargues actualizaciones para el BIOS desde un sitio que no sea el sitio web del fabricante, ya que
estas se pueden usar para propagar malware.
1. Comprueba mediante el comando “msinfo” la versión instalada
2. Descargar el archivo de actualización del BIOS. Si el archivo que has descargado no es válido para tu
equipo o ya tienes instalada una versión más actual del BIOS, el software suele detectarlo y no realizará
la actualización.

3. Crea una copia de seguridad de tu BIOS si es posible desde el menú BIOS (“Backup”)
4. Usa una fuente de alimentación confiable.
5. Actualiza el BIOS: no existe un único proceso para actualizar el BIOS ya que cada fabricante elige sus
propias herramientas para hacerlo. Destacan tres sistemas de actualización básicos:
 Mediante un USB autoarrancable.
 Desde las funciones de actualización de la UEFI.
 Mediante un programa asistente de actualización.

15
Nuevos chips
UEFI BIOS
La UEFI, Unified Extensible Firmware Interface, es la evolución del BIOS, creada por Intel en el año 2002, poco
a poco se ha extendido hasta dejar al BIOS como versión obsoleta pero que funciona en muchísimos equipos
todavía.
Novedades frente al BIOS:
 Interfaz de teclado y ratón completa, interactiva y mucho más potente en cuanto a visibilidad,
opciones, características y posibilidades.
 Conectable a Internet para actualizarse.
 Más segura y rápida
 Permite arrancar HDD y SSD de más de 2,2 TB.
 Puede ejecutarse en 32 o 64 bits, frente a los 16 bits.
 Independiente de cualquier sistema operativo

DUAL BIOS
Un fallo en el BIOS puede dejar el equipo inoperativo. Gigabyte propuso como solución la DualBIOS, que
consiste en implantar dos chips BIOS: uno como principal otro como respaldo.
Si la principal falla, el de respaldo intentará repararlo restaurando los valores de fábrica, pero si no es posible
porque está dañado, asumirá el papel principal de forma transparente para el usuario.
En la jerga informática cuando algo se hace de modo transparente, el usuario, tomando el sentido inglés, no
percibe los procesos internos y es como si no existieran, mientras que con el sentido tradicional en español
vería todo lo que hay detrás y se enteraría de los procesos internos.

Secuencia de arranque → Los pasos que realiza el BIOS en el proceso de arranque son los siguientes:
A – POST:
1. Lo primero que hace el BIOS es un chequeo de todos los componentes de hardware. Si encuentra algún
fallo, avisa mediante un mensaje en la pantalla o con pitidos de alarma. Las placas base más modernas
incorporan indicadores luminosos que permiten diagnosticar cuando se produce el erro. Este chequeo o
test se llama POST (Power OnSelf Test).
2. Si el proceso POST no encuentra problemas, el proceso de arranque continua. En este momento, la BIOS
que arranca el ordenador busca el BIOS del adaptador de video y la inicia.
3. Después de esto viene la información del propio BIOS, que se refiere al fabricante y a la versión.
4. El BIOS inicia una serie de pruebas del sistema, incluida la cantidad de memoria.
5. RAM detectada en el sistema. Los mensajes de error que surjan ahora se presentan por pantalla.
6. A continuación, el BIOS comprueba los dispositivos que están presentes con sus características; por
ejemplo, unidades de disco, CD_ROM.
7. Si el BIOS soporta la tecnología plug-and-play, es decir, si es un PnP BIOS, todos los dispositivos
detectados se configuran.
8. Al final de la secuencia, el BIOS presenta una pantalla de resumen de datos. Es la hora de cargar el sistema
operativo.
B - BOOT:
Busca la unidad que cargará el sistema operativo.
La secuencia de arranque es la que nos permite iniciar el ordenador a partir de la unidad seleccionada. Si bien
el sistema operativo puede estar instalado dentro del disco duro (unidad predeterminada de arranque)
también es posible iniciar sesión desde otra unidad como una unidad USB, incluso a través de sistemas
operativos portátiles, es por ello la importancia de la secuencia de arranque y la posibilidad de cambiar el
orden de inicio desde el menú de configuración del BIOS.

