Apostila Proteus Ares Prof Edgar Zuim

TUTORIAL -
PROTEUS
ARES PROFESSIONAL
Design Suite
O Proteus ARES Professional uma suite destinada elaborao de placas de

circuitos impressos, a partir do Proteus ISIS ou do prprio Proteus ARES.
Este tutorial foi desenvolvido com o Proteus ARES Professional, verso 7.10 SP1.
Para melhor aproveitamento deste tutorial altamente recomendvel como prrequisito, o conhecimento do funcionamento do Proteus ISIS uma vez que, muitas
vezes a construo das placas de circuito impresso feita a partir do diagrama
esquemtico desenvolvido no Proteus ISIS.
PLACA DE CI DE UM MULTIVIBRADOR ASTVEL

VAGALUME BINICO
Iniciaremos este tutorial com um circuito simples, um multivibrador astvel, o qual
denominaremos Vagalume Binico, conforme mostra o circuito a seguir.
O primeiro passo a construo do esquema no Proteus ISIS. importante atribuir o
PCB Package ou Invlucro aos componentes, para facilitar a construo da placa de CI.
Neste caso, os nicos packages no atribudos foram para os Leds (D1 e D2), mas
veremos na sequncia como proceder para atribuio de packages.
Tutorial PROTEUS ARES PROFESSIONAL Design Suite Prof. Edgar Zuim
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R1 = R2 = 360 ohms
R3 = R4 = 47k
C1 = C2 = 1uF
T1 = T2 = BC548 ou 2N3904
Led1 = Led2 = Led vermelho 3mm
Bateria = 3V
Veja a seguir os PBC Packages atribudos aos componentes.
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Com um duplo clique sobre o componente (Edit Component), possvel visualizar o

PCB Package, conforme mostra a figura abaixo:
Atribuindo um PCB Package para os Leds:

1 Editar o componente LED (duplo clique sobre o mesmo). Observe na figura a
seguir que o campo PCB Package consta como no especificado (Not Specified).
altamente recomendvel que seja especificado o PCB Package antes de definir a
Netlist final para a construo da placa de circuito impresso. Quando a Netlist definida no
Proteus ISIS, a exportao para o Proteus ARES permite que seja visualizada a interligao
entre os diversos componentes do esquema, atravs dos ratsnests.
2 Clicar no boto ?, onde ser aberta uma janela para escolha do PCB Package
(Pick Packages).
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Para esse componente foram selecionados:

Category = Miscellaneous
-> Device = LED
-> Type = All Types
-> Sub-category = All Sub-categories
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Observe que a distncia entre os pinos de 0,1in (1/10 de polegada).

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Relembrando as unidades de medidas usadas no Proteus:

Inch (in) = polegada = 25,4mm
Thou (th) = Mil = 0,0254mm
25,4 /10 = 2,54mm (dcimo de polegada)
25,4 /1000 = 0.0254
1mm / 0,0254 = 39,37 mil
Antes de exportarmos a Netlist para o ARES, vamos verificar se tudo est em ordem
no Proteus ISIS, clicando no cone Design Explorer:
Podemos observar que todos os componentes esto com os seus respectivos PCB
Packages.
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A figura anterior mostra a lista de materiais (BOM).

Para finalizar, podemos verificar se existem erros clicando no cone View Electrical
Report que nos mostrar as regras de ligaes eltricas (ERC).
O prximo passo transferir a Netlist para o Proteus ARES, bastando para isso clicar
no cone correspondente, conforme ilustra a figura abaixo:
Ser aberto o programa Proteus ARES com a rea de trabalho pronta para ser
manipulada. Vamos escolher uma opo para o layout = DEFAULT:
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A opo Component Mode dever estar selecionada:
Escolha do Snap Grid

A escolha do Grid, antes de posicionar os componentes na rea de trabalho
importante, pois facilita muito o posicionamento do componente principalmente com a
funo Snap habilitada (traduzindo para o portugus, snap = agarrar).
Por exemplo, um Grid de 25th, corresponde a 1/10 de polegada dividido por 4,
conforme ilustra as figuras a seguir, tomando como exemplo C1, cujos terminais esto
afastados entre si em 0,1in (1 dcimo de polegada, que equivale a 2,54mm).
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A figura abaixo mostra o mesmo componente em um Snap Grid igual a 50th:
A visualizao (estilo) do Grid pode ser modificada de acordo com a preferncia do

projetista, como por exemplo, alm de quadriculado, pode ser visualizado em pontos ou
simplesmente fundo preto, sem nenhum Grid.
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A modificao da visualizao do Grid pode ser feita pressionando a tecla G e o Snap

to Grid pode ser modificado pressionando as teclas de atalho Ctrl+F1, F2, F3 e F4,
conforme ilustra a figura anterior.
Sobre os LAYERS do Proteus ARES:

Na construo da placa de CI, os layers devem ser devidamente configurados, caso
contrrio, ocorrero erros. Para cada parte do projeto deve ser especificado o layer, como
por exemplo, para colocao dos componentes o layer Silk Bottom, para traar as trilhas
interligando os componentes o layer Copper Bottom e assim por diante.
Os layers Inner 1 a Inner 14 so layers internos utilizados em placas de CI de
multicamadas, do tipo das usadas em motherboard de computadores.
A figura abaixo mostra os layers disponveis no Proteus ARES.
Posicionando os componentes LAYER TOP SILK:

Vamos posicionar os componentes com Snap em 25th.
Iniciando da direita para a esquerda, posicionando os componentes de forma que o
caminho a ser percorrido pela corrente seja o menor possvel. recomendvel que se tenha
em mos o esquema para facilitar o posicionamento dos componentes.
A figura a seguir mostra os componentes Q1, R1, R3, D1 e C1 posicionados na rea
de trabalho, onde se observa que os mesmos esto interligados por uma linha verde.
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Essa linha verde representa a ligao eltrica que auxiliar mais tarde no roteamento
manual, ou seja, no desenho das trilhas atravs dos ratsnests (ninho de rato).
Usando as teclas e + (NumLock) possvel rotacionar o componente
antes de fix-lo na rea de trabalho.

Reposicionando componentes:
Depois de fixado na rea de trabalho, qualquer componente pode ser reposicionado
por necessidade de esttica ou mesmo de fixao indevida.
Basta aproximar o cursor do mouse no componente, com o Modo de Seleo
(Selection Mode) ativado, e ao ser criada a rea de foco em torno do mesmo, clicar (boto
direito) para selecionar, clicar novamente e arrastar mantendo o boto do mouse
pressionado. Liberar o boto do mouse assim que for reposicionado.
As figuras a seguir mostram esse procedimento, que bastante simples.
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Mudana do estilo do cursor:

Da mesma forma que no Proteus ISIS possvel modificar o estilo do cursor para
seta, seta + X e cruz grande (Large Cross), pressionando a tecla X.
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A figura a seguir mostra os componentes posicionados na rea de trabalho, seguindo

o mais fielmente possvel o posicionamento dos componentes no esquema eltrico.
Vamos reposicionar o label de C2 e de J1, para tornar o layout mais esttico.

O procedimento idntico ao mencionado para o reposicionamento do componente,
bastando para isso, com o Selection Mode ativado, aproximar o cursor no label, e ao ser
criada a rea de foco, clicar com o boto direito do mouse, clicar novamente para
selecionar e arrastar e, se for necessrio rotacionar, usar as teclas - e +.
Veja um exemplo na figura abaixo:
A figura a seguir mostra a alterao feita nos labels de C1 e J1.

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Criando uma borda (contorno) para a placa LAYER BOARD EDGE:

O primeiro passo desenhar o contorno da placa com a ferramenta 2D
Graphics Box Mode
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Interligando os componentes (roteamento manual) LAYER COPPER

BOTTOM:
O prximo passo interligar manualmente todos os componentes, orientando-se
pelas linhas verdes (ratsnests).
Vamos antes criar uma rea de chapado para interligar todos os pontos de terra
comuns, no caso deste circuito, os emissores de Q1 e Q2 e o polo negativo da bateria em
J1. Para criar o chapado, clicar no cone Zone Mode.
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Veja as figuras a seguir:

Selecionar T30:
Tracejar dentro do contorno da placa:
Aps ser completado o tracejado, surgir uma janela (Edit Zone):
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Vamos alterar os parmetros conforme mostra a figura abaixo.
Observe que a opo Empty foi selecionada pois a placa ser roteada manualmente.
O clearence de 12th, significa que entre as trilhas e o chapado haver uma distncia
de 12th, conforme veremos adiante.
Observe que a rea do chapado ficou esmaecida em relao ao fundo da rea de
trabalho (pois foi selecionada a opo Empty, ou vazio).
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Antes de iniciar o roteamento, vamos analisar a conectividade eltrica.

Clicar no cone Connectivity Highlight Mode:
Ser mostrada ento a relao de todas as Nets
Um duplo clique em +3V=POWER, por exemplo, mostrar todos os componentes que

so ligados no polo positivo da bateria de 3V e assim por diante. A figura abaixo mostra
esses pontos iluminados (Highligth).
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Para iniciar o roteamento, clicar no cone Track Mode. Selecionar a opo T30, que
configura a largura das trilhas.
A figura abaixo mostra o incio do roteamento, a partir do anodo do diodo D1 at o

terminal 1 do resistor R3.
Observe a linha verde (ratsnest) que interliga esses dois pontos onde a seta amarela
sugere a direo. A partir do momento em que esse dois pontos so interligados, essa linha
verde desaparece, indicando que a conexo foi completada.
Veja a figura a seguir:
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Proceder de forma idntica para os demais componentes, exceto as ligaes de terra

que sero feitas na rea de chapado.
A figura a seguir mostra os componentes interligados, exceto os pontos de terra.
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Para finalizar, vamos executar a rea de chapado para interligar os pontos de terra.
Clicar no cone Zone Mode e em seguida na borda da placa, com o boto direito do
mouse.
Toda a rea ficar branca.
Clicar em Edit Properties:
Modificar a opo Empty para Solid e clicar OK.
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As figuras a seguir mostram a placa de CI com o chapado, interligando os pontos de

terra.
Clicar em qualquer ponto da rea de trabalho:
A figura a seguir mostra detalhes da ligao do terra.

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Vamos agora identificar nossa placa, com o nome Vagalume e identificar o conector
J1 quanto a sua polaridade. Basta apenas identificar a polaridade (-).
O processo idntico ao usado Proteus ISIS, porm no esquecer de que essa
identificao deve ser feita no layer TOP SILK.
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Salvando o projeto:
Antes de salvar o projeto, verificar se existem erros.
Podemos observar que no existem erros.

Salvaremos o projeto como LO_vag_bio. O programa se encarrega de colocar a
extenso (.LYT). Isto significa que qualquer edio do projeto pode ser efetuada
diretamente no Proteus ARES, sem a necessidade de abrir o Proteus ISIS.
As figuras a seguir mostram a visualizao 3D das placas.
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Clicar em 3D Visualization
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Gerando arquivos Gerber:

Antes de gerar os arquivos Gerber, vamos nos certificar de que no existem erros de
conectividade.
Os arquivos Gerber possuem todas as informaes dos layers e da furao (Drill).
Conforme visto anteriormente no existem erros no DRC.
Basta clicar no cone Connectiyity Rulers Checker.
Se tudo estiver normal, no haver nenhuma resposta ao clique do mouse.

Para gerar os arquivos Gerber, basta clicar no cone Generate Gerber/Excellon Files.
Ao clicar no cone ser aberta uma janela CADCAM (Gerber and Excellon) Output.
A janela mostra os layers cujos arquivos sero gerados, inclusive arquivos de furao
(Drill).
Vamos alterar:
- Resoluo de 500 dpi para 1000 dpi
- Sada compactada com ZIP (Output to a single file?)
- Rodar visualizao depois de completado (Run Gerber View When Done?)
A figura a seguir mostra as configuraes adotadas para o presente projeto. bom
lembrar que essas configuraes podem ser alteradas.
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Ao clicar em OK abrir uma janela com um resumo do que ser visualizado
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Clicar em OK e a gerao dos arquivos ser completada, conforme mostra a figura

abaixo:
A partir da, podemos visualizar cada um dos layers clicando no cone Edit Layer
Colours/Visibility
A figuras a seguir mostram a visualizao do TOP SILK e do BOTTOM COPPER.