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 8.- LA MEMORIA
La función de la memoria principal es almacenar datos e instrucciones de programa de forma temporal.
Cualquier resultado parcial o final de cualquier proceso, así como todas las operaciones de entrada y salida
deben almacenarse obligatoriamente en esta memoria.
Los ordenadores trabajan con celdas de memoria RAM que sirven para almacenar los datos de forma
temporal, hasta que se apaga o reinicializa el ordenador. RAM (Random Access Memory, memoria de acceso
aleatorio), es decir, puede accederse a cualquier punto de la memoria en cualquier momento.
Cada posición de memoria puede almacenar 1 byte, una secuencia de 8 bits, que representan un número del
0 al 255. La cantidad de bytes de memoria a la cual podemos acceder depende del tamaño del bus de
direcciones del micro.
El bus de direcciones está formado por líneas de 1 bit cada una, por las que viajan en paralelo (1 bit por todas
las líneas a la vez) las direcciones de las celdas de memoria. Una línea de 1 bit es un circuito por el que puede
viajar 1 bit. Si el bus de direcciones es de 2 bits solo podrá gestionar 4 direcciones de celdas de memoria de
1 byte, es decir, 4 bytes.
Actualmente los micros 386 y superiores tienen 32 líneas, por tanto 232, 4 GB. Ahora hay micros de Intel y
AMD de 64 líneas como son el Itanium 2 y Athlon 64, pudiendo estos llegar a 264 direcciones.
32 líneas →32 bits → direcciones 232= 4.294.967.296 bytes (4 Gb)
64 líneas →64 bits → direcciones 264= 18.446.744.073.709.551.616 bytes (16 exabytes)
Por supuesto, esto representa la capacidad máxima que puede llegar a tener el ordenador. Otra cosa es el
número de chips de memoria RAM que tenga realmente instalados en el ordenador.
Las memorias se van a poder clasificar por diferentes factores como:
 Localización: dependiendo donde se encuentra ubicada físicamente, tenemos:
Memoria interna del procesador: de alta velocidad utilizada de forma temporal, muy rápida. Ejemplo: el
banco de registros y actualmente caches L1, L2 y L3
Memoria interna: es la Memoria Principal y es más rápida que la secundaria, donde se ubica los programas
para ser ejecutados. Ejemplo: Memoria RAM.
Memoria externa: es la Memoria Secundaria y es más lenta que la principal; se emplea para almacenar
grandes cantidades de información, Ejemplo: CD's y DVD's. Actualmente existen memorias externas más
rápidas, muy utilizadas, como son las memorias flash (USBs, Tarjetas de memoria...)
 Duración de la información: es el tiempo que la información permanece en el soporte o medio sin
degradarse desde que fue grabada. Así la memoria puede ser:
Duradera: la información de las celdas de memoria se mantiene permanentemente.
No duradera: la información de las celdas de memoria desaparece al hacerlo el suministro de energía.
Con refresco: la información de las celdas de memoria desaparece paulatinamente, aunque no cese el
suministro de energía, llegando un momento que la informacióncontenida no tiene un valor significativo.
Permanente: la información de las celdas de memoria solo se puede escribir una vez, sin posibilidad de ser borradas.
 Modo de acceso: es la forma en la que se puede disponer de una información de la menoría. Puede
ser de dos formas:
Aleatorio: conocido también como por palabra, directo o selectivo. La información de las celdas de memoria es
accesible individualmente conociendo su dirección, siendo el tiempo empleado en su localización fijo.
Secuencial: conocido también como por bloques. La información de las celdas de memoria es accesible después de
pasar por las que se encuentran por delante, siendo el tiempo de acceso depende del ligar donde se encuentre la
información.
 Capacidad o Tamaño: Es la cantidad de información que puede almacenar el sistema de memoria y
se mide en unidades de bits, octetos (Bytes) o palabras, junto con los prefijos K (kilo), M (mega), G
(giga), T (tera).
 Velocidad de memoria o velocidad de procesamiento: se mide en MHz y es la velocidad a la que la
memoria puede aceptar datos (escribir en la memoria) o puede entregar datos (leer) de forma
continua. Velocidad es la inversa del tiempo de acceso. Donde el tiempo de acceso es el tiempo que
se tarda desde que se da la orden de leer /escribir hasta que los datos aparecen en los terminales de
17
 la memoria, este es del ordende nanosegundo (ns) = 10-9 (1/109) seg. Conociendo la velocidad en MHz
podremos conocer el tiempo de acceso y al revés.
 Tasa de transferencia o tasa de bits: número de bits que se transmiten por unidad de tiempo a través
de un sistema de transmisión digital o entre dos dispositivos digitales. Así pues, es la velocidad de
transferencia de datos. Se mide en bits/sg (bits por segundo); 1 bps = 1 bit/segundo, 1 Byte/s = 8
bits/segundo, 1 KB/s = 1000 B/s, 1 MB/s = 1000 KB/s
...
En general, la memoria del sistema se encarga de almacenar los datos de la CPU. El sistema de memoria de
los ordenadores modernos consta de cuatro secciones con diferentes tareas:
 La memoria de trabajo o RAM (Random Access Memory): es la memoria principaldel ordenador
que se puede leer y escribir con rapidez. El tamaño de la RAM se mideen GigaBytes (1 GB = 1024
MB).
 La memoria caché: es más rápida que la RAM y se usa para acelerar la transferencia de datos. En
ella se almacenan datos de la memoria principal (RAM) alos que accederá el microprocesador
próximamente.
 La memoria CMOS: es una pequeña memoria de 64 Bytes que complementa al BIOS y que a
diferencia de ésta es de tipo RAM. En ella se almacenan los datos accesibles a través del programa
setup del BIOS y su contenido no se pierde graciasa la pila de la placa base.
 La ROM (Read Only Memory) o memoria de solo lectura: el contenido de esta memoria es fijo y
no se puede modificar. El BIOS del ordenador está grabada en unaROM (EPROM). La mayoría de
los ordenadores actuales están provistos de una memoria flash – BIOS que nos permitirá
actualizar el BIOS.
 La memoria gráfica o de vídeo: dedicada a satisfacer las necesidades de la tarjetagráfica. Muchas
tarjetas gráficas la llevan integrada (dedicada), pero otras de gama baja emplean parte de la
memoria RAM (compartida).
8.1.- La memoria caché
Ya la hemos visto en el apartado del microprocesador.
8.2.- La memoria RAM
La memoria de acceso aleatorio (Random Access Memory, RAM) se utiliza como memoria de trabajo del
ordenador para el sistema operativo, los programas y la mayor parte del software. En la RAM se cargan todas
las instrucciones que ejecuta la unidad central de procesamiento (procesador) y otras unidades del
ordenador.
Se denominan «de acceso aleatorio» porque se puede leer o escribir en una posición de memoria con un
tiempo de espera igual para cualquier posición, no siendo necesario seguir un orden para acceder (acceso
secuencial) a la información de la manera más rápida posible.
Las memorias RAM tienen diferentes características como son:
1. Tipo: no todas las memorias sirven para todas las placas, actualmente las más vendidas son DDR, DDR2,
DDR3, DDR4 y DDR5.
2. Velocidad o frecuencia de reloj: se mide en MHz, y es la cantidad de veces por segundo que es posible
acceder a la memoria. En ocasiones esta velocidad no se refiere exactamente a la velocidad real del bus,
puesto que depende de cuantos accesos se realicen por cada ciclo de reloj. Si en lugar de un acceso por
ciclo se realizan dos, el bus equivalente tendría una velocidad del doble de la indicada. Son lo que se
denominan “megahercios efectivos o equivalentes”.
3. El ancho de banda o tasa de transferencia de datos: es un parámetro que se mide en MB/s o en GB/s, y
representa el número de datos que se pueden leer o escribir por unidad de tiempo.
Tasa de transferencia = Frecuencia efectiva (MHz) x Ancho bus datos (bytes)
Frecuencia efectiva = Velocidad reloj (MHz) x Nº accesos por ciclo.

18
 Por tanto:

Tasa de transferencia = Velocidad de reloj (MHz) x Nº accesos por ciclo x Ancho bus (bytes)

En los tipos de memoria DDR, cada número representa el doble de velocidad que su inmediato anterior: lee o
escribe el doble de datos en cada ciclo de reloj.
 SDR: 1 unidad por ciclo.
 DDR: 2 unidades por ciclo.
 DDR2: 4 unidades por ciclo.
 DDR3: 8 unidades por ciclo.
 DDR4: 16 unidades por ciclo.