Observe que para ambos a visualizao da borda (contorno da placa) est ativada.
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A figura a seguir mostra os arquivos CADCAM previamente compactados.
Dimenses da placa de CI:

Atravs da janela das coordenadas X e Y, localizada no canto inferior direito da rea
de trabalho, podemos medir com preciso o tamanho da placa.
Em Thou ou em milmetros respectivamente:
Para converter de Thou para milmetro, basta teclar M.
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Vamos ento medir a placa, cujo tamanho representado pela borda ou contorno em
amarelo.
Para isso vamos criar um ponto de origem no canto superior esquerdo.
Para criar um ponto de origem 0,0 basta clicar no cone Toggle False Origin ou
simplesmente, posicionar o cursor no canto superior esquerdo e teclar a letra O.
Veja as figuras a seguir:
Procedendo a medio:
Largura = 1400th ou 35,56mm
Altura = 1350th ou 34,29mm
Podemos dizer ento que o tamanho real dessa placa de aproximadamente 3,6 x
3,4 cm.
OBS: O ponto de origem criado chamado ponto de origem falso, ou seja, as
coordenadas so foradas para 0,0 em qualquer parte da rea de trabalho. Para
desfazer o ponto de origem basta clicar no cone correspondente ou teclar a letra
O.
A figura a seguir mostra o ponto de origem falso criado atravs do cone:
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Imprimindo o projeto:
O projeto pode ser impresso em uma impressora convencional, sem maiores
dificuldades. Basta apenas fazer as configuraes adequadas.
A figura abaixo mostra a janela de configurao para impresso:
A escala 100% representa o tamanho real (1:1).

Observa-se na figura acima, que foi selecionado para impresso o layer BOARD EDGE
e TOP SILK.
Seguindo o mesmo raciocnio possvel selecionar outros layers.
possvel ainda optar por impresso normal ou mirror, sendo esta ltima muito til
quando se imprime o layer BOTTOM COPPER.
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PLACA DE CI DE UM AMPLIFICADOR DE TENSO

(PEQUENOS SINAIS)
O circuito a seguir mostra um amplificador de tenso, tambm denominado pramplificador universal, por ser muito usado como mdulo entre uma fonte de sinal e um
mdulo de potncia. O primeiro passo desenhar o circuito no ISIS.
Os procedimentos so iguais aos adotados no exemplo anterior, porm, a nica

diferena que faremos um roteamento automtico deste projeto (Auto-router).
A imagem a seguir mostra o esquema mais detalhado.

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A figura a seguir mostra a lista dos componentes e respectivos PCB Packages. O

circuito foi salvo como LO_amp_univ
Para visualizar essa lista, basta clicar no cone Design Explorer na barra de menus.
A figura a seguir mostra que no h erros em ERC, e assim sendo podemos dar
prosseguimento ao projeto.
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Caso exista algum erro no projeto, ao exportar a Netlist para o Proteus ARES ser
exibida uma mensagem com as informaes para a devida correo.
Vamos aqui simular um exemplo de erro para entender melhor.
Se digitarmos 12V ao invs de +12V para o valor da fonte, ao exportar a Netlist,
ocorrer uma notificao de erro conforme mostram as figuras a seguir, embora a ERC
esteja normal, ou seja, no apresenta informao de erros.
Observa-se ento que, um pequeno detalhe impedir a continuao do projeto.

Basta editar o componente, fazer a correo e salvar o projeto para dar a
continuidade, exportando a Netlist para o Proteus ARES.
Vamos exportar a Netlist para o Proteus ARES e vamos optar pelo layout DEFAULT e
em seguida clicar OK.
Lembrando que o cone Component Mode deve estar ativado.
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Vamos iniciar o posicionamento dos componentes na rea de trabalho, lembrando

que o layer TOP SILK.
Vamos posicionar os componentes com Snap = 25th.
A figura a seguir mostra os componentes posicionados e a identificao dos

conectores J1 (entrada do sinal), J2 (alimentao) e J3 (sada do sinal), identificao da
placa e reposicionamento de alguns labels.
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Vamos inserir na placa quatro furos de fixao, com dimetro interno de 3mm.
Clicar no cone Round Through-hole Pad Mode e selecionar C-200M3, conforme ilustra
a figura a seguir:
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A figura acima mostra a placa com as ilhas de furao para fixao da placa e o seu
contorno. Lembrar que o contorno deve ser feito com o layer BOARD EDGE.
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Como se trata de furo para fixao, quando o Pad selecionado, automaticamente o

Layer Selector muda para ALL, pois se subtende que a furao afeta todos os layers da
placa de CI.
Como ainda no foi feito o roteamento, ao clicar no cone Connectivity Errors,

aparecer uma janela mostrando todas as ligaes a serem feitas. Essas ligaes so
mostradas pelos ratsnests (linha verde).
Quando for feito o roteamento e se no houver erros, esse cone simplesmente no

responde ao clique do mouse.
Medindo a placa:
Conforme visto no projeto anterior podemos medir a placa, criando um ponto de
origem a partir de uma das extremidades da mesma, correr o cursor no sentido X e Y e
determinar as dimenses da mesma.
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Convertendo de milmetros para centmetros, a placa ter uma dimenso de 7 x

3,9cm.
Roteamento automtico (Auto-router):

Para proceder ao roteamento automtico devemos configurar alguns parmetros e
definir onde ser feito o mesmo. No nosso projeto o roteamento ser feito apenas em uma
face no layer BOTTOM COPPER.
Clicar no cone Design Rule Manager:
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Na aba Design Rules, vamos dar um nome (opcional) para Rule Name, no caso,
PRE_UNIV. A configurao mais importante est na aba Net Classes, onde ser definido o
layer de roteamento.
Observe que em Net Class temos podemos configurar em qual layer ser feito o
roteamento de POWER (alimentao, terra ou VCC) e de SIGNAL (interligao entre os
componentes).
Vamos definir para o layer BOTTOM COPPER a largura da trilha como T40.
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Para a o mesmo layer, o BOTTOM COPPER, uma largura de T30 para SIGNAL.
T30 e T40 a mesma coisa do que 30th e 40th respectivamente. Basta agora clicar
no cone Auto-router
No vamos modificar nada na janela que aparece e clicar em Begin Routing. Iniciar
ento o processo de roteamento automtico.
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A figura a seguir mostra o roteamento concludo.
Para confirmar se tudo est em ordem, clicar no cone Connectivity Rules Checker:
Se no houver nenhuma resposta, significa que tudo est em ordem.

Caso se deseje quebrar mais os ngulos das trilhas, aplica-se a ferramenta Mitre,
com os ajustes adequados. Quando ocorre o roteamento automtico o padro (default)
para Maximum Distance de 0.1in e para Minimum Distance 5th.
Para acionar, na barra de comandos:
Edit Mitre
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A figura abaixo mostra o Mitre ajustado para 0.2in em Maximum Distance.
Veja em detalhes:
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Aplicando-se o comando Unmitre, o ngulo de roteamento ser de 90 graus.
Visualizao 3D:
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Roteamento automtico com rea de chapado para interligao do

GND (terra):
Vamos utilizar no mesmo circuito, uma rea de chapado para interligao dos pontos
comuns de terra (GND). Adotar o procedimento visto no projeto anterior, ou seja, clicar no
cone Zone Mode e aplicar moldura no circuito conforme ilustra a figura. A largura das
trilhas ser configurada no Design Ruler Manager.
Observe na figura a seguir que o chapado no est sendo traado exatamente sobre
a borda, como no projeto anterior.
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Configurando:
1) Clicar no cone Design Rule Manager
2) Clicar na aba Rule Name e digitar um nome (opcional).

Veja a figura a seguir:
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3) Na aba Net Classes configurar conforme figuras a seguir:
4) Iniciar o roteamento
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5) Clique com o boto direito do mouse sobre a linha que forma o chapado, para
edit-la. Selecione a opo Solid e clique em OK.
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6) Clique em qualquer parte da rea de trabalho.
A figura a seguir mostra a visualizao do lado cobreado, ou seja, o lado da solda,

onde se pode observar a diferena em relao ao lado cobreado sem a aplicao da rea do
chapado, conforme mostrado nas pginas 44 e 46.
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Veja na figura abaixo uma pequena rea com Zoom.
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Salvar o projeto.
O programa se encarrega de colocar a extenso (LYT).
Gerando arquivos Gerber:

Os procedimentos so idnticos aos adotados no projeto anterior. Veja nas figuras a
seguir as configuraes.
Vamos gerar arquivos Gerber para a placa com rea de chapado.
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A figura a seguir mostra um exemplo de um arquivo Gerber gerado para a furao

(DRILL). Os arquivos Gerber possuem a extenso txt.
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Para imprimir o projeto, basta seguir os mesmos procedimentos adotados

anteriormente.
PLACA DE CI DE UM GERADOR DE CLOCK COM CIRCUITO

INTEGRADO 555
VCC = 5V
R1 = R3 = 8,2k (SMD)
R2 = 150 ohms (SMD)
C1 = 22uF (normal)
P1 = 100k lin (SMD)
Q1 = BC548 (normal)
CI-1 = LM555 ou CA555 (SMD)
L1 = led 3mm (normal)
Vamos utilizar placa dupla face e tecnologia SMD, com roteamento para os packages
SMD no TOP COPPER e no BOTTOM COPPER para os packages discretos.
R1, R2, R3 = package 0805
P1 = trimpot = package TRIM_3214W
CI 555 = package SO8
Q1 = package TO92/18
L1 = package LED
Conectores J1, J2 = package SIL-100-02
C1 = package ELEC-RAD10
O Resistor varivel P1, um micro potencimetro denominado trimpot cujo ajuste do
valor da resistncia feito na parte superior do mesmo (TOP). utilizado para ajustar a
frequncia do oscilador e normalmente esse ajuste feito na fbrica, no havendo
interferncia direta do usurio.
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Exportando Netlist para o Proteus ARES.

A figura a seguir mostra o Component Mode
Podemos ver tambm o Package Mode, clicando no cone correspondente.

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Posicionando os componentes: TOP SILK Component Mode
Vamos fazer o roteamento automtico nas duas faces, bastando para isso configurar
o Design Rule Manager.
Os componentes SMD (Surface Mounted Device) so preferencialmente roteados no
layer TOP COPPER.
Veja nas figuras a seguir os ajustes.
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Iniciar o roteamento automtico, clicando no cone Auto-router. Veja nas figuras a

seguir os detalhes do roteamento:
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Observe no detalhe da figura a seguir um furo denominado VIA, que serve para
interligar eletricamente componentes e trilhas entre os dois layers.
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Ao longo do layout verifica-se a existncia dos furos VIA (normalmente chamados de

furos metalizados) com a finalidade de interligar eletricamente componentes ou trilhas
entre os dois layers. Esses furos podem ser configurados quando o roteamento for
automtico ou manual, conforme ilustra a figura a seguir.
A figura a seguir mostra as opes da aba padres (defaults), que podem ser
alteradas conforme opes do projetista.
As figuras a seguir mostram a visualizao em 3D da placa de CI.
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Aps o roteamento, seja ele manual ou automtico, possvel alterar o

posicionamento dos labels em TOP SILK, se houver necessidade de melhorar a esttica.
Isto no implica em novo processo de roteamento.
possvel tambm aps o roteamento aplicar a rea de chapado. As figuras a seguir
mostram a aplicao da rea de chapado para interligao dos pontos de terra (GND).
O layer deve ser TOP COPPER.
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A gerao dos arquivos GERBER e a impresso seguem as orientaes anteriores.

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O projeto foi salvo como LO_g_clock, lembrando que a extenso colocada pelo
prprio programa.
Os arquivos GERBER esto compactados devido a opo:
Output to a single ZIP file?
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PLACA DE CI DE UMA FONTE DE ALIMENTAO

REGULVEL COM O CI LM317
A figura abaixo mostra o esquema modificado, uma vez que o transformador e o

potencimetro de ajuste da tenso de sada (P1) no sero soldados diretamente na placa
de CI e sim, interligados atravs de conectores.
LISTA DE MATERIAIS
D1=D2=D3=D4 = 1N4004
D5 = led 3mm ou 5mm
R1 = resistor 3k3 1/4W
R2 = resistor 270 ohms 1/4W
P1 = potencimetro linear 4k7
C1 = capacitor eletroltico 2.200uF/35V
C2 = capacitor de polister 100nF/63V
C3 = capacitor eletroltico 1uF/35V
CI-1 = regulador LM317T
T1 = transformador de fora 110/25V 1A
FUSE = fusvel 0,1A
SW = interruptor simples
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Netlist No ERC errors
Component Mode e Package Mode:
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Ajustando as configuraes para auto-roteamento, em face simples (BOTTOM

COPPER):
As trilhas tanto para SIGNAL como para POWER sero ajustadas em T40.
A figura a seguir mostra o resultado do roteamento automtico. A opo Mitre foi

ajustada para 0.2in (Maximum Distance).
O projeto foi saldo como LO_fonteLM317.
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Visualizao 3D:
Medidas da placa: 84mm x 34mm (8,4 x 3,4cm)
Criando uma rea de chapado para interligao dos pontos comuns de

terra (GND):
Adotando os procedimentos anteriores vamos criar uma rea de chapado para a
interligao dos pontos comuns de terra no layer BOTTOM COPPER. Como a placa foi
roteada, manter a padro DEFAULT para as configuraes de ZONE MODE.
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Clicar em OK.
possvel verificar a conectividade clicando no cone Connectivity Highligth Mode:

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A figura a seguir mostra como exemplo a verificao da net GND=POWER.

Isto significa que a rea iluminada representa as ligaes comuns de terra no
circuito, ou seja, GND.
Esse processo pode ser repetido para qualquer net.
Observa-se que os Pads destinados a furao para a fixao da placa, embora com
contorno cobreado, no possuem nenhuma ligao eltrica.
Podemos interligar os 4 Pads ao plano de GND atravs da rea de chapado. Isto s
vezes pode ser muito til se desejarmos que a placa de CI tenha uma conexo comum com
o GND (terra) ou com o chassis ou mesmo com ambos.
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Por exemplo, se parafusarmos a placa de CI com um parafuso metlico em um

chassis tambm metlico, esta poder estar em contato com o chassis atravs do terra que
estar conectado ao PAD de furao.
Conectando os Pads de furao com o GND atravs da rea de

chapado:
Procedimentos:
1) No layout que j est pronto clicar com o boto direito do mouse na borda da rea
que delimita o chapado e clicar em Delete. Com isto ser eliminada a rea de chapado, mas
no o roteamento.
2) Editar o Pad. Para editar o Pad, aproximar o cursor no centro do mesmo e ao ser
criada a rea de foco ao redor do componente, clicar com o boto direito do mouse e em
seguida Edit Properties:
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OBS: o layer dever estar configurado para COPPER BOTTOM, que a origem do
roteamento dessa placa. Ao aparecer a janela para a edio (Edit Single Pin) observe que o
layer para o Pad ALL e, portanto no alterar nada.
Somente alterar o campo Net para GND=POWER.
Observe que criada a ligao eltrica entre o Pad e um ponto de terra (ratsnest).
3) Repetir o processo para os demais PADs.
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4) Recriar a rea de chapado para GND=POWER.
Clicando no cone Connectivity Highlight Mode, verifica-se agora que os Pads fazem
parte da ligao eltrica da placa no plano GND=POWER.
A figura a seguir mostra a visualizao 3D do lado cobreado, visto que somente este
que sofre alteraes.
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Detalhe da ligao eltrica de um dos Pads:
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Caso seja de interesse do projetista, o projeto poder ser salvo com outro nome ou
simplesmente atualizar.
Resta agora gerar os arquivos GERBER.
Como o projeto foi alterado (foi atualizado), surgir uma mensagem alertando sobre
essa alterao e ao mesmo tempo propondo uma verificao automtica.
Clique YES (opcional) e ser criado um relatrio.
A figura a seguir mostra a janela para as configuraes. Basta seguir os mesmos

procedimentos anteriores.
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A figura a seguir mostra as configuraes para a impresso do projeto.
Um detalhe interessante que se torna possvel definir o tipo de impresso em

Options Colour Set:
MONOCHROME
BLACK_PAPER
WHITE_PAPER
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possvel ento imprimir em B&P, cores com fundo branco ou fundo preto. Veja nas
figuras a seguir o ajuste dessas opes:
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PLACA DE CI DE UM SEQUENCIADOR DE 10 LEDs
Resistores = 1/4W
Capacitores = 16V
P1 = potencimetro linear
Conforme mostra o diagrama esquemtico a seguir, foi ligado em paralelo com P1 o
conector J1, pois o potencimetro ser externo, permitindo a atuao do usurio no
controle da frequncia.
Caso o circuito seja simulado, J1 dever ser excludo da simulao para no provocar
erros.
Basta editar o componente e marcar a opo Exclude from Simulation, conforme
ilustra a figura a seguir.
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Podemos ento exportar a Netlist para o Proteus ARES. Ao exportar a Netlist aparece
uma mensagem solicitando definir o PCB Package para o potencimetro P1 (no Proteus ISIS
= RV1).
Essa mensagem poder ser ignorada ou simplesmente, voltamos ao diagrama

esquemtico e configuramos P1 para ser excludo do PCB Layout, conforme ilustra a figura
a seguir.
Clicar na tecla Abort para cancelar a operao de exportao da Netlist para o
Proteus ARES.
A figura a seguir mostra o cone Package Mode selecionado.
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O cone Component Mode selecionado mostrado na figura a seguir.
Modificando um PAD:
Na placa de CI do presente projeto vamos acrescentar 4 ilhas (PADs) somente para
furao com dimetro de 3mm, ou seja, no h necessidade de contorno cobreado no furo.
Para isso, vamos modificar um componente j existente, o C-200-M3, que j foi
usado em projetos anteriores. Estaremos assim criando um PCB Package.
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Procedimentos:
1) Vamos usar o grid 25th, lembrando que 0,25in igual a 250th.
2) Editar o componente.
3) Configurar conforme ilustra a figura a seguir.
Observe que o layer passa a ser Drill Hole, ou seja, apenas furao. Como se trata
apenas de furao a caracterstica passa a ser Unplated (no metlico).
No campo Number foi digitado 3 para representar o dimetro.
4) Desenhar a rea que delimita o dimetro da cabea do parafuso, sendo

normalmente muito utilizado o dimetro de 0,25in.
Para isso ajustar o ponto de origem em 0,0 com o cursor no centro do crculo e
teclando a letra O.
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5) Ativar o cone 2D Graphics Circle Mode. O layer dever ser TOP SILK.
Observe que do centro at a borda do crculo, o raio de 125th, portanto, o dimetro

ser de 250th ou 0,25in.
6) Selecionar o componente e clicar com o boto direito do mouse.
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7) Selecionar a opo Make Package.
8) Preencher a janela de dilogo conforme sugerido na figura a seguir.
Observe que o novo package ser salvo na biblioteca USERPKG (default do

programa), a menos que seja criada outra biblioteca.
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possvel ainda visualizar o novo package em 3D, clicando na aba 3D Visualization.

O modo de visualizao est configurado em Spin, ou seja, o componente aparece se
movendo em crculos.
Outras opes de visualizao podem ser escolhidas:
Front
Back
Left
Right
Ao clicar em OK esse novo package ser includo e visualizado em Mode Package.
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Clicando em Library e Library Manager..., possvel ver o package includo em

USERPKG.
Em Pick Packages possvel localizar tambm o package, que poder ser usado em
outros projetos. Observe as caractersticas do mesmo e a visualizao do mesmo.
Page 91
Daremos ento continuidade ao projeto, inserindo os PCB Packages na rea de

trabalho. A figura a seguir mostra os detalhes da sada do sequenciador com a identificao
dos leds e respectivos resistores. Isto facilitar o posicionamento dos componentes na rea
de trabalho, com a sua sequncia correta.
Observe que foi acrescentado o conector J2 para a alimentao do circuito.
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Normalmente quando a Netlist exportada para o Proteus ARES solicitado que o

projeto seja salvo no Proteus ISIS. Vamos salvar como LO_seq_10leds.
A figura a seguir mostra os packages na rea de trabalho, interligados pelos ratsnest.
bom lembrar que os packages devem ser inseridos com o layer TOP SILK.
Vamos agora definir o contorno da placa e inserir os 4 PADS para furao, usando o
package criado para tal.
Borda ou contorno da placa layer BOARD EDGE
Furos M3 layer TOP SILK
Dimenses da placa:
3425th (87mm) x 2925th (74mm)
8,7 x 7,4cm
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Vamos agora fazer o roteamento automtico em face simples e para isso vamos usar
o layer BOTTOM COPPER.
Configurando Design Ruler Manager:
Para Net Classes vamos configurar POWER= DEFAULT e SIGNAL = DEFAULT,

conforme as figuras a seguir.
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Podemos ento iniciar o roteamento automtico.
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O padro ou DEFAULT de roteamento estabelecido pelo Proteus ARES de 12th, ou

seja, aproximadamente 0,3mm.
Observa-se na figura acima que todos os pontos foram roteados.
A escolha da largura do traado ou trilhas depende muito do tipo do projeto, no que
diz respeito as correntes e tenses que so desenvolvidas ou requeridas pelo circuito.
Assim, dependendo da corrente uma trilha de 12th pode ser inadequada, embora
seja perfeitamente adequada para sinais.
As figuras a seguir mostram a visualizao 3D do projeto.
Page 96
Observe que os conectores J1 e J2 foram identificados com relao a polaridade da

tenso de alimentao e um dos pontos de ligao do potencimetro.
Essas informaes adicionais podem ser feitas a qualquer momento, no layer TOP
SILK.
Vamos utilizar o mesmo projeto e rotear automaticamente com trilhas de POWER =
T40 e trilhas de SIGNAL = T30.
Observa-se na figura a seguir que alguns pontos no foram roteados, portanto, no
esto conectados eletricamente.
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Clicando no cone Connectivity Rules Checker podemos observar que faltam 4

ligaes e suas respectivas identificaes.
Como resolver o problema?

Vejamos algumas sugestes:
1) Deixar como est e interligar os pontos atravs de fios (jumpers) no lado
cobreado (BOTTOM COPPER).
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Como so apenas 4 ligaes uma soluo aceitvel, para manter a largura das
trilhas inalteradas.
2) Diminuir a largura das trilhas, no entanto, como dito anteriormente vai depender
das tenses e correntes envolvidas no projeto.
3) Reposicionamento dos componentes. Um reposicionamento dos componentes
pode ajudar principalmente onde existem gaps (espaos) que so disputados pelas
trilhas.
Por exemplo, no meio de um CI a quantidade de trilhas que pode circular depende
diretamente da largura das mesmas.
4) H a possibilidade de se fazer um roteamento manual, configurando a largura das
trilhas medida que o mesmo executado. Pode funcionar, mas extremamente
trabalhoso.
5) Finalmente, a soluo mais profissional que o roteamento em dupla face.
As figuras a seguir mostram o roteamento em dupla face (TOP COPPER e BOTTOM
COPPER).
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Outra opo para o roteamento em dupla face usar o layer TOP COPPER somente
para POWER e o layer BOTTOM COPPER somente para SIGNAL.
Veja como fica a configurao para NET CLASS:
Page 100
A figura a seguir mostra o resultado.
Podemos ainda criar uma rea de chapado para o layer TOP COPPER configurando
Net para POWER=GND. Vamos configurar o Clearence para 30th.
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Lembrando que, para criar a rea de chapado dever ser acionado o cone Zone
Mode.
A rea de chapado pode ser criada mesmo depois de ocorrido o roteamento. Basta
seguir as orientaes dadas aos projetos anteriores.
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A figura a seguir mostra um detalhe ampliado de uma parte da placa em visualizao

3D do layer TOP COPPER.
Para concluir o projeto, basta gerar os arquivos GERBER e imprimir, caso necessrio.
Para gerar os arquivos GERBER e imprimir basta seguir os passos j vistos nos
projetos anteriores.
Salvar o projeto. Sugesto: LO_seq_10leds, lembrando que as extenses so
automaticamente colocadas pelo programa.
Para o Proteus ISIS = .DSN
Para o Proteus ARES = .LYT
CONSTRUO DE UMA PLACA DE CI A PARTIR DO