Ejemplo:
¿Cuál es la equivalencia de una memoria DDR3-1600?
 DDR3 → PC3 → 8 accesos ciclos
 1600 → 1600 MHz frecuencia efectiva
 Ancho de bus =8B
Tasas_de_transferencia (MB/s) = Frecuencia_Efectiva (MHz) x Ancho bus (B)
Tasa de transferencia =1.600 x 8 = 12.800 MB/s
Así que la equivalencia sería PC3-12800
Además, su velocidad de reloj seria…
Velocidad_reloj = Frecuencia_Efectiva / accesos ciclo = 1.600 / 8= 200 MHz
4. Dual Channel: permite a la CPU trabajar con dos canales independientes y simultáneos para acceder a
los datos. De esta manera se duplica el ancho de banda. Para ello, es imprescindible rellenar los bancos
de memoria con dos módulos de idénticas características. También existe el triple canal.
5. Tiempo de acceso: es el tiempo que tarda la CPU en acceder a la memoria. Se mide en nanosegundos.
6. Latencia: es el número de ciclos de procesador que tarda la RAM en recoger los datos que le pide el
procesador. Cuanto menor sea, mejor memoria.
Existen varios tipos de latencias en las memorias, sin embargo, las más importantes son:
 CAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una columna o celda.
 RAS: indica el tiempo que tarda la memoria en colocarse sobre una fila.
 ACTIVE: indica el tiempo que tarda la memoria en activar o bloquear un tablero.
 PRECHARGE: indica el tiempo que tarda la memoria en desactivar o desbloquear un tablero.
Las latencias pueden venir indicadas en diferentes lugares (en la propia memoria, en las instrucciones
que le acompañan, en la Web del fabricante, ...) y de diferentes modos (se indican varios tipos de latencia
y solo la latencia CAS, que aparecerá indicada como CL.
7. Disipación: la memoria al igual que otros componentes genera calor, por lo que en algunos modelos se
presenta la memoria con disipación (tanto pasiva como activa). Especialmente en módulos donde la
memoria está trabajando al límite de velocidad se aprecia la necesidad de disipar el calor generado y se
denominan bajo el nombre comercial de “hyperX” o “extreme”.
8. ECC (Error Checking and Correction): todas las memorias RAM experimentan errores, debido a factores
tales como fluctuaciones de energía, interferencias, componentes defectuosos, etc. Las memorias ECC
son capaces de detectar y corregir algunos de estos errores. ¡CUIDADO!, la mayoría de las placas base de
ordenadores personales no aceptan este tipo de memoria, no así en las de servidores.
En muchas ocasiones el sistema operativo que se vaya a utilizar en el equipo impone de nuevo algunas
limitaciones.

19
 8.2.1.- Tipos de memoria RAM
Los dos tipos básicos de memoria RAM utilizados en un ordenador personal son la DRAM (Memoria RAM
Dinámica) y la SRAM (Memoria RAM Estática). Ambas almacenan datos e instrucciones, pero son bastante
diferentes y cada una tiene un propósito. Además, existen otras:
 RAM dinámica (DRAM). es la memoria principal de los PC’s. Se le llama dinámica porque su contenido
se reescribe continuamente. Al ser la memoria principal, ha tenido que adaptarse para seguir el ritmo
de evolución de los microprocesadores y demás conjuntos de chips. La ventaja de la RAM dinámica sobre
la estática reside en que la primera tiene una geometría más simple lo que permite una mayor velocidad
y también dimensiones más pequeñas, pero presentan un inconveniente, la carga almacenada como toda
carga está sujeta a pérdidas, de este modo para mantener la información es preciso refrescarla cada 1 o 2
milisegundos.
Algunas de las tecnologías más comunes son:
- SDRAM. DRAM Sincrónica. Se sincroniza con el reloj del sistema para leer y escribir en modo ráfaga.
Puede soportar velocidades de hasta 100 y 133 MHz. Suelen ser suministradas en módulos DIMM con
168 pines con dos ranuras.
- DDR SDRAM. (Double Data Rate SDRAM). Mejora de la SDRAM, consigue aumentar la velocidad de
operación hasta los 200/400/800 MHz. Más conocida como DDR. Normalmente son suministradas en
módulos DIMM de 184 pines con una sola ranura. Capacidades de hasta 1 GB.
- DDR2 SDRAM. Supone una gran mejora con respecto a la anterior, pues funciona a bastante más
velocidad y necesita menos voltaje, con lo que se reduce el consumo de energía y la generación de
calor. La tasa de transferencia de datos va de 400 hasta 1066 MHz y permite capacidades de hasta 4 GB
por módulo. Tiene el inconveniente de las latencias, que son más altas que en las DDR.
- DDR3 SDRAM. Mejora con respecto a la DDR2: mayor tasa de transferencia de datos, menor consumo
y permite módulos de mayor capacidad, hasta 8 GB o 16GB. Inconveniente: las latencias son más altas
que en las DDR2.
- DDR4 SDRAM. Tienen mayor rendimiento y menor consumo que las memorias DDR predecesoras,
aunque sus latencias son más elevadas.
 RAM estática. La información está memorizada de forma permanente, siempre que no se interrumpa la
alimentación. No se suelen utilizar como memoria principal, sino que se utiliza para las memorias caché
del microprocesador y de la placa base.
- SRAM (RAM Estática). El término estática se debe a que necesita ser refrescada menos veces que la
DRAM. Ocupan más tamaño, tienen menor capacidad y son más caras y rápidas que las DRAM.
- Sync RAM. Es también un tipo de memoria caché. Estos módulos están en desuso porque su precio es
realmente elevado y sus prestaciones frente a la PB SRAM no son buenas.
- PB SRAM. (Pipeline Burst SRAM). Es un tipo de memoria estática pero que funciona a ráfagas mediante
el uso de registros de entrada y salida. Es la más rápida actualmente, con soportes para buses de 75
MHz o superiores.
 PSRAM. Es la RAM pseudoestática, utilizada en ordenadores portátiles. La DRAM pseudoestática
(PSRAM), también conocida como RAM celular, es una familia de dispositivos de memoria de baja potencia
diseñados para teléfonos móviles. La PSRAM ofrece interfaces SRAM y FLASH.
 VRAM. Es un tipo de memoria RAM utilizada por la tarjeta gráfica para poder manejar la información
visual que le envía la CPU. Este tipo de memoria permite a la CPU almacenar información en ella mientras
se leen los datos que serán visualizados en el monitor.
8.2.2.- Zócalos de memoria
Es el lugar de la placa base donde se insertan los módulos de memoria RAM que actúan como memoria
principal. Hay diferentes tipos de zócalos de memoria en función del tipo de módulo de memoria que este
diseñado. Caben destacar:
 SIMM: el más antiguo. El bus tiene un ancho de banda máximo de 32 bits. Normalmente son de color
blanco. Pueden ser:
- 30 contactos: trabaja a 5 V. el ancho de cada zócalo es de 8 bits, por lo que en equipos de 32 bits
se encuentran en grupos de cuatro.