PROTEUS ARES FONTE DE ALIMENTAO
REGULADA
Page 103
possvel construir uma placa de CI (layout) a partir do Proteus ARES, sem a

necessidade de executar o diagrama esquemtico no Proteus ISIS.
Vamos construir o layout da placa de CI da fonte mostrada na figura abaixo, onde
estaremos explorando novos recursos disponveis no Proteus ARES.
Segue a lista de materiais. Os valores dos componentes foram calculados para uma
sada regulada de aproximadamente 2,4V (corrente contnua) com uma tenso AC de
entrada de 6V, para uma corrente de aproximadamente 0 a 120mA.
LISTA DE MATERIAIS
R1 = 150 1/4W
R2 = 1k8 1/4W
R3 = 2k2 1/4W
R4 = 1k5 1/4W
R5 = 4k7 1/4W
R6 = 39R 1W
R7 = 910 1/4W
R8 = 2k2 1/4W
C1 = 1.000uF / 16V
C2 = 10uF / 16V
Q1 = Transistor 2N3055
Q2 = Transistor BC547B
U1 = Amplificador Operacional 741
D1=D2=D3=D4 = Diodo retificador 1N4001
D5 = Diodo led 5mm
D6 = Diodo Zener 2V4 / 500mW
2 conectores de 2 pinos, 1 para entrada AC outro para sada DC (Vout)
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Para a lista de materiais apresentada o valor dos componentes na realidade no nos

interessa, pois o PCB Package pode ser comum para muitos desses componentes como, por
exemplo, diodos retificadores, leds, zener, alguns circuitos integrados, etc.
Para os resistores o PCB Package deve ser escolhido de acordo com a potncia de
dissipao. Para os capacitores, a escolha do PCB Package vai depender da sua capacitncia
e tenso de trabalho.
Iniciando a construo do layout:

Abrir o programa Proteus ARES.
Antes de iniciar o projeto vamos salvar o layout como LO_fntreg (sugesto).
Clicar no cone Package Mode.
Ao clicar na letra P, estaremos abrindo a biblioteca dos PCB Packages, de forma

muito semelhante ao que se executa no Proteus ISIS.
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Vamos inserir na rea dos packages o invlucro para o amplificador operacional 741.
O 741 deste projeto um AO de uso geral Dual-in-line com 8 pinos. No Proteus ARES
tratado como DIL, (abreviao de Dual In Line).
Digitando em Keywords DIL, observa-se que os packages dual in line disponveis
aparecem listados.
Atente para os detalhes de Category (Integrated Circuits) e Sub-category (Dual In

Line). Quanto ao Type a opo Through Hole, isto , trata-se de componente
convencional (no SMD).
Os data-sheets dos fabricantes trazem obrigatoriamente a informao para
identificao dos invlucros ou packages.
A figura a seguir ilustra a digitao do cdigo DIL08, extrado do data-sheet.
De posse das informaes sobre os cdigos usados para os packages, a tarefa de

inseri-los na rea de seleo de objetos se torna muito mais fcil.
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A figura a seguir ilustra o DIL08, onde se observa que as distncias entre os pinos,
comprimento do componente, etc. especificada em polegadas.
Lembrar que 0.1in equivale a 1/10 de polegada.

Depois de selecionado o package desejado, clicar em OK e o mesmo estar
disponvel na rea de seleo de objetos.
Eis mais um exemplo. Vamos selecionar mais um package, que se destina ao
transistor 2N3055 (Q1 do projeto). Pelas informaes do fabricante o invlucro do mesmo
o TO3, pois desejamos utilizar a verso metlica.
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Seguindo essas orientaes podemos definir os PCB Packages para toda a lista de
materiais do projeto.
Veja a seguir os PCB Packages definidos:
Resistores de 1/4W = RES40
Resistor de 1W = RES50
Capacitor C1 = ELEC-RAD25
Capacitor C2 = ELEC-RAD10
Diodos = DO41
Led = LED
Transistor Q1 = TO92/18
Transistor Q2 = TO3
Circuito integrado U1 = DIL08
Conectores = SIL-100-02
A partir dos PCB Packages definidos, podemos dar incio construo do layout.
DICA: Para aumentar a rea de trabalho a AREA DE SELEO DE OBJETOS OU

COMPONENTES pode ser escondida (Auto hide).
1) colocar o cursor do mouse na rea de seleo de objetos
2) com o boto direito do mouse selecionar (marcar) a opo Auto hide
3) a opo poder ser revertida desmarcando a opo Auto hide
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Inserindo os componentes na rea de trabalho:

A insero segue os mesmos procedimentos vistos anteriormente com a diferena de
que o Package Mode deve estar ativo.
LAYER = COMPONENT SIDE (lado do componente)
Em Package Mode apenas dois layers ficam disponveis: Component Side (lado do
componente) e Solder Side (lado da solda).
Procurar inserir os objetos na mesma sequncia do esquema, pois isto facilitar a
criao das nets. A criao das nets e sua identificao so importantes pois com isso,
poderemos modificar a posio dos componentes para melhorar a esttica ou at mesmo
redimensionar a placa de CI. A figura a seguir mostra os PCB Packages inseridos e suas
respectivas identificaes.
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Identificando os PCB Packages:

O PCB Package deve ser identificado de acordo com o diagrama esquemtico.
1) Selecionar e editar. A figura a seguir mostra a edio de D3.
2) Identificar (preencher ID), conforme figura a seguir.
3) Proceder da mesma forma para os demais packages.
Interligando os componentes:
Clicar no cone Ratsnest Mode. A partir da ser criada uma net para cada ligao.
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Valor interligar o A (anodo) e K (catodo) dos diodos D1, D2, D3 e D4.
Observe que automaticamente foram inseridas as NETS %00000 e %00001.
Proceder da mesma forma para os demais componentes.

medida que os pontos so ligados vo se formando as nets que so identificadas
pelas linhas verdes (ratsnests).
Isto significa que entre esses pontos existe uma conexo eltrica. Se essas linhas se
cruzarem no tem nenhum problema, pois as mesmas identificam ligaes eltricas entre
pontos ou ndulos (ns).
Uma vez interligados os componentes podem ser reposicionados sem perda da
conexo eltrica.
Page 112
Observe que em Ratsnest Mode somente dois layers ficam disponveis, o Top Copper
e o Bottom Copper (por default: TOP COPPER). Nenhum problema, pois vamos criar apenas
as nets que podem ser comum aos dois layers.
A figura a seguir mostra a net referente ao GND, identificada como %00001
Observe que foram identificados os pads para a insero dos transistores (CBE
Coletor Base - Emissor), lembrando que o layer TOP SILK (vista top view). O pad
quadrado do CI U1 indica o pino 1 (vista top view).
Nas figuras a seguir temos as ligaes completadas e respectivas nets.
Page 113
A figura a seguir mostra os componentes reposicionados, com as respectivas ilhas

para furao, contorno e identificao do projeto.
Medidas da placa:
102mm x 49mm (10,2 x 4,9cm) ou
4025th x 1925th
O prximo passo fazer o roteamento ou melhor dizendo, interligar os componentes
atravs de trilhas. O roteamento poder ser feito manualmente ou automaticamente.
Vamos dar um exemplo de roteamento manual para melhor conhecer alguns
recursos do Proteus ARES. Vamos interligar manualmente todos os pontos comuns de terra
(GND) do circuito.
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Clicar no cone Track Mode.
Ao clicar no cone surge uma caixa com vrias opes de largura de trilha, inerentes
ao programa, dentre as quais DEFAULT, BRIDGE, FANOUT e RELIEF.
DEFAULT tem uma largura de traado ou trilha de 12th.
BRIDGE tem uma largura de traado ou trilha de 25th
Essas opes podem ser editadas bastando clicar no boto E.
A figura a seguir mostra a edio da trilha (traado) BRIDGE.
O traado BRIDGE ajustado por padro para interligao de diodos em pontes

retificadoras de tenso.
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O traado FANOUT com largura de 10th usado para interligar sada e entradas de
portas lgicas.
O traado RELIEF est relacionado com alvio trmico quando utilizado um plano de
GND de interligao (rea de chapado).
As figuras a seguir ilustram melhor esse conceito.
RELIEF = T40
RELIEF portanto a rea de contato eltrico efetivo com o plano GND.

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A rea sem contato eltrico denominada alvio trmico. Portanto, diminuindo o

valor de RELIEF, aumentar a rea de alvio trmico.
Vamos ento, traar manualmente os pontos de terra com largura 18th.
Observa-se que no existe disponvel o traado T18.
Vamos criar esse traado ou trilha, clicando no boto C (Create).
O processo bem simples, bastando preencher a janela de dilogo que surge.
Observe na figura direita que ao clicar em OK, imediatamente fica disponvel o
traado de 18th, nomeado como T18C.
Iniciando o traado com T18C a partir de GND (conector J2).
A seta que surge indicadora do sentido da net. Ao ser completada a ligao entre
o pino 2 de J2 e o pino 1 de R8 a linha ratsnest deve desaparecer.
A figura a seguir mostra as ligaes comuns GND completadas.
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Foi aplicada uma correo Mitre com Maximum Distance 0.2in. Proceder de forma
idntica para a conexo dos demais componentes.
Roteando automaticamente:
A vantagem do roteamento automtico que alm de ser mais rpido, permite
tambm em caso de erros, a correo de posicionamento (reposicionamento) de
componentes atravs do comando UNDO (ou simplesmente Ctrl+Z).
Vamos rotear com T40 no layer BOTTOM COPPER.
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A figura a seguir mostra o roteamento automtico onde se observa que uma ligao
no foi completada.
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Uma soluo que no momento parece ser a mais bvia reposicionar o transistor Q2.
- Aplicar o comando UNDO ou Ctrl+Z.
- Reposicionar Q2 (layer deve ser TOP SILK).
- Reiniciar o processo de roteamento automtico, mantendo as configuraes
anteriores. A figura a seguir mostra o resultado final.
Visualizao 3D.
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O invlucro metlico do transistor 2N3055 o coletor, logo, esse o terminal do

coletor desse transistor.
Assim sendo dever ser colocado um parafuso metlico com porca, em qualquer um
dos duros existentes na carcaa do transistor, para assegurar o contato eltrico entre a
placa de CI e o coletor desse transistor.
Os dois furos normalmente esto ligados na mesma net.
Alterando a largura das trilhas:

possvel modificar a largura do traado ou trilha caso seja necessrio.
s vezes necessrio diminuir a largura de uma determinada trilha por questes
estratgicas, principalmente no caso do roteamento manual.
preciso analisar se a diminuio da largura dessa trilha no venha a prejudicar o
funcionamento do circuito, principalmente se essa trilha for responsvel pela alimentao
de algum componente do circuito. O contrrio tambm vlido, ou seja, uma trilha pode
ter a sua largura aumentada.
A modificao de uma net pode ser feita em apenas alguns trechos ou na net
inteira.
Para modificar a largura de uma trilha ou at mesmo alterar o seu posicionamento,
basta clicar com o boto esquerdo do mouse sobre a mesma e com o boto direito,
selecionar as vrias opes existentes. Embora a seleo seja feita em apenas dois pontos
especficos, pode afetar toda a net dependendo do modo como feita a seleo (Selection
Mode ou Connectivity Highlight Mode).
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ATENO:
1 Quando a seleo feita entre dois pontos no Selection Mode, somente
esses dois pontos sero selecionados. Assim a alterao feita restringe-se a esses
dois pontos.
2 Quando a seleo feita no Connectivity Highlight Mode, toda a net
afetada, qualquer que seja o ponto selecionado. Essa opo deve ser selecionada
quando se pretende alterar a net inteira.
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A figura anterior mostra dois pontos selecionados (Selection Mode) para alterao da
largura da trilha de 40th para 50th.
Observe que somente entre esses dois pontos a largura foi alterada. Trata-se de dois
pontos que esto dentro da net %00003.
Alterando a largura das trilhas de uma net inteira:

A ttulo de exemplo vamos aumentar a largura de toda a net para T50, lembrando
que a seleo dever ocorrer em Connectivity Highlight Mode.
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No entanto preciso precauo, pois poder ocorrer uma sobreposio de trilhas

causando erros no layout.
A figura a seguir mostra que esse aumento de largura provocou uma sobreposio de
trilhas, resultando em 9 erros apontados pelo DRC. Observe os crculos em vermelho.
Portanto, deve-se ter cautela com relao a alterao da largura das trilhas,
principalmente quando a mesma aumentada.
Page 124
VIAS E LAYERS (MULTILAYERS)

VIAS so ilhas (PADS) que asseguram um contato eltrico entre layers. Normalmente
so mais utilizadas para contato entre os layers BOTTOM COPPER e TOP COPPER em placas
de 2 camadas (lado de solda e lado de componente)
As VIAS tambm podem ser utilizadas para contato eltrico entre os layers
enterrados, ou seja, aqueles layers internos que ficam entre os layers BOTTOM COPPER e
TOP COPPER (Inner), geralmente nas placas multilayers ou multicamadas.
Vamos supor uma condio hipottica mostrada a seguir, onde se deseja interligar o
pino 2 de C1 ao pino 1 de C2 no layer COPPER BOTTOM e o nico caminho o indicado pela
ratsnest.
O problema pode ser solucionado ligando-se um fio entre esses 2 pontos do lado da
solda (BOTTOM COPPER)
Page 125
No entanto, no uma forma muito profissional para contornar o problema.

Uma opo para contornar esse problema de forma mais profissional colocar 2
VIAS em pontos estratgicos, de forma a permitir a colocao de um jumper do lado dos
componentes (TOP COPPER).
As VIAS so tambm conhecidas como furos metalizados j que seu furo interno
sendo metalizado, permite o contato eltrico entre os layers.
Clicando no cone Via Mode, temos vrias opes.
As VIAS podem ser editadas e, portanto, seus valores podem ser modificados. A VIA
padro DEFAULT tem um dimetro de 50th e um furo (DRILL) de 20th.
A insero de uma VIA simples, e funciona da seguinte forma:
1 Se o roteamento estiver sendo feito no lado da solda (BOTTOM COPPER) no Track
Mode, um duplo click do mouse muda o layer para TOP COPPER (lado do componente) at
que outro duplo click seja dado, retornando ao layer anterior.
Basta observar a seta indicadora da direo da ratsnest.
Veja na figura a seguir como proceder.
1) Clicar no cone Track Mode
2) Selecionar uma largura para a trilha
3) Iniciar o traado at um ponto em que seja conveniente dar um duplo click para
inserir uma VIA e continuar o traado.
4) Terminado o traado no layer oposto dar um duplo click para retornar ao layer de
origem.
5) Terminar o traado da net.
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A figuras a seguir mostram a VIA editada. Clicar com o boto direito do mouse sobre
a mesma. Observa-se que o layer de origem foi o BOTTOM COPPER.
Observe o sentido: From (De) Top Copper To (Para) Bottom Copper.

No faz sentido alterarmos esses dois campos, no entanto possvel alterar o valor
de Style, que representa vrios parmetros da VIA.
A edio e modificao da VIA pode ser feita clicando no boto E (Edit).
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Guard Gap a rea no coberta pela mscara de solda, podendo estar presente ou
no.
Em Changes, se for aplicada uma alterao podero ocorrer duas possibilidades:
Local Edit somente disponvel para o projeto corrente
Update Defaults atualiza as configuraes para ser usado em outros projetos
No Via Mode, clicando em Layer Selector observa-se que o layer ativo ALL,
indicando que a conexo feita entre dois layers externos, no caso, TOP COPPER e
BOTTOM COPPER.
Criando um jumper no layer TOP COPPER:

Como no layer TOP COPPER para o circuito exemplo teremos apenas uma ligao,
podemos optar por utilizar uma placa de face simples para o BOTTOM COPPER, interligando
entre o pino 2 de C1 e 1 de C2 um jumper no lado dos componentes.
Podemos indicar nesses pontos, no lado dos componentes utilizando o layer TOP SILK
a ligao de um jumper.
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Veja o aspecto na visualizao 3D.
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Como no teremos trilhas no lado dos componentes, a mesma ser ento substituda
pelo jumper.
Blind-Top e Blind-Bottom:
Supondo que queiramos ligar o pino 6 do CI U1, pelo layer BOTTOM COPPER at uma
VIA que est em um layer interno, conforme sugere a figura a seguir:
Nesta VIA podero estar vrias outras ligaes.

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Se editarmos a via, conforme sugere a figura a seguir:
Teremos ento um contato entre um layer externo no caso o BOTTOM COPPER a um

layer interno, no caso Inner 1, da ento Blind-Bottom.
Observe a alterao da cor da VIA.
O mesmo vlido quando se deseja um contato entre o layer TOP BOTTOM com um
layer interno, da ento Blind-Top.
Buried:
Neste caso o contato ocorre somente entre os layers internos.
Tomemos como exemplo, na figura a seguir, duas VIAS que sero configuradas para
terem contato interno.
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Configurando as duas vias para contato: From Inner 1 To Inner 2.
A figura a seguir mostra as duas VIAS sendo interligadas no layer Inner 1.

Observe a mudana das cores do traado e das VIAS.
As VIAS (Buried) esto interligadas em uma camada interna no caso, layer Inner 1 e
portanto no sero visveis (nem a VIA e nem a trilha) em 3D Visualization, conforme
ilustram as figuras a seguir. Somente os dois furos sero visveis.
Page 132
Page 133
PADS
Os PADS so ilhas destinadas a soldagem de componentes, e geralmente so fixados
no lado da solda, embora possa tambm ocorrer soldagens no lado dos componentes.
O Proteus ARES oferece como default uma infinidade de PADS, no entanto qualquer
um deles pode ser editado e modificado ou ento, criado um novo PAD de acordo com as
necessidades de um projeto
A figura a seguir mostra os tipos de PADS convencionais e SMD.
A figura a seguir mostra a edio do PAD C-100-60.
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A figura a seguir mostra a edio de um PAD SMD, o 15X80.
PADSTACK MODE:
Uma caracterstica do Padstack Mode que as configuraes de um PAD podem ser
diferentes em cada layer.
Vamos considerar como exemplo uma placa com os layers Top e Bottom (lado dos
componentes e lado da solda respectivamente). Vamos editar um j existente na biblioteca
do Proteus ARES e vamos modificar as caractersticas no Bottom Side, clicando no boto E
ou com boto direito do mouse e Edit.
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Vamos inserir esses PADS na placa que temos usado como exemplo e vamos rotear
esses dois pontos no layer COPPER TOP.
Compare nas figuras a seguir as dimenses dos PADS em relao aos layers Top Side
(C-60-32) e Bottom Side (C-100-45). Essa Ferramenta pode ser muito til na construo de
certos PCB Packages.
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Observe que a rea do lado da solda bem maior, sendo portanto til quando se
deseja fixar um componente especfico, como por exemplo, uma ponta de prova que exija
melhor resistncia mecnica.
FERRAMENTAS DE DESENHO 2D GRAPHICS

Basicamente so ferramentas comuns para o Proteus ISIS e para o Proteus ARES,
com as mesmas tcnicas de utilizao.
So denominadas 2D Graphics Mode, incluindo Linha, Crculo, Box, Texto, Smbolos,
Marcadores, etc. A figura a seguir mostra essas ferramentas e respectivos cones.
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As figuras a seguir mostram alguns exemplos de aplicaes.
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2D Graphics Symbols Mode
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Em Symbols Mode esto disponveis vrios smbolos comuns ao Proteus ARES e ao

Proteus ISIS em SYSTEM (Source).
Smbolos criados pelo usurio devem ser salvos preferencialmente em USERSYSTEM.
Clicando no boto P abre a biblioteca disponvel.
Clicando no boto L abre o gerenciamento da biblioteca de smbolos.
2D Graphics Markers Mode

Esta ferramenta usada para a construo de bibliotecas para PCB Packages,
podendo inserir os seguintes parmetros principais: Referncia, Etiqueta e Origem. Esta
ltima determina o ponto de insero do componente na rea de trabalho.
A criao de bibliotecas no Proteus ARES ser vista adiante.
Dimension Mode
uma ferramenta muito interessante, pois permite medir o tamanho do layout da
placa de CI que est sendo construda ou at mesmo inserir cotas entre diversos
componentes.
Essas medidas so impressas e podem ser identificadas nos sistemas mtrico e
imperial.
A figura a seguir mostra o uso dessa ferramenta, onde feita a medida entre os
pinos 1 e 2 do resistor R1.
- clicar no cone Dimension Mode
- clicar no pino 1 do resistor R1 com o boto esquerdo do mouse, mantendo o
mesmo pressionado
- arrastar at o pino 2 do mesmo resistor soltar e clicar novamente
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Teclando a letra M o valor ser convertido para o sistema mtrico.
A figura a seguir mostra as medidas de uma placa de CI.
1475 x 1475th ou
37,465 X 37,465mm ou
3,75 x 3,75cm
Page 141
ZONE MODE EXPLORANDO MAIS RECURSOS

Zone Mode um recurso destinado a construir uma rea de chapado para o plano
GND=POWER, como por exemplo uma rea de ligao comum para todos os pontos de GND
(terra) ou POWER (alimentao).
Vimos anteriormente como esse recurso funciona, mas utilizando os padres
(Defaults) de configuraes do Proteus ARES.
Vamos tomar como exemplo o projeto Vagalume Binico visto anteriormente,
conforme mostra a figura a seguir:
A placa foi novamente roteada para melhor elucidar os conceitos, e isto significa que
a criao da rea de chapado pode ser feita aps o roteamento.
Os pontos de GND comuns referem-se aos emissores de Q1 e Q2 e o pino 2 do
conector J2, no entanto vamos traar um chapado para a alimentao do circuito.
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Vamos criar ento uma rea de chapado para a alimentao de +3V=POWER usando
as configuraes DEFAULT do Proteus ARES. O cone Zone Mode dever estar selecionado.
Observe que na opo Dimmer (esmaecido) a rea de chapado no visvel com

facilidade, mas ela existe e isto pode ser comprovado em 3D Visualization.
Outra opo Normal, onde a rea de chapado tem a mesma cor do layer, mas fica
mais difcil identificar as trilhas, conforme ilustra a figura a seguir.
Podemos ento customizar ou personalizar a cor do chapado optando pela opo
Custom na qual possvel selecionar a cor desejada.
A figura a seguir mostra o chapado com a opo Normal.
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Personalizando a cor da rea de chapado:

Editar o Zone Mode, conforme procedimentos j vistos.
Clicar na rea colorida da opo Custom e escolher a cor desejada na paleta de

cores.
A titulo de exemplo, foi escolhida a cor laranja. Clicar OK.
A figura a seguir mostra a rea de chapado com a cor selecionada.
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Boundary, Relief e Clearence:

Conforme foi visto as configuraes adotadas foram DEFAULT ou padro do Proteus
ARES. Vamos alterar essas configuraes e fazer comparaes.
Boundary = fronteira, limite ou borda
Clearence = rea de alvio trmico (folga ou rea livre)
Relief = rea de contato eltrico
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Alterando as configuraes conforme indica a figura a seguir:
Observe as diferenas entre esses parmetros com nova configurao, na figura a

seguir:
Comparando as duas figuras observa-se:

Boundary o chapado preenche todo o contorno da placa
Relief aumentou a rea de contato eltrico
Clearence aumentou a distncia entre o chapado e a trilha ou o pino de ligao do
componente. Observando os pinos 1 dos resistores R3 e R4, conclui-se que aumentando
Relief diminui a rea de alvio trmico.
Page 146
Alterando o campo Type de Solid para Hatched:
A partir da, outras alteraes podem ser tentadas no sentido de se obter o resultado
desejado. Normalmente os padres (DEFAULTS) do programa atendem praticamente todas
as exigncias de um projeto.
Page 147
SELECTION FILTER (FILTRO DE SELEO)

A barra de ferramenta Selection Filter usada para auxiliar na edio, localizao ou
at mesmo na identificao de qualquer componente em uma placa (layout) de CI.
Identificando os cones da esquerda para a direita, no intervalo das setas

demarcadoras:
Select Components
Select Graphics
Select Pins
Select Tracks
Select Vias
Select Zones
Select Connections
Track Selection Mode (Toggle)
Selecionando o cone Selection Mode na barra de ferramentas de aes, podemos ver
que alguns cones sero habilitados (cor verde) na barra Selection Filter.
Com isso na barra Selection Filter vrias opes estaro disponveis e ser possvel
editar e obter informaes de qualquer componente que esteja habilitado na barra Selection
Filter.
Page 148
A configurao do filtro poder ser feita pelo usurio, no entanto, o Proteus ARES j
configura como padro (default) alguns parmetros de uso comum.
Para verificar essas configuraes na barra de menus, em System clicar em Set
Selection Filter...
Observa-se que Ratsnest Connections est desabilitada.