20
 - 72 contactos: trabaja a 5V o 3,3 V. El ancho de cada zócalo es de 32 bits. Tiene una guía en el
extremo y otra en medio.

 DIMM: sucesor de SIMM y modelo actual. Normalmente de color negro, aunque puede ser de
colores. El bus tiene un ancho de banda máximo de 64 bits. Las ranuras de memoria DIMM (Dual In-
line Memory Module) de 13,3 cm de largo son las más comunes de encontrar. Los módulos se
introducen en ellas de manera perpendicular a la placa base.
Existen los siguientes tipos de ranuras DIMM:
- Ranura DIMM de 168 contactos, para memorias SDRAM.
- Ranura DIMM de 184 contactos, para memorias DDR.
- Ranura DIMM de 240 contactos, para memorias DDR2 o DDR3.
- Ranura DIMM de 288 contactos, para memorias DDR4 o DDR5.
A parte del número de contactos, las ranuras poseen un puente de plástico en la zona de contactos
que se encuentra en posiciones diferentes en cada uno de los tipos de ranuras, y así evitar que nos
confundamos al meter un tipo de memoria RAM en una ranura de memoria no compatible.

 RIMM
Las ranuras de memoria RIMM (Rambus In-line Memory Module) están creados por la empresa
Rambus para sus propios módulos de memoria y están apoyados por Intel. La empresa exige el pago
de unos derechos a los fabricantes en concepto de uso, por lo que no se utilizaron excesivamente,
debido a que los fabricantes preferían hacer placas base a un menor coste. Los módulos se introducen
en ellas de manera perpendicular a la placa base.

 SO-DIMM: versión reducida del zócalo DIMM especialmente diseñada para ordenadores portátiles.
Pueden ser:
- 72 contactos (36 por cada lado): orientados a dispositivos que precisan memoria independiente,
como puede ser una impresora o una tarjeta gráfica. Trabaja a 3,3 V. Tiene una guía en uno de los
extremos.
- 100 contactos (50 por cada lado): ancho de bus de 32 bits. Trabaja a 3,3 V. Tiene dos guías.
- 144 contactos (72 por cada lado): ancho de bus 64 bits. Trabaja a 3,3 V, con módulos de memoria
SO-DIMM SDR. Tiene una guía cerca del punto medio.
- 200 contactos (100 por cada lado): ancho de bus 64 bits. Trabaja entre 2,5 V y 1,8 V 3,3 V, con
módulos de memoria SO-DIMM DDR y DDR2. Tiene una guía desplazada hacia un extremo.
- 204 contactos (102 en cada lado): ancho de bus 64 bits. Trabaja a 1,5, con módulos de memoria
21
 SO-DIMM DDR3. Tiene una guía un poco desplazada hacia un extremo.

 Micro-DIMM: más pequeño que SO-DIMM. Se utiliza para netbooks. Pueden ser:
- 144 contactos (72 por cada lado): trabaja a 3,3 V, con módulos de memoria Micro-DIMM SDR.
Tiene una guía en uno de los extremos.
- 172 contactos (86 por cada lado): trabaja entre 2,5 V y 1,8 V, con módulos de memoria Micro-
DIMM DDR y DDR2.
- 214 contactos (107 por cada lado): trabaja a 1,5 V, con módulos de memoria Micro-DIMM DDR2.
Este zócalo lleva una

Dual/triple/cuádruple channel
Son tecnologías que permiten acceder a varios módulos de memoria al mismo tiempo. De esta forma se
consigue acelerar el acceso a esta. Para poder usarlo es necesario que tanto la placa base como el
procesador lo soporten. Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el North Bridge
(componente del chipset).
Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con controladoras de vídeo
integradas a la placa base ya que estas, al no contar con memoria propia, usan la memoria RAM o memoria
principal del sistema y, gracias a Dual o triple Channel, pueden acceder a un módulo mientras el sistema
accede al otro.
Para que el ordenador pueda funcionar en estos modos, los módulos de memoria serán idénticos DDR2, o
DDR3 (ya que no es posible usarlo en SDR) e insertarlos en los zócalos correspondientes de la placa base, y el
chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología. Hay que tener muy en cuenta que las memorias sean
totalmente idénticas (Frecuencia, Latencias y Fabricante), ya que en caso de que estas sean distintas puede
que no funcionen. Actualmente, es posible utilizar esta tecnología en módulos de memorias DDR2 y DDR3.
El uso de Dual y Triple Channel es exigente con las máquinas por lo que requiere cuidado en los casos de
tarjetas madre genéricas y tarjetas de memoria de fabricantes no conocidos.
9.- BUSES DE EXPANSIÓN
Un bus es un canal en el que fluye la información entre dos o más dispositivos, es decir, es un canal de
comunicación entre dispositivos. Un bus en el que solo se pueden comunicar dos dispositivos de un puerto.
El ejemplo más utilizado para entender este concepto es la comparación de un bus con una autopista, la
información que fluye por el bus son los coches que circulan por la autopista, cuantos más carriles (ancho)

22
más coches (información) puede circular al mismo tiempo por la autopista (bus).
Teniendo en cuenta este concepto hablamos de un bus de 16 bits, de 32 bits, etc., a esto se le denomina
ancho de bus.
La velocidad viene expresada en MHz y nos encontramos con buses de 133 MHz, de 200 MHz, etc.
El ancho de banda de un bus es la cantidad máxima de información que puede fluir por él en una cantidad
de tiempo determinada.
Se suele expresar en bytes por segundo, así por ejemplo un bus de 32 bits y con una velocidad máxima de
33,33 MHz tiene un ancho de banda de 32 bits por ciclo de reloj x 33.333.333 ciclos de reloj por segundo =
1.066.666.656 bits por segundo, es decir, 133,33 Mbytes/seg.

Las ranuras de expansión son unas ranuras de plástico o slots con conectores eléctricos en las que se insertan
las tarjetas de expansión, como, por ejemplo, las tarjetas gráficas, de sonido, de red, etc. estas ranuras forman
parte de un bus, a través del cual se comunican los distintos dispositivos del ordenador. Ejemplos son el bus
PCI o el bus AGP.
En una placa base actual podemos encontrar ranuras PCI y ranuras PCI Express de distintas velocidades.
Las primeras tienden a desaparecer y ser sustituidas por las PCI Express.
9.2.- Bus PCI (Peripheral Components Interconnect)
Este modelo actualmente se utiliza, aunque vemos que está siendo desplazado por el PCI Express; en las
placas actuales podemos encontrar dos unidades. Este bus es independiente de la CPU, puesto que entre
dos dispositivos siempre habrá un controlador del bus PCI. Las tarjetas de expansión se pueden acoplar a
cualquier sistema y pueden ser intercambiables. Su velocidad no depende de la CPU.
En la mayoría de los equipos comerciales este bus es de 32 bits y funciona a 33,3 Mhz lo que permite alcanzar
una transferencia máxima de 133MB/sg. También existen PCI de 64 bits (usado normalmente en servidores)
y distintas variantes como el PCI-X que trabaja a 133Mhz.
La alimentación ha sido de 3,3v o 5v dependiendo del tipo de dispositivo y el conector en cada caso era
distinto. Ofrecen capacidad de configuración Plug&Play, que hace que su instalación y configuración sea más
sencilla.
El inconveniente que nos encontramos es que el ancho de banda es compartido por todos los dispositivos PCI
conectados.

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9.3.- Bus AGP (Acelerated Graphics Port)
Fue creado por Intel en 1996 para dar solución a los cuellos de botella producidos en las tarjetas gráficas que
se usaban en los puertos PCI. Se utiliza exclusivamente para conectar tarjetas gráficas y debido a su
arquitectura solo puede haber una. A partir de 2006, se ha ido sustituyendo par el bus PCI Express.
9.4.- Bus PCI Express (PCI E)
Está pensado para sustituir no solo al bus PCI para dispositivos como módems y tarjetas de red, sino también
al bus AGP. Es un sistema de interconexión serie punto a punto, capaz de ofrecer transferencias con una
altísima velocidad de 250 MB/seg para implementación x1, llegando hasta los 4 GB/seg para el PCI E x16 en
la versión 1.0, y hoy en día con la revisión PCIe 6.0 se llega hasta los 128 GB/seg.

La principal mejora de PCI-E es la creación de un enlace serie dedicado, en lugar de utilizar el mismo bus para
transportar información. Cada enlace está formado por uno o más carriles (lanes) full-duplex. Trabaja a 0,8 V
y cada lane funciona a 133 MHz, el doble que el slot PCI.
El slot más simple (un lane) tiene una tasa de trasferencia que, dependiendo de la versión del estándar, puede
ser de 250 MB/s (PCI-E 1.0), 500 MB/s (PCI-E 2.0), 1 GB/s (PCI-E 3.0). se identifica con el multiplicador x1 e
alusión al número de lanes que posee.
La notación x1, x4, x8 y x16 se refiere al ancho del bus o al número de líneas disponibles. La conexión PCI
Express es, además bidireccional.

Comparándola con el AGP posee además la ventaja de que es posible tener trabajando varias tarjetas PCI-
Express en paralelo, aumentando por tanto el rendimiento del equipo.
No comparten el ancho de banda en varias ranuras como ocurría con las PCI, lo que significa que las tarjetas
que se añadan pueden operar casi a su capacidad de productividad máxima sin reducir la velocidad de otros
dispositivos.
Pero no pensemos que vamos a notar una gran diferencia, si comparamos una misma tarjeta conectada a un
bus PCI-E 1.1 con otra igual en un PCI-E 2.1. Veremos que el rendimiento es prácticamente el mismo. Esto se
debe a que las GPU (Graphics Processing Unit) actuales, son capaces de afrontar una gran carga de trabajo,
liberando a la CPU de la mayor parte del esfuerzo computacional que es preciso realizar durante la ejecución
de una aplicación 3D. Además, cada vez disponen de mayor cantidad de RAM integrada en la propia tarjeta.
9.5.- Otras ranuras de expansión
Han existido otro tipo de ranuras de expansión adaptadas para un determinado fin, que han tenido mayor o
menor aceptación, pero que apenas se usan en la actualidad:
 AMR (Audio Modem Riser): se utiliza para tarjetas modem o de sonido, de bajo coste. Son tarjetas que
requieren que la CPU realice la mayor parte de sus tareas. Es un desarrollo de Intel (1998).
 CNR (Communicactios and Networking Riser): permite la conexión de tarjetas modem, de sonido y de
red. Al igual que la ARM requiere el uso intensivo del microprocesador. Es incompatible con AMR.
 ACR (Advanced Communications Riser): desarrollado por VIA y AMD, como alternativa a los AMR.
Permite modem, audio, redes, DSL y redes inalámbricas. El chipset asume gran parte de su funcionalidad.
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10.- CONTROLADORES INTERNOS DE LA PLACA
Además de todos los componentes vistos hasta ahora, la placa base proporciona una serie de conectores
internos, de entre los que vamos a destacar los siguientes:
10.1.-Conectores de corriente
Los conectores de corriente tienen como función proporcionar corriente a la placa y a algunos elementos
auxiliares que están conectados a ella. Los principales conectores de corriente que podemos encontrarnos
son:
 Conector ATX 12V: conexión hembra tipo Molex para placas con factor de forma ATX y posteriores.
Consta de 20 contactos distribuidos en dos filas. Proporciona voltajes de ± 12 V, de ± 5 V, de ± 3,3 V. La
carcasa que lo cubre tiene una forma especial para poder ponerlo solo en una posición.

 Conector ATX 12V 24 p: evolución del ATX en respuesta a los requerimientos de los slots PCI-E. es una
expansión del ATX 12V al que se le añaden 4 contactos más. Cuenta con 24 pines en dos filas.

 Conector ATX 12V 4 p: proporciona una línea extra de 12V. en algunas placas esto puede ser no
suficiente. Proporciona una línea de 12V orientada a apoyar a la tarjeta gráfica. Está formado por 4
contactos.

 Conector EATX 12V: también llamado EPS12V por ser el conector de corriente principal de las fuentes de
alimentación EPS. En la actualidad es un conector de 8 contactos en dos filas para proporcionar dos líneas
extras de 12V. no es compatible con los conectores de 4 contactos.

 Conector PEG 6p: conector de tipo Molex de 6 contactos en dos filas. Se emplea para proporcionar a la
tarjeta PCI-E una línea dedicada de 12V y 75W.

 Conector PEG 8p: de tipo Molex de 8 contactos distribuidos en dos filas. Tiene la misma finalidad que el
PEG 6p, excepto que proporciona una potencia de hasta 150W.

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  Conectores de ventilación: conector para alimentar del ventilador
- El de 2 pines únicamente tiene las señales de alimentación.

- El de 3 pines trabaja con voltajes de 5V y 12V y se utilizan en placas sin requerimientos de energía elevados.
Uno de sus pines es para medición, pero su regulación únicamente puede realizarse modificando
eléctricamente su alimentación.

- El de 4 pines, solo trabaja a 12V. Tiene un pin dedicado a PWM, técnica que reduce el ruido del ventilador
regulando su velocidad automáticamente mediante la señal de control en función de la temperatura.

- Los conectores de 3 y 4 pines son retrocompatibles, pero perdiendo la facultad de control, por lo que la
placa base podrá medir la velocidad de rotación del ventilador, pero no controlarla.

 Conector Molex 4p: típica de la fuente de alimentación y su misión es proporcionar corriente a diversos
dispositivos (discos duros, unidades ópticas,). Algunas placas integran esta opción para el caso de que se
instalen varias tarjetas gráficas. El conector consta de 4 contactos y una carcasa para facilitar la
orientación de la conexión. Proporciona voltajes de 5V y 12V.

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 10.2.-Conectores controladores de disco (PATA/IDE/ATA, SCSI, SATA)
Los dispositivos de memoria secundaria se vinculan con la placa base a través de las conexiones de los
controladores de disco. Esta conexión sigue el estándar SCSI para equipos dedicados y ATA (IDE) para el resto.
 Conector IDE 40p: Cada uno de los puertos IDE admite un máximo de dos unidades. Si sólo se conecta
una unidad se configurará como maestra y si se conectan dos, una como maestra y la otra como esclava.
Para configurarlas se usa un Jumper normalmente situado en la parte trasera del dispositivo.
Actualmente han sido sustituidos por los conectores SATA y como mucho queda un IDE en las placas
base.

 Conector IDE 44p (MiniIDE): conector hembra similar al IDE 40p, orientado a portátiles. Los 40 primeros
contactos son idénticos, pero son incompatibles.

 Conector SATA: Serial Ata o SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es una interfaz de
transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de almacenamiento, como un disco
duro, unidades ópticas, unidades de estado sólido, etc. Proporciona velocidades superiores, mejor
redimiendo con varias conexiones, mayor longitud del cable de transmisión de datos y capacidad para
conectar unidades “en caliente”. SATA es compatible con la anterior tecnología. La diferencia entre ambos,
a parte del tipo de conector, consiste en que IDE trabaja como un puerto paralelo mientras que SATA lo
hace como un puerto serie. También aumenta la longitud del cable máxima de menos de medio metro de
la antigua a un metro, y actualmente hasta los 2 m.

 Conector SCSI (Small Computer System Interfaz): es una interfaz que permite a los ordenadores
comunicarse con los dispositivos mediante una controladora. A diferencia de los IDE, esta interfaz fue
diseñada no solo para conectar elementos de almacenamiento (discos duros y unidades ópticas), sino que
fue diseñada para conectar todo tipo de dispositivos (discos duros y unidades ópticas, escáner,
impresoras, etc.)
Los discos SCSI se han utilizado normalmente en servidores o en diseño gráfico, ya que son más caros que
los anteriores, pero también permiten velocidades mayores de trabajo (existen discos SCSI girando a 15000
rpm).

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Al igual que ocurrió con los IDE ha aparecido la SAS (Serial Attached SCSI), que es una es una interfaz de
transferencia de datos en serie, sucesor del SCSI.

 Conector SAS (Serial Attached SCSI): es una interfaz para la transmisión de datos en serie, es la sucesora
de SCSI. Aumenta la velocidad y permite la conexión en caliente. Las principales características de esta
interfaz son:
- Aumenta la velocidad de transferencia, al aumentar el número de dispositivos conectados, es decir, puede
gestionar una tasa de transferencia constante para cada dispositivo conectado.
- El conector es el mismo que en el interfaz SATA, permitiendo utilizar estos discos duros, para aplicaciones
con menos necesidad de velocidad, ahorrando costos.
- El número de dispositivos. Cada dominio SAS puede tener 128 puertos y 128 dispositivos en cada puerto,
haciendo un total de 16384 disp. (SCSI, solo 16 disp.).
- Los cables SAS pueden tener hasta 12 m de largo, mientras que los SATA 2 m.
- La tecnología SAS no es muy conocida porque son para equipos con aplicaciones especializadas para
servidores; mientras que la tecnología SATA está dedicada a ordenadores de hogar y oficina.
- Los controladores SAS pueden admitir dispositivos SATA, mientras que las controladoras SATA no
reconocen a los discos SAS.
10.3.-Conectores de audio interno
Este tipo de conectores permite recibir la señal de audio de ciertos componentes, como pueden ser la unidad
de la tarjeta de TV. Se encuentran en la placa base cuando está integrada la tarjeta de audio; en caso
contrario, se encuentran sobre la tarjeta. Pueden ser de dos tipos:
 Conector de audio analógico: suele denotarse como CD_IN o AUX_IN. Recibe una señal analógica. Está
compuesto por 4 contactos dispuestos de forma lineal y rodeados por una carcasa que sirve de guía para
la conexión.

 Conector de audio digital: Recibe señal digital. Tiene una apariencia similar al conector analógico, pero
con 3 pines.

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10.4.-Cabeceras
Además de todos los slots y conexiones, la placa base proporciona agrupaciones de pines, con o sin carcasa,
denominadas “cabeceras”. Las cabeceras pueden ser:
 De configuración: se emplean para fijar una configuración determinada sobre un elemento de la placa
base. Por ejemplo, resetear el BIOS, configurar el sistema SLI, etc.
 De expansión de puertos: muchas cabeceras de la placa base se utilizan para habilitar puertos e
interruptores de la caja. Así, podemos dar uso a conectores USB, Firewire, etc.
No todas las placas disponen de las mismas cabeceras. De hecho, hay cabeceras que aun existiendo en la
mayoría varían de un modelo a otro.
Las cabeceras más características de las placas base son:
 Cabecera del panel frontal: la que más varia de unos modelos a otros. Se usa para dar funcionalidad a
los interruptores y a los LED de la parte frontal de la caja.
Dado que la cabecera tiene varios grupos de contactos similares, para diferenciarlos se pueden encontrar
coloreados en la base del contacto o con su nombre serigrafiado. Por ejemplo:

 Cabecera USB: es físicamente común a todos los modelos de placa. Puede encontrarse con la base en
distintos colores y disponer de carcasa. Consta de 9 pines dispuestos en dos filas. Cada cabecera da
soporte a dos puertos USB.

 Cabecera Firewire: es idéntica físicamente a al USB, aunque también puede disponer de los contactos en
una única fila. Cada cabecera da soporte a un puerto Firewire.

 Cabecera COM: se utiliza para habilitar un puerto serie en el equipo. Tiene un aspecto parecido a la
cabecera USB, salvo que prescinde del pin 10 en lugar del 9. Lo más habitual es encontrarla con carcasa.
Cada cabecera da soporte a un puerto COM.

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 Cabecera del audio frontal: proporciona enlace a los conectores de audio de la parte frontal de la caja.
Consta de 190 contactos distribuidos en dos filas. No tiene pin 8. La distribución varía dependiendo de la
especificación del sistema de sonido.

 Cabecera de configuración SLI/Crossfire: se algunas placas que soportan una de estas tecnologías se
pueden configurar a través de una cabecera. Estaría compuesta por un total de 144 contactos,
distribuidos en 6 bloques de 8x3. La configuración normal o avanzada varía según estén colocados los
jumpers.

 Cabecera de configuración de BIOS: las placas base más modernas incorporan una cabecera que permite
el reseteo del BIOS son necesidad de quitar la pila o acceder al software. Esta cabecera está compuesta
por una única fila de 3 contactos. La posición del jumper determina el estado del BIOS.

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11.-FUENTE DE ALIMENTACIÓN
La fuente de alimentación es el dispositivo que proporciona al ordenador personal la corriente eléctrica que
precisa, tanto en intensidad como en voltaje. Se encuentra en el interior de la carcasa, es una caja metálica
rectangular, de gran tamaño dotada de ventilador. De ella sale un manojo de cables de colores que van a
parar a los distintos dispositivos dentro de la carcasa.
La fuente de alimentación de encarga de transformar el voltaje de la corriente, de los 220 V de la red eléctrica
a 5 y 12 V que precisan los ordenadores, después rectifica la corriente alterna para conseguir que sea
continua. Además de servir como elemento de protección del ordenador al incluir un interruptor que permite
encender y apagar el ordenador y un fusible que se funde, protegiendo el ordenador, en caso de consumo
excesivo y cortocircuito.
Un mal funcionamiento de nuestra fuente de alimentación puede dañar los componentes internos; por ello,
es un elemento muy importante y debe proporcionar los consumes eléctricos adecuados para las
prestaciones del equipo. Así, podemos encontrar fuentes de alimentación ente 200 y 700 W de potencia,
según las necesidades.
Como las fuentes de alimentación generan gran cantidad de calor, cuentan con un ventilador que evita el
sobrecalentamiento. Las nuevas fuentes suelen tener ventiladores silenciosos, que tienen mayor diámetro y
así consiguen la misma ventilación girando a menos revoluciones.
11.1.- Características
 Dimensiones: de 150 × 86 × 140 mm con cuatro tornillos dispuestos en el lado posterior de la caja. La
profundidad de 140 mm, puede variar, con profundidades de 160, 180, 200 y 230 mm se utilizan para dar
cabida a una mayor potencia o conectores modulares.
 Potencia nominal máxima (W): es la cantidad de potencia que podrá suministrar la fuente de
alimentación. La fuente conmutada no utiliza siempre la máxima potencia, solo utiliza (consume) la
potencia que necesita en cada momento.
 Voltaje de entrada AC 230 V: habría que comprobarlo si se compra en el extranjero.
 Funciones de protección: Overvoltage (sobrevoltaje), Overheating (sobrecalentamiento), Short circuit
Cooling (cortocircuito interno). Cuando ocurre algún fallo en la red eléctrica o en la fuente, corta el
suministro protegiendo la carga (el resto del ordenador)
 Versión ATX: se debe comprobar si la versión de la fuente que se va a adquirir es compatible con la placa
base y dispositivos internos del computador
 Conectividad: serán la cantidad y tipos de distintos conectores que da soporte.
 Tiempo medio entre fallos (MTBF) (h): nos refleja la robustez de la fuente. Tiempo entre fallos de una
fuente.
 Eficiencia (%): el grado de eficiencia de la circuitería de la fuente de alimentación entre la potencia total
consumida por la fuente y la potencia que suministra al computador. Esto es, que, si una fuente con una
eficiencia del 80% está consumiendo 500W de la red eléctrica, en su salida (parte del computador)
obtendremos 400W, el resto (20% = 100W) se consume en forma de calor y otros tipos de energía.
11.2.- Tipos de FA y conectores
Formato AT: fue creada para los ordenadores con placa base AT, por lo que ya está en desuso. Los conectores
que usaba eran específicos de una placa AT. Tiene un interruptor de encendido para alimentar la fuente con
los 220 V. además suele tener dos tomas externas de alimentación, una de ellas hembra, que alimenta el
monitor. Tiene la alimentación de la placa base dividida en dos conectores.

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Formato ATX: esta fuente de alimentación (AT eXtendida) fue creada para las placas ATX, tiene la
particularidad de que solo posee el conector de alimentación de la placa base llamado P1 y los conectores
habituales de alimentación (5 ¼” y 3 ½”).

En general la fuente de alimentación ATX dispone de los siguientes conectores:

 ATX de 20/24 pines: para la alimentación de la placa.
 ATX 12 V: reservado para alimentar el microprocesador.
 Molex de 4 pines: principalmente para las unidades de almacenamiento magnéticas u ópticas IDE, en
ocasiones se utilizan para tarjetas gráficas.
 Conector de corriente para unidades SATA: disponen de cuatro pines como mínimo y sirve para conectar
los discos duros y/o lectoras/grabadoras SATA.
 Conector de corriente para tarjetas PCI Express: para conectar tarjetas gráficas que requieran
alimentación directa.
Fuentes de alimentación modulares: son un tipo de fuentes ATX que tiene la particularidad de que no sale
un manojo de cables para alimentar los diferentes dispositivos, sino que existe una serie de conectores en los
cuales solo conectamos los cables que vayamos a utilizar.
Los conectores de estas fuentes varían en cuanto al número y tipos que nos podemos encontrar en el
mercado, si bien, existen una serie de adaptadores para convertirlos en los conectores estándar de cualquier
ordenador. Estas fuentes están cogiendo fuerza en el mercado debido a sus ventajas, ya que solo van a tener
los cables que se van a necesitar.

Fuentes redundantes: son utilizadas en servidores, y van por lo menos dos. Estas fuentes tienen que ir
conectadas a diferentes sistemas eléctricos, para garantizar el suministro, ya sea por fallo de la propia fuente
o del sistema eléctrico.

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11.3.- Descripción de la etiqueta de una FA
Cada fuente de alimentación va acompañada de una etiqueta que nos da toda la información acerca de sus
prestaciones. Los valores que os interesan son los siguientes:
 Tensión de entrada (AC INPUT): nos informa sobre que voltajes admite la fuente de alimentación. Por
ejemplo, puede admitir tensiones de entre 100 y 240 V.
 Tensión de salida (DC OUTPUT): nos informa sobre los valores de voltaje que puede ofrecer la fuente
de alimentación.
 Capacidad de carga (MAX CURRENT): es el valor máximo de intensidad de corriente que puede
responder la fuente, sin riesgo de deterioro.
 Potencia máxima combinada (MAX COMBINED WATTAGE): nos da una idea de la potencia que
necesita la fuente para desempeñar distintas tensiones de forma combinada. Es un aspecto clave a la
hora de elegir la fuente de alimentación y por esta razón el valor característico de esta magnitud suele
acompañar al modelo de la fuente.

11.4.- Diferentes maneras de calcular la potencia de una FA

http://www.extreme.outervision.com/psucalculatorlite.jsp

12.- SISTEMA DE REFRIGERACIÓN

El sistema de refrigeración de un ordenador está compuesto por un conjunto de elementos que reducen el
calor que desprenden los componentes electrónicos que se encuentran en el interior de la caja o chasis del
ordenador.
A la hora de clasificar los componentes de refrigeración, se puede hablar de dos tipos de sistemas: sistemas
de refrigeración pasiva y activa.
12..1.- Sistema de refrigeración pasiva
Permite refrigerar los dispositivos sin medios mecánicos, y se utiliza generalmente con componentes que no
disipan demasiado calor. Se pueden encontrar en las memorias, en el chipset de la placa base o incluso en la
fuente de alimentación.
 Disipador: es el sistema de refrigeración básico, y está compuesto por un bloque de cobre o aluminio
que se coloca en contacto con la superficie del microprocesador. Su forma y dimensiones siguen unos
principios físicos de manera que aumentan la superficie de contacto del disipador con el aire,
facilitando la transferencia de calor.
 Pasta térmica: es un compuesto que se coloca entre la capsula del microprocesador y el disipador, y
permite que entre las superficies de ambos no haya huecos, mejorando así la transmisión del calor.
Esta pasta es viscosa, y su composición no solo facilita la transmisión de calor entre las superficies en
contacto con ella, sino que se mantiene a lo largo del tiempo, evitando que se solidifique y disminuya
su conductividad térmica. La pasta térmica contiene elementos conductores en su composición, cada
uno de los cuales tiene mayor conductividad térmica que su inmediato anterior.

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 12.2.- Sistema de refrigeración activa
A diferencia de los anteriores, estos sistemas utilizan medios mecánicos para enfriar los dispositivos.
 Ventilador: generalmente, el tamaño del disipador es demasiado pequeño para eliminar todo el calor que
se produce en el micro, por lo que es habitual acoplar un ventilador que permita que el aire circule a través
de él.
Obviamente, cuanto más aire genera el ventilador, mayor enfriamiento proporciona al micro, pero, a su vez,
produce más ruido. Del mismo modo, cuanto más grande es el ventilador, menos revoluciones necesita para
producir el mismo volumen de aire y, por tanto, menor es el ruido producido. Po ello, habrá que buscar el
ventilador idóneo para nuestro microprocesador, combinando tamaño y velocidad de revolución y tratando
de obtener el menor ruido.

 Refrigeración líquida o watercooling: se trata de un sistema relativamente nuevo de refrigeración para

ordenadores con tarjetas de gama alta, y que, en general, alcanzan temperaturas elevadas. Esta técnica
de enfriamiento utiliza agua o cualquier tipo de refrigerante en vez de disipadores de calor y ventiladores
(dentro del chasis) y logra así excelentes resultados. Se realiza en un circuito estanco de agua; se basa en
el hecho de que el agua tiene una gran capacidad para disipar el calor, y su funcionamiento es más
silencioso que el del ventilador.
Mediante la refrigeración líquida, lo más habitual es enfriar el microprocesador, la tarjeta gráfica y el disco
duro, aunque también es posible aplicarla a otros componentes.
Consta de varios elementos: la bomba, que mantiene el flujo de agua constante, y ha de serlo más silenciosa
posible; el radiador, que enfría el agua caliente que llega a los dispositivos, y suele utilizar un ventilador
adicional; unos tubos que permiten interconectar todos los elementos; y, por último, el líquido que circulara
por el sistema, generalmente anticongelante diluido en agua destilada.

Algunos sistemas de refrigeración de agua pueden llegar a enfriar el refrigerante por debajo de la temperatura
ambiente. Aparte, se utilizan aislamientos, como espumas o almohadillas de neopreno, que evitan daños en
los componentes a causa de la condensación del vapor de agua.
Otra variante de este sistema de enfriamiento consiste en utilizar aceite en lugar de agua.
En los ordenadores portátiles, a pesar de tener elementos más pequeños, la refrigeración es algo muy
complejo, puesto que el espacio es tan reducido que en ocasiones ni siquiera disponen de ranuras para ventilar
el flujo de aire con el exterior. Una posibilidad es utilizar, junto con nuestro equipo portátil, una base o
alfombrilla refrigeradora: se trata de una pequeña bandeja, por lo general inclinada, que dispone de uno o
más ventiladores que ofrecen refrigeración adicional al equipo que se coloca sobre ella.
El continuo avance en la tecnología dedicada a los ordenadores portátiles ha incidido mucho en el campo de
la refrigeración, llegando a desarrollar sistemas complejos, como la refrigeración iónica, que ioniza las
partículas de aire neutras, creando un flujo de aire frio a través de los componentes internos del ordenador.

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