Existem outras opes a serem configuradas pelo usurio, como por exemplo, a que
mostram as figuras a seguir onde em Zone Placement Mode apenas uma opo marcada
como default.
Page 149
Para entender melhor vamos supor que o cone Selection Mode esteja acionado e
queiramos, por exemplo, avaliar as caractersticas do componente R1 na placa mostrada
abaixo.
No crculo vermelho esto as informaes do componente R1.

Os cones ativos ou habilitados esto na cor verde, isto significa que o acesso s
informaes na placa esto disponveis.
Ao clicar em cada um dos cones o mesmo ser desabilitado (tornando-se cinza) e
qualquer acesso informao na placa ser bloqueado. Clicando novamente sobre o
mesmo, torna a habilit-lo.
Assim, por convenincia a habilitao e a desabilitao de qualquer funo poder
ser feita na prpria barra Selection Filter, sem que isso altere a configurao padro em
SYSTEM.
Para exemplificar melhor ainda e usando como exemplo a placa mostrada acima,
vamos supor que queiramos obter informaes apenas de algumas trilhas traadas no layer
TOP COPPER (lado do componente).
1 Deixar habilitado apenas o cone Select Tracks
Page 150
2 - Clicar no cone Layer Filter Mode. Ao clicar nesse cone, apenas uma camada ou
layer ser mostrada.
3 Em Layer Selector selecionar o layer ou camada TOP COPPER.

Com este procedimento somente ser possvel selecionar as trilhas existentes no
layer TOP COPPER, a menos que exista alguma VIA que interligue os layers TOP BOTTOM e
COPPER BOTTOM.
Conclui-se ento que a barra de ferramentas Selection Filter pode ser muito til
quando em uma placa com muitos componentes deseja-se pesquisar alguns componentes
especficos.
Resumindo: somente ser possvel selecionar o componente cujo cone
correspondente estiver habilitado em Selection Filter.
Outro recurso bastante interessante o cone Track Selection Mode, que opera em
Toggle, ou seja, comutao ou alternncia.
uma ferramenta que funciona com o cone Selection Mode ativo, ou seja, ao
selecionar uma determinada rea com trilhas na placa, pode-se visualizar as trilhas
delimitadas pela rea de seleo ou a extenso total dessa trilha, em outras palavras, onde
comea e termina a ligao mesmo fora da rea de seleo.
Page 151
Nas figuras a seguir, esquerda temos a delimitao das trilhas pela rea de seleo
e direita o comprimento total das mesmas fora da rea, clicando nesse cone.
Trata-se de uma ferramenta que permite verificar as trilhas de qualquer layer, ou

seja, no necessria a seleo de um layer especfico.
Trace Angle Lock, Auto Track Necking

Essas ferramentas vem habilitadas como Default, podendo ser desabilitadas no menu
Tools.
Page 152
Ao clicar nos cones correspondentes na barra de menus podemos desabilitar ou

habilitar (Toggle ou alternncia).
Trace Angle Lock:

Quando ativado trava o ngulo das trilhas em 45 e 90, que uma das formas mais
utilizadas para roteamento de uma placa de CI.
Observa-se na figura acima que possvel combinar os ngulos ou simplesmente

traar uma trilha interligando dois pontos (nets) em 45.
As trilhas foram traadas manualmente no layer TOP COPPER com uma largura de
40th (T40).
Page 153
Auto Track Necking:

Esta uma funo muito interessante, pois provoca um estreitamento de trilhas
quanto esta passa por dois PADS, ou mesmo entre duas trilhas.
O padro DEFAULT para esse estreitamento de 10th (T10).
A figura a seguir mostra trilha traada entre os pinos 1 e 3 do CI-2 e CI-1
respectivamente, com largura T40 no layer TOP COPPER.
Para demonstrar como opera essa ferramenta, foi forado um roteamento manual
passando entra os pinos 5 e 6 do CI-1.
Layer Keepout
Esse layer tem uma utilizao muito importante, quando desejamos que trilhas de
roteamento no passem em um determinado local, que foi reservado para furaes, rasgos,
etc. destinado fixao mecnica de algum componente.
Keepout pode ser ento considerada uma rea proibida para as trilhas.
Page 154
A figura a seguir mostra uma rea Keepout para impedir a passagem de trilhas.
Para traar essa rea clicar no cone 2D Graphics Box Mode com o layer Keepout
selecionado.
A figura a seguir mostra a tentativa de traar uma trilha do pino 2 de C2 ao pino 5 de
CI-2, com trilha de largura T40, passando atravs dessa rea. O cursor se transforma em
um sinal de PROIBIDO no dando continuidade ao tracejado.
Page 155
A figura a seguir mostra roteamento completado, onde se observa que as trilhas so

foradas a contornar a rea delimitada pelo layer Keepout.
A mesma coisa valida para o layer COPPER BOTTOM.
Page 156
Edit Layer Colours/Visibility Gerber Viewer

Essa opo permite a configurao e edio dos layers do Proteus ARES, permitindo
a personalizao de suas cores bem como habilitar ou no a sua visibilidade em um projeto.
Clicando na cor, surge uma paleta de cores na qual possvel mudar a cor do layer,
conforme ilustra a figura a seguir.
Desmarcando o quadrado correspondente ao layer, o mesmo se tornar invisvel.
Page 157
possvel personalizar tambm a cor de fundo da rea de trabalho, por padro

BLACK_PAPER.
A figura a seguir mostra a rea de trabalho configurada para WHITE_PAPER.
Ao se clicar no boto None, nenhum layer ser visvel e assim sendo a visibilidade do
mesmo poder ser selecionada individualmente com exceo dos layers:
Top Resist e Bottom Resist: para componentes discretos (mscara de solda)
Top Mask e Bottom Mask: para componentes SMD (mscara de solda)
A visualizao desses layers ser possvel no Gerber Viewer (visualizador Gerber) ou
no Preview de impresso em Print Layout.
Para melhor elucidar, vamos tomar como o exemplo o projeto LO_gclock.LYT visto
anteriormente.
Page 158
Nesse projeto foram gerados os arquivos GERBER . Trata-se de uma placa de CI com
os layers TOP COPPER e BOTTOM COPPER.
1) clicar no cone correspondente Gerber Viewer
2) selecionar o arquivo gerado anteriormente
No caso o arquivo gerado foi compactado com ZIP e para visualiz-lo o mesmo foi
descompactado em uma pasta tmp.
Normalmente esses arquivos so enviados para a produo, compactados.
Page 159
3) selecionar as opes Top Resist e Bottom Resist, para os componentes

convencionais.
As figuras a seguir mostram os layers selecionados separadamente, podendo ser

usados para mscara de solda.
Page 160
A figura a seguir mostra a mscara de solda para os componentes SMD, ou seja, na

cor amarela, os PADS para os packages SMD.
Para finalizar, na figura a seguir a visualizao de todos os layers pelo GERBER

VIEWER.
Page 161
Print Layout
Embora visto anteriormente, neste captulo vamos explorar mais alguns recursos e
suas configuraes.
Vamos tomar como exemplo o projeto finalizado do gerador de clock.
As opes de impresso so:
Page 162
Artwork Arte final

Solder Resist Lado da solda
SMT Mask Para SMD
Drill Plot Furao
Apenas para a visualizao vamos posicionar o layout no centro da rea de
visualizao da impressora, com escala de 500% (essa escala pode ser ajustada para uma
visualizao conveniente) e rotao no sentido vertical (X), conforme indica a figura a
seguir.
Em Artwork Mode temos os layers marcados disponveis para impresso.
Page 163
Com relao ao Artwork Mode (arte final), podero ser impressos cada um dos layer
separadamente ou todos juntos.
bom lembrar ainda que a impresso na escala 100% o tamanho real (1:1).
A figura a seguir mostra Artwork Mode em MONOCHROME apenas com os layers
Top Silk e Board Edge habilitados.
O layer Top Silk usado para serigrafia, ou seja, imprimir os packages dos
componentes para orientar a sua insero manual ou mesmo, para tornar o projeto mais
esttico.
Em Solder Resist Mode, temos marcados os layers disponveis para a impresso.
Ao selecionar apenas o layer Bottom Resist, possvel ento imprimir a mscara de

solda para os componentes discretos.
A figura a seguir mostra esses layers separados.
Page 164
Se a impresso for utilizada para elaborar uma tela para serigrafia, quando se trata
do lado dos componentes, deve-se ter o cuidado para fazer o espelhamento da impresso,
e neste caso, deve ser selecionada a opo MIRROR.
A figura a seguir mostra o layer Top Mask selecionado.
Em Drill Plot Mode, apenas o layer Drill selecionado.

Page 165
Set Output Area
Trata-se de um recurso que permite imprimir uma determinada rea de um layout.

A figura a seguir mostra a seleo de uma rea a ser impressa.
Para selecionar a rea clicar no cone Set Output Area e com o boto esquerdo do
mouse delimitar a rea desejada e clicar novamente. A seleo da rea deve ser feita com
o boto esquerdo do mouse pressionado.
Page 166
A figura a seguir mostra a rea selecionada para a impresso.
Para eliminar a rea selecionada, clicar novamente no cone Set Output Area, levar o
cursor para a rea selecionada e clicar.
Outra opo clicar no cone Set Output Area e teclar ESC.
CRIAO DE UMA CHAVE DE TOQUE TACTILE

Vamos supor que voc queira acrescentar em seu esquema, em especial no layout da
placa de CI, o PCB Package de um componente que no exista da biblioteca do Proteus
ARES.
Ento temos que criar esse package e integr-lo tambm ao Proteus ISIS,
encontrando um smbolo eletrnico para o mesmo.
Page 167
Tomemos como exemplo uma chave de presso Tactile Switch, do tipo muito usada
em joysticks. A primeira informao que temos que obter em relao as suas dimenses e
para isso, nada melhor do que consultar o data-sheet do fabricante.
Supondo que dispomos da chave mostrada na figura a seguir.
Dispomos de um data-sheet dessa chave com o cdigo B3W fabricado pela OMRON
Technologies. As figuras a seguir mostram as suas medidas.
Para a criao do package (ARES) e dispositivo (ISIS), nos interessam:

Page 168
PCB Mounting, que mostra a distncia dos furos e seu dimetro para a insero do
componente.
Precisaremos ento de 4 PADS com distncias equivalentes de 4,5 e 6,5mm com
furos de no mnimo 0,7mm de dimetro. Por padro (muito mais em funo de dimetro de
brocas existentes no mercado) furos de 1mm atendem as exigncias.
A figura a seguir mostra o dimetro mnimo dos furos em milmetros.
Terminal Arrangement (Internal Connections), para simulao no Proteus ISIS.

Observa-se que os pinos 3-4 e 1-2 so interligados e podemos definir:
1-2 = comum
3-4 = NA
Procedimentos:
1) Na rea de trabalho do Proteus ARES inserir 4 PADS.
O pad S-80-40 pode ser utilizado
Se quisermos melhor fixao mecnica, podemos alterar o seu dimetro para 30th ou
0,762mm criando assim um novo PAD. Neste caso, pode-se usar uma broca de 0,8mm.
Page 169
As figuras a seguir mostram a criao de um novo PAD. Basta clicar no boto C

(Create) e definir a nova furao, podendo ser aproveitadas as demais caractersticas do S80-40.
Um pad quadrado de 80th de lado suficiente para uma boa fixao mecnica do
componente na placa de CI.
2) Como as medidas so dadas em milmetros alterar o padro para mtrico, clicando
no cone correspondente ou teclando a letra M.
A visibilidade do Grid fica por conta do projetista, no entanto vai uma sugesto: Snap
0,5mm para fixao e Snap 0,1mm para movimentao.
3) Definir um ponto de origem (clicando no cone correspondente ou teclando a letra
O) e posicionar os 4 pads conforme distncias indicadas no data-sheet.
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4) Traando o invlucro ou contorno utilizando a ferramenta 2D Graphics Box Mode

no layer TOP SILK,
5) Para tornar o package mais esttico, vamos desenhar um crculo de 3mm de

dimetro. Para isto criar um novo ponto de origem e traar um raio de 1,5mm com a
ferramenta 2D Graphics Circle Mode.
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Selecionar o crculo e centraliz-lo. Se houver dificuldades para centraliz-lo basta

alterar o Grid para 0,1mm.
6) O prximo passo criar o PCB Package.

Para isso, selecionar o desenho e com o boto esquerdo do mouse clicar em Make
Package.
Preencher a janela conforme descrio desejada. Na figura a seguir uma sugesto

para esse preenchimento.
Em Package Sub-category essa subcategoria foi criada, a qual opcional, pois pode
ser selecionada qualquer uma das opes existentes ou at mesmo, por opo ou
dependendo do tipo de package, no atribuir nenhuma subcategoria.
Page 172
A figura a seguir mostra a visualizao em 3D desse package, antes de ser inserido

na biblioteca, ou seja, antes de teclar OK.
Aps teclar OK o package inserido na biblioteca.

Para visualizar o layout final, ou seja, como aparecer na placa de CI, basta
selecionar o componente (para isto basta clicar com o boto direito do mouse em qualquer
um dos PADS) e selecionar 3D Visualization.
Page 173
A figura a seguir mostra o package disponvel para ser inserido na rea de trabalho,
lembrando que o mesmo foi automaticamente salvo na biblioteca USERPKG.
Atente para o detalhe de que a rea de preview j dispe das medidas e da
identificao dos pinos (pads) com seus nmeros.
No entanto verifica-se que a numerao dos PADS no obedece a sequncia

mostrada no data-sheet do fabricante.
Page 174
O programa se encarregou de fazer a identificao que por padro (default), obedece

ao sentido horrio na ordem crescente.
OBS: a identificao e sequncia dos terminais poderia ter sido feita antes, ou seja, no
momento em que os PADS foram inseridos na rea de trabalho. Bastaria apenas edit-los e
colocar a numerao em outra sequncia.
Vamos ento reordenar a numerao conforme imposta pelo fabricante.
Decompose Tagged Objects

Para reordenar a numerao dos PADS preciso edit-los, no entanto, uma vez
construdo o package isso s ser possvel fazendo a decomposio do mesmo.
Para isso temos que selecion-lo, e uma das formas de fazer isso clicar com o
boto direito do mouse em um dos PADS e tudo estar selecionado.
Clicar na opo Decompose Tagged Objects (decompor objetos marcados).
A partir da basta alterar a numerao para a sequncia desejada: 4 3 2 1

Temos duas opes:
Page 175
- Selecionar o package e salvar com os mesmos dados anteriores e clicar em OK e

neste caso o package ser atualizado, ou
- Salvar com outro nome, mantendo o package original.
A figura a seguir mostra a edio dos PADS para nova sequncia de numerao.
Vamos optar por salvar com o mesmo nome, atualizando a biblioteca.

Selecionando o package e salvando com os mesmos dados anteriores:
Page 176
Utilizar os dados anteriores:
A figura a seguir mostra a informao de que o package ser atualizado

permanentemente.
Clicar YES.
A figura a seguir mostra que todas as instncias do package sero atualizadas no

atual layout.
Page 177
A figura a seguir mostra o package atualizado na rea de trabalho.
7) Para finalizar, no Proteus ISIS devemos escolher um smbolo eletrnico para o

package, definindo as funes dos pinos (pads) e suas correspondentes identificaes.
8) Abrir o Proteus ISIS e em Pick Device vamos selecionar SWITCH.
Como o dispositivo escolhido pertence ao Proteus ISIS sem um package atribudo,

podemos lhe atribuir o PCB Package B3W-1000 criado recentemente.
9) Inserir o componente na rea de trabalho do Proteus ISIS.
Page 178
10) Decompor:
11) Editar os pinos do smbolo. Devero ser renomeados os pinos conforme datasheet, ou seja, COM e NA.
Page 179
As figuras a seguir mostram esse processo.
OBS: Desmarcar o campo Draw number? e manter o ponto de origem.
12) Selecionar o smbolo, clicar com o boto direito do mouse e selecionar a opo
Make Device.
Page 180
Vamos nomear como Tactile Switch, prefixo S e clicar NEXT.
Page 181
Ao clicar em Add/Edit, vamos escolher o package criado: B3W-100.
13) Atribuir a funo dos PADS, ou seja, relacionar COM e NA com a numerao dos
pinos ou PADS.
Para a funo COM basta atribuir apenas para o pino 1, pois o mesmo est
interligado internamente com o pino 2 e para a funo NA basta atribuir apenas para o pino
3, pois o mesmo est interligado internamente com o pino 4.
COM = comum e NA = normalmente aberto.
As figuras a seguir mostram como atribuir as funes NA e COM aos pinos.
Clicar na linha correspondente ao Pin COM e em seguida no pino 1 do package. Proceder de
forma idntica para o Pin NA e clicar em seguida no pino 3 do package.
Page 182
Page 183
Como se trata de um componente monogate, o campo No. Of Gate = 1
Clicar em NEXT
Como a prxima tela refere-se a documentao e arquivo HELP para o componente,

a mesma pode ser ignorada. Clicar em NEXT.
Page 184
Surge ento a tela final para ser preenchida de acordo com as caractersticas do
dispositivo ou componente. A figura a seguir mostra uma sugesto.
Clicar OK. Por padro o dispositivo salvo na biblioteca USERDVC.

A figura a seguir mostra o smbolo criado no Proteus ISIS e sua edio, contendo na
informao o PCB Package B3W-1000.
Page 185
CRIAO DE UMA EEPROM AT24C128/256

No captulo anterior foi criado um PCB Package e o mesmo foi associado a um
smbolo eletrnico existente no Proteus ISIS.
Neste captulo vamos fazer o contrrio, ou seja, construir um smbolo eletrnico de
uma memria EEPROM e associar esse smbolo a um package existente no Proteus ARES.
A memria AT24C128 uma memria de 128k (8 x 16.384) ou 256k (8 x 32.768) de
fabricao da Atmel. Vamos utilizar um encapsulamento TSSOP 14 pinos para SMD,
aproveitando um PCB Package existente no Proteus ARES, embora exista para esse
componente outros tipos de encapsulamento.
Pinagem da EEPROM AT24C128
Page 186
Observa-se que 7 pinos no so conectados (NC).
Procedimento:
1) Abrir o Proteus ISIS e com a ferramenta 2D Graphics Box Mode, desenhar um
retngulo de 500 x 500th (Grid sugerido 0.1in).
2) Com a ferramenta Device Pins Mode inserir pinos de contato.

Observando o layout da pinagem desse CI, vemos que do lado esquerdo existem 3
pinos efetivamente ligados e do lado direito 4 pinos, pois os demais no so conectados.
Vamos inserir ento 3 pinos do lado esquerdo e 4 pinos do lado direito.
Lado esquerdo
A0
A1
GND
Lado direito
VCC
WP
SCL
SDA
Page 187
3) Com a ferramenta 2D Graphics Markers Mode inserir um ponto de origem

(marcador). Esse ponto de origem orienta a insero do componente na rea de trabalho.
Page 188
4) Editar e identificar os pinos de acordo com a ordem do data-sheet do fabricante.
A figura acima mostra a identificao do pino A0 que um pino de entrada (IPInput).

A0 A1 = entrada
GND = power
VCC = power
WP = entrada
SCL = entrada
SDA = bidirecional
Proceder de forma idntica para identificao dos demais pinos.
OBS: como os pinos inseridos direita do smbolo sofreram um rotacionamento de

forma a serem inseridos corretamente, devemos fazer um espelhamento de cada um deles
Page 189
no sentido vertical, caso contrrio os nmeros de identificao aparecero na parte inferior

do pino em relao ao lado esquerdo, apenas por questo de esttica. Selecionar cada um
dos pinos e aplicar o comando Y-Mirror, conforme ilustra a figura a seguir.
5) Selecionar o smbolo. Aps selecionado, clicar com o boto direito do mouse e

escolher a opo Make Device.
Page 190
6) Nomear conforme sugerido na figura a seguir e clicar em NEXT:
7) Clicar em Add/Edit e em seguida em NEXT:
8) Clicar em Add para adicionar um PCB Package do Proteus ARES. Clicar em NEXT
para abrir a janela Pick Packages:
Em Pick Packages, digitar no campo Keywords o cdigo do encapsulamento

mencionado pelo fabricante, no caso: TSSOP14.
Trata-se de um encapsulamento para CI com 14 pinos, tecnologia SMD.
Page 191
9) Clicar em OK. Teremos ento o package disponvel para a identificao, conforme

mostra a figura a seguir:
Como se trata de um componente monogate, deixar o campo No. Of Gate em 1.
Page 192
10) Procedendo como no captulo anterior, identificar cada um dos pinos relacionados
esquerda (A0, A1, GND, SCL, SDA, VCC e WP) com o package.
Clique na linha correspondente aos pinos e em seguida clique no pino do package.
Observe que os pinos 3,4,5,6,10,11 e 12 no foram identificados.

Page 193
Para identificar esses pinos, clicar no campo NC Pins e com o cursor piscando clicar
nos pinos no identificados do package. Esses sero os pinos NC.
11) Clicar em Assign Package(s) para finalizar.

As prximas janelas podero ser ignoradas a no ser que se deseje alterar os
parmetros, que no o caso.
Na verdade uma informao de que o package j foi criado com as suas
propriedades e definies.
Clicar Next nas duas janelas.
Page 194
Page 195
A prxima janela permite que seja indexado um arquivo, normalmente PDF para
servir como ajuda ou data-sheet do componente.
Clicar em Next.
Para finalizar, clicar em OK. O dispositivo ser salvo na biblioteca USERDVC.
Page 196
A figura a seguir mostra o componente na biblioteca do Proteus ISIS com o seu

respectivo package.
CRIAO DE UM COMPONENTE MULTIGATE HETEROGNEO
REL ELETROMECNICO
Page 197
Neste captulo vamos criar um rel eletromecnico, da marca Metaltex, modelo

AX1RXX, onde XX representa a tenso nominal da bobina.
Antes de prosseguir na construo do componente devemos conhecer as

caractersticas do rel quanto as suas medidas e seu diagrama eltrico, que so mostradas
a seguir, em milmetros, consultando o catlogo do fabricante.
A figura a seguir mostra o diagrama PCI com as medidas em milmetros, visto por
baixo.
Page 198
Considerando que no Proteus ARES os packages so construdos no TOP VIEW (vista

por cima), devemos espelhar o diagrama verticalmente.
COM = comum (pino do contato)

C1 = C2 = ligao da bobina (do ingls COIL)
NF = Normalmente fechado (pino do contato)
NA = Normalmente aberto (pino do contato)
A partir da, podemos iniciar a construo do nosso componente no Proteus ARES.
Vamos utilizar os seguintes PADS:
C1 e C2, o pad C-100-30 (dimetro do furo = 0,762mm)
COM, o pad C-100-45 (dimetro do furo = 1,14mm)
NA e NF, o pad C-100-50 (dimetro do furo = 1,27mm)
Os pads C-100-30 e C-100-45 foram criados.
O prximo passo a identificao dos PADS.

Conforme visto anteriormente, para editar o pad basta clicar com o boto direito do
mouse para selecion-lo e selecionar a opo Edit. A figura a seguir mostra a identificao
do PAD C2.
Page 199
Proceder de forma idntica para identificar os demais PADS.
Colocar um ponto de origem.
Colocar um ponto de referncia.

Page 200
Selecionar tudo e clicar com o boto direito do mouse. Na janela de seleo que
surge, clicar em Make Package, atribuindo:
NAME: AX1RC2
CATEGORY: Discrete Components
TYPE: Through Hole
SUB-CATEGORY: Relays
Page 201
Dando continuidade precisamos encontrar os smbolos eletrnicos no Proteus ISIS e

correlacionar os PADS.
O prximo passo identificar os PADS com os smbolos, usando os mesmos

procedimentos adotados anteriormente.
Lembrar que para isso necessrio fazer a decomposio dos smbolos eletrnicos.
Neste caso temos dois elementos distintos: o indutor e a chave SPDT, da ento o
nome de componente heterogneo e multigate. Os pinos do indutor e da chave devem ser
editados para que futuramente possam ser associados aos PADS.
As figuras a seguir ilustram esse procedimento.
Page 202
Observe que o componente foi nomeado como AX1RC2:A, onde C2 representa a

tenso nominal da bobina, que no caso de 12V. A letra A representa uma das partes do
componente.
Page 203
O nome AX1RC2:A representa a primeira parte do componente.

Usando o mesmo procedimento, teremos para a chave:
Finalizando e salvando na biblioteca USERDVC:

Page 204
Observe que as duas partes do componente, contato (chave) e bobina (indutor)

receberam o mesmo nome, porm, foram diferenciadas com as letras A e B.
Para finalizar, selecionar os dois smbolos e associ-los ao package criado, clicando
no cone Packaging Tool.
Page 205
Observe que as colunas A e B definem os pinos correspondentes a bobina e a chave

(contato) do dispositivo.
Page 206
Vamos construir uma placa de CI para um rel eletrnico conforme mostra a figura a
seguir, a partir de um diagrama esquemtico no Proteus ISIS.
RL = rel Metaltex AX1RC2

R1 = 100k
R2 = 10K
R3 = 2,2k
P1 = 100k linear
Q1 = BC548
D1 = 1N4149
C1 = 100uF
Na entrada (IN) pode ser ligado um sensor ou qualquer outro dispositivo para
disparar o rel, enquanto que na sada (OUT), os contatos podem compor um circuito de
alarme. Veja na figura a seguir os dispositivos que foram selecionados:
Page 207
A figura a seguir mostra o diagrama esquemtico no Proteus ISIS.
Exportando para o Proteus ARES.

Verifica-se que o package do rel j contem as duas partes, A e B.
No Component Mode aparece como RL1.

Veja que no diagrama esquemtico, tanto a parte A como a parte B foram nomeadas
como RL1.
Page 208
A partir da, construir a placa de CI seguindo todos os procedimentos adotados

anteriormente.
A figura a seguir mostra a placa de CI pronta.
A prxima figura mostra a placa de CI com um chapado interligando todos os pontos

de terra (GND) no layer BOTTOM COPPER.
Page 209
Vista 3D:
Dimenses da placa: 2475th x 1600th (6,3 x 4,1cm). Observe que os furos esto
conectados ao plano de terra (GND).
Page 210
CRIAO DE UM COMPONENTE MULTIGATE HOMOGNEO

Neste captulo vamos criar um componente multigate homogneo, um amplificador
operacional qudruplo fabricado pela Hitachi o HA17301P, cujo diagrama mostrado na
figura a seguir:
um AO com encapsulamento DIL14 contendo 4 amplificadores operacionais.

Vamos aproveitar o smbolo eletrnico e o package j existentes no Proteus ISIS e no
Proteus ARES.
No Proteus ISIS:
Page 211
Adicionando os pinos de alimentao (V+) e (V-):

- Selecionar o componente e clicar em Decompose
- No modo Device Pins Mode, acrescentar os pinos de alimentao
Editando e nomeando os pinos:
+ Entrada no inversora
- Entrada inversora
Esses pinos so pinos de entrada IP (Input)
As figuras a seguir mostram a edio dos pinos de sada e de alimentao
Page 212
Page 213
Como se trata de um componente homogneo esse smbolo poder ser repetido 4

vezes no package DIL14.
Associando o smbolo ao package DIL14:

- Selecionar o smbolo e clicar em Make Device
- Clicar em Next para adicionar o package DIL14
Page 214
Como so 4 amplificadores operacionais no mesmo encapsulamento, ento vamos

alterar o campo No. Of Gate para 4.
Surgiro ento 4 colunas A, B, C e D que representa cada um dos AOs. A partir da

s configurar de acordo com a numerao dos pads do package e o nome dos pinos do
smbolo.
Page 215
Os pinos de alimentao +V e V so comuns. Basta marcar a coluna Common para

esses pinos.
Observe que as colunas A, B, C e D para esses dois pinos foram mescladas.

Associando os nmeros dos pads do package com o nome dos pinos, podemos ento
definir:
AO 1 = coluna A, AO 2 = coluna B, AO 3 = coluna C, AO 4 = coluna D
Dever ficar associado como mostra a figura a seguir:
Page 216
Para finalizar, atribuir a categoria e subcategoria ao componente
A figura a seguir mostra o dispositivo criado, no Proteus ISIS.
Observa-se que os pinos de alimentao 7 e 14 esto desalinhados.

Embora isto no represente nenhum problema, pode ser contornado no incio do
processo de criao do componente quando da colocao e a edio desses pinos. Basta
selecionar um deles e aplicar um espelhamento horizontal (X-Mirror) de forma a orient-los
em um s sentido.
Page 217
NDICE REMISSIVO
-Alterando a largura das trilhas de uma net p.121
-Alterando o posicionamento dos labels p.62
-rea de chapado p.15
-Arquivos CADCAM gerados e compactados p.30
-Arrastando e reposicionando componentes p.11
-Artwork Mode p.164
-Atribuindo um package para leds p.3
-Auto Tracking Neck p.154
-Auto-router (cone) p.43
-Biblioteca USERPKG p.89
-Bill of Materials (cone) p. 6
-Boundary, Relief e Clarence p.145
-Categorias e subcategorias no Pick Packages p.106
-Comando UNDO (cone) p.118
-Compactao de arquivos Gerber p.65
-Component Mode p.37, 67
-Component Mode (cone) p.8, 56
-Conexo de PADS de furao com o GND p.75
-Connectivity Errors p.40
-Connectivity Highlight Mode p.74
-Connectivity Highlight Mode (cone) p.18
-Connectivity Rules Checker (cone) p.44
-Construo de uma placa de CI a partir do Proteus ARES p.103
-Contorno ou borda da placa de CI com o layer Board Edge p.14
-Converso de th para mm (Thou para milmetros) p. 30
-Criao de componente chave de toque p.167
-Criao de um componente multigate heterogneo p.199
-Criao de um componente multigate homogneo p.212
-Criao de uma EEprom AT24C128 p.186
-Criando um jumper p.128
Page 218
-Criando um PCB Package p.172

-Decompose p.175
-Definindo ponto de origem na criao de componente p.170
-Design Explorer (cone) p.6, 35
-Design Rule Manager p.42
-Device Pins Mode (cone) 213
-Dimenses da placa de CI p.30
-Edit Layers Colours/Visibility Gerber Viewer p.157
-Editando PCB Packages p.111
-Editando um pad p.135
-Editando um traado p.117
-Editando Zone Mode p.21
-Electrical Rules Check p.35
-Escolha do Snap Grid p. 8
-Estilos e visualizao do grid p.9
-Excluindo componentes da simulao no Proteus ISIS p.83
-Excluindo componentes do layout do Proteus ARES p.85
-Ferramenta 2D Graphics Box Mode p.187
-Ferramenta 2D Graphics Circle Mode (cone) p.88
-Ferramenta 2D Graphics Markers Mode p.140
-Ferramenta 2D Graphics Mode (cone) p.14
-Ferramenta Device Pins Mode p.188
-Ferramenta Dimension Mode p.140
-Ferramenta Graphics Markers Mode p.188
-Ferramenta Mitre p.44
-Generate Gerber/Excellon Files (cone) p.53
-Gerando arquivos Gerber no projeto Vagalume Binico p.26
-Gerber Viewer p.159
-Identificando PCB Packages p.111
-Identificando uma placa de CI com 2D Graphics Text Mode p.23
-Imprimindo um projeto p.32
-Iniciando o roteamento manual p.19
-Insero de furos de fixao p.38
-Insero de um ponto de origem p.87
Page 219
-Layer Keepout p.155

-Layer no Proteus ARES p. 10
-Layer Selector (cone) p.10, 40
-Layer selector blind-top e blind-bottom p.128,130
-Layer selector buried p.128,131
-Make Device p.180
-Mitre e Unmitre p.45, 46
-Modificando a largura de um traado p.117
-Modificando e alterando as configuraes de um PAD p.86
-Mudana do estilo do cursor p.12
-Netlist Errors p.36
-Ocultando a rea de seleo de objetos ou componentes p.108
-Package Mode p.67
-Package Mode (cone) p.57
-Packaging Tool p.207
-Padro (default) para roteamento automtico p.96
-Pads p.134
-Padstack Mode p.135
-Personalizando a cor da rea de chapado p.144
-Personalizando Selection Filter p.149
-Physical Part List View p.35
-Placa de CI de um amplificador de tenso p.33
-Placa de CI de um gerador de clock com o 555 p.55
-Placa de CI de um multivibrador astvel p.1
-Placa de CI de um sequenciador de 10 leds p.83
-Placa de CI de uma fonte de alimentao com LM317 p.66
-Ponto de origem falso (Toggle False Origin) p. 31
-Posicionando componentes no layer Top Silk p. 10
-Pre-Production Checker 79
-Pr-requisitos recomendados para o Proteus ARES p.1
-Print Layout p.81, 162
-Ratsnest Mode p.113
-Reposicionando labels p.13
-Roteamento automtico (Auto-Router) p.41
Page 220
-Roteamento automtico com rea de chapado p.47

-Roteamento manual no layer Copper Bottom p.15
-Round Through-hole Pad Mode (cone) p.38
-Round Through-hole Pad Mode (cone) p.86
-Salvando um projeto com a extenso .LYT p.24
-Selection Filter (filtro de seleo) p.148
-Set Output Area p.166
-Teclas de atalho para o grid e snap grid p. 10
-Trace Angle Lock p. 153
-Trace Angle Lock, Auto Tracking Neck p.152
-Track Mode (cone) p.19, 115
-Track Selection Mode p.151
-Unidades de medidas utilizadas no Proteus ISIS e ARES p.6
-VIA p.59
-Via Mode (cone) p.126
-Vias e layers (multilayers) p.125
-View Electrical Report (cone) p.7
-Visualizao 3D de um package p.90
-Visualizao em 3D p.25
-Visualizando os layers com o Edit Layer Colours/Visibility p.28
-Visualizando um arquivo CADCAM Drill em .txt p.54
-Zone Mode p.15
-Zone Mode p.72
-Zone Mode, explorando mais recursos p.142
Page 221
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TUTORIAL -

O Proteus ARES Professional uma suite destinada elaborao de placas de

PLACA DE CI DE UM MULTIVIBRADOR ASTVEL

Veja a seguir os PBC Packages atribudos aos componentes.

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Com um duplo clique sobre o componente (Edit Component), possvel visualizar o

Atribuindo um PCB Package para os Leds:

Para esse componente foram selecionados:

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Observe que a distncia entre os pinos de 0,1in (1/10 de polegada).

Relembrando as unidades de medidas usadas no Proteus:

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A figura anterior mostra a lista de materiais (BOM).

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A opo Component Mode dever estar selecionada:

Escolha do Snap Grid

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A figura abaixo mostra o mesmo componente em um Snap Grid igual a 50th:

A visualizao (estilo) do Grid pode ser modificada de acordo com a preferncia do

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A modificao da visualizao do Grid pode ser feita pressionando a tecla G e o Snap

Sobre os LAYERS do Proteus ARES:

Posicionando os componentes LAYER TOP SILK:

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Usando as teclas e + (NumLock) possvel rotacionar o componente

antes de fix-lo na rea de trabalho.

Mudana do estilo do cursor:

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A figura a seguir mostra os componentes posicionados na rea de trabalho, seguindo

Vamos reposicionar o label de C2 e de J1, para tornar o layout mais esttico.

A figura a seguir mostra a alterao feita nos labels de C1 e J1.

Criando uma borda (contorno) para a placa LAYER BOARD EDGE:

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Interligando os componentes (roteamento manual) LAYER COPPER

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Veja as figuras a seguir:

Tracejar dentro do contorno da placa:

Aps ser completado o tracejado, surgir uma janela (Edit Zone):

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Vamos alterar os parmetros conforme mostra a figura abaixo.

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Antes de iniciar o roteamento, vamos analisar a conectividade eltrica.

Ser mostrada ento a relao de todas as Nets

Um duplo clique em +3V=POWER, por exemplo, mostrar todos os componentes que

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A figura abaixo mostra o incio do roteamento, a partir do anodo do diodo D1 at o

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Proceder de forma idntica para os demais componentes, exceto as ligaes de terra

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Modificar a opo Empty para Solid e clicar OK.

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As figuras a seguir mostram a placa de CI com o chapado, interligando os pontos de

Clicar em qualquer ponto da rea de trabalho:

A figura a seguir mostra detalhes da ligao do terra.

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Podemos observar que no existem erros.

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Gerando arquivos Gerber: