Ipc 610 Portugues BR Rev01 PDF - Compress
Ipc 610 Portugues BR Rev01 PDF - Compress
Ipc 610 Portugues BR Rev01 PDF - Compress
Aceitabilidade de
Montagens Eletrônicas
Desarrollado por
The Principles of In May 1995 the IPC’s Technical Activities Executive Committee (TAEC) adopted Principles of
Standardization Standardization as a guiding principle of IPC’s standardization efforts.
Notice IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating mis-
understandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improve-
ment of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum delay the
proper product for his particular need. Existence of such Standards and Publications shall not in
any respect preclude any member or nonmember of IPC from manufacturing or selling products
not conforming to such Standards and Publication, nor shall the existence of such Standards and
Publications preclude their voluntary use by those other than IPC members, whether the standard
is to be used either domestically or internationally.
Recommended Standards and Publications are adopted by IPC without regard to whether their adop-
tion may involve patents on articles, materials, or processes. By such action, IPC does not assume
any liability to any patent owner, nor do they assume any obligation whatever to parties adopting
the Recommended Standard or Publication. Users are also wholly responsible for protecting them-
selves against all claims of liabilities for patent infringement.
IPC Position It is the position of IPC’s Technical Activities Executive Committee that the use and implementation
Statement on of IPC publications is voluntary and is part of a relationship entered into by customer and supplier.
Specification When an IPC publication is updated and a new revision is published, it is the opinion of the TAEC
Revision Change that the use of the new revision as part of an existing relationship is not automatic unless required
by the contract. The TAEC recommends the use of the latest revision. Adopted October 6, 1998
Why is there Your purchase of this document contributes to the ongoing development of new and updated industry
a charge for standards and publications. Standards allow manufacturers, customers, and suppliers to understand
this document? one another better. Standards allow manufacturers greater efficiencies when they can set up their
processes to meet industry standards, allowing them to offer their customers lower costs.
IPC spends hundreds of thousands of dollars annually to support IPC’s volunteers in the standards
and publications development process. There are many rounds of drafts sent out for review and
the committees spend hundreds of hours in review and development. IPC’s staff attends and par-
ticipates in committee activities, typesets and circulates document drafts, and follows all necessary
procedures to qualify for ANSI approval.
IPC’s membership dues have been kept low to allow as many companies as possible to participate.
Therefore, the standards and publications revenue is necessary to complement dues revenue. The
price schedule offers a 50% discount to IPC members. If your company buys IPC standards and
publications, why not take advantage of this and the many other benefits of IPC membership as
well? For more information on membership in IPC, please visit www.ipc.org or call 847/597-2872.
©Copyright 2014. IPC, Bannockburn, Illinois, USA. All rights reserved under both international and Pan-American copyright conventions. Any copying,
scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the copyright holder is strictly prohibited and constitutes infringement
under the Copyright Law of the United States.
IPC-A-610G SP
®
Aceitabilidade de
Montagens Eletrônicas
If a conflict occurs
between the English
and translated
versions of this
document, the English
version will take
precedence.
Substitui: .
IPC-A-610G - October 2017
IPC-A-610E - April 2010 Contato:
IPC-A-610D - February 2005
IPC-A-610C - January 2000 IPC
IPC-A-610B - December 1994 3000 Lakeside Drive, Suite 309S
IPC-A-610A - March 1990 Bannockburn, Illinois
IPC-A-610 - August 1983 60015-1249
Tel 847 615.7100
Fax 847 615.7105
IPC-A610
ADOPTION NOTICE
AREA SOLD
Qualquer documento que envolva uma tecnologia complexa reúne materiais de um grande número de fontes e de vários
continentes. Enquanto os principais membros do grupo de desenvolvimento IPC-A-610 que inclui o grupo de trabalho (7-
31B), o grupo de trabalho da Ásia (7-31BCN), o grupo de trabalho nórdico (7-31BND), o grupo do trabalho de língua alemã
(7-31BDE) e do grupo de trabalho Índia (7-31BIN), dos Comitês de Garantia do Produto (7-30 e 7-30CN) que estão listados
abaixo, não é possível incluir todos aqueles que compareceram uma evolução deste padrão. Para todos eles, os membros
do IPC estendem seus agradecimentos.
Mahendra Gandhi, Northrop Grumman Aerospace Systems David Adams, Rockwell Collins
Robert Cass, Northrop Grumman Amherst Systems Greg Hurst, RSI, Inc.
Randy McNutt, Northrop Grumman Corp. Neil Johnson, Saab - Electronic Defence Systems
Mac Butler, Northrop Grumman Corporation Casimir Budzinski, Safari Circuits Inc.
Tana Soffa, Northrop Grumman Corporation Gaston Hidalgo, Samsung Telecommunications America
Doris McGee, Northrop Grumman Corporation Richard Henrick, Sanmina Corporation
Toshiyasu Takei, NSK Co., ltd. Mary James, Schlumberger Well Services
Angela Pennington, NuWaves Engineering Dan Kelsey, Scienscope International Corporation
Ken Moore, Omni Training Corp. Finn Skaanning, Skaanning Quality & Certification - SQC
Raymond Falkenthal, Optimum Design Associates Craig Pfefferman, Southern California Braiding Company,
Matt Garrett, Phonon Corporation Inc.
Ron Fonsaer, PIEK International Education Centre Gregg Owens, Space Exploration Technologies
(I.E.C.) BV Roger Bell, Space Systems/Loral
Frank Huijsmans, PIEK International Education Centre Paul Pidgeon, STEM Training
(I.E.C.) BV Mel Parrish, STI Electronics, Inc.
Rob Walls, PIEK International Education Centre Patricia Scott, STI Electronics, Inc.
(I.E.C.) BV
Floyd Bertagnolli, STM - Service To Mankind
Peter Koller, PKS Systemtechnik GmbH
Terry Clitheroe, Surface Mount Circuit Board Association
Richard Kraszewski, Plexus Corp.
Andres Ojalill, Tallinn Polytechnic School
Timothy Pitsch, Plexus Corporation
Rainer Taube, Taube Electronic GmbH
Bill Barthel, Plexus Manufacturing Solutions
Tracy Clancy Vecchiolli, Technical Training Center
Toby Stecher, Pole Zero Corporation
Cary Schmidt, Teknetix Inc.
Guy Ramsey, R & D Assembly
Constantinos Metaxas, Telephonics Corporation
Lisa Maciolek, Raytheon Company
Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH
James Saunders, Raytheon Company
Calette Chamness, U.S. Army Aviation & Missile Command
David Nelson, Raytheon Company
R. Michael Moore, U.S. Army Aviation & Missile Command
Joe Whitaker, Raytheon Company
David Carlton, U.S. Army Aviation & Missile Command
Roger Miedico, Raytheon Company
Sharon Ventress, U.S. Army Aviation & Missile Command
Amy Hagnauer, Raytheon Company
Heidi Havelka, Unipower Corporation
Lynn Krueger, Raytheon Company
Scott Meyer, UTC Aerospace Systems
David Tucker, Raytheon Company
Constantin Hudon, Varitron Technologies Inc.
William Ortloff, Raytheon Company
Gabriela, Ventana Medical Systems
Fonda Wu, Raytheon Company
Linda Tucker-Evoniuk, Vergent Products, Inc.
James Daggett, Raytheon Company
Lawrence (Skip) Foust, Veteran Affairs Hospital
Kathy Johnston, Raytheon Missile Systems
Gerjan Diepstraten, Vitronics Soltec
Lance Brack, Raytheon Missile Systems
David Zueck, Western Digital Corporation
George Millman, Raytheon Missile Systems
Jeffrey Black, Westinghouse Electric Co. - NPO
Patrick Kane, Raytheon System Technology
Peter Newell, Whirlpool Corporation
Paula Jackson, Raytheon UK
Lionel Fullwood, WKK Distribution Ltd.
Udo Welzel, Robert Bosch GmbH
Zhe (Jacky) Liu, ZTE Corporation
Caroline Ehlinger, Rockwell Collins
Jiamin Zhang, ZTE Corporation
Debie Vorwald, Rockwell Collins
Jianfeng Liu, ZTE Corporation
Douglas Pauls, Rockwell Collins
David Hillman, Rockwell Collins
Jithashree Nayakarahalli, Centum Electronics Limited Tirumalai Phanishayee, IPC Technology Consulting Pvt Ltd
Nagaraja Upadhya, Centum Rakon India Pvt. Ltd. T. Nanjundaswamy, IPC Technology Consulting Pvt Ltd
Rentachintala Sudhakar, Electronics Test & Development Chandrashekaraiah Nagaraj, IPC Technology Consulting
Center Pvt Ltd
Appanallur Saravanan, Indian Institute of Science Dilip, Rane, IPC Technology Consulting Pvt Ltd
Panchapakesan Kannan, Indsoltech B. J., Srinivas, Kreative Technologies
AGRADECIMENTOS ESPECIAIS
Gostaríamos de dar um reconhecimento especial aos seguintes membros por fornecer as fotos e ilustrações usadas
nesta revisão:
1. Figures 3-4, 3-5, 5-18, 5-40, 6-19, 6-22, 6-24, 6-46, 6-68, 6-72, 6-73, 6-86,
6-87, 6-96, 6-100, 6-101, 6-102, 6-103, 6-104, 6-107, 6-108, 6-109, 6-110,
6-111, 6-113, 6-114, 6-115, 6-117, 6-118, 6-119, 6-123, 6-124, 7-17, 7-28,
7-32, 7-84, 7-92, 7-95, 8-171, 8-172 are © Omni
Training, used by permission.
2. Figures 5-50, 8-59, 8-66, 8-95, 8-135, 8-164, 8-165, 8-166, 8-167, 8-168,
8-169, and 11-22 are © Bob Willis, used by permission.
8 Conjuntos de montagem em superfície ...................... 8-1 8.3.3.3 Largura da conexão (C) .................................. 8-36
8.3.3.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-37
8.1 Retenção (sujeição) com adesivo ............................ 8-3 8.3.3.5 Altura máxima da menisco (E) ........................ 8-38
8.1.1 Adesão dos componentes.............................. 8-3 8.3.3.6 Altura mínima da menisco (F) ......................... 8-39
8.1.2 Resistência mecânica (suporte) ..................... 8-4 8.3.3.7 Espessura da solda (G) .................................. 8-40
8.3.3.8 Sobreposição frontal (J) .................................. 8-41
8.2 Terminais de SMT ....................................................... 8-6
8.2.1 Componentes de plástico............................... 8-6 8.3.4 Terminais acastelados .......................................... 8-42
8.2.2 Danos............................................................. 8-6 8.3.4.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-43
8.2.3 Achatado ........................................................ 8-7 8.3.4.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-44
8.3.4.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-44
8.3 Conexões de SMT ....................................................... 8-7
8.3.4.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-45
8.3.1 Componentes de chip – Terminais 8.3.4.5 Altura máxima da menisco (E) ........................ 8-45
8.3.4.6 Altura mínima da menisco (F) ......................... 8-46
inferiores somente ................................................... 8-8
8.3.1.1 Deslocamento lateral (A)................................ 8-9 8.3.4.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-46
8.3.1.2 Deslocamento frontal (B) ............................. 8-10
8.3.1.3 Largura da conexão (C) ................................ 8-11 8.3.5 Terminais ‘‘asa de gaivota’’
8.3.1.4 Comprimento máximo da conexão (D)......... 8-12 (Gull Wing) planos ................................................ 8-47
8.3.1.5 Altura máxima da menisco (E) ..................... 8-13 8.3.5.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-47
8.3.1.6 Altura mínima da menisco (F) ...................... 8-13 8.3.5.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-51
8.3.1.7 Espessura de solda (G) ............................... 8-14 8.3.5.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-52
8.3.1.8 Sobreposição frontal (J) ............................... 8-14 8.3.5.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-54
8.3.5.5 Altura máxima da menisco com calcanhar (E) 8-56
8.3.2 Componentes de chip 8.3.5.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F). 8-57
retangulares ou quadrados 8.3.5.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-58
terminais de 8.3.5.8 Coplanaridadee .............................................. 8-59
1, 3 ou 5 lados ........................................................8-15
8.3.2.1 Deslocamento lateral (A).............................. 8-16 8.3.6 Terminais ‘‘asa de gaivota’’ (Gull Wing)
8.3.2.2 Deslocamento frontal (B) ............................. 8-18 redondos ou achatados ........................................ 8-60
8.3.2.3 Largura da conexão (C) ............................... 8-19 8.3.6.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-61
8.3.2.4 Comprimento máximo da conexão (D)......... 8-21 8.3.6.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-62
8.3.2.5 Altura máxima do menisco (E) ..................... 8-22 8.3.6.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-62
8.3.2.6 Altura mínima do menisco (F) ...................... 8-23 8.3.6.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-63
8.3.2.7 Espessura da solda (G) ............................... 8-24 8.3.6.5 Altura máxima da menisco com calcanhar(E). 8-64
8.3.2.8 Sobreposição frontal (J) ............................... 8-25 8.3.6.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F). 8-65
8.3.2.9 Variações das terminais ............................... 8-26 8.3.6.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-66
8.3.2.9.1 Montagem no lado (Billboarding) ................. 8-26 8.3.6.8 Altura mínima da conexão lateral(Q) .............. 8-66
8.3.2.9.2 Montagem invertida ..................................... 8-28 8.3.6.9 Coplanaridade ................................................ 8-67
8.3.2.9.3 Pilhada (Stacking) ........................................ 8-29
8.3.2.9.4 Efeito lápide (Tombstoning) ......................... 8-30 8.3.7 Terminais J ............................................................ 8-68
8.3.2.10 Terminais no centro ..................................... 8-31 8.3.7.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-68
8.3.2.10.1 Largura da solda nos 8.3.7.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-70
terminais laterais .......................................... 8-31 8.3.7.3 Largura da conexão (C) .................................. 8-70
8.3.2.10.2 Altura mínima da menisco nos 8.3.7.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-72
terminais laterais .......................................... 8-32 8.3.7.5 Altura máxima da menisco com calcanhar (E) 8-73
8.3.7.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F). 8-74
8.3.3 Terminais cilíndricas .............................................8-33 8.3.7.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-76
8.3.3.1 Deslocamento lateral (A).............................. 8-34 8.3.7.8 Coplanaridade ................................................ 8-76
8.3.3.2 Deslocamento frontal (B) ............................. 8-35
8.3.8 Conexões ‘‘Butt’’/I..................................................8-77 8.3.16.3 Largura mínima da conexão (C) ................... 8-104
8.3.8.1 Terminais de orificios modificadas .................. 8-77 8.3.16.4 Comprimento máximo da conexão (D) ......... 8-104
8.3.8.2 Terminais carregadas de solda ....................... 8-78 8.3.16.5 Altura máxima da menisco (E) ..................... 8-105
8.3.8.3 Deslocamento lateral máximo (A) ................... 8-79
8.3.8.4 Deslocamento frontal máximo (B) ................... 8-80 8.4 Terminais de SMT especializadas......................... 8-106
8.3.8.5 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-81
8.3.8.6 Mínima Comprimento máximo da conexão (D) ... 8- 8.5 Conectores de montagem de superfície .............. 8-107
82
8.3.8.7 Altura máxima da menisco (E) ........................ 8-82 8.6 Cabos pontes ......................................................... 8-108
8.3.8.8 Altura mínima da menisco (F) ......................... 8-83 8.6.1 SMT.............................................................. 8-109
8.3.8.9 Espessura de solda (G) .................................. 8-84 8.6.1.1 Componentes de chip e cilíndrico................. 8-109
8.6.1.2 ‘‘Asa de gaivota’’ (Gull Wing) ......................... 8-110
8.3.9 Terminais de guias planas 8.6.1.3 Terminais J .................................................... 8-111
(Flat Lug Leads) .....................................................8-85 8.6.1.4 Terminais acasteladas .................................. 8-111
8.6.1.5 Aterramento .................................................. 8-112
8.3.10 Componentes altos com terminais
inferiores somente ...............................................8-86
9 Dano de componentes.................................................. 9-1
8.3.11 Terminais formados em laços “L” para dentro..8-87
10.1 Perda de metalização ................................................ 9-2
8.3.12 Montagem de superfícies de matrizes de
10.2 Elemento de chip resistor ......................................... 9-3
área (BGA) ............................................................8-89
8.3.12.1 Alinhamento .................................................... 8-90
10.3 Dispositivos com e sem terminais............................ 9-4
8.3.12.2 Espaço entre bolas de solda ........................... 8-90
8.3.12.3 Conexões de solda ......................................... 8-91
10.4 Chips capacitores de cerâmica ................................. 9-8
8.3.12.4 Vazios .................................................................8-93
8.3.12.5 Enchimento por baixo/retenção ...................... 8-93 10.5 Conectores ............................................................... 9-10
8.3.12.6 Componente sobre componente (PoP)........... 8-94
10.6 Relés (Relays) .......................................................... 9-13
8.3.13 Componentes com terminações
inferiores (BTC) ....................................................8-96 10.7 Dano no núcleo do transformador .......................... 9-13
8.3.14 Componentes com terminais de 10.8 Conectores, alças, extratores, pinos ...................... 9-14
plano térmico inferiores ......................................8-98
10.9 Pinos do conector de borda .................................... 9-15
8.3.15 Conexões de pólos achatados......................... 8-100
8.3.15.1 Deslocamento máximo da
10.10 Pinos de pressão ................................................... 9-16
terminação – Faixa quadrada ....................... 8-100
8.3.15.2 Deslocamento máximo da 10.11 Pinos do conector tipo ‘‘backplane’’ .................... 9-17
terminação – Faixa redonda ......................... 8-101
8.3.15.3 Altura máxima da menisco ............................ 8-101 10.12 Dissipadores de calor ............................................ 9-18
8.3.16 Conexões em forma de P ................................. 8-102 10.13 Elementos roscados (com rosca) e
8.3.16.1 Deslocamento lateral máximo (A) ................. 8-103 dispositivos ............................................................ 9-19
8.3.16.2 Deslocamento frontal máximo (B) ................. 8-103
Prólogo
Nesta seção, os seguintes temas serão abordados: 1.6.1.2 *Lado secundário ................................ 1-5
1.6.1.3 *Lado de origem da solda ................... 1-5
1.1 Escopo ......................................................................... 1-2 1.6.1.4 *Lado de destino da solda ................... 1-5
1.6.2 *Conexião de solda fria ....................... 1-5
1.2 Propósito ..................................................................... 1-3 1.6.3 Espaço elétrico .................................. 1-5
1.6.4 FOD (Restos de objetos estranhos) .. 1-5
1.3 Experiência (habilidade) da equipe ........................... 1-3
1.6.5 Alta voltagem ..................................... 1-5
1.4 Classificação ............................................................... 1-3 1.6.6 Solda intrusiva (pasta no orifício)....... 1-6
1.6.7 Menisco (componente) ...................... 1-6
1.5 Definição dos requisitos ............................................ 1-3 1.6.8 * Faixa não funcional ........................... 1-6
1.5.1 Critério de aceitação ......................................... 1-4 1.6.9 Pino em pasta (Pasta no orifício) ....... 1-6
1.5.1.1 Condição ideal .................................................. 1-4 1.6.10 Esferas de solda ................................ 1-6
1.5.1.2 Condição aceitável............................................ 1-4 1.6.11 Diâmetro do fio ou cabo ..................... 1-6
1.5.1.3 Condição de defeito .......................................... 1-4 1.6.12 Sobreposição de fio ........................... 1-6
1.5.1.3.1 Disposição ........................................................ 1-4 1.6.13 Fio sobre-enrolamento....................... 1-6
1.5.1.4 Condição de Indicador de Processo ................. 1-4
1.5.1.4.1 Metodologia do Indicador de Processo ............. 1-4 1.7 Exemplos e ilustrações ............................. 1-6
1.5.1.5 Condições combinadas..................................... 1-4
1.5.1.6 Condições não especificadas ........................... 1-5 1.8 Metodologia de inspeção .......................... 1-6
1.5.1.7 Projetos especializados .................................... 1-5
1.9 Verificação das dimensões ....................... 1-6
1.6 Termos e definições .................................................. 1-5 1.10 Aumentar os recursos visuais ................. 1-6
1.6.1 Orientação da placa (PCB) ............................... 1-5
1.6.1.1 *Lado primário .................................................... 1-5 1.11 Iluminação ................................................. 1-7
Prólogo (cont.)
1.1 Escopo Este padrão é uma compilação de critérios e requisitos de aceitabilidade de qualidade visual para montagens
eletrônicas. Esta norma não fornece critérios para a avaliação de microssecções (seções transversais).
Este documento apresenta requisitos de aceitação para a fabricação de conjuntos elétricos e eletrônicos. Historicamente, os
padrões para montagens eletrônicas continham regras mais amplas, que cobriam os princípios e técnicas. Para uma
compreensão mais completa das recomendações contidas neste documento, este documento pode ser usado em conjunto com
IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 e IPC J-STD-001.
Os critérios desta norma não pretendem definir processos para realizar as operações de montagem nem autorizar reparos,
modificações ou alterações que não sejam produto do cliente. Por exemplo, a presença de critérios para unir componentes com
adesivo não implica/autorizar/exigem junções com adesivo e mostrar um cabo no enrolamento no sentido horário não
implica/autorizar/exigem que todos os fios ou cabos têm que ser enrolamentos no sentido horário.
Os usuários deste padrão devem estar cientes dos requisitos aplicáveis aos documentos dos EUA e como aplicá-los.
A evidência objetiva desse conhecimento deve ser mantida. Quando essa evidência objetiva não estiver disponível, a organização
deve considerar a revisão periódica das habilidades pessoais para determinar os critérios visuais de aceitabilidade de forma
apropriada.
IPC-A-610 contém critérios para o escopo do IPC J-STD-001, que define o manuseio, a mecânica e outros requisitos de mão-de-
obra. A Tabela 1-1 é um resumo dos documentos relacionados.
Requisitos de PCB IPC-6010 (Série) Requisitos e documentação de aceitabilidade para substratos rígidos, rígidos flexíveis,
IPC-A-600 flexíveis e outros tipos de substratos (placas ou tabuleiro de circuitos impressos).
Documentação IPC-D-325 É a documentação que descreve as especificações da placa projetada pelo cliente ou
do produto final requisitos de montagem do produto final. Os detalhes podem ou não se referir às
especificações do setor ou aos padrões de fabricação, bem como às preferências do
próprio cliente ou aos requisitos de padrões internos.
Padrões do J-STD-001 Cobre os requisitos para a soldagem de conjuntos elétricos e eletrônicos, descrevendo as
produto final características mínimas aceitáveis para o produto final, bem como métodos de avaliação
(métodos de teste), a frequência de testes e a habilidade aplicável para requisitos de
controle de processo.
Padrão de IPC-A-610 É o documento de interpretação ilustrativo, indicando diversas características da placa de
aceitabilidade circuito impresso e/ou montagens, relacionadas às condições mínimas desejáveis,
indicadas pela norma para o produto final e refletindo as diferentes condições que estão
fora de controle (indicador de processo ou defeito), para auxiliar na avaliação do processo,
a fim de determinar as ações corretivas.
Programas Requisitos de treinamento documentados para ensinar e aprender procedimentos e
de formação técnicas de processo a fim de implementar os requisitos de aceitação para os padrões
(opcional) finais do produto, padrões de aceitabilidade ou requisitos detalhados na documentação
do cliente.
Retrabalho IPC-7711/7721 Documentação que determina os procedimentos para remover e substituir revestimentos
e reparo de verniz (revestimento isolante) e componentes, reparo de juntas de solda, bem como
para realizar a modificação ou reparo da placa, condutores e furos com metalização (furos
com suporte, chapeados através (buraco).
Prólogo (cont.)
O IPC-AJ-820 é um documento de apoio que fornece informações sobre a intenção do conteúdo desta especificação e
explica ou expande as razões técnicas para a transição através dos limites previstos dos critérios desde a condição ideal
até a de defeito. Informações de suporte também são oferecidas para uma compreensão mais ampla das considerações
de processo, relacionadas ao desempenho, mas que não são comumente distinguidas por meio de avaliações com
métodos visuais.
As explicações dadas em IPC-AJ-820 são úteis para determinar as disposições das condições identificadas como defeito,
processos associados com indicadores processo, assim como as respostas a perguntas relativas a clarificação de uso e
aplicação dos conteúdos definidos nesta especificação. A referência contratual ao IPC-A-610 não impõe o conteúdo
adicional do IPC-AJ-820, a menos que seja feita referência específica à documentação do contrato.
1.2 Propósito Os padrões visuais neste documento refletem os requisitos existentes do IPC e outras especificações
aplicáveis. Para permitir que o utilizador possa implementar e utilizar o conteúdo deste documento, o produto ou módulo
deveria cumprir outros requisitos de IPC, tais como IPC -7351, IPC-2220 (Série), IPC-6010 (Série) e IPC-A-600. Se a
montagem não estiver de acordo com estes e outros requisitos equivalentes, os critérios de aceitação devem ser definidos
entre o cliente e o fabricante.
As ilustrações neste documento mostram itens específicos descritos no título de cada página. Há uma breve descrição
após de cada ilustração. Não é a intenção deste documento excluir qualquer procedimento aceitável para a instalação de
componentes ou para a aplicação de fluxo ou a solda usada para as conexões elétricas; No entanto, os métodos utilizados
devem produzir conexões de soldagem com terminais de acordo com os requisitos aceitabilidade descrita neste
documento.
1.3 Perícia (habilidade) do pessoal Todos os instrutores, operadores e inspetores devem ter a perícia (habilidade) de
suas tarefas. Deve-se manter evidência objetiva de perícia (habilidade) e ter evidência objetiva disponível para revisão. A
evidência objetiva deve incluir registros de treinamento para as tarefas de trabalho correspondentes realizadas,
experiência de trabalho, testes de acordo com os requisitos desta norma e/ou resultados de testes/exames periódicos de
perícia (habilidade). O treinamento supervisionado no trabalho é aceitável até que a perícia (habilidade) possa ser
demonstrada.
1.4 Classificação As decisões de aceitar e/ou rejeitar devem ser baseadas na documentação aplicável, como contratos,
desenhos, especificações, padrões e outros documentos de referência. Os critérios definidos neste documento refletem
três classes de produtos, que são as seguintes:
Prólogo (cont.)
1.5 Definição dos requisitos Este documento proporciona critérios de aceitabilidade para montagens eletrônicas com
terminais. Quando são apresentados requisitos que não podem ser definidos com a condição de aceitável, indicador de
processo ou defeitos, a palavra "deve" será usada para identificar o requisito. A menos que especificado de outra forma
neste documento, a palavra "deve" neste documento, invoca um requisito para os fabricantes de todas as classes de
produtos e a falta no cumprimento do requisito é uma falha de conformidade com este padrão.
Todos os produtos devem cumprir com os requisitos e com os desenhos de montagem, a documentação, e os
requisitos da classe de produto, conforme especificado nesta norma. A falta de dispositivos ou componentes são
um defeito em todas as classes de produto.
1.5.1 Critério de aceitação Quando o IPC-A-610 é exigido por contrato como o único documento para inspeção ou
aceitação, os requisitos do IPC J-STD-001 ''Requisitos para Conjuntos Elétricos e Eletrônicos Soldados'' não se aplicam,
a menos que exigido separadamente e especificamente.
Em caso de conflito, a seguinte ordem de prevalência será aplicada:
1. O contrato ou pedido de compra acordado e documentado entre o cliente e o fabricante.
2. O desenho ou plano original da montagem refletindo os detalhes dos requisitos do cliente.
3. O IPC-A-610, quando exigido pelo cliente ou por acordo contratual.
Quando outros documentos diferentes são citados na IPC-A-610, a ordem de prevalência deve ser definida no documento
de compra.
Os critérios para cada classe são apresentados em quatro condições: Ideal, Aceitável, Defeito e Indicador de Processo.
'Não estabelecido' significa que não há critério específico para essa classe e que pode ser necessário estabelecê-lo entre o
fabricante e o usuário.
1.5.1.1 Condição Ideal Uma condição quase perfeita e preferida, no entanto, é uma condição desejável e nem sempre
alcançável e pode não ser necessária para garantir a confiabilidade da montagem em seu ambiente de serviço.
1.5.1.2 Condição Aceitável Esse recurso indica uma condição que, embora não necessariamente perfeita, manterá a
integridade e a confiabilidade da montagem em seu ambiente de serviço.
1.5.1.3 Condição Defeito Um defeito é uma condição que pode ser insuficiente para garantir a forma, ajuste e funcionamento
do conjunto em seu ambiente de serviço. As Condições de Defeito devem ser '' descartadas '' pelo fabricante, com base no
projeto, serviço e requisitos do cliente. A provisão pode ser retrabalhada, consertada, descartada ou usada como está.
A provisão para reparar ou "usar como está", pode requerer a autorização do cliente. É de responsabilidade do usuário
definir as categorias exclusivas de descarte aplicáveis ao produto.
Um defeito para Classe 1 implica automaticamente um defeito para Classes 2 e 3. Um defeito para Classe 2 implica um
defeito para Classe 3.
1.5.1.3.1 Disposição É a determinação de como as falhas serão tratadas. As disposições incluem, mas não se
limitam, a retrabalho, uso como está, descarte ou reparo.
Prólogo (cont.)
1.5.1.4 Condição Indicador de Processo Um Indicador de Processo é uma condição (não um defeito), que identifica um
recurso que não afeta a forma, o encaixe ou a função de um produto.
• Esta condição é resultado de causas relacionadas ao material, projeto e/ou operador ou máquina, que criam uma condição
que não estão de acordo com os critérios de aceitação, mas também não é uma deficiência.
• Os indicadores do processo devem ser monitorados como parte do sistema de controle do processo. Quando a quantidade
de indicadores de processo indica uma variação anormal que não é processada ou identifica uma tendência indesejável, o
processo deve ser analisado. Isso pode resultar em uma ação focada em reduzir a variação e melhorar os rendimentos
(yelds).
• Os indicadores de processo individuais não são necessários e o produto afetado deve ser utilizado como está.
1.5.1.4.1 Metodologia de controle de processo Metodologias de controle de processo devem ser usadas no planejamento,
implementação e avaliação dos processos de fabricação, usados para produzir conjuntos de soldagem elétrica e eletrônica. A
filosofia para a implementação de estratégias, ferramentas e técnicas pode ser aplicada em diferentes seqüências,
dependendo da empresa, operação ou outras variáveis sob consideração, para relacionar o controle e a capacidade do
processo com os requisitos do produto final. O fabricante deve manter evidência objetiva de controle do processo atualizado
e um plano de melhoria contínua, que deve estar disponível para revisão.
1.5.1.5 Condições combinadas Como condições cumulativas devem ser consideradas, além das características individuais,
para a aceitabilidade do produto, quando não forem consideradas individualmente defeituosas. O número significativo de
combinações que podem ocorrer não permite uma definição completa no conteúdo e no escopo desta especificação, mas os
fabricantes devem estar em alerta para a possibilidade de condições combinadas e acumuladas e o impacto destas no
desempenho e dna funcionalidade do produto.
As condições de aceitabilidade fornecidas nesta especificação são definidas e criadas individualmente com considerações
separadas sobre o impacto que tais condições podem ter em uma operação confiável numa classificação de produto definida.
Aonde as condições relacionadas podem ser combinados, o efeito cumulativo sobre o desempenho do produto pode chegar
a se tornar significativo, por exemplo, a quantidade mínima do menisco, quando se combina com um deslocamento lateral
máximo e uma sobreposição mínima, pode causar uma degradação significativa da integridade da conexão mecânica. O
fabricante é responsável por identificar as referidas condições.
O usuário é responsável por identificar as condições combinadas quando há considerações significativas baseadas no
ambiente de uso final e nos requisitos de funcionalidade do produto.
1.5.1.6 Condições não especificadas As condições que não estão especificadas como defeito ou como um indicador de
processo podem ser considerados como aceitáveis, a menos que possa ser estabelecido que a condição afeta a forma, o
encaixe ou a funcionalidade definido pelo usuário.
1.5.1.7 Desenhos especializados O IPC-A-610, como documento de consenso da indústria, não pode cobrir todas as
combinações possíveis de componentes e projetos de produtos. Quando são usadas tecnologias não especializadas ou
especializadas, pode ser necessário desenvolver critérios de aceitação exclusivos. No entanto, quando existem
características semelhantes, este documento pode fornecer diretrizes para estabelecer os critérios de aceitação. Muitas
vezes, é necessário fazer definições únicas para as características especiais, considerando os critérios de funcionalidade do
produto. O desenvolvimento do critério deve incluir a participação ou consentimento do cliente. Para as classes 2 e 3, os
critérios devem incluir uma definição acordada de aceitação do produto.
Sempre que possível, esses critérios devem ser apresentados ao Comitê Técnico do IPC, para serem considerados para
inclusão em revisões posteriores desta norma.
Prólogo (cont.)
1.6 Termos e definições Os pontos marcados com um asterisco (*) são citações literais do IPC-T-50.
1.6.1 Orientação da placa (PCB) Os termos a seguir são usados neste documento para determinar o lado da placa de
circuito impresso. O lado de origem e destino deve ser considerado ao aplicar critérios como os das Tabelas 7-4, 7-5 e
7-7.
1.6.1.1 *Lado primário O lado de uma estrutura de interconexão e montagem (PCB) que tenha sido definida como
tal no desenho principal. (Geralmente, é o lado que contém os componentes mais complexos, ou a maioria deles.
Esse lado é às vezes chamado de lado do componente ou lado do alvo da tecnologia de orifício de solda (through-
hole)).
1.6.1.2 *Lado secundário O lado de uma estrutura de interconexão e montagem (PCB) que é oposta ao lado
primário. (Este lado é às vezes chamado de lado de solda ou lado da tecnologia de orifício de solda (through-
hole))
1.6.1.3 *Lado de origem da solda O lado de origem da solda no PCB é o lado em que se aplica a solda. O lado de origem
é geralmente o lado secundário do PCB, que passa sobre a onda, a imersão ou arraste. O lado da solda pode ser o lado
primário da PCB, quando as operações de soldagem manual são realizadas.
1.6.1.4 *Lado de destino da solda O lado de destino solda o lado da PCB para onde a solda flui em uma operação de
solda da tecnologia de orifício de solda (through-hole). O destino geralmente é o PCB primário, quando a soldagem é
aplicada com onda, imersão ou arraste. No entanto, o lado de destino pode ser o secundário, quando as operações de
soldagem manual são realizadas.
1.6.2 *Conexão de solda fria É uma conexão solda que mostra uma molhagem leve e que se caracteriza por uma
aparência porosa e acinzentada. (Isto é devido a excesso de impurezas na solda, limpeza inadequada antes da soldagem
e/ou aplicação insuficiente de calor durante o processo de soldagem).
1.6.3 Espaço elétrico Ao longo deste documento, o espaço elétrico mínimo entre os condutores não comuns e sem
isolamento (por exemplo: trilhos, materiais, dispositivos mecânicos ou resíduos) é definido como o "espaço elétrico
mínimo". Está definido no projeto aplicável ou na documentação controlada e aprovada. O isolante tem que fornecer
isolamento elétrico suficiente. Na ausência de um padrão de projeto conhecido, use o Anexo A (derivado do IPC-
2221). Qualquer violação do espaço elétrico mínimo é uma condição de defeitos em todas as classes de produto.
1.6.4 FOD (Restos de objetos estranhos) Um termo genérico para uma substância, partícula ou objeto estranho não é
montado ou sistema.
1.6.5 Alta voltagem O termo "alta voltagem" varia de acordo com o projeto e a aplicação. O critério de alta voltagem
neste documento é aplicável somente quando se requer especificamente na documentação e/ou nos desenhos de
compra.
1.6.6 Solda intrusiva (pasta em orifício) É um processo em que a pasta de solda para os componentes da tecnologia de
orifício de solda (through-hole) é aplicada usando uma tela (estêncil) ou uma seringa para colocar componentes da
tecnologia de orifício de solda (through-hole) que são inseridos e então são soldados por refluxo juntamente com os
componentes SMD.
1.6.7 Menisco (componente) Selagem ou encapsulamento do terminal, que se estende desde a base de inserção do
componente. Isso inclui materiais como cerâmica, epóxi ou outros compostos e rebarbas (flash) de material de
componentes moldados.
Prólogo (cont.)
1.6.8 *Faixa não funcional Uma faixa que não está conectada eletricamente a faixa condutiva de seu cabo no PCB.
1.6.10 Esferas de solda Esferas de solda são esferas de solda que ficam após o processo de solda. Isto inclui pequenas
esferas de pasta de solda que se soltaram ao redor da conexão durante o processo de refluxo.
1.6.11 Diâmetro do fio ou cabo Neste documento, o diâmetro do fio (D) é o diâmetro completo do condutor, incluindo o isolamento.
A menos que se especifique diferente, o critério deste padrão é aplicável a fiações sóldas e flexíveis, de vários fios.
1.6.12 Fio sobreposto Um cabo/terminal de componente que se enrolou mais de 360° e se cruza sobre si mesmo, e que ele
não permanece em contato com o terminal de pólos, Figura 6-64B.
1.6.13 Fio sobre-enrolamento Um cabo/terminal de componente que se enrolou mais de 360° e que permanece em
contato com o terminal de pólos, Figura 6-64A.
1.7 Exemplos e ilustrações Muitos dos exemplos (ilustrações) se mostram sumariamente exagerados, afim de deixar claro a
razão de sua classificação.
É necessário que os usuários deste padrão, prestem uma atenção especial ao tema de cada seção, para evitar mal-
entendidos ou más interpretações.
1.8 Metodologia de inspeção As decisões de aceitar ou rejeitar devem estar baseadas na documentação aplicável, como
contratos, desenhos, especificações e documentos de referência.
O inspetor não seleciona a classe para a montagem que se encontra em inspeção, ver 1.4. A documentação que especifica a
classe aplicável à montagem sob inspeção deve ser disponibilizada ao inspetor.
A “Tecnologia de Inspeção Automatizada” é uma alternativa viável para efetuar a inspeção visual e complementa à máquina
de testes automáticos. Muitas das características neste documento podem ser inspecionadas com um AOI. O IPC-AI-641
“Guias do Usuário de Sistemas de Inspeção Automatizada de Conexões de Solda” e o IPC-AI-642 “Guias do Usuário para a
Inspeção Automatizada do Padrão de Trilhas” (Artwork), Cabos internos, e PCB’s sem componentes’’ proporcionam
mais informações sobre as tecnologias automáticas de inspeção.
Se o cliente deseja o uso de requisitos padrões da indústria para estabelecer a frequência de inspeção e aceitação, se
recomenda o J-STD-001 para mais detalheis sobre os requisitos de solda.
1.9 Verificação de dimensões As medidas fornecidas neste documento não são necessárias (por exemplo: dimensões
para a montagem de uma peça específica, dimensões do menisco (filete) de soldagem e determinação de
porcentagens), exceto para situações de arbitragem.
Todas as dimensões deste padrão são expressas em SI (Sistema Internacional, "decimal métrico"), (com as dimensões
do sistema de inglês imperial entre parênteses). Todos os limites neste padrão são limites absolutos, conforme definido
em ASTM E29.
1.10 Ajudas de aumento visual Para inspeção visual, algumas especificações individuais podem exigir recursos de
aumento visual para examinar os conjuntos da placa de circuito impresso.
A tolerância para auxílios de ampliação visual é de ± 15%, fornecendo o poder de ampliação selecionado. Se os recursos
visuais forem usados para inspeção, eles devem ser apropriados para o objeto sob inspeção. A menos que existam outros
requisitos para ganho visual na documentação de compra, os aumentos indicados nas Tabela 1-2 e Tabela 1-3 são
aplicáveis ao produto sob inspeção.
Prólogo (cont.)
Se não se pode determinar a presença de um defeito com os aumentos da inspeção, o produto está aceitável.
Os aumentos de arbitragem estão previstos para o seu uso somente quando se estiver detectado um defeito,
mas não é completamente identificado com os aumentos de inspeção.
Para montagens com faixas de dimensões mistas, pode-se utilizar a maior potência de aumento visual para toda a
montagem.
2 Documentos aplicáveis
Os seguintes documentos na edição atualmente vigente são parte deste documento na extensão especificada aqui.
IPC-HDBK-001 Handbook & Guide to Supplement IPC-CC-830 Qualification and Performance of Electrical
J-STD-001 Insulating Compoumd for Printed Board Assemblies
IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and
Packaging Electronic Circuits Application of Conformal Coatings
IPC-CH-65 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent
Assemblies Solder Mask
IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Moumt IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines
Technology Printed Board Assemblies
IPC-2220 (Series) Family of Design Documents
IPC-D-325 Documentation Requirements for Printed
IPC-6010 (Series) IPC-6010 Family of Board Performance
Boards
Documents
IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards
IPC-7093 Design and Assembly Process Implementation
IPC/WHMA-A-620 Requisitos y Aceptabilidad de Cabos y for Bottom Termination Components
Chicotes de cabos
IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation
IPC-AI-641 User’s Guidelines for Automated Solder Joint for BGAs
Inspection Systems
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Moumt Design
IPC-AI-642 User’s Guidelines for Automated Inspection of and Land Pattern Standard
Artwork, Inner-layers, and Umpopulated PWBs
IPC-7711/7721 Retrabajo, Modificación y Reparación de
IPC-TM-650 Test Methods Manual Ensamble Electrónicos
IPC-CM-770 Component Moumting Guidelines for Printed IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25,
Boards Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing (Electrochemical Migration Testing)
of Surface Moumt Attachments IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification
IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook Requirements for Surface Moumt Solder Attachments
1. www.ipc.org
2. www.ipc.org
ANSI/ESD S8.1 ESD Awareness Symbols ANSI/ESD-S-20.20 Protection of Electrical and Electronic
Parts, Assemblies and Equipment
2.4 JEDEC4
2.6 ASTM6
MIL-STD-1686 Electrostatic Discharge Control Program For MIL-STD-2073 Department of Defense Standard
Protection Of Electrical and Electronic Parts, Assembles Practice for Military Packaging
And Equipment (Excluding Electrically Initiated Explosive
Devices)
3. www.esda.org
4. www.iec.ch
5. www.eia.org
6. www.astm.org
7. www.ASKbobwillis.com
As informações nesta sessão é intencionada a ser de natureza geral. Informações adicionais podem ser encontradas
em ANSI/ESD-S-20.20, IEC-61340-5, MIL-STD-1686 e outros documentos relacionados.
A descarga eletrostática (ESD) é a rápida transferência de uma carga elétrica estática de um objeto para outro de
potencial diferente, que foi criada por fontes eletrostaticas. Quando uma carrega Eletrostática tem chance de entrar
em contato com ou chegar próximo a um componente sensível, um dano nele pode ser causado.
A sobrecarga elétrica (EOS) é o resultado interno de uma aplicação indesejada de energia elétrica, que resulta no
dano de componentes. Este dano pode ser ocasionado a partir de diferentes fontes, tais como equipamento de
processo energizados eletricamente ou uma ESD durante a manipulação ou processamento.
Os componentes sensíveis a descargas eletrostáticas (ESDS) são aqueles que possam ser afetados por estes picos de alta
energia elétrica. A sensibilidade relativa destes componentes ao ESDS depende de sua construção e materiais. Assim que os
componentes são feitos cada vez menores e operam cada vez mais rápido, sua sensibilidade é aumentada.
Componentes ESDS podem falhar para funcionar ou alterar seu valor como resultado de manipulação de um processo
inapropriado. Estas falhas podem ser imediatas ou latentes. O resultado de uma falha imediata pode causar testes
adicionais, retrabalho ou descarte do produto. Entretanto, as consequências de falhas latentes são muito mais graves.
Mesmo que o produto tenha passado pela inspeção e pelo teste funcional, pode falhar depois que foi entregue ao
cliente.
É importante garantir a proteção de componentes ESDS dentro dos dois circuitos de projeto e montagem. Áreas de
fabricação e montagem muitas vezes operam sem a proteção adequada de montagens eletrônicas (tais como
equipamentos de teste), quando conectado a circuitos com componentes sensíveis à ESDS. É importante que esses
produtos ESDS sejam retirados de sua embalagem protetora somente nas estações de trabalho protegidas de
EOS/ESD, dentro de áreas protegidas contra ESD (EPA). Esta seção dedica-se à manipulação segura destas
montagens eletrônicas desprotegidas.
Os componentes elétricos podem ser danificados por uma indesejada energia elétroca proveniente de fontes diferentes.
Esta energia elétrica indesejada pode ser o resultado de potencial ESD ou o resultado de picos de energia causada
pelas ferramentas com as quais trabalhamos, como soldagem (solda), extratores de solda, instrumentos de teste ou
outros equipamentos processados com eletricidade. Alguns dispositivos são mais sensíveis do que outros. O grau de
sensibilidade é função de projeto do dispositivo. Em geral, dispositivos de alta velocidade de operação e dispositivos de
tamanho menores são mais sensíveis do que seus antecessores que são maiores e mais lentos. O propósito ou a família
de dispositivo jogar uma parte importante na sensibilidade das respectivas. Isto ocorre pois o design dos componentes
podem determinar que o componente reage às fontes de faixas de frequência de nível ou mais ampla de poder inferiores.
Com produtos atuais em mente, que podemos ver, o EOS é um problema mais sério do que era há uns anos atrás. Será
mais ainda crítico no futuro.
Quando consideramos a susceptibilidade do produto, devemos levar em conta a susceptibilidade do componente mais
sensível da montagem. Aplicação de energia indesejada pode serprocessada ou realizada apenas como se fosse uma
sinal aplicado durante o funcionamento do circuito.
Antes de manusear ou processar componentes sensíveis, é importante assegurar que as ferramentas e equipamentos não
geram energia prejudicial, incluindo picos de tensão. Investigações recentes indicam que as tensões e picos abaixo de
0,5V são aceitáveis. No entanto, um número de componentes extremamente sensíveis que cresce a cada dia, exige que
soldadores, extratores solda, instrumentos de teste e outros equipamentos, nunca gerem picos mais elevados do que 0,3V.
Como na maioria das especificações de ESD é exigida, testes periódicos devem ser garantidos pois a performance do
equipamento vai o deteriorando com o uso. Programas de manutenção são também necessários para assegurar a
capacidade contínua de causar danos de EOS.
Danos de EOS são certamente similares em natureza aos danos ESD, pois são o resultado da aplicação de uma energia
elétrica indesejada.
A melhor prevenção contra ESD é uma combinação de prevenção de cargas estáticas e a eliminação das cargas estáticas
quando eles ocorrerem. Todas as técnicas de proteção e produtos ESD são relacionados um ou os dois tópicos acima.
Danos ESD são o resultado de uma energia elétrica gerada por fontes estáticas, tanto aplicado ou a proximidade com
dispositivos ESDS. Fontes de estáticas estão por toda parte. A o grau da estática gerada depende das características da
fonte. Para gerar a energia, é necessário que haja movimento. Isso pode ser por contato, separação ou a fricção com o
material.
A maioria dos materiais prejudiciais isoladores, pois eles concentram a energia onde foi gerado ou aplicada, em vez de
permitir a distribuição através da superfície do material. Consulte a tabela 3-1. Materiais comuns, tais como sacos plásticos
ou recipientes de isopor são grandes geradores de cargas estáticas e nunca são permitidos nas áreas do processo,
especialmente em áreas protegidas contra eletrostática (EPA). Desenrolar uma fita adesiva pode gerar até 20.000 V. Até
mesmo bocais de ar comprimido que o movimento de ar sobre as superfícies de isolamento gera cargas.
Há cargas estáticas destrutivas, que muitas vezes são induzidas em condutores nas proximidades, tais como a pele humana
e após baixado sob a forma de faíscas nos fios da assembleia. Isso pode ocorrer quando uma pessoa carregando uma
carga eletrostática joga hum circuito impresso Assembly. Montagem eletrônica pode ser danificada quando descarga
passa faixa condutor até o componente sensível para a eletrostática. As descarga eletrostática pode ser tão pequena
(menos de 3.500 V) que as pessoas não senti-los, mas sim danos a componentes sensíveis a eletrostaticas downloads.
Fontes comuns de geração de tensões estáticas incluem na Tabela 3-2.
Componentes e conjuntos sensíveis a ESD devem ser protegidos contra fontes estáticas quando não está trabalhando
UM ambiente de estação de trabalho segura ou seguro uma. Esta Proteção pode ser fornecida através de caixas
condutoras com blindagem estática, capas protetoras, sacos ou envelopes.
Itens ESDS devem ser retirados de seus invólucros protetores somente em estações de trabalho protegidas contra descargas
eletrostaticas.
É importante compreender a diferença entre os três tipos de material de embalagem protetores: (1) blindagem estátca
(barreira estática), antiestático (2) e (3) material dissipativo estático.
Embalagem de blindagem estática irá impedir que descargas eletrostáticas passem através da embalagem para a
montagem, causando danos.
Embalagem de material antiestático (menor carga) são usados para fornecer acolchoamento de baixo custo e servir de
proteção intermediária para itens sensíveis de ESD. Os materiais antiestáticos não geram cargas quando em movimento. No
entanto, se uma descarga eletrostática ocorre, pode passar através da embalagem e para a parte ou módulo, causando
danos ESD/EOS para componentes ESDS.
Materiais dissipadores de cargas estáticas são materiais q tem condutividade suficiente para permitir que as cargas
aplicadas são dissipadas na superfície, aliviando pontos de picos energia. Os componentes que são tirados das áreas
protegidas contra EOS/ESD devem ser colocadas na embalagem de blindagem estática, que normalmente tem material
antiestático ou dissipativas dentro.
Não se confunda pela cor do material de embalagem. Supõe-se amplamente que os materiais de proteção antiestáticos ou
condutores são "pretos" e que o "rosa" é antiestático naturalmente. Enquanto isto pode ser verdadeiro, pode ser mal
interpretado. Existem atualmente muitos materiais claros no mercado que podem ser antiestáticos ou até mesmo de
blindagem estático. Há algum tempo você poderia supor que a embalagem claras de materiais usado nas operações de
fabricação representava perigo de EOS/ESD. Isso não é necessariamente o caso agora.
Cuidado: Alguns materiais de blindagem estática e materiais antiestático e algumas soluções de antiestáticas podem afetar
a soldabilidade de componentes e materiais em processo. Deve-se ter cuidado ao selecionar somente embalagem e
manuseio de materiais que não irão contaminar a montagem e usá-los levando em consideração as instruções do
vendedor. Solventes limpantes de superfícies dissipadoras estáticas superfícies antiestáticas pode degenerar a
performance ESD. Siga as recomendações do fabricante para a limpeza.
Em uma estação de trabalho protegida de EOS/ESD, evita-se danos em componentes sensíveis a picos e descargas
estáticas durante as diferentes operações de trabalho. Uma estação de trabalho protegida deve incluir prevenção contra
danos de EOS, evitando picos que gerariam reparos ou refugos, trabalhos manuais e equipamentos de teste. Soldadores,
extratores de solda e instrumentos de teste podem gerar níveis suficientes de energia para destruir componentes
extremamente sensíveis e deteriorar seriamente outros.
Para uma boa proteção ESD, um aterramento deve ser instalado para neutralizar cargas estáticas, que caso contrário
seria descarregadas nos componentes ou módulos. Estações de trabalho protegidas de ESD/EPA também possuem
superfícies dissipativas estáticas ou antiestáticas, ligadas a uma aterramento comum. O aprovisionamento também são
feitos para colocar a pele do operador a terra, de preferência através de uma de pulseira para remover as cargas geradas
pela pele ou vestuário.
O aprovisionamento deve ser feita no sistema de aterramento para proteger o operador de circuitos com corrente, como
resultado de negligência ou falha de equipamento. Geralmente, isso é causado por uma resistência junta a conexão à
terra, o que também diminui o tempo da queda de energia e previne faíscas de aumento de energia vindo de fontes de
ESD. Deve-se também realizar um estudo das nas fontes de tensão disponíveis que possam ser encontradas nas
estações de trabalho para prover proteções adequadas de risco de choque elétrico a equipe de trabalho.
Para o máximo permitido para operações seguras contra descarga estática e tempos de resistência, consulte a Tabela 3-3.
Tabela 3-3 Máximos de vezes de resistência e descarga para a operações salvas de estática
De leitura entre o operador e Resistência máxima tolerável Tempo máximo aceitável download
Tapete de piso para aterramento 1,000 MOhm Menos de 1 s
Tapete de mesa para aterramento 1,000 MOhm Menos de 1 s
Corda de pulso para aterramento 100 MOhm Menos de 0,1 s
Nota: A seleção dos valores de resistência deve ser baseado nas voltagens disponíveis da estação, para garantir a segurança do pessoal, bem como a
proporcionar um tempo apropriado para a descarga de potencial ESD.
Nas figuras 3-2 e 3-3 há exemplos de estação de trabalho aceitável. Quando necessário, um ar ventilador ionizado para
aplicações mais sensíveis será necessário. A seleção, localização e utilização dos procedimentos utilizados para
Ionizadores, deve ser aplicado para garantir a sua eficácia.
1 M Ohm 10%
1 M Ohm 10%
Evite a contaminação das superfícies soldáveis antes da solda em si. Tudo que entra em contato com estas superfícies
deve estar limpo. Quando placas eletrônicas (PCB) são retiradas da embalagem protetora, devem ser manipulados com
muito cuidado. Toque apenas pelas bordas, longe de qualquer área de conexão . Quando firmeza é necessária para
segurar a placa devido ao procedimento de montagem mecânica, pode ser necessário usar luvas que atendem aos
requisitos de EOS/ESD. Estes princípios são especialmente críticos quando se utiliza processos sem limpeza.
Tenha cuidado durante a montagem e inspeções de aceitabilidade para garantir a integridade do produto o tempo todo. A
Tabela 3-4 fornece regras gerais.
Placas de circuito impresso e componentes de plástico comumente usados absorvem e liberam umidade em vários graus.
Durante o processo de solda o calor causa uma expansão da umidade que pode danificar o material e comprometer seu
funcionamento de acordo com os requisitos do produto. É possível que estes danos não sejam visíveis (fraturas, delaminação
interna e bolhas) e podem ser causado durante o processo original de operações de solda assim como de retrabalho.
Para evitar problemas de laminado, se o nível de umidade é desconhecido, as placas devem ser esquentadas num forno para
reduzir o teor de umidade interna. A seleção dá a temperatura e duração do forno deve ser controlada para evitar redução de
soldabilidade pelo crescimento intermetálicos, oxidação da superfície ou outros danos internos dos componentes.
Componentes sensíveis à umidade (como são classificados não IPC/JEDEC J-STD-020, ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 ou
procedimentos documentados equivalentes) deve ser manipulado numa maneira consistente com IPC/JEDEC J-STD-033 ou
procedimento documentado equivalente. O IPC-1601 fornece controle da umidade, manuseio e embalagem das placas de
circuito impresso (PCBs).
Tratamentos impróprios podem causar sérios danos aos componentes e módulos (por exemplo: fraturas, componentes e
conexões rachadas ou quebradas, terminais tortos ou quebrado, superfícies de placas seriamente riscadas e áreas de
condução). Um dano físico deste tipo pode arruinar um módulo completo ou seus componentes.
Muitas vezes o produto é contaminado durante o processo de fabricação devido a falta de cuidados ou práticas de manuseio
inadequadas, causando problemas de solda ou de revestimentos; sais, gordura corporal e o uso de cremes não autorizados
são contaminantes típicos. Gordura corporal e ácidos podem reduzir a soldabilidade, ocasionar corrosão e crescimento
dendrítico (quimioelectrico). Eles também podem causar uma má associação dois revestimentos subsequentes ou
encapsulantes. Procedimentos de limpeza normais não eliminam todos esses poluentes. Portanto, é muito importante
minimizar as oportunidades para contaminação. A melhor solução é previnir. Lavar as mãos com frequência e manusear
placas somente pelas bordas sem tocar as faixas, preenchimentos e componentes ajudará a reduzir a contaminação.
Quando necessário, o uso de prateleiras ou recipientes especiais ajudará a reduzir a possibilidade de contaminação
durante o processo.
O uso de luvas ou dedais, muitas vezes, cria uma falsa sensação de proteção e dentro de um curto período de tempo, ao
sujar-se pode ser mais contaminante que as mãos expostas. Quando utilizar luvas ou dedais, devem ser descartadas e
substituídas com certa frequência.Luvas e capas de dedos devem ser cuidadosamente selecionados e ser usados
corretamente.
Mesmo não estando marcados como sensíveis a ESD no módulo, é necessário que seja manipulado como fosse um. No
entanto, componentes e módulos ESDS devem ser identificado com etiquetas de advertência de EOS/ESD apropriadas, veja
a Figura 3-1. Muitos conjuntos estarão marcados no próprio módulo, normalmente no conector de borda. Para evitar danos a
componentes sensíveis a ESD e EOS, toda manipulação, desembalagem, montagem e testes devem ser efetuadas na
estação de trabalho protegidas com controle estático (ver figuras 3-2 e 3-3).
Após as operações de soldagem e limpeza, a manipulação de conjuntos eletrônicos ainda exigem cautela. As
impressões digitais são extremamente difíceis de serem removidas e aparecem frequentemente em placas revestidas
após testes de umidade ou de ambiente. Luvas ou outras formas de proteção de manuseio devem ser utilizadas para
prevenir a contaminação. Prateleiras ou recipientes com proteção completa a ESD devem ser usados durante as
operações de limpeza.
O uso de luvas e dedais podem ser necessários sob contato para evitar a contaminação de peças e montagens. Luvas e
proteção de dedos devem ser escolhidos para manter a proteção EOS/ESD.
Figura 3-5
4 Dispositivos
Esta seção ilustra vários tipos de dispositivos mecânicos Nesta seção, serão tratados os seguintes tópicos:
utilizados para a montagem de placas de circuito impresso
de componentes elétricos ou eletrônicos (PCA), bem
como quaisquer outros assemblies que exigem o uso de
4 Dispositivos ................................................................... 4-1
quaisquer dois dos seguintes materiais: parafusos,
parafusos de coroa, porcas, meniscos, pinos, grampos,
4.1 Instalação de dispositivos ......................................... 4-2
conector de componentes, flanges, rebites, pinos de
4.1.1 Espaço elétrico .................................................. 4-2
conectores, etc. Esta seção concentra-se principalmente
4.1.2 Interferências ..................................................... 4-3
na avaliação visual de aperto apropriado, e também nos
4.1.3 Montagem de componentes – Alta potência ...... 4-4
danos aos dispositivos, hardwares, e na superfície de
4.1.4 Dissipadores de calor ........................................ 4-6
montagem que pode resultar da montagem de hardware.
4.1.4.1 Isolamento e compostos térmicos ..................... 4-6
A documentação do processo (desenhos, mapas, listas de 4.1.4.2 Contato .............................................................. 4-8
componentes, processos de montagem), especifica qual 4.1.5 Parafusos e outros dispositivos roscados
material é usado; mudanças devem ter a aprovação prévia (com rosca) ........................................................ 4-9
do cliente. 4.1.5.1 Par de aperto (torque) ..................................... 4-11
4.1.5.2 Cabos e fios ..................................................... 4-13
Nota: Os critérios desta seção não se aplicam para
acessórios com parafusos auto-rosqueantes.
4.2 Montagem de postes .................................................. 4-15
A inspeção visual é realizada para verificar se as
seguintes condições: 4.3 Pinos e conectores..................................................... 4-16
4.3.1 Pinos do conector de borda ............................... 4-16
a. Peças e dispositivos corretos.
4.3.2 Pinos instalados por pressão ............................. 4-17
b. Sequência correta de montagem.
4.3.2.1 Solda .............................................................. 4-20
c. Peças e dispositivos devidamente apertados.
d. Nenhum dano aparente. 4.4 Aperto de cablagens .................................................. 4-23
e. Orientação adequada das peças e dispositivos. 4.4.1 Geral .................................................................. 4-23
4.4.2 Amarrados ......................................................... 4-26
4.4.2.1 Danos ............................................................... 4-27
4.5 Roteamento - cabos e chicotes de fios de fiação . 4-28
4.5.1 Cabos cruzados .................................................. 4-28
4.5.2 Raio de curvatura................................................ 4-29
4.5.3 Cabo coaxial ....................................................... 4-30
4.5.4 Terminais de cabos não utilizados ...................... 4-31
4.5.5 Flanges (Cintos) sobre as juntas e cápsulas ...... 4-32
Figura 4-1
1. Dispositivo metálico
2. Faixa condutora
3. Espaço elétrico mínimo especificado
4. Componente montado
5. Condutor
Figura 4-2
1. Dispositivo metálico
2. Faixa condutora
3. Espaço elétrico mínimo especificado
4. Componente montado
5. Condutor
Figura 4-3
Figura 4-4
1. Material metálico
2. Terminal de lingueta
3. Cápsula do componente
4. Porca
5. Arruela de trava
6. Parafuso
7. Material não metálico
Figura 4-5
1. Componente de alta potência
2. Arruela de isolamento (se necessário)
3. Dissipador de calor (Pode ser metálico ou não metálico)
4. Terminal de lingueta
5. Arruela de trava
6. Manga de isolamento
Figura 4-6
1. A arruela de trava está entre o terminal de lingueta e a cápsula do
componente.
Figura 4-7
1. Borda achatada da menisco contra o isolador
2. Terminal de lingueta
3. Dissipador metálico
Figura 4-8
Figura 4-9
Figura 4-10
Figura 4-11
Figura 4-12
Figura 4-13
Ambas ordem e orientação de montagem de hardware devem ser considerados durante a montagem completa. Dispositivos
como arruela "estrela" ou "serrilhados" podem ter uma face com bordas achatadas projetadas para cortar a superfície de
contato, a fim de evitar que o hardware fique solto durante a operação. A figura 4-15 é um exemplo desse tipo de dispositivo
de segurança. A menos que especificado de outra forma, as bordas achatadas da arruela de trava deve ser montadas contra
o cume arruela plana.
Figura 4-14
1. A borda achatada da arruela de trava orientada em direção a
menisco plana
2. Arruela plana
3. Material não condutivo (laminado, etc.)
4. Metal (nem pistas condutoras nem folhas metálicas)
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• Menos de um e ½ esroscado se extende além do
hardware roscado, por exemplo, porca, a não ser que
seja especificado pelo desenho de engenharia.
Figura 4-15
1. Lingueta de solda
2. Arruela plana
3. Arruela de trava, face plana em direção a menisco plana.
Figura 4-16
1. Fenda ou buraco
2. Arruela de pressão
3. Arruela plana
Figura 4-17
1. Arruela de pressão
2. Material não metálico
3. Metal (nem pistas condutoras nem folhas metálicas)
Além dos dispositivos roscados que são usados para a instalação de peças que são de montagem, existem outros tipos de
itens roscados que fazem parte de dispositivos de montagem individuais. Para este último, pode ser necessário aplicar um
torque especificado ou a aplicação das melhores práticas do setor para evitar que o dispositivo fique solto ou danificado.
Esses dispositivos incluem, mas não estão limitados a, conectores de acoplamento porcas, braçadeiras de alívio de tensão
para conectores, tampas de encapsulamento/moldagem, suportes de fusível de flange de montagem e qualquer outro
dispositivo de rosca similar.
Onde os requisitos de torque não foram especificados, siga as melhores práticas do setor. No entanto, alguns desses
dispositivos roscados podem ser plásticos ou outros materiais que podem ser danificados se for aplicado torque excessivo
durante a montagem. Para estes tipos de dispositivos pode ser necessário ajustá-los de acordo com um valor específico de
torque (torque).
Figura 4-22
Quando o uso da Terminação de conexão não é necessário, os fios ou cordas são enrolamentos em torno de um terminal
tipo Parafuso de tal forma que a corda não solte quando o Parafuso for apertado e as extremidades do cabo sejam
mantidas curtas para evitar curtos ao solo ou ao solo. outros condutores atuais.
Se um cabo é utilizado (cabo), o cabo deve ser montada abaixo da arruela.
Salvo indicação em contrário, todos os requisitos se aplicam a extremidades flexíveis e fusíveis sólidos.
Figura 4-23
Figura 4-25
Figura 4-26
Esta seção cobre a relação de altura entre a face superior do poste e a face do conector associado. Isso é fundamental
para obter o máximo contato entre os pinos do conector.
Nota: Estilo “C” de retenção de clipe adicionará a grossura do clipe a altura do polo.
Nota: Uma junção teste deverá ser necessária para uma aceitação final.
Figura 4-27
Figura 4-28
Figura 4-29
Esta seção cobre dois tipos de instalação de pinos; os pinos do conector de borda e os pinos do conector. A instalação desses
componentes geralmente é realizada com equipamentos automáticos. A inspeção visual para esta operação
Os mecanismos incluem: Pinos corretos, pinos danificados, pinos tortos ou quebrados, contatos danificados da impressora e
danos ao substrato (placa de circuito impresso) ou às trilhas do motorista. Para os critérios de montagem do conector, consulte
7.1.8. Para o critério de conectores danificados, consulte 9.5.
Figura 4-31
1. Sem dano aparente
2. Faixa
3. Sem torção aparente
Figura 4-32
1. Tolerância dá altura dois pinos
2. Menos de 50% da espessura dois pinos
Figura 4-33
Figura 4-34
Figura 4-35
Aceitável – Classe 2
4 • Nenhuma evidência visual da linha levantada, nenhum
3
lado de inserção.
Aceitável – Classe 3
• Nenhuma faixa anelar levantada ou fraturada.
Figura 4-36
1. Faixa levantada 75% ou menos
2. Faixa com condutor
3. Faixa sem fratura
4. Faixa levantada ou fraturada mas com firmeza úmida à faixa
sem motorista (não fumcional)
Defeito – Classe 2
• Qualquer evidência de faixas não levantou nenhuma
W inserção lateral.
Defeito – Classe 3
• Qualquer anelar de faixa levantada ou fraturada pelos
pinos montados para a pressão.
Nota: Para informações adicionais, ver 10.3.2.
Figura 4-37
1. Faixa fraturada
2. Faixa funcional levantada em mais de 75% da largura da faixa
3. Faixa levantada
O termo "pinos instalados para pressão" é genérico e muito desses, como conectores, retidos, etc, não são destinados a
solda. Se a soldagem for necessária, os seguintes critérios se aplicam.
Figura 4-38
4
3
1
2
Figura 4-39
1. Vista inferior
2. Vista lateral
3. Faixa
4. Vista superior
5. PCB (Placa)
Aceitável – Classe 3
• Um filete de solda de 330 ° é evidente no
lado de saída do módulo.
Figura 4-40
1. Vista inferior
2. Vista lateral
3. Faixa
4. Vista superior
5. PCB (Placa)
Aceitável – Classe 1
Efeito Capilar é permitida acima de 2,5 mm [0,1 pol.]em
cada lado dos pinos, desde que não haja acúmulo de
solda que interfira nas conexões subsequentes dos pinos.
Figura 4-41
Defeito – Classe 3
• Menos de 330 ° de filete de solda no lado da
saída do módulo.
Nota: Não exponha fita de amarração impregnada com cera a solventes de limpeza. Cera de abelha não é aceitável
para classe 3.
Figura 4-43
Figura 4-45
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe
2 Defeito – Classe 3
• O cabo está sob tensão no malho, veja a Figura 4-46
lado esquerdo.
• Há abraçadeiras ou fitas sob tampas ou
marcadores.
• A extremidade cortada da flange (circunferência) é
maior que 1 comprimento da abraçadeira
Figura 4-46
(circunferência), veja a Figura 4-46 lado direito.
Figura 4-48
A amarração difere de nós de cabos pois é um laço contínuo. A amarração tem espaçamento mais próximo do que nós de
cabos. Os critérios para nós de cabos se aplicam as amarrações
Nota: Não exponha o laço de fitas impregnado com cera para solventes de limpeza. A cera de abelha é Inaceitável para
classe 3.
Figura 4-49
Figura 4-50
Defeito – Classe 3
• Qualquer dano ou desgaste do sistema de retenção,
ver Figura 4-54-A.
• As extremidades de corte da amarração não foi selada
com calor.
• Selador de calor toca o nó.
• Fins da fita de laço estão esfiapadas.
Cabos em malhos estão posicionados para minimizar cruzamentos e manter uma aparência uniforme.
Figura 4-53
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• As cordas são torcidas e cruzadas dentro de
dispositivos de retenção.
Figura 4-54
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• O diâmetro do chicote de fios não é uniforme.
• Cruzamentos são excessivos.
Figura 4-55
Figura 4-56
Defeito – Classe 3
• Amarras de abraçadeiras/correias que causam
qualquer deformação no cabo coaxial.
Figura 4-57
Figura 4-60
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• As abraçaderas/correias estão posicionadas
Figura 4-61
sobre emendas ou ponteiras de solda contidas
no chicote de fios, ver Figura 4-61-B.
Figura 4-62
Figura 4-63
5 Solda
Esta seção define requisitos de aceitabilidade para conexões soldadas de todos os tipos, por exemplo, SMD, terminais
de postes (TDP), Tecnologia de Orifícios (através de buracos), etc. Ainda que se tenha considerado as aplicações e
ambiente para as classes 1, 2 e 3, a própria natureza da solda pode ditar que uma conexão aceitável tem as mesmas
características para todas as três classes e uma conexão inaceitável ser rejeitada por todas as três classes.
Quando apropriado, o tipo de processo de soldagem utilizado foi especificamente mencionado na descrição do critério.
Em qualquer caso, aplica-se o critério Conexões, independentemente de quais foram utilizados dois métodos de
soldagem, por exemplo:
Ferros de solda manual (ferros de solda).
Sistema de solda por resistência.
Onda de indução ou soldagem por arrasto.
Refluxo de solda.
Solda intrusiva (Solda depositada em pista/orifício).
Não obstante o anterior, há acabamentos especiais de solda (por exemplo, imersão de estanho, paládio, ouro, etc.) que
requer a elaboração de critérios especiais de aceitabilidade diferentes dos indicados neste documento. Estes critérios
devem basear-se no projeto, requisitos de capacidade de processo e de funcionalidade.
O Molhado não pode sempre ser julgado pela aparência das superfícies. A vasta gama de ligas de solda podem
mostrar ângulos de molhado desde muito pequeno ou praticamente de zero graus a cerca de 90°. As Conexões Aceitáveis
devem mostrar provas de umedecimento e aderência onde uma solda é soldada às superfícies.
O ângulo de molhagem da conexão de solda (terminação componente e soldada à placa) não deve ser maior do que 90°,
ver a figura 5-1 A, B. Como exceção, uma solda podem exibir uma conexão de ângulo de molhagem superior a 90°,
ver afigura 5-1 C, D quando criado por solda um contorno que se prolonga para além da aresta da área soldável do
terminal de solda ou máscara de solda.
A B
Figura 5-1
5 Solda (cont.)
O metal base exposto em componentes, bordas de trilhas, condutores e o uso de mascara de soldagem de foto-imagem
líquida, pode ter metal base exposto de acordo com os desenhos originais.
Algumas placas de circuito impresso (PCB) e acabamentos de condutor têm características de umidificação diferentes e podem
exibir a umedecimento de solda somente em áreas específicas. O metal base exposto ou acabado em superfícies não
soldadas, deve ser considerado normal nessas condições, desde que as características de molhamento alcançadas nas áreas
de conexão sejam Aceitáveis.
Figura 5-4
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• Metal base exposto a componentes ou trilhos
terminados por cortes ou arranhões, desde que as
condições não excedam os requisitos de 7.1.2.4 para
terminais e 10.3.1 para condutores e trilhas.
Figura 5-7
Figura 5-8
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• Lacunas (consulte as Figuras 5-9, 10), poros
(consulte a Figura 5-11), intervalos (Figuras 5-12,
13), etc., desde que as conexões de solda atendam a
todos os outros requisitos.
Figura 5-9
Figura 5-10
Figura 5-11
Figura 5-12
Figura 5-14
Figura 5-15
O IPC-T-50 define a não molhagem como a incapacidade da solda fundida de formar uma conexão metálica com o metal
base. Nesta norma, que inclui acabamentos de superfície, consulte 5.2.1.
Figura 5-18
O IPC-T-50 define a conexão da solda fria como "Uma conexão de solda que apresenta pouca umidade e é
caracterizada por uma aparência cinza e porosa. (Isso é devido a excesso de impurezas na solda, limpeza inadequada
antes da soldagem e/ou aplicação insuficiente de calor durante o processo de soldagem)”. Uma conexão de solda de
colofônia (resina) é definida no IPC-T-50 como “Uma conexão de solda que tem praticamente a mesma aparência de
uma conexão de solda fria, mas que também mostra evidências de resina presa, separando as superfícies a serem
unidas".
Figura 5-23
O IPC-T-50 define a perda de molhamento (desumidificação) como resultado de um processo quando a solda fundida cobre
uma superfície e, em seguida, recua, deixando acúmulos de solda irregulares que são separados por áreas cobertas por um
filme fino de soldagem sem expor o metal base ou metalização.
Figura 5-24
Salpicos ou excesso de solda em um corpo metálico, veja a Figura 5-28, devem ser avaliados de acordo com o impacto
sobre a funcionalidade hermética e radiação, considerando o ambiente de fumaça. Salpicos em superfícies podem ser
aceitas se a operação elétrica contínua não for necessária ou não for comprometida.
Os seguintes critérios significam que o significado pretendido das palavras ''preso'', “encapsulado'' e “aderido'' é que o
ambiente normal de uso do produto não fará com que as partículas sejam desalojadas ou liberadas. O método para
determinar se os restos de objetos estranhos (FOD) podem ser liberados, não o ambiente de serviço normal deve ser
acordado entre o fabricante e o usuário.
Figura 5-28
Esferas de solda são esferas de solda que permanecem ligadas ao processo de soldagem. Isso inclui pequenas bolas de
pasta de solda do tamanho da tela metálica (estêncil), que apareceram na conexão durante o processo de refluxo.
O método que seria usado para determinar se as partículas condutoras (bolas de solda, teias de aranha ou respingos) serão
desalojaram deve ser acordado entre o fabricante e o usuário.
Figura 5-29
Figura 5-30
Figura 5-31
Figura 5-35
Figura 5-36
Figura 5-39
Figura 5-40
A superfície possui linhas de resfriamento conforme mostrado nas Figuras aceitável 5-41 (livre de chumbo) e 5-42
(estanho/chumbo). É mais provável que estas linhas apareçam em ligas sem chumbo, onde não é uma condição de solda
perturpada.
Figura 5-41
Figura 5-42
Figura 5-43
Figura 5-44
Figura 5-45
Figura 5-46
Figura 5-47
Figura 5-48
Figura 5-49
Figura 5-50
Figura 5-52
Não há nenhum defeito associado a essa anomalia, desde que a conexão esteja em conformidade com todos os
outros critérios de aceitabilidade. As Figuras 5-53 e 5-54 são exemplos do '' hot tear ''. O orifício de
rasgo/encolhimento a quente é normalmente encontrado na superfície de um grão de solda. A conexão com o
rasgo quente/orifício encolhido deve atender a todos os outros critérios de aceitabilidade.
Figura 5-53
Figura 5-54
Figura 5-55
Figura 5-56
Os critérios nesta seção estão agrupados em 6.7 Alívio de tensão ...................................................... 6-25
dezesseis subseções principais. Não é possível 6.7.1 Malho de fios .................................................. 6-25
cobrir explicitamente todas as combinações de 6.7.2 Dobra do terminal do
fios e componente/cabo ........................................... 6-26
termina com fins, portanto, os critérios são
estabelecidos em termos gerais para serem 6.9 Colocação do terminal do componente/
aplicáveis a todas as combinações cabo – Requisitos gerais ......................................... 6-28
semelhantes. Por exemplo, um terminal
de uma resistência e uma ponte de cabos de 6.10 Solda – Requisitos Gerais ....................................... 6-30
vários fios, conectados à extremidade da torre,
tem o mesmo requisito de enrolamento e 6.11 Torres e pinos retos................................................. 6-31
colocação, mas somente o fim de vários fios 6.11.1 Colocação do terminal de
pode estar sujeito à "gaiola" (birdcaging). componente/cabo ........................................... 6-31
6.11.2 Torre e pino reto – Solda................................. 6-33
Além dos critérios nesta seção, os critérios dados na
seção 5 também são aplicáveis.
6.10 Bifurcados ................................................................ 6-34
Esta seção lida com os seguintes tópicos: 6.10.1 Colocação do terminal de componente/
cabo – Conexões laterais ............................... 6-34
6 Conexões de terminais de polo (TDP)......................... 6-1
6.10.2 Colocação do terminal de componente/
6.1 Dispositivos remachados .......................................... 6-2 cabo – Cabos fixos ......................................... 6-37
6.1.1 Terminações..................................................... 6-2 6.10.3 Colocação do terminal de componente/
6.1.1.1 Separação da base do terminal cabo – Roteados superiores e inferiores ........ 6-38
da faixa ............................................................. 6-2 6.10.4 Soldas ............................................................. 6-39
6.1.1.2 Torre .....................................................................6-3
6.1.1.3 Bifurcados ........................................................ 6-4 6.11 Rachados ................................................................ 6-42
6.1.2 Flange enrolada ............................................... 6-5 6.11.1 Colocação do terminal de
6.1.3 Flange em forma de sino .................................. 6-6 componente/cabo ........................................... 6-42
6.1.4 Aberturas controladas ..................................... 6-7 6.11.2 Solda .............................................................. 6-43
6.1.5 Solda ............................................................... 6-8
Um dispositivo rebitado que sobressaia da faixa de aceitável, se não violar o espaço elétrico mínimo, ver 1.6.3.
A metalização (revestimento de metal base) e a soldabilidade devem ser consistentes com as respectivas especificações. Veja
IPC/EIA J-STD-002 e IPC/EIA J-STD-003 para requisitos de soldabilidade.
Esta seção mostra a montagem mecânica das terminais e bifurcações da torre. Os terminais que serão soldados a uma linha podem
ser montados de forma que possam ser girados à mão, mas são verticalmente estáveis.
Figura 6-1
Aceitável – Classe 1,2,3
• O terminal está torto, mas a ponta, Figura 6-2-A, não se
estende além da borda da base. Figura 6-2-B.
Figura 6-2
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• A ponta está dobrada além da borda da base.
Figura 6-3
Figura 6-4
Figura 6-5
Aceitável – Classe1
Defeito – Classe 2,3
• Um poste está quebrado, mas tem área de montagem
suficiente para colocar as extremidades/extremidades
especificadas.
Figura 6-6
O terminal circular é usado para conexões mecânicas, onde a união elétrica para uma faixa não é necessário.
As uniões de Terminal Circular não são soldados a trilhos de PCB ou instalados em um circuito ativo. Eles podem ser
instalados em circuitos isolados ou inativos.
A haste, que se estende além da superfície, é rebitada para criar um cone invertido, uniforme em dispersão e concêntrico com o furo.
O terminal não abre, fratura ou danifica de tal maneira que fluxos, óleos, tintas ou outras substâncias líquidas, usadas para o
processo de montagem de circuitos impressos, possam ficar presos dentro do orifício de montagem.
Os critérios de solda do terminal alargado não são encontrados. 6.1.5.
Figura 6-8
Figura 6-9
Aceitável – Classe 1
• A quebra ou fratura no barril do terminal alargado é aceitável se
vai ser soldada após a rebitagem.
Figura 6-10
Defeito – Classe 1,2,3
• A periferia do terminal alargado é irregular ou recuada.
• A fissura não entra na haste: veja a exceção da Classe 1 acima.
• Qualquer rachadura ou fratura circunferencial, consulte a Figura 6-11.
• Mais de três rachaduras radiais.
• Fissuras ou fraturas radiais com menos de 90 ° de distância.
• Falta de peças do terminal alargadas.
Figura 6-11
Este tipo de dispositivo de rebitagem é obtido usando dispositivos com um número uniforme de segmentos. Quando rebitada, cada
segmento deve ser formado em um ângulo específico.
Uma vez rebitados, os dispositivos de abertura controlada devem ser soldados o mais rápido possível para evitar a oxidação.
Figura 6-12
Figura 6-13
Defeito – Classe 1,2,3
• Terminal danificado.
• Segmentos excessivamente deformados.
• Segmentos em falta.
• A abertura não entra na haste.
• Rachaduras ou fraturas circunferenciaiss.
Figura 6-14
Figura 6-15
Esses critérios de aceitação de soldagem, resumidos na Tabela 6-1, são aplicados a dispositivos com rebitagem
alargada e rebitagem plana.
O terminal plano não está rachado, fraturado ou danificado, então fluxos, óleos, tintas ou outras substâncias
líquidas, usadas no processo de montagem do circuito impresso, podem ficar presas dentro do orifício de
montagem.
Tabela 6-1 Requisitos mínimos de soldagem para dispositivos rebitados
Critério Classe Classe Classe
1 2 3
A. Arruela circunferencial e molhado (filete) - lado da
270° 330°
origem da solda.
B. Porcentagem da área coberta com solda úmida, não
75%
soldada.
C. Altura da solda no terminal alargado. 75%
D. Altura da solda no terminal plana. 100%
Aceitável – Classe 3
• Existe um mínimo de 330 ° de menisco (filete) e molhado
entre a flange e a faixa.
Figura 6-17
Defeito – Classe 3
• A solda é inferior a 330 ° em torno do rebite.
Os revestimentos adicionados ao isolamento de metal de base, tais como resinas em poliamida, não são considerados parte
do isolamento e não é a intenção que este critério se aplique a tais revestimentos.
As extremidades cortadas do material isolante, especialmente aquelas com reforço de fibra de vidro, podem se desgastar. A
aceitabilidade deste desgaste deve ser acordada entre o fabricante e o usuário.
Esses critérios também são aplicáveis à aceitabilidade da montagem. Em 6.2.1.2 são dados critérios adicionais para danos de
isolamento como resultado de operações de soldagem.
Figura 6-19
Figura 6-20
Figura 6-22
Figura 6-23
Figura 6-24
Figura 6-25
Figura 6-26
Figura 6-27
Figura 6-28
Figura 6-29
Figura 6-30
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• O espaço do isolador (C) é maior que dois diâmetros de
isolamento, incluindo isolamento ou 1,5 mm [0,06 pol.],
O que for maior.
Figura 6-31
Figura 6-32
O uso pretendido destes critérios é para isolantes termo-retráteis. Os critérios para outros tipos de isolantes devem ser
acordados
A limpeza, se necessário, deve ser feita antes de encolher o isolante
Os processos de aplicação de calor usados para encolher o isolante não deve danificar o conector, os fios, componentes
adjacentes ou conexões de solda de refluxo.
Figura 6-33
Aceitável – Classe 1,2,3
• O revestimento isolante sobrepõe-se ao terminal do
conector e ao isolante do cabo durante pelo menos
dois diâmetros do cabo.
• O revestimento isolante tem mais de 50% do
diâmetro do cabo e não mais do que dois diâmetros
do cabo a partir do ponto onde o terminal do conector
entra na inserção do mesmo.
Aceitável – Classe 1
• O revestimento/tubo é fixada no terminal, mas não no
final/fim.
Defeito – Classe 1
• O revestimento isolante não está fixado no terminal.
Figura 6-36
Figura 6-37
6.3 Condutor
Figura 6-38
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• A configuração espiral em geral dos fios do cabo não foi
mantida.
Figura 6-39
Defeito – Classe 3
• Um fio do cabo está quebrado.
Figura 6-40
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
Os fios são cortados, quebrados, arranhados ou maltratados,
enquanto o número de fios danificados em um único cabo não
excede os limites de acordo com a Tabela 6-2.
Figura 6-42
Tabela 6-2 Dimensão dos encadeamentos 1, 2, 3
Número máximo permitido de fios Número máximo permitido de fios
Número máximo permitido riscados, cortados ou quebrados riscados, cortados ou quebrados
de fios arranhados e cortados para Classe 3 para extremidades para a Classe 3 para
Número de fios ou quebrado para Classe 1.2 que não serão estanhadas antes extremidades que serão
da instalação estanhadas antes da instalação
1 (condutor
Nenhum dano além de 10% do diâmetro do condutor
sólido)
2-6 0 0 0
7-15 1 0 1
16-25 3 0 2
26-40 4 3 3
41-60 5 4 4
61-120 6 5 5
121 ou mais 6% dos fios 5% dos fios 5% dos fios
Nota 1: Nenhuma fita danificada para fins que são usados em um potencial de 6kV ou mais ou que é designada como alta tensão de outra forma.
Nota 2: Uma anomalia visual que não exponha o metal de base em fios metálicos não é considerada um dano de fita.
Nota 3: Um fio é considerado danificado se os cortes ou riscos forem superiores a 10% do diâmetro do fio.
Aqueles que foram perturbados durante o processo de decapagem do isolamento devem ser restaurados à sua configuração
original aproximadamente.
Figura 6-43
Figura 6-44
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• Os cordões do cabo têm uma separação que excede o
diâmetro do cordão, mas não se estende além do diâmetro
externo do isolamento do cabo.
Figura 6-45
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• Os fios do cabo se estendem além do diâmetro externo do
isolador da corda.
Figura 6-46
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• Os cordões do cabo têm uma separação que excede o
diâmetro do cordão, mas não se estende além do diâmetro
externo do isolamento do cabo.
Figura 6-47
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• Os fios da capa têm uma "gaiola" além do diâmetro externo do
isolador da capa.
Figura 6-48
Neste documento, os termos pré-estanhado e estanhado têm o mesmo significado, de acordo com a definição do IPC-T-50: A
aplicação de solda fundida a um metal base a fim de aumentar sua soldabilidade.
Estanhar os cabos com fios tem a vantagem adicional de serem fios individuais, permitindo assim que os fios sejam moldados
para serem colocados em tampões ou extremidades sem separar fios individuais ("gaiola de pássaros" ).
Os seguintes critérios são aplicáveis quando a estanhagem é necessária.
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• O comprimento dos fios do isolador sem pré-estanhar é
maior que 1 diâmetro do final.
Nota: El IPC/EIA J-STD-002 fornece informações
adicionais para avaliar este requisito.
Figura 6-51
Figura 6-52
Figura 6-53
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe
2 Defeito – Classe 3
Figura 6-55
Figura 6-56
Figura 6-57
Figura 6-58
Figura 6-59
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• O cabo é formada em torno do terminal oposto ao da
alimentação.
Figura 6-60
Figura 6-61
Figura 6-62
1. Adesivo
Figura 6-63
Os critérios resumidos para enrolar o cabo ao terminal na Tabela 6-3 também se aplicam às extremidades e terminais do
componente. Os critérios associados a cada tipo de terminal ou conexão nas cláusulas 6.8 a 6.15 se aplicam apenas a essa
conexão específica.
Se não especificado de outra forma, o terminal final ou componente deve estar em contato com a base do terminal ou com
uma extremidade instalada anteriormente.
Cabo excessivamente enrolado - Quando um terminal ou cabo é enrolamento mais de 360 ° e permanece em contato
com o poste do terminal, consulte a Figura 6-64-A.
Cabo sobreposta - Quando um terminal ou cabo é enrolado sobre 360 ° e cruza sobre si mesmo, por exemplo, ele não
permanece em contato com o polo terminal, veja a Figura 6-64-B.
Figura 6-64
Figura 6-66
Salvo disposto o contrário para um tipo específico de terminal, os requisitos gerais para todos os terminais são os seguintes:
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• O terminal componente/cabo não é discernível na
conexão da soldagem.
Defeito – Classe 3
• A depressão da solda entre as polias e as voltas do fio
é maior que 25% do raio do cabo/fio condutor (r).
Figura 6-69
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• O cabo se sobrepõe.
Figura 6-70
1. Guia superior
2. Guia inferior
3. Base
Defeito – Classe 3
• Envoltório enrolamento é menor do que 180° da
superfície de contato entre as extremidades e o
terminal.
Figura 6-71
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• Cabo não discernível na conexão de solda.
Figura 6-73
Defeito – Classe 1,2
• A solda molhou menos de 100% da área de contato entre
o cabo e o terminal quando o envoltório for maior que 90
° e menor que 180°.
• A depressão dá solda entre o pólo e o envoltório do cabo
é mais profundo que 50% do raio da corda.
Defeito – Classe 3
• A depressão da solda entre os pólos e o envoltório do
cabo é mais profundo que 25% do raio da corda.
Figura 6-74
6.9 Bifurcados
Figura 6-75
Aceitável – Classe 3
• Os terminais de componentes/cordas de 0,75 mm
Figura 6-76 [0,03 pol.] de diâmetro ou componentes maiores
são roteados diretamentes entre os polos e
afixados, ver 6.9.2.
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• Qualquer parte da volta que se extende sobre a ponta
do pólo do terminal.
• O fio não tem contato positivo com ao menos um canto
do polo.
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• O cabo se sobrepõe.
Figura 6-77
Defeito – Classe 3
• Cabo/guia iguais ou superiores a 0,75 mm [0,03 pol.] em
diâmetro foram envoltos em menos de 90 ° e não fixados,
ver 6.9.2.
Figura 6-78
Como alternativa aos requisitos de acondicionamento de acordo com 6.9.1 ou 6.11, os seguintes critérios (resumidos na
Tabela 6-6) são aplicados às extremidades/condutores/terminais dos componentes que foram fixados, colados ou retidos
para fornecer suporte para a conexão de solda.
Tabela 6-6 Requisitos de retención para Conexões laterais pasantes - terminais bifurcados
Diâmetro do condutor Classe 1 Classe 2 Classe 3
1
<0.75 mm [0.03 pol.] Defeito se não estiver retido
2 Indicador de processo, se
≥0.75 mm [0.03 pol.] aceitável se não for retido Defeito se não estiver retido
não estiver retido
Nota 1. AWG-22 e menor
Nota 2. AWG-20 e maior
Figura 6-79
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
• O cabo/guia iguais ou superiores a 0,75 mm [0,03
pol.] são laminados a menos de 90º e não
afixados.
Defeito – Classe 3
• Qualquer linha conectada diretamente pelo terminal
que não seja retida.
Figura 6-80
A Tabela 6-7 aplica-se aos cabos/guias colocados em terminais bifurcados de roteamento inferior.
Tabela 6-7 Posicionamento dos cabos/guias aos terminais bifurcados - Roteamento da parte inferior
Criterio Classe 1 Classe 2 Classe 3
<90° de envolto aceitável Indicador de processo Defeito
90° a 180° de envolto aceitável
Figura 6-81
Figura 6-82
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
Figura 6-83
Figura 6-84
Figura 6-85
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• O cabo/guia não é discernível na conexão de solda.
Figura 6-86
Figura 6-87
Figura 6-88
Defeito – Classe 3
• A depressão da solda entre o polo e a corda é maior
que 25% do raio da corda.
6.10 Ranhurado
Figura 6-90
Figura 6-91
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo –
Classe 2 Defeito –
Classe 3
• A terminação do cabo se estende além da
extremidade superior do polo do terminal.
Figura 6-92
Um menisco de solda (filete) deve ser formado com a parte do cabo ou terminal que está em contato com o terminal. A
solda pode encher a fenda completamente sem se projetar de cima. O cabo ou condutor deve ser discernível no terminal.
Figura 6-93
Figura 6-94
Figura 6-95
6.11 Cortado/perfurado
Figura 6-96
Figura 6-97
Figura 6-98
6.11.1 Troquelados/Perforados –
Posicionamento de terminal decomponente/cabos (cont.)
Figura 6-99
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• O cabo não tem contato com pelo menos duas
superfícies do terminal.
• O cabo não passa pelo orifício do terminal.
• Cabo se sobrepõe
Figura 6-101
Aceitável – Classe 1,2,3
• O menisco de solda (filete) junta o cabo ao terminal em pelo menos
75% da interface de cabo e terminal para invólucros de 180° ou mais.
• O menisco (filete) de solda junta o cabo ao terminal em 100% na
interface de cabo e terminal para invólucros de menos de 180°.
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
Figura 6-102
• O cabo/guia não é discernível na conexão da solda.
Figura 6-103
Figura 6-104
6.12 Gancho
Figura 6-105
Figura 6-106
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• O cabo está envolvido com menos de 1 diâmetro do cabo
a partir da ponta do gancho.
• O cabo está a menos de um diâmetro de cabo ou 1,0
mm [0,04 pol.], o que for maior, a partir da base do
terminal.
• O envoltório do cabo é inferior a 180°.
Figura 6-108
Aceitável – Classe 1,2
• Solda está molhada até 100% da área de contato entre o
cabo/guia e a interface do terminal para guias envolvidas
em até 180º.
Aceitácel – Classe 1,2,3
• Solda está molhada até 75% da área de contato entre o
cabo/guia e a interface do terminal para guias envolvidas
em menos de 180º.
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
Figura 6-110
Figura 6-111
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• O cabo não está em contato com a parede superior
para toda a profundidade de inserção.
Figura 6-112
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• Cabo(s) não inserido(s) profundamente no copo.
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• O copo de soldagem foi alterado para aceitar um
cabo de tamanho maior ou um grupo de cabos.
Estes critérios aplicam-se tanto a cabos sólidos como cabos de filamentos, individuais ou múltiplos.
Figura 6-113
Aceitável – Classe 1,2,3
• Uma película fina de solda fora do copo.
• O enchimento de solda é de 75% ou mais visível na
porção acima da tampa do copo.
• Acumulações de solda no exterior do copo que não
afetam a forma, ajuste ou funcionamento.
• A solda é visível ou se projeta ligeiramente a partir do
orifício de inspeção (não se estivesse disponível).
Figura 6-114
Figura 6-115
Figura 6-116
Defeito – Classe 1,2,3
• A solda não preenche o interior do copo.
• O preenchimento vertical é inferior a 75%
• As acumulações de solda no exterior do copo afetam
negativamente a forma, ajuste e função.
• A solda não é visível no orifício de inspeção (não se
estivesse disponível).
Figura 6-117
A Tabela 6-10 aplica-se aos cabos do AWG 30 ou menor. Estes critérios não se aplicam a pontes.
Figura 6-118
Figura 6-119
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2
• O cabo tem menos de 1 volta em 360 °.
Figura 6-120
Estes critérios se aplicam quando três ou mais terminais estão conectados por um fio de barramento comum.
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe
2 Defeito – Classe 3
• Torretas - O cabo não foi envolvida em 360 ° ao redor de
todas as extremidades intermediárias ou não foi
entrelaçada entre as extremidades.
• Ganchos - O envoltório do cabo é inferior a 360 ° em torno
de duas extremidades intermediárias.
• Bifurcada - O cabo não passa entre os postes ou não
está em contato com a base do terminal ou com um cabo
previamente instalado.
• Atravessado/Perfurado - O cabo não faz contato com 2
lados não adjacentes de todas as extremidades.
Figura 6-123
Figura 6-124
Figura 6-125
Figura 6-126
Esta seção aborda os requisitos de aceitabilidade para a instalação, localização e orientação de componentes e cabos
montados em placas de circuito impresso.
Os critérios aplicam-se apenas à montagem e colocação de componentes ou terminais em montagens eletrônicas e
diferenciais (espaçadores). A solda é mencionada onde uma parte integral das dimensões da montagem é, mas apenas em
relação a essas dimensões.
A inspeção geralmente é iniciada com uma revisão geral da montagem eletrônica, seguida por cada componente/cabo e suas
conexões, concentrando-se no terminal de conexão , bem como a ponta de saída da conexão . A etapa de inspeção aponta
para fora do terminal ou a cabo é deixada até o final em todas as trilhas anelares de forma que a placa possa ser virada e
todas as Conexões sejam verificadas ao mesmo tempo.
Critérios adicionais são fornecidos para a montagem horizontal de componentes com extremidades axiais cláusulas 7.3.1
(furos com metalização/suporte) e 7.4.1 (furos na metalização/suporte).
+C1
R5 R4 R3
Q1
Figura 7-1
+C1
R5 R4 R3
Q1
Figura 7-2
B
+C1
R5 R4 R3
Q1
Figura 7-3
Critérios adicionais são fornecidos para a montagem vertical de componentes com terminais axiais cláusulas 7.3.2 (furos com
metalização/suporte), e 7.4.2 (furos sem metalização/suporte).
Nos exemplos das Figuras 7-4 a 7-6, as setas impressas na faixa preta da caixa do capacitor estão apontando para o lado
negativo do componente.
Figura 7-4
Figura 7-5
Figura 7-6
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• O raio interno da curva não atende aos requisitos da
Tabela 7-1.
Figura 7-8
Figura 7-9
Figura 7-10
1. Bola/selo de solda
2. Solda
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo –
Classe 2 Defeito – Classe 3
A curvatura do terminal do componente de passagem é
menor que 1 diâmetro do terminal ou 0,8 mm [0,03 pol.], O
que for menor, do corpo do componente, esfera de solda
ou selo do terminal no corpo do componente.
Figura 7-12
• Formando uma "corcova de camelo". Uma configuração que incorpora apenas uma corcova de camelo pode descentralizar o corpo
do componente.
• Outras configurações podem ser usadas de acordo com o contrato com o cliente ou onde há limitações de design.
As dobras circulares podem ser usadas se a localização dos furos de montagem não permitir o uso de uma dobra
padrão e não no caso de não haver possibilidade de o terminal ser curto com qualquer componente ou condutor
adjacente. O uso de flexão circular pode ter um impacto na impedância do circuito, etc. e deve ser aprovado pela
engenharia de projeto.
Os componentes pré-formados com alívio de tensão, conforme mostrado na Figura 7-14, normalmente não atendem aos requisitos
de espaço máximo para um componente radial com extremidades retas de montagem vertical, ver 7.1.6. O espaço máximo entre os
componentes e a superfície da placa é determinado pelas limitações do projeto e pelo ambiente de uso do produto. O equipamento
de preparação de componentes e as duas especificações de dobra do fabricante determinam as limitações. Isso pode exigir
alterações nas ferramentas para atender aos requisitos do uso final.
Figura 7-13
1. Tipicamente 4 - 8 diâmetros do cabo
2. Mínimo 1 diâmetro do cabo
3. Mínimo 2 diâmetros do cabo
Figura 7-14
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• O terminal é dobrado para menos de 1 terminal
de diâmetro ou 0,8 mm [0,03 pol.] da vedação
do corpo do componente.
Figura 7-15
Figura 7-16
Estes critérios são aplicáveis tanto para a forma manual de terminais como para a máquina ou matriz.
Figura 7-17
Figura 7-18
Figura 7-19
Figura 7-20
Figura 7-22
1. Isolamento (rondana)
2. Distanciador (espaçador)
Figura 7-23
1. Separador
2. Ar
3. Corpo Componente
4. Soldagem
Figura 7-24
1. Não-metálico
2. Dispositivo de montagem
3. Cápsula do componente
4. Faixa condutiva
Esses critérios são aplicados aos componentes Double-in-Line (DIP), Simple-in-Line (SIP) e soquetes.
Nota: Em alguns casos, um dissipador de calor pode ser instalado entre o componente e a placa de circuito impresso;
Nestes casos, você pode especificar outros critérios.
Figura 7-25
Figura 7-26
Aceitável – Classe 1,2,3
• A quantidade de inclinação é limitada pela projeção
mínima do terminal e pelos requisitos de altura.
Figura 7-27
Figura 7-28
Figura 7-29
Figura 7-30
Figura 7-31
Figura 7-32
Figura 7-33
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• O espaço entre a base do componente e a superfície da
placa/cartela é inferior a 0,3 mm [0,01 pol.] Ou superior a
Figura 7-34 2 mm [0,08 pol.], Ver 7.1.4.
Os espaçadores (espaçadores) que são usados para fornecer suporte mecânico ou para compensar o peso do componente
devem estar em contato total com o componente e a superfície da placa.
Figura 7-35
1. Dierencial (espaçador)
2. Contato
Figura 7-36
Figura 7-37
Figura 7-38
Figura 7-40
Figura 7-41
Figura 7-42
Estes critérios aplicam-se a conectores soldados. Para os critérios de pinos do conector, consulte 4.3. Veja 9.5 para os
critérios de dano do conector.
O desalinhamento dos módulos/pinos do conector, definidos nesta seção, devem ser medido na área dos furos dos terminais
(para receptáculos) ou na posição dos pinos (para a faixa de pinos/cabeçalho).
Nos casos em que um conjunto de conectores consiste em dois ou mais módulos de conexão idênticos, os módulos
fabricados por fornecedores diferentes não devem ser misturados.
Figura 7-43
Figura 7-44
Figura 7-46
Figura 7-47
Estes critérios aplicam-se a conectores de ângulo reto soldados, com uma distância entre pinos ≥ 2,5 mm [0,1 pol.].
Figura 7-48
Figura 7-49
Aceitável – Classe 1
• A distância do conector até a placa não afeta o plugue do
conector ou os requisitos da montagem, por exemplo,
faceplates, suportes, conectores etc.
Estes critérios são aplicáveis a tiras (header) de pinos verticais e conectores verticais, que têm 2 mm - 2,54 mm [0,08 - 0,1
pol.]de distância entre pinos.
Aceitável – Classe 1
• A distância do conector até a placa não afeta o plugue
do conector ou os requisitos da montagem, por exemplo,
faceplates, suportes, conectores etc.
Figura 7-52
Aceitável – Classe 2.3
• A distância do conector até a placa é maior que 0,13
mm [0,005 pol.] (Não mostrado).
• O contato abrindo dois conectores/módulos
individuais que requerem alinhamento são iguais ou
menores que 0,25 mm [0,01 pol.] Com os módulos
adjacentes (não mostrados).
• Desalinhamento máximo entre dois módulos/pinos é
menor que 0,25 mm [0,01 pol.] (Não mostrado).
Onde há um risco de curto-circuito (violação do espaço elétrico mínimo) entre componentes com encapsulações
condutivas, aos menos um dos componentes devem ser protegidos por um isolante.
Figura 7-54
1. Pistas condutoras
2. Clipe de montagem de metal
3. Material isolante
4. Espaço
Figura 7-55
1. Clipe
2. Corpo assimétrico
3. Vista superior
4. Centro de gravidade
Figura 7-56
Figura 7-57
Os critérios a seguir devem ser usados quando os componentes precisam ser retidos/anexados e os critérios não são
fornecidos. Este critério não se aplica aos componentes SMD (ver 8.1).
A inspeção visual da fixação deve ser feita sem aumentos visuais. Para fins de arbitragem, podem ser usadas ampliações
visuais de 1,75X a 4X.
Para os requisitos de cura, consulte as instruções do fabricante.
Esses critérios são os mesmos para componentes com e sem bainha(manga), abaixo estão exceções para componentes com
corpo de vidro.
Esta seção aplica-se, em particular, a transformadores e/ou bobinas vedados encapsulados ou selados, que não são
montados alinhados com a placa.
Figura 7-62
Figura 7-63
Figura 7-65
Figura 7-66
Figura 7-67
Aceitável – Classe 3
• O espaço (C) entre o corpo do componente e a placa
não excede 0,7 mm [0,03 pol.].
Defeito – Classe 3
• A distância (D) entre o corpo do componente e a
placa é maior que 1,5 mm [0,06 pol.].
Figura 7-68
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• O espaço do componente ou gota de solda, Figura 7-70-
C, é maior que o máximo indicado na Tabela 7-2.
• O espaço do componente ou gota de solda (C) é menor
que o mínimo indicado na Tabela 7-2.
C
Figura 7-72
Defeito – Classe 1,2,3
• A projeção do terminal não atende aos requisitos da
Tabela 7-3.
L Max
L Min
• A projeção do terminal viola o espaço elétrico mínimo.
• A projeção do terminal excede o requisito de projeto
Figura 7-73 de altura máxima.
Os terminais temperados não devem ser terminadas com uma configuração completa de dobragem (rebitagem).
O terminal está em conformidade com os requisitos para a ponta de saída da Tabela 7-3, se medindo verticalmente a partir
da superfície dalinha, não viola os requisitos do espaço elétrico mínimo.
Esta seção se aplica a terminais com requisitos de flexão (conquistar). Outros requisitos podem ser especificados em planos
ou especificações relevantes. As extremidades com dobra parcial (rebitagem) para a retenção de peças são consideradas
como terminadas sem dobrar (rebitamento) e devem atender aos requisitos para a ponta de saída.
Figura 7-74
Figura 7-75
Figura 7-76
1. Condutor não comum
Figura 7-77
Os critérios para a solda em orificios com metalização (suporte) são fornecidos em 7.3.5.1 a 7.3.5.12. Estes critérios são
aplicáveis independentemente do processo de soldagem, por exemplo: soldagem manual, solda por onda, solda, etc.
Figura 7-79
Figura 7-80
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• O menisco (filete) é convexo e, como uma exceção às
Tabelas 7-3 e 7-4, o terminal não é perceptível devido
ao excesso de solda, desde que uma evidência visual
do terminal no orifício possa ser determinada sem lado
primário.
Figura 7-81
Figura 7-82
Tabela 7-4 Orifícios metalizados (com suporte) com extremidades dos componentes - Condições mínimas de
aceitação da solda 1
Criterio Classe 1 Classe 2 Classe 3
Enchimento de solda vertical para componentes
75%
com menos de 14 terminais 2,3 (ver 7.3.5.1).
A. Não especificado 50% ou 1.2 mm 75%
Enchimento de solda vertical para componentes
[0.05 pol.],
com 14 extremidades ou mais 2,3 (ver 7.3.5.1).
o que for menor
Umidificação circunferencial entre o terminal e
B. o orifício (barril) sem lado do destino da solda Não especificado 180° 270°
(ver 7.3.5.2).
Porcentagem da área anelar da faixa coberta com
C. umedecimento da solda, não do lado do destino da 0%
solda (ver 7.3.5.3).
Umidificação circunferencial entre o terminal e
D. o orifício (barril) sem o lado da fonte de solda 270° 330°
(ver 7.3.5.4).
Porcentagem da área da faixa anelar coberta
E. com solda molhada, não soldada ou soldada 75%
(ver 7.3.5.5).
Nota 1. Solda molhada refere-se a soldagem aplicada sem processo de soldagem. Para a solda inserida é possível que exista um menisco externo
(filete) entre o terminal e a faixa.
Nota 2. A altura não preenchida de 25% inclui as depressões, não o lado da origem e não o lado de destino.
Nota 3. Em algumas aplicações é possível que um recheio vertical inferior a 100% não seja aceitável, por exemplo, choque térmico, fumcionamento
elétrico.
O usuário é responsável por identificar essas situações para o fabricante.
Figura 7-83
Aceitável – Classe 2
• Enchimento vertical mínimo de 50% ou 1,2 mm [0,05
pol.] para componentes com 14 ou mais extremidades.
• O terminal do componente é discernível, e não o lado
de origem da conexão de soldagem.
Figura 7-84
Figura 7-85
1. O enchimento vertical atende aos requisitos da Tabela 7-4
2. Lado do destino dá solda
3. Lado da origem da solda
Defeito – Classe 2
• O preenchimento de orifício vertical é inferior a 75% para
componentes com menos de 14 extremidades.
• O preenchimento vertical é menor que 50% ou 1,2 mm
[0,05 pol.], O que for menor, para componentes com 14
extremidades ou mais.
Defeito – Classe 3
• O preenchimento vertical do furo é inferior a 75%.
Nota: Em algumas aplicações é possível que um
preenchimento vertical menor que 100% não seja
aceitável, por exemplo, choque térmico, operação
elétrica. O usuário é responsável por identificar essas
situações para o fabricante.
Figura 7-86
Figura 7-87
Aceitável – Classe 3
• Mínimo de 270 ° de molhado entre o terminal e o
orifício (barril), Figura 7-89.
Figura 7-88
Figura 7-89
Defeito – Classe 2
• Menos de 180 ° de molhado entre o terminal e o orifício.
Defeito – Classe 3
• Menos de 270 ° de molhado entre o terminal e o orifício.
Figura 7-90
Figura 7-91
Figura 7-92
Aceitável – Classe 3
• Mínimo de 330 ° de haste (filete) e molhado (áreas do
terminal, orifício (barril) e terminação) (não mostrado).
Figura 7-93
Figura 7-94
Figura 7-95
Figura 7-96
Aceitável – Classe 1,2,3
• Um mínimo de 75% da área da anelar da linha coberta
com solda molhada, no lado de origem da solda.
Figura 7-97
O raio de curvatura da solda não é uma causa de rejeição, desde que o terminal esteja corretamente formado e o lado
superior do raio de curvatura seja discernível.
Figura 7-98
Figura 7-99
Figura 7-100
Figura 7-101
Figura 7-102
Figura 7-103
Defeito – Classe 3
• O menisco de revestimento está dentro do orifício
metalizado.
• O menisco de revestimento está incorporado na conexão
de solda.
Os seguintes critérios aplicam-se a conjuntos de circuitos impressos, uma vez que as conexões foram cortadas por solda. É
possível cortar as extremidades da solda, desde que as ferramentas de corte não danifiquem componentes ou guias de
solda, devido a choques físicos. Para as classes 2 e 3, quando duas extremidades são soldadas, as terminais devem ser
inspecionadas com 10X, para garantir que a conexão original não tenha sido danificada, por exemplo, fraturas ou
deformações. Como alternativa à inspeção visual, as conexões de solda podem ser refluídas. Se o refluxo de conexão é
feito, isso é considerado parte do processo de soldagem e não é considerado um retrabalho. Este requisito não se destina a
ser aplicado a componentes que foram projetados de forma que uma parte do terminal seja removida por solda (por exemplo:
depanelização de placa).
Figura 7-106
1. Ponta saliente do terminal.
Defeito – Classe 3
• Corte do terminal que corta o menisco (fillete) da
solda e não foi refluído.
Figura 7-107
Estes requisitos aplicam-se quando a conexão de soldagem atende aos requisitos mínimos da Tabela 7-4. Veja 6.2.2 para
requisitos de distância de isolamento extrudado.
Esta seção aplica-se a vernizes de revestimento que podem ser espalhados pela conexão durante as operações de
soldagem, desde que o material não seja corrosivo.
Figura 7-108
Figura 7-109
Figura 7-110
Os orifícios com metalização (suporte) utilizados para fazer conexões interfaciais que não são expostas à solda, pois são
cobertos com uma mascara de soldagem permanente ou temporária, não precisam ser preenchidos com solda. Os orifícios
com rotas de metalização (suporte) ou não terminadas devem cumprir estes requisitos de aceitação, independentemente da
sua exposição à solda por onda ou equipamento de imersão ou arrasto.
Figura 7-111
Figura 7-112
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• A solda não molhou os lados dos orifícios.
Nota: Não há condição de defeito neste caso.
Nota: Os orifícios metálicos cobertos com solda têm a
possibilidade de prender contaminantes que são difíceis
de eliminar, se a limpeza for uma exigência.
Figura 7-113
Nenhum critério foi estabelecido para '' placa em outra placa '', para conjuntos de classe 3.
Do IPC-T-50: "Placa filha - Uma placa de circuito impresso que foi fixada em uma placa-mãe e conectada
eletricamente."
Quando necessário, o módulo inclui ajudas de apoio mecânicas adicionais, por exemplo: adesivos ou dispositivos
para garantir que o Conexões não sofra danos sem ambiente de serviço esperado.
Tabela 7-5 Cartão em outro cartão - Condições mínimas para as soldagens aceitáveis1
Criterio Classe Classe
1 2
Enchimento de soldagem vertical 2 75%
Molhado no lado primário (lado do destino da solda) da faixa anelar da placa-filha ao
50% 75%
comprimento de conexão da soldagem do conjunto
Porcentagem da área da faixa do conjunto (placa-mãe) coberta com solda úmida não
0%
primária (lado do destino da solda)
comprimento do menisco (filete) de solda e úmido de solda no lado secundário (lado
da solda de origem) da montagem (placa mãe) para as faixas anelares em ambos os 50% 75%
lados dá cartão filha
Porcentagem da área da montagem do conjunto (placa-mãe) coberta com solda úmida,
75%
sem lado secundário (lado de solda)
Nota 1. Soldagem úmida refere-se à soldagem aplicada sem processo de soldagem.
Nota 2. 25% de altura sem preenchimento de solda inclui as depressões em ambos os lados da placa (lado da solda e destino da solda)).
Figura 7-114
Figura 7-115
Aceitável – Classe 1
• A solda é molhada com um mínimo de 50% do
comprimento (X) das trilhas anelares (L) em cada lado
da placa filha com o conjunto no lado secundário
(lado de solda).
• A solda é molhada com um mínimo de 50% do
comprimento (X) das trilhas anelares (L) em cada lado
da placa filha com o conjunto, o lado primário (ladode
destino da solda)).
Figura 7-116
Aceitável – Classe 2
• A solda é molhada com um mínimo de 75% do
comprimento (X) das trilhas anelares (L) em cada lado
da placa filha com o conjunto no lado não secundário
(lado de solda).
• A solda é molhada com um mínimo de 75% do
comprimento (X) das trilhas anelares (L) em cada lado
da placa filha com o conjunto, não o lado primário (lado
de destino da solda).
Figura 7-117
Figura 7-118
Defeito – Classe 1
A solda é molhada com menos de 50% do comprimento
(X) das trilhas anelares(L) em cada lado da placa filha com
o conjunto no lado secundário (lado de solda).
A solda é molhada com menos de 50% do comprimento
Figura 7-119
(X) das trilhas anelares(L) em cada lado da placa filha com
o conjunto, o lado primário (lado de destino da solda).
Defeito – Classe 2
A solda está molhada com menos de 75% do comprimento
(X) das trilhas anelares(L) em cada lado da placa filha com
o conjunto no lado secundário (lado de solda).
A solda está molhada com menos de 75% do comprimento
(X) fornece trilhas anelares (L) em cada lado da placa filha
com o conjunto, o lado primário (lado do alvo da solda).
Figura 7-120
Figura 7-124
Figura 7-125
Figura 7-126
Nota: Aplicações de alta freqüência podem exigir um controle mais preciso de extensões de das terminais para evitar
considerações funcionais de projeto.
Esta seção se aplica a terminais com requisitos de dobra (clinchado). Outros requisitos podem ser especificados em planos
ou especificações relevantes. As extremidades com dobra parcial (rebitagem) para a retenção de peças são consideradas
como acabadas sem dobra (rebitamento) e precisam atender aos requisitos para o ponto de saída.
A dobra (clinchado) deve ser suficiente para fornecer um suporte mecânico durante o processo de soldagem. A orientação
da dobra (clinchagem) em relação às faixas é opcional. As extremidades do DIP devem ter pelo menos duas extremidades
diagonalmente opostas, parcialmente dobradas para fora. Os terminais temperados e os maiores que 1,3 mm (0,050 pol.)
dee diâmetro ou espessura não devem ser dobrados ou formados para fins de montagem. As terminais temperadas não
terminam com uma configuração completa de dobragem (clinchado).
O terminal está em conformidade com os requisitos para a ponta de saída da Tabela 7-6, se medindo verticalmente a partir
da superfície da linha, isso não viola os requisitos do espaço elétrico mínimo.
Figura 7-129
Aceitável – Classe 3
• O terminal em um furo sem metalização (suporte) é
dobrado (fechado) pelo menos 45°.
Figura 7-130
Figura 7-131
1. Condutor não-comum
Figura 7-132
Defeito – Classe 3
• O terminal em um orifício sem metalização (suporte) não
é dobrado (rebitado) pelo menos 45 ° (não mostrado).
Figura 7-134
Figura 7-135
Figura 7-136
Aceitável – Classe 3
• O terminal está molhado na área de dobra (clinchada).
• Um mínimo de 330 ° de menisco (filete) e molhado.
Figura 7-137
Figura 7-138
Figura 7-139
Defeito – Classe 3
• A conexão de soldagem não está de acordo com os 330 °
da menisco circunferencial ou molhado (filete).
• O terminal não está dobrado (fechado) (não mostrado).
• O terminal não tem área de molhagem ou flexão
(clinchamento).
• Menos de 75% de cobertura da linha anelar.
Figura 7-140
Figura 7-141
Estes critérios não constituem autoridade para a reparação de montagens sem a aprovação prévia do cliente; ver 1.1. Esta
seção estabelece os critérios de aceitabilidade visual para a instalação de cabos individuais (pontes, cabos de feno, etc.)
usados para interconectar componentes onde não há nenhuma faixa contínua no circuito impresso.
Os requisitos relativos ao tipo de corda, roteamento, retenção e soldagem são os mesmos para fios de cabo e ponte. Para
facilitar o entendimento, nesta seção apenas o termo mais comum de cabo de ponte é usado; no entanto, os requisitos se
aplicam às extremidades da ponte e aos fios de arame.
Mais informações sobre reparo e retrabalho são encontrados em IPC-7711/7721.
Os seguintes pontos são tratados:
Seleção do cabo
Encaminhamento do cabo
Retenção com adesivo do cabo
Terminação de soldagem
Eles podem ser terminados em orifícios metalizados e/ou em terminais, trilhas anelares e terminais de componentes.
As extremidades da ligação são consideradas componentes e são abordadas em um documento de instruções de
engenharia para o roteamento, terminação, retenção e tipo de cabo.
Mantenha as extremidades da ligação o mais curtas possível e, a menos que sejam documentadas de outra forma, elas não
devem ser roteadas em ou sob outros componentes substituíveis. É necessário levar em conta as restrições de projeto, como
a disponibilidade de espaço e o espaço elétrico mínimo ao rotear e fixar os cabos. Uma ligação de 25 mm [1 pol.] de
comprimento máximo que não passa por áreas condutoras e não viola os requisitos de projeto do espaço, pode ser instalado
sem isolamento. O isolamento, quando necessário para as extremidades da ligação, deve ser compatível com o revestimento
protetor, quando necessário.
A menos que haja requisitos de especificação de alta velocidade/alta frequência, as duas extremidades dos cabos de ponte
devem ser o caminho mais curto possível e nas secções retas, evitando pontos teste e pontos de contato. Considere o
comprimento do cabo suficiente para o encaminhamento, decapagem e uniões.
O roteamento de extremidades de ponte em montagens que possuem o mesmo número de montagem deve seguir o mesmo
padrão. O roteiro deve ser documentado para cada número de montagem e seguido sem desvios.
Não são permitidas que os cabos de ligação passem acima ou abaixo de qualquer componente, no entanto, elas podem
passar sobre as partes como placas térmicas montagens, suportes e componentes que estão ligados à placa.
Os cabos de ligação podem passar por trilhas de soldagem auxiliares, se houver folga suficiente para que possam ser
empurradas para o lado quando houver a necessidade de substituir um componente.
Deve-se evitar o contato com dissipadores de calor específicos para componentes que geram altas temperaturas.
Exceto para conectores de borda que não sejam da placa, não passe as extremidades da ponte sobre as trilhas de
componente, a menos que o projeto de montagem não permita o roteamento através de outras áreas.
Não passe pontes em trilhas ou vias anelares usadas como pontos de teste.
Figura 7-142
Figura 7-143
Figura 7-144
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• Folga insuficiente no cabo para tocá-lo de faixas anelares
no roteamento, durante a substituição de componentes.
• Cruzamento inevitável de trilhos ou enchimentos de
componentes.
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
O cabo está roteado abaixo ou acima dos componentes.
Cabos roteados pendurados ou ao redor da borda da placa.
O cabo está solto e pode se estender sobre os
componentes adjacentes.
Nota: Tenha em mente que pode haver contaminantes
presos ao rotear os cabos abaixo dos componentes. Ao
rotear componentes as implicações devem ser consideradas
Figura 7-145
quando os cabos estão em contato com dissipadores de
calor ou componentes quentes ou interferência elétrica em
aplicações de RF.
Os cabos da ponte podem ser colados ao material de base (ou a uma placa ou dispositivo térmico integrado) usando um
adesivo ou fita (pontos ou tiras).
Todos os adesivos devem estar completamente fixos antes da aceitação. Considere a compatibilidade do ambiente de uso
final do produto, bem como os processos subsequentes, na seleção do método apropriado de retenção.
Aplique o adesivo de tal forma que o menisco do adesivo seja forte o suficiente para fixar a corda sem derramar
excessivamente nos trilhos e componentes adjacentes.
O adesivo não deve estar em componentes ou componentes substituíveis em rodapés. De onde as restrições de design são
um obstáculo, dos componentes de retenção devem ser discutidos com o cliente.
As cabos de ponte não devem ser fixadas a partes móveis nem tocadas. As extremidades são coladas dentro do raio de
cada dobra e a cada mudança de direção.
Figura 7-147
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• As extremidades da ponte não são retidas conforme
especificado.
• Fita ou adesivo sobressai da borda da placa ou viola os
requisitos de espaço das bordas.
Figura 7-148
As extremidades da ligação podem ser cobertas por qualquer um dos dois métodos a seguir:
A intenção desta seção é mostrar as práticas de ponte de corda que são usadas na fabricação original. Consulte o IPC-
7711/7721 para obter informações adicionais sobre as extremidades da ponte em reparos e modificações.
Para cabos em ligação para componentes que não tenham terminais axiais, o cabo é soldado com uma solda sobreposta ao
terminal do componente.
Certifique-se de que o comprimento da conexão e o espaço do isolamento estejam de acordo com os requisitos de
aceitabilidade máxima/mínima, consulte 6.2.3.
Figura 7-149
Figura 7-150
A terminação da ponte do cabo é incluída na projeção do terminal do componente pelo enrolamento da capa. As extremidades
dos jumpers do AWG 30 ou menor não precisam estar de acordo com a cláusula 6.14.
Figura 7-152
Defeito – Classe 1,2,3
• O cabo é enrolado a menos de 90 ° em
extremidades planas ou inferior a 180 ° em
extremidades redondas.
• A extremidade protuberante do componente viola o
espaço elétrico mínimo.
Os seguintes critérios se aplicam ao soldagem em um faixa anelar ou um terminal de componente e uma faixa anelar.Ao
soldar em uma faixa anelar, a área de contato disponível é definida como o diâmetro da faixa anelar. Ao soldar ao terminal
de um componente e uma linha, a área de contato disponível é a distância da borda da faixa anelar do componente até o
joelho do terminal.
Aceitável – Classe 3
A conexão de soldagem é 100% do anel anelar ou do
terminal onde a área de contato disponível é
menos de 3 diâmetros da linha e é preso ou retido
mecanicamente de outra forma.
Defeito – Classe 3
• A conexão de soldagem é inferior a 3 diâmetros da
linha onde a área de contato disponível é de pelo
menos 3 diâmetros da linha.
• A conexão de solda é inferior a 3 diâmetros da linha
sem soldagem ou outra retenção mecânica.
Figura 7-155
Figura 7-156
8 Montagem em superfície
Esta seção aborda os requisitos de aceitabilidade para a 8.3.2.10 Terminais no centro ................................... 8-31
fabricação de conjuntos de montagem de superfície. 8.3.2.10.1 Largura da solda nos
terminais laterais ........................................ 8-31
Além disso, dois critérios nesta seção aplicam os critérios 8.3.2.10.2 Altura mínima da menisco nos
dados na seção 5. terminais laterais ........................................ 8-32
Nesta seção, os seguintes tópicos serão discutidos:
8.3.3 Terminais cilíndricas .......................................... 8-33
8 Conjuntos de montagem em superfície ......................8-1 8.3.3.1 Deslocamento lateral (A)................................ 8-34
8.3.3.2 Deslocamento frontal (B) ............................... 8-35
8.1 Retenção (sujeição) com adesivo ..............................8-3
8.1.1 Adesão dos componentes ...................................... 8-3 8.3.3.3 Largura da conexão (C) ................................. 8-36
8.1.2 Resistência mecânica (suporte) ............................. 8-4 8.3.3.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-37
8.3.3.5 Altura máxima da menisco (E) ....................... 8-38
8.2 Terminais de SMT .......................................................8-6 8.3.3.6 Altura mínima da menisco (F) ........................ 8-39
8.2.1 Componentes de plástico ....................................... 8-6 8.3.3.7 Espessura da solda (G) .................................. 8-40
8.2.2 Danos ..................................................................... 8-6 8.3.3.8 Sobreposição frontal (J) ................................. 8-41
8.2.3 Achatado ................................................................ 8-7
8.3.4 Terminais acasteladas ..................................... 8-42
8.3 Conexões de SMT .......................................................8-7 8.3.4.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-43
8.3.4.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-44
8.3.1 Componentes de chip – Terminais 8.3.4.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-44
inferiores somente ......................................................8-8 8.3.4.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-45
8.3.1.1 Deslocamento lateral (A) ..................................... 8-9 8.3.4.5 Altura máxima da menisco (E) ....................... 8-45
8.3.1.2 Deslocamento frontal (B) ................................... 8-10 8.3.4.6 Altura mínima da menisco (F) ........................ 8-46
8.3.1.3 Largura da conexão (C) ..................................... 8-11 8.3.4.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-46
8.3.1.4 Comprimento máximo da conexão (D) .............. 8-12
8.3.1.5 Altura máxima da menisco (E)........................... 8-13 8.3.5 Terminais ‘‘asa de gaivota’’
8.3.1.6 Altura mínima da menisco (F)............................ 8-13 (Gull Wing) planos ......................................................... 8-47
8.3.1.7 Espessura de solda (G) ..................................... 8-14 8.3.5.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-47
8.3.1.8 Sobreposição frontal (J)..................................... 8-14 8.3.5.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-51
8.3.5.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-52
8.3.2 Componentes de chip
8.3.5.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-54
retangulares ou quadrados –
8.3.5.5 Altura máxima da menisco com calcanhar (E) 8-56
terminais de
8.3.5.6 Altura mínima da menisco com calcanhar (F) 8-57
1, 3 ou 5 lados ...........................................................8-15 8.3.5.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-58
8.3.2.1 Deslocamento lateral (A) ................................... 8-16 8.3.5.8 Coplanaridade.. .............................................. 8-59
8.3.2.2 Deslocamento frontal (B) ................................... 8-18
8.3.2.3 Largura da conexão (C) ..................................... 8-19
8.3.6 Terminais ‘‘asa de gaivota’’ (Gull Wing)
8.3.2.4 Comprimento máximo da conexão (D) .............. 8-21
redondos ou achatados ................................................ 8-60
8.3.2.5 Altura máxima do menisco (E) ........................... 8-22
8.3.6.1 Deslocamento lateral (A) ................................ 8-61
8.3.2.6 Altura mínima do menisco (F)............................ 8-23
8.3.6.2 Deslocamento frontal (B) ................................ 8-62
8.3.2.7 Espessura da solda (G) ..................................... 8-24
8.3.6.3 Largura mínima da conexão (C) ..................... 8-62
8.3.2.8 Sobreposição frontal (J)..................................... 8-25
8.3.6.4 Comprimento máximo da conexão (D) ........... 8-63
8.3.2.9 Variações das terminais .................................... 8-26
8.3.6.5 Altura máxima do menisco com calcanhar(E) 8-64
8.3.2.9.1 Montagem de lado (Billboarding) .................... 8-26
8.3.6.6 Altura mínima do menisco com calcanhar (F) 8-65
8.3.2.9.2 Montagem invertida ........................................ 8-28
8.3.6.7 Espessura de solda (G) .................................. 8-66
8.3.2.9.3 Pilhada (Stacking)........................................... 8-29
8.3.6.8 Altura mínima da conexão lateral(Q) .............. 8-66
8.3.2.9.4 Efeito lápide (Tombstoning) ............................ 8-30
8.3.6.9 Coplanaridade ................................................ 8-67
8.3.11 Terminais formados em laços “L” para dentro....8-87 8.6 Cabos pontes.............................................. 8-108
8.6.1 SMT ........................................................... 8-109
8.3.12 Montagem de superfícies de matrizes de 8.6.1.6 Componentes de chip e cilíndricos ............ 8-109
área (BGA) ...........................................................................8-89 8.6.1.7 ‘‘Asa de gaivota’’ (Gull Wing) ...................... 8-110
8.3.12.1 Alinhamento ....................................................... 8-90 8.6.1.8 Terminais J ................................................. 8-111
8.3.12.2 Espaço entre bolas de solda .............................. 8-90 8.6.1.9 Terminais acasteladas ................................ 8-111
8.3.12.3 Conexões de solda ............................................ 8-91 8.6.1.10 Aterramento ............................................... 8-112
8.3.12.4 Vazios ....................................................................8-93
Figura 8-1
aceitável– Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
• O material adesivo se estende abaixo do componente
e não é visível nenhuma área de terminação, mas o
comprimento da conexão atende aos requisitos
mínimos.
Figura 8-2
Defeito – Classe 3
• O material adesivo se estende abaixo do
componente e não é visível nenhuma área
de terminação.
Figura 8-3
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• Os adesivos ou faixas condutoras não interferem na
formação da conexão de solda.
Figura 8-5
Figura 8-7
Os seguintes critérios são usados o termo ''componentes de plástico'' no sentido genérico para diferenciar entre componente
de plástico e aqueles de qualquer outro material, por exemplo, cerâmica/alumínio ou metal (normalmente selado
hermeticamente).
A menos que seja especificado de outra forma, a solda não deve tocar a cápsula do componente ou vedá-la. As exceções
são quando um terminal de cobre ou configuração de terminação faz com que o menisco de solda (filete) toque o corpo de
um componente de plástico, como:
• Da família SOIC de plástico (“pacotes de pequeno contorno'' como SOT, SOD).
• O espaço da parte superior do terminal até a parte inferior do componente de plástico é de 0,15 mm [0,006 pol.] ou menos.
• Conectores, enquanto a solda não entra em uma cavidade do conector.
• Componentes sem a escolha do comprimento de acordo com o design que se estende além da área de acabamento do
componente.
•Segundo o acordo entre fabricante e usuário.
Estes critérios aplicam-se independentemente se os terminais forem formados manualmente, por máquina ou com uma matriz.
Os componentes com extremidades axiais da seção transversal redonda podem ser achatados (cunhados) para um assento
mais seguro, e não para montagem na superfície. Áreas de extremidades intencionalmente achatadas são excluídas do
requisito de deformação de 10% de acordo com 8.2.
As conexões com componentes de chip com terminais abaixo devem atender apenas aos requisitos dimensionais e de
solda (filete) da Tabela 8-1 e 8.3.1.1 a 8.3.1.8. Os comprimentos do componente e da
faixa são (W) e (P), respectivamente, e o Deslocamento do terminal descreve a menor condição que se estende além do
maior (por exemplo W ou P). O comprimento do terminal do componente é (R) e o comprimento da faixa é (S).
Os critérios para componentes de alto perfil com terminais abaixo são encontrados somente em 8.3.10.
Tabela 8-1 Critérios dimensionais – Componentes de chip – Características das terminais abajo solamente
Característica Dim. Classe 1 Classe 2 Classe 3
50% (W) o 50% (P), o que seja 25% (W) o 25% (P), o
Deslocamento lateral máximo A menor; Nota 1 que seja menor; Nota 1
Deslocamento frontal B Não
permitido
50% (W) o 50% (P), 75% (W) o 75% (P),
Largura mínima da conexão C
o que seja menor o que seja menor
Comprimento mínimo da conexão D Nota 3
Altura máxima do menisco (filete) E Nota 3
Altura mínima do menisco (filete) F Nota 3
espessura da solda G Nota 3
Mínimo sobreposição frontal J Nota 3 50% (R) 75% (R)
Largura da faixa P Nota 2
comprimento do terminal/metalização R Nota 2
comprimento da faixa S Nota 2
Largura do terminal W Nota 2
Nota 1. Não viola o espaço elétrico mínimo.
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho, determinado pelo projeto.
Nota 3. O molhado é evidente.
Aceitável – Classe 3
• O deslocamento lateral (A) é menor ou igual a 25% do
Figura 8-8 comprimento da área de terminação do componente (W)
ou 25% do comprimento da faixa (P), o que for menor.
Defeito – Classe 3
• O deslocamento lateral (A) é maior que 25% do
comprimento do componente (W) ou 25% do
comprimento da faixa (P), o que for menor.
Figura 8-9
Defeito – Classe 3
• O comprimento do conexão (C) é inferior a 75% do
comprimento do terminal do componente (W) ou inferior
a 75% do comprimento da faixa (P), o que for menor.
R, D D
Figura 8-11
Os requisitos máximos de altura do menisco (filete) (E) não são especificados para as classes 1, 2 e 3. No entanto, a
molhagem é evidente.
Os requisitos mínimos de altura do menisco (filete) (F) não são especificados para as classes 1, 2 e 3. No entanto, o
molhamento é evidente.
Figura 8-12
Figura 8-13
Defeito – Classe 1,2,3
• Nenhuma evidência de molhado (wetting).
Aceitável – Classe 1
• O molhamento do menisco (filete) é evidente.
Aceitável – Classe 2
• A sobreposição frontal (J) entre o terminal do
componente e a faixa é de pelo menos 50% do
comprimento do terminal do componente (R).
Aceitável – Classe 3
• A sobreposição frontal (J) entre o terminal do
componente e a faixa é de pelo menos 75% do
comprimento do terminal do componente (R).
J Defeito – Classe 1,2,3
• A área do terminal do componente e a faixa não se
S sobrepõem.
Defeito – Classe 2
R • A sobreposição frontal (J) é inferior a 50% do
comprimento do terminal do componente (R).
Figura 8-14
Defeito – Classe 3
• A sobreposição frontal (J) é inferior a 75% do
comprimento do terminal do componente (R).
Esses critérios se aplicam a componentes como resistores de chip, capacitores de chip, redes de peças passivas (R-NET,
etc., que possuem esse tipo de terminação) e componentes cilíndricos com terminais quadradas.
As conexões de soldagem de componentes que têm terminais com uma configuração quadrada ou retangular devem atender
aos requisitos dimensionais e de solda (filete) da Tabela 8-2 e 8.3.2.1 a 8.3.2.10.2. Para terminais de apenas 1 lado, o lado
soldável é a extremidade vertical da face do componente.
Tabela 8-2 Critérios dimensionais - Componentes de chip retangulares quadrados - terminais de 1,3 ou 5 lados
Característica Dim. Classe 1 Classe 2 Classe 3
50% (W) o 50% (P) o 25% (W) o 25% (P) o que seja
Deslocamento lateral máximo A
que seja menor; Nota menor; Nota 1
1
Deslocamento frontal B Não permitido
50% (W) o 50% (P), o que seja 75% (W) o 75% (P), o que seja
Largura mínima da conexão C menor, Nota 5 menor, Nota 5
Longetude mínima da conexão D Nota 3
Altura máxima do menisco (filete) E Nota 4
(G) + 25% (H) o (G) +
O molhamento é evidente na (s)
Altura mínima do menisco (filete) F 0.5 mm [0.02 pol.], o que for
superfície (s) vertical (is) das
menor.
terminais do componente.
espessura da solda G Nota 3
Altura do terminal H Nota 2
Sobreposição frontal mínima J Requerido 25% (R)
Largura da faixa P Nota 2
comprimento do terminal R Nota 2
Largura do terminal W Nota 2
Montaje dado (canto) (Billboarding), Notas 6, 7
Proporção da altura para largura No supera 2:1
Molhamento de terminação e faixa 100% de molhamento na área de contato entre a faixa e a metalização
Sobreposição frontal mínima J 100%
Deslocamento lateral máximo A Não permitido
Deslocamento frontal B Não permitido
Tamanho máximo do componente Sem limite 1206, Nota 8
Terminações O componente possui 3 ou mais áreas molhadas de terminação em cada lado.
Nota 1. Não viola o espaço elétrico mínimo.
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho, determinado pelo projeto.
Nota 3. Molhamento é evidente.
Nota 4. O menisco (filete), no máximo, pode se projetar da escala e/ou se estender sobre a metalização superior ou sobre as metalizações laterais, mas não tocar na
superfície superior ou nos lados do componente.
Nota 5: (C) é medido a partir do lado mais estreito do menisco (filete) da solda.
Nota 6: Esses critérios se aplicam a componentes de cavacos que podem girar (girar) no lado estreito durante a montagem.
Nota 7: É possível que estes critérios não sejam Aceitas para certas aplicações de altas frequências ou altas vibrações.
Nota 8: O tamanho do componente pode ser maior que 1206 se a relação entre o comprimento e a altura for menor que 1,25: 1 e o terminal tiver 5 lados.
Figura 8-15
Aceitável – Classe 3
Figura 8-16 • O deslocamento lateral (A) é menor ou igual a 25% do
1. Classe 1,2
2. Classe 3
comprimento da área de terminação do componente (W)
ou 25% do comprimento da faixa (P), o que for menor.
Defeito – Classe 3
• O deslocamento lateral (A) é maior que 25% do
comprimento do componente (W) ou 25% do
comprimento da faixa (P), o que for menor.
Figura 8-17
Figura 8-18
Figura 8-19
Figura 8-20
Figura 8-21
Figura 8-22
Figura 8-23
Figura 8-24
Aceitável – Classe 3
• O comprimento da conexão (C) é de pelo menos 75% do
terminal do componente (W) ou 75% da largura da faixa
(P), o que for menor.
Figura 8-25
Figura 8-26
Figura 8-27
Figura 8-28
Figura 8-29
Figura 8-30
Aceitável – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é a Espessura
de solda (G) mais que seja 25% da altura do terminal
(H) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o que for menor.
Figura 8-31
Defeito – Classe 1,2
• Não há evidência da altura do menisco (filete) na
face do componente.
Defeito – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é inferior à
espessura da solda (G) mais 25% (H) ou a Espessura
de solda (G) mais 0.5 mm [0.02 pol.], o que for menor.
Figura 8-32
Defeito – Classe 1,2,3
• Solda insuficiente.
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) não é evidente.
Figura 8-33
Figura 8-34
Figura 8-35
Aceitável – Classe 3
• Um mínimo de 25% de sobreposição frontal (J)
entre o terminal do componente e a faixa.
Figura 8-36
Defeito – Classe 3
• Menos de 25% de sobreposição frontal (J)
entre o terminal do componente e a faixa.
Figura 8-37
Figura 8-38
Esta seção fornece critérios para componentes de chip que podem girar (rotacionar) em seu lado estreito durante a montagem.
É possível que estes critérios não sejam aceitos para certas aplicações de altas freqüências ou altas vibrações.
Aceitável – Classe 3
Figura 8-41
Defeito – Classe 3
• Para componentes de tamanho 1206 ou menores:
– A proporção entre a largura (W) e a altura (H) é
superior dois para um (2:1).
– A molhagem (wetting) entre o componente e a faixa
é incompleto em pelo menos 3 faces do terminal.
– A sobreposição entre o terminal (metalização) do
componente e a faixa é inferior à 100%.
– O componente sobrepõe frontalmente o lateralmente
da faixa.
– O componente tem menos de 3 faces de terminação
(metalização).
• Para componentes maiores que 1206, ver Figura 8-
42:
Figura 8-42
– A molhagem (wetting) entre o componente e a faixa
é incompleto em pelo menos 3 faces do terminal.
– A sobreposição entre o terminal (metalização) do
componente e a faixa é inferior a 100%.
– O componente sobrepõe a faixa frontalmente ou
lateralmente.
– A proporção entre a largura (W) e a altura (H) supera 1,25:1.
– O componente não tem 5 faces (metalização).
Figura 8-43
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• O elemento elétrico do componente de chip com o
elemento elétrico depositado na superfície do componente
está montado em direção à placa de circuito impreso.
Figura 8-44
Figura 8-46
Figura 8-47
Estes critérios também se aplicam a componentes de chips cilíndricos com extremidades laterais, ver Figura 8-49.
Aceitável – Classe 3
• A largura do(s) terminal(is) lateral(is) é com
mínimo de 75% da largura do terminal do
componente ou 75% da largura da faixa, o que
for menor.
Figura 8-48
Defeito – Classe 1,2,3
• A largura da conexão é menor que a largura mínima
aceitável.
Figura 8-49
Figura 8-50
Às vezes nos referimos a este componente como MELF (Metal Electro de Leadless Face). As conexões de soldagem de
componentes com terminais cilíndricos devem atender aos requisitos dimensionais e de solda (filete) da Tabela 8-3 e 8.3.3.1 a
8.3.3.8. A cláusula 8.3.2.10 tem critérios para componentes cilíndricos que também possuem terminais laterais, veja a Figura
8-49.
Figura 8-51
Figura 8-52
Figura 8-53
Figura 8-54
Aceitável – Classe 1
• A conexão de solda mostra um menisco (filete) com
molhagem (wetting).
Figura 8-56
Figura 8-57
Defeito – Classe 1
• A conexão de solda não mostra um menisco (filete)
com molhagem (wetting).
Figura 8-58
Aceitável – Classe 1
• A Longitude máxima da conexão (D) mostra um
menisco (filete) com molhagem (wetting).
Aceitável – Classe 2
Figura 8-59
•A Longitude máxima da conexão (D) é com o
mínimo de 50% do comprimento do terminal do
componente (R) ou do comprimento da faixa (S), o
que for menor.
Aceitável – Classe 3
• A Longitude máxima da conexão (D) é com o
mínimo de 75% do comprimento do terminal do
componente (R) ou do comprimento da faixa (S), o
que for menor.
Defeito – Classe 1
•A Longitude máxima da conexão (D) não mostra
um menisco (filete) com molhagem (wetting).
Figura 8-60
Defeito – Classe 2
• A Longitude máxima da conexão (D) é inferior à
50% do comprimento do terminal do componente (R)
ou do comprimento da faixa (S), o que for menor.
Defeito – Classe 3
•A Longitude máxima da conexão (D) é inferior à
75% do comprimento do terminal do componente (R)
ou do comprimento da faixa (S), o que for menor.
Figura 8-61
Figura 8-62
Aceitável – Classe 3
F
G • A altura mínima do menisco (filete) (F) é a Espessura
de solda (G) mais 25% do diâmetro (W) do componente
ou 1 mm [0.04 pol.], o que for menor.
Figura 8-63
Figura 8-64
Defeito – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é inferior à
espessura da solda (G) mais 25% do diâmetro
(W) do componente ou a Espessura de solda (G)
mais 1 mm [0.04 pol.], o que for menor.
Figura 8-65
Figura 8-66
Aceitável – Classe 1
R • A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
Aceitável – Classe 2
• A sobreposição frontal (J) entre o terminal do
componente e a faixa é com o mínimo de 50%
do comprimento do terminal do componente
(R).
J
Aceitável – Classe 3
• A sobreposição frontal (J) entre o terminal do
componente e a faixa é com o mínimo de 75%
Figura 8-67
do comprimento do terminal do componente
(R).
Defeito – Classe 2
• A sobreposição frontal (J) é inferior à 50% do
longitude do terminal do componente (R).
Defeito – Classe 3
• A sobreposição frontal (J) é inferior à 75% do
londitude do terminal do componente (R).
Figura 8-68
As conexões formadas com terminais acasteladas de componentes de chip sem fim, devem cumprir os requisitos
dimensionais e do menisco (filete) de solda da Tabela 8-4 e 8.3.4.1 até 8.3.4.7. O menisco (filete) da solda pode tocar a
parte inferior do corpo do componente.
Figura 8-69
Figura 8-70
1. Componente chip sem terminais
2. Terminais acasteladas
Aceitável – Classe 3
• O deslocamento lateral máximo (A) é 25% da largura do
acastelado (W).
Defeito – Classe 3
• O deslocamento lateral (A) supera 25% da largura do
acastelado (W).
Figura 8-72
Aceitável – Classe 3
• A largura mínima da conexão (C) é 75% da largura do
Figura 8-73
acastelado (W).
Defeito – Classe 3
• A largura da conexão (C) é inferior à 75% da largura do
acastelado (W).
Aceitável – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
Figura 8-75
Figura 8-76
Defeito – Classe 1,2,3
• O menisco (filete) de solda viola o espaço elétrico
mínimo.
• O menisco (filete) excede o acastelado e toca o
corpo do componente.
Aceitável – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
Aceitável – Classe 2
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é a espessura de
solda (G) (não mostrado) mais 25% da altura do
acastelado (H).
Aceitável – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é a espessura de
Figura 8-77 solda (G) (não mostrado) mais 50% da altura do
acastelado (H).
Defeito – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) não é evidente.
Defeito – Classe 2
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é inferior à
espessura de solda (G) (não mostrado) mais 25% da
altura do acastelado (H).
Defeito – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é inferior à
espessura de solda (G) (não mostrado) mais 50% da
altura do acastelado (H).
Figura 8-78
As conexões que se formam com terminais planos do tipo ‘‘asa de gaivota’’ devem cumprir os requisitos dimensionais e de
menisco (filete) de solda da Tabela 8-5 y 8.3.5.1 hasta 8.3.5.8.
Tabela 8-5 Critérios dimensionais – Características de terminais planos do tipo ‘‘asa de gaivota’’
Característica Dim. Classe Classe Classe 3
1 2
50% (W) o 0.5 mm [0.02 pol.], 25% (W) o 0.5 mm [0.02 pol.],
Deslocamento lateral máximo A
o que seja menor; Nota 1 o que seja menor; Nota 1
Deslocamento frontal máximo B Nota 1 Não permitido quando (L) é inferior a 3 (W), Nota 1
Largura mínima da conexão C 50% (W) 75% (W)
quando (L)
1 (W) o 0.5 mm 3 (W) o 75% (L), o que for mais largo
Comprimento é ≥3 W
D [0.02 pol.], o
mínimo da quando (L) que seja 100% (L)
conexão é <3 W menor
Máxima altura do menisco
E Nota 4
(filete) com calcanhar
(T) ≤0.4 mm
Altura mínima do F (G) + (T) Nota 5
[0.015 pol.]
menisco (filete) Nota 3 (G) + (T) Nota 5
com calcanhar (T) >0.4 mm
F (G) + 50% (T) Nota 5
[0.015 pol.]
Espessura da solda G Nota 3
Comprimento do pé formado L Nota 2
Espessura do terminal T Nota 2
Largura do terminal W Nota 2
Nota 1. Não viola o espaço elétrico mínimo.
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho, determinado pelo projeto. Quando é necessário modelar um terminal, ver 7.1.2
Nota 3. A molhagem (wetting) é evidente.
Nota 4. A solda não toca o corpo do componente ou a sua vedação, ver 8.2.1.
Nota 5. No caso da configuração "ponta do terminal para baixo", a altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F) é estendida pelo menos até o ponto
médio da dobra externa do terminal.
Figura 8-79
Figura 8-80
Figura 8-81
Aceitável – Classe 3
• O deslocamento lateral máximo (A) não é maior que
25% da largura do terminal (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o
que for menor.
Figura 8-82
Figura 8-83
Figura 8-84
Defeito – Classe 3
• O deslocamento lateral máximo (A) é maior que 25%
da largura do terminal (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o que
for menor.
Figura 8-85
Figura 8-87
Figura 8-88
Aceitável – Classe 3
• A largura mínima da conexão (C) é 75% da largura do
terminal (W).
Figura 8-89
Defeito – Classe 3
• A largura mínima da conexão (C) é inferior à 75% da
largura do terminal (W).
Figura 8-90
Figura 8-91
Figura 8-92
Figura 8-93
Aceitável – Classe 1
• A Longitude mínima da conexão dado (D) é igual à
largura do terminal (W) o 0.5 mm [0.02 pol.], o que seja
menor (não mostrado).
Figura 8-94
Figura 8-95
Defeito – Classe 1
• O comprimento mínimo da conexão dado (D) é menor
que a largura do terminal (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o
que for menor.
Figura 8-97
Figura 8-98
Aceitável – Classe
1 Defeito – Classe
Figura 8-99 2,3
• A solda toca o corpo de um componente de
plástico, exceto os da familia de componentes
SOIC (small outline packages como SOT, SOD).
Aceitável – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
Figura 8-100
Aceitável – Classe 2
• Onde a espessura do terminal (T) é igual o menor que
0.4 mm [0.015 pol.], a altura mínima do menisco
(filete) com calcanhar é a espessura da solda (G) mais a
espessura do terminal (T).
• Onde a espessura do terminal (T) é maior que 0.4 mm
[0.015 pol.], a altura mínima do menisco (filete) com
calcanhar é a espessura da solda (G) mais 50% da
Figura 8-101 espessura do terminal (T).
Aceitável – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F) é
a espessura da solda (G) mais a espessura do terminal
(T) no lado da conexão .
Figura 8-103
IPC-A-610G Outubro de 2017 8-57
8 Conjuntos de montagem em superfície
Defeito – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) não é evidente.
Defeito – Classe 2
• Onde a espessura do terminal (T) é igual o menor que
0.4 mm [0.015 pol.], a altura mínima do menisco (filete)
com calcanhar é inferior à espessura da solda (G) mais a
espessura do terminal (T).
• Onde a espessura do terminal (T) é maior que 0.4 mm
[0.015 pol.], a altura mínima do menisco (filete) com
calcanhar é a espessura da solda (G) mais 50% da
espessura do terminal (T).
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F)
Figura 8-104 é menor que a espessura de solda (G) mais 50% da
largura do terminal (T) no lado da conexão .
Defeito – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F)
é inferior à espessura da solda (G) mais a espessura
do terminal (T) no lado da conexão .
Figura 8-105
Figura 8-106
Figura 8-107
As conexões que se formam com terminais redondos ou aplanados (cunhados) do tipo ‘‘asa de gaivota’’ devem cumprir os
requisitos dimensionais e de menisco (filete) de solda da Tabela 8-6 e 8.3.6.1 até 8.3.6.9.
Aceitável – Classe 3
• O deslocamento lateral (A) não é maior que 25% da
Figura 8-108
largura do terminal/diâmetro (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o
que for menor.
Defeito – Classe 3
• O deslocamento lateral (A) é maior que 25% da largura
do terminal/diâmetro (W) ou 0.5 mm [0.02 pol.], o que
for menor.
Figura 8-109
Aceitável – Classe 3
• A largura da conexão (C) é no mínimo de 75% de
largura/diâmetro do terminal (W).
Figura 8-110
Defeito – Classe 1,2
• Não há evidência de molhagem (wetting) do menisco (filete).
Defeito – Classe 3
• A largura da conexão (C) é inferior à 75% da largura/
diâmetro do terminal (W).
Aceitável – Classe 3
D D • O comprimento mínima da conexão dado (D) é igual à
150% del largura/diâmetro do terminal (W).
Figura 8-111
Defeito – Classe 1,2
• O comprimento da conexão dado (D) é inferior à
largura/diâmetro do terminal (W).
Defeito – Classe 3
• O comprimento mínima da conexão dado (D) é inferior à
150% del largura/diâmetro do terminal (W).
Defeito – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) não é evidente.
Aceitável – Classe
1 Defeito – Classe
2,3
• A solda toca o corpo de um componente de
plástico, exceto os da família de componentes
SOIC (small outline packages como SOT, SOD).
• A solda toca componentes metálicos ou de cerâmica.
Aceitável – Classe 1
A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
Aceitável – Classe 2
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F) é
igual à espessura de solda (G) mais 50% da
espessura do terminal no lado da conexão (T).
Figura 8-113
Aceitável – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F)
é igual à espessura de solda (G) mais a espessura
do terminal no lado da conexão (T).
Defeito – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) não é evidente.
Defeito – Classe 2
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar
(F) é inferior à espessura de solda (G) mais 50%
da espessura do terminal no lado da conexão (T).
Defeito – Classe 3
• A altura mínima do menisco (filete) com calcanhar (F)
é igual à espessura de solda (G) mais a espessura
do terminal no lado da conexão (T).
Aceitável – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
Figura 8-116
8.3.7 Terminais J
As conexões que se formam com terminais em forma de J devem cumprir os requisitos dimensionais e de menisco (filete) de
solda da Tabela 8-7 e 8.3.7.1 até 8.3.7.8.
Figura 8-117
Aceitável – Classe 1,2
• O deslocamento lateral (A) é igual o menor que 50% da
largura do terminal (W).
Figura 8-118
Figura 8-119
Aceitável – Classe 3
• O deslocamento lateral (A) é igual o menor que 25% da
largura do terminal (W).
Figura 8-120
Figura 8-121
Defeito – Classe 3
• O deslocamento lateral (A) supera 25% da largura do
terminal (W).
Figura 8-122
Figura 8-123
Figura 8-124
Figura 8-125
Aceitável – Classe 3
• A largura mínima da conexão (C) é 75% da largura do
terminal (W).
Defeito – Classe 3
• A largura mínima da conexão (C) é inferior à 75% da
largura do terminal (W).
Figura 8-126
Figura 8-127
Aceitável – Classe 1
• A molhagem (wetting) do menisco (filete) é evidente.
Figura 8-128
Aceitável – Classe 2,3
•A longitude da conexão dado (D) ≥150% da largura
do terminal (W).
Figura 8-129
Figura 8-130
Figura 8-131
Figura 8-132
Figura 8-133
Figura 8-134
Aceitável – Classe 3
• A altura do menisco (filete) com calcanhar (F) é
menos do que a espessura do terminal (T) mais a
espessura da solda (G).
Figura 8-135
Defeito – Classe 3
• A altura do menisco (filete) com calcanhar (F) é menor
que a espessura da solda (G) mais a espessura do
terminal (T).
Figura 8-136
Figura 8-137
Figura 8-138
As conexões que se formam com terminais feitos para montagem com curvaturas ‘’Butt” devem cumprir os
requisitos dimensionais e de menisco (filete) de solda da Tabela 8-8 ou 8-9 e 8.3.8.3 até 8.3.8.9 como for
aplicável.
Os componentes projetados para aplicações de pino em orifício ou encapsulados do tipo DIP com terminação rígida (por
exemplo liga 42, cobreados ou terminais temperados, etc.) podem ser modificados para uso em produtos de classe 1 e 2.
As conexões de tipo ''Butt” com tecnologia de passagem através de furos não estão aptas para os produtos da classe 3.
As avaliações de aceitabilidade da montagem devem considerar as limitações inerentes a essa técnica de montagem de
componentes para sobreviver em ambientes de serviço em comparação com terminais com pé ou montagem com uso de
tecnologia de orifício.
Para produtos de classe1 e 2 que, por projeto, não possuem lados molháveis (como o terminais estampados ou o corte de
material pré-metalizado) não exigem de menisco (filete). No entanto, o projeto deve permitir uma fácil inspeção de
superfícies molháveis.
Estes critérios são para componentes projetados com um ou vários orifícios no terminal, uma protuberância lateral inferior
para garantir uma boa espessura de solda (G) sobre a maior parte do lado inferior e uma pré-forma de solda para controlar a
quantidade de solda, aplicável a terminais em faixas redondas ou ovais.
Não é necessário encher com solda o furo superior de um terminal com carga de solda dos furos.
Tabela 8-9 Critérios dimensionais – Conexões “Butt”/I – terminais com carga de solda
Característica Dim. Classe1 Classe 2 Classe 3
Deslocamento lateral máximo A Não
permitido
Deslocamento frontal máximo B Não
permitido
Largura mínima da conexão C 100% de W
Altura mínima do menisco (filete) F Preenchida completamente o orifício inferior do terminal
Largura do terminal W Nota 1
Largura da faixa P Nota 1
Nota 1: Parâmetro não especificado ou variável em tamanho segundo determinado pelo projeto.
Figura 8-139
1. Terminal do conector
2. Faixa/pad
3. Carga de solda
Aceitável – Classe 1
• Para terminais de tecnologia de orifícios (through-hole)
modificados, o deslocamento lateral (A) é inferior à
25% da largura do terminal (W), ver Figura 8-140.
• Para terminais com carga de solda, não é
permitido o deslocamento lateral.
Figura 8-140
Figura 8-141
Defeito – Classe 1
Para terminais de tecnologia de orifícios (through-hole)
modificados, o deslocamento lateral (A) supera 25% largura
do terminal (W).
Para terminais com carga de solda, qualquer
deslocamento lateral.
Defeito – Classe
2,3
Qualquer deslocamento lateral (A).
Figura 8-142
Estes critérios se aplicam tanto a terminais de tecnologia de orifícios (through-hole) modificados como terminais com
carga de solda.
Figura 8-143
Figura 8-144
Figura 8-145
1. Terminal
2. Faixa/pad
Defeito – Classe 3
• Para terminais com carga de solda, a largura da
conexão (C) é menos que 100% da largura do
terminal (W).
Figura 8-146
Figura 8-147
Figura 8-148
Figura 8-149
Figura 8-150
Figura 8-151
As conexões que se formam com terminais de componentes de potência com terminais de linguetas planas (Flat Lug
Leads)
devem cumprir os requisitos dimensionais da Tabela 8-10. ver Figura 8-153. O projeto deve permitir uma fácil inspeção de
molhagem nas superfícies molháveis.
Tabela 8-10 Critérios dimensionais – Terminais de guias planas (Flat Lug Leads)
Característica Dim. Classe 1 Classe 2 Classe 3
Deslocamento lateral máximo A 50% (W) Nota 1 25% (W) Nota 1 Não permitido
Deslocamento frontal máximo B Nota 1 Não permitido
Largura mínima da conexão C 50% (W) 75% (W) (W)
Comprimento mínimo da conexão D Nota 3 (L)-(M), Nota 4
Altura máxima do menisco (filete) E Nota 2 (G) + (T)+1 mm [0.04 pol.]
Altura mínima do menisco (filete) F Nota 3 (G) + (T)
Espessura da solda G Nota 3
Comprimento do terminal L Nota 2
Cavidade máxima M Nota 2
Largura da faixa P Nota 2
Espessura do terminal T Nota 2
Largura do terminal W Nota 2
Terminais planos não formados, por exemplo terminais planos não formados de circuitos flexíveis
Use os critérios acima, exceto conforme indicado abaixo
Deslocamento lateral máximo A 50% (W) Nota 1 25% (W) Nota 1
Cavidade máxima M Nota 2 Notas 1, 2
Nota 1. Não viola o espaço elétrico mínimo.
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho segundo determinado pelo projeto.
Nota 3. Há evidência de molhagem (wetting) do menisco (filete).
Nota 4. Onde está previsto soldar la lingueta por debajo del cuerpo do componente e a faixa ha sido diseñada para este propósito, el terminal mostra
evidencia de molhagem (wetting) no hueco (M).
Figura 8-154
As conexões que se formam com as áreas de terminais de componentes de perfil alto (a altura do componente é mais que
duas vezes sua largura ou espessura , o que seja menor) somente com terminais embaixo devem cumprir os requisitos
dimensionais da Tabela 8-11, ver Figura 8-155.
Tabela 8-11 Critérios dimensionais – Componentes altos somente com terminais embaixo somente
Característica Dim. Classe 1 Classe 2 Classe 3
Deslocamento lateral máximo A 50% (W); Notas 1, 4 25% (W); Notas 1, 4 Não permitido; Notas 1,
4
Deslocamento frontal máximo B Notas 1, 4 Não
permitido
Largura mínima da conexão C 50% (W) 75% (W) (W)
Comprimento mínimo da conexão D Nota 3 50% (R) 75% (R)
Espessura da solda G Nota 3
Comprimento do terminal/metalização R Nota 2
Comprimento da faixa S Nota 2
Largura do terminal W Nota 2
Nota 1. Não viola o espaço elétrico mínimo.
Nota 2. Parâmetro não especificado ou variável em tamanho segundo determinado pelo projeto.
Nota 3. A molhagem (wetting) é evidente.
Nota 4. Dependendo do projeto do componente, é possível que o terminal não atinja a borda do componente e o componente possa exceder a área da
PCB.
D
R
Figura 8-155
1. Altura do componente
2. Largura do componente
3. Espessura do componente
As conexões que se formam com componentes com terminais formados em ‘‘L’’ para dentro devem cumprir os requisitos
dimensionais e de menisco (filete) de solda da Tabela 8-12, ver Figura 8-156. O projeto deve permitir uma fácil inspeção de
molhagem nas superfícies molháveis.
W 2
H E
G
F
D
C L
K
P S
A
Figura 8-156
1. Pontas (dedos) do pé
2. Calcanhar
Figura 8-157
Figura 8-158
Figura 8-159
Alguns exemplos para componentes de matrizes de área são BGA, Micro-BGA, LGA e CGA.
Os critérios das matrizes de área definidas aqui assumem que existe um processo de inspeção estabelecido para determinar
a conformidade dos processos de inspeção por raio-X e a inspeção visual normal. Até certo ponto, isso pode incluir uma
avaliação visual, mas geralmente requer a avaliação de imagens de raios-X para avaliar as características que não podem
ser alcançadas com meios visuais normais.
O desenvolvimento e controle do processo é essencial para dois métodos contínuos de montagem e implementação de
materiais. A não conformidade com os requisitos das Tabelas 8-13, 14 e 15 são defeitos quando inspeções visuais ou
inspeções por raios X são realizadas para a aceitação do produto. A validação do processo pode ser usada no lugar de
inspeções radiográficas ou inspeções visuais, desde que haja evidência objetiva de conformidade.
É fornecido um guia de processo para matrizes de área no documento IPC-7095, que contém recomendações baseadas em
extensas discussões sobre o desenvolvimento de processos.
Nota: Equipamentos de raios X que não são projetados especificamente para montagens eletrônicas ou que não estão
ajustados adequadamente podem danificar componentes sensíveis.
Requisitos para inspeção visual:
• Quando o método de inspeção visual é usado para verificar a aceitação do produto, os níveis de aumento visual da
Tabela 1-2 são aplicados.
• Os terminais de soldagem na linha externa (perímetro) devem ser inspecionadas visualmente sempre que possível e
prático.
• A matriz da área tem que ser alinhada em ambas as direções, X e Y com os marcadores de canto (pontos de referência)
não PCB (se presentes).
• A ausência de um terminal de componente de matriz de área, como esferas de solda ou colunas, é uma defeito, a menos
que especificado de outra forma pelo projeto.
Se for necessário um preenchimento por baixo (Underfilling), os critérios de processamento e aceitabilidade devem ser
acordados entre o fabricante e o usuário.
Figura 8-160
Figura 8-161
Figura 8-163
Figura 8-164
Figura 8-165
Figura 8-166
Figura 8-167
As lacunas que estão induzidas pelo projeto, por exemplo, uma micro-via na faixa, estão excluídas desse critério. Nestes
casos, o critério de aceitabilidade deve ser estabelecido entre o fabricante e o usuário.
Os fabricantes podem usar testes ou análises para desenvolver critérios de aceitabilidade alternativos para lacunas que
considerem o ambiente de uso final.
Figura 8-168
Figura 8-169
Defeito – Classe 1,2,3
• O alinhamento das esferas para as pistas não é
conforme a 8.3.12.1.
• As conexões de solda não são conformes a
8.3.12.3. A Figura 8-170 mostra molhagem somente
da esfera central.
• Falta de esferas(s) de solda, ver Figura 8-171.
• A deformação ou distorção das cápsulas dos
componentes interfere com o alinhamento ou a formação
de conexões de solda, ver Figuras 8-172 e 8-173.
Figura 8-170
Figura 8-171
Figura 8-172
Figura 8-173
Alguns outros nomes para esses dispositivos são Land Grid Array (LGA), Quad Flat No-Lead (QFN), Plastic Quad Flat
No-Lead (PQFN), Microlead Frame Packages (MLF), Leadless Plastic Chip Carriers(LPCC) e Quad Flat No-Lead Exposed
Pad (QFN-EP). As conexões que são formadas com componentes com terminais em baixo atendem aos requisitos de
tamanho e menisco (filete) de solda da tabela 8-16, veja as Figuras 8-174 e 8-175.
É fornecido um guia de processo para componentes com terminais em baixo(BTC) em IPC-7093, que contém
recomendações desenvolvidas com base em extensas discussões sobre o desenvolvimento de processos para BTC.
O desenvolvimento e controle de processo são essenciais para o sucesso contínuo dos métodos de montagem e
implementação de materiais. A validação do processo pode ser usada em vez de raios-X ou inspeção visual, desde que haja
evidência objetiva de conformidade.
Os critérios para lacunas em planos térmicos devem ser estabelecidos entre o fabricante e o usuário.
2
W
H
G F
1 C
A
D
P
Figura 8-174
1. Calcanhar
2. Ponta
Figura 8-175
Estes critérios são específicos para qualquer componente com ou sem terminais que não tenham um plano térmico
soldado no lado inferior. Um exemplo, mostrado aqui, é o TO-252 (D-Pak ™). As conexões que são formadas com
componentes com plano térmico para baixo devem cumprir os requisitos de tamanho e menisco (filete) de solda da
Tabela 8-17.
Os requisitos de montagem e soldagem para as terminais de SMT devem atender aos critérios do tipo de terminais
usado.
Os critérios para conexões de solda não visíveis no plano térmico não são descritos neste documento e devem ser
estabelecidos de acordo com o contrato entre o usuário e o fabricante. Os critérios de aceitação do plano térmico estão
relacionados ao projeto e aos processos. Pontos a considerar incluem, mas não estão limitados, às notas de aplicação
do fabricante do componente, cobertura de solda, lacunas, altura do menisco (filete) da solda, etc. Quando estes tipos
de componentes são soldados, as lacunas de plano térmico são compostas.
Figura 8-178
Figura 8-179
Figura 8-180
Figura 8-181
Aceitável – Classe 1
• Deslocamento menor que 75%.
Aceitável – Classe 2
• Deslocamento menor que 50%.
Defeito – Classe 1
• Deslocamento supera 75%.
Defeito – Classe 2
• Deslocamento supera 50%.
Aceitável – Classe 1
• Deslocamento menor que 50%.
Aceitável – Classe 2
• Deslocamento menor que 25%.
Figura 8-182
Defeito – Classe 1
• O deslocamento supera 50%.
Defeito – Classe 2
• O deslocamento supera 25%.
Figura 8-183
As conexões que se formam com componentes com conexões na forma de P devem cumprir as exigências dimensionais e de
meniscos (filete) de solda da Tabela 8-19 e 8.3.16.1 a 8.3.16.5. Esse tipo de terminal é normalmente encontrado em conectores
de montagem de borda que são soldados nos dois lados da placa.
L
W
Figura 8-184
Aceitável – Classe 1
• O deslocamento é menor que 50% da largura do
terminal (W).
Aceitável – Classe 2
Figura 8-185
• O deslocamento é menor que 25% da largura do
terminal (W).
Aceitável – Classe 3
• Não há deslocamento lateral.
Defeito – Classe 1
• O deslocamento supera 50% da largura do
terminal (W).
Defeito – Classe 2
• O deslocamento supera 25% da largura do
terminal (W).
Defeito – Classe 3
• Qualquer Deslocamento lateral.
Aceitável – Classe 1
• A largura da conexão (C) é 50% da largura do
terminal (W).
Aceitável – Classe 2
• A largura da conexão (C) é 75% da largura do
terminal (W).
Defeito – Classe 1
• A largura da conexão (C) é inferior à 50% da largura do
terminal (W).
Defeito – Classe 2
• A largura da conexão (C) é inferior à 75% da largura do
terminal (W).
Defeito – Classe 3
• A largura da conexão (C) é inferior à 100% da largura do
terminal (W).
Aceitável – Classe 1
• Comprimento máximo da conexão (D) é 100% da
largura do terminal (W).
Aceitável – Classe 1
• A molhagem (wetting) é evidente.
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• A altura mínima do menisco (filete) (F) é inferior à 25%
da altura do terminal (H).
O comitê do IPC que mantém este padrão recebeu solicitações para incluir um número de terminais especiais de SMT,
conforme mostrado nas Figuras 8-188, 8-189 e 8-190. Freqüentemente, esses terminais são exclusivas de um componente
específico ou são feitas especialmente para um número limitado de usuários. Antes que você possa desenvolver critérios de
aceitação, haverá um uso significativo para que você pode capturar um histórico de dados de falha de vários usuários. Aqui,
a cláusula 1.5.1.7 desta norma é repetida.
1.5.1.7 Projetos especiais O IPC-A-610 como um documento de consenso da indústria, não pode cobrir
todas as combinações possíveis de componentes e projetos de produto. Quando são usadas tecnologias não
especializadas ou especializadas, pode ser necessário desenvolver critérios de aceitação exclusivos. No
entanto, quando existem características semelhantes, este documento pode fornecer diretrizes para
estabelecer os critérios de aceitação. Muitas vezes, é necessário fazer definições únicas para as características
especiais, considerando os critérios de funcionalidade do produto. O desenvolvimento do critério deve incluir a
participação ou o consentimento do cliente. Para as classes 2 e 3, os critérios devem incluir uma definição
acordada de aceitação do produto.
Sempre que possível, esses critérios devem ser apresentados ao Comitê Técnico do IPC, para serem
considerados para inclusão nas revisões subsequentes desta norma.
Figura 8-188
Estes critérios aplicam-se a conectores soldados. Para os critérios de danos no conector, consulte 9.5. Os requisitos de
montagem e soldagem para conectores SMT devem atender aos critérios para o tipo de terminal que está sendo usado. Não
há ilustrações para esses critérios.
Estes critérios não constituem autoridade para a reparação de montagens sem a aprovação prévia do cliente; ver 1.1.
Esta seção estabelece os critérios de aceitabilidade visual para a instalação de cabos individuais (ponte, etc.) usados
para interconectar componentes onde não há uma linha contínua no circuito impresso.
Os requisitos relacionados ao tipo de cabo, roteamento, retenção e soldagem, são os mesmos para fios de cabo e cabo
ponte. Para facilitar o entendimento, nesta seção é usada apenas o cabo mais comum de ponte; no entanto, os
requisitos se aplicam a ponte e haywires.
Mais informações sobre reparo e retrabalho estão em IPC-7711/7721.
Os critérios para a seleção da linha (7.5.1), o roteamento de duas extremidades (7.5.2) e a retenção de duas
extremidades com adesivo (7.5.3) aplicam-se às extremidades do SMT.
Eles podem ser terminados em furos metalizados e/ou terminais, trilhas condutoras e terminais de componentes.
Os cabos pontes são consideradas componentes e são abordadas em um documento de instruções de engenharia para
roteamento, terminação, retenção e tipo de cabo.
Mantenha os cabos o mais curtos possível e, a menos que seja documentado de outra forma, não devem ser roteados
acima ou sob outros componentes substituíveis. É necessário levar em conta as restrições de projeto, como a
disponibilidade do local e o mínimo de espaço elétrico durante o roteamento e a fixação dos cabos. Um comprimento
máximo de 25 mm [1 pol.] Que não ultrapasse as áreas condutoras e não viole os requisitos de projeto do espaço, pode
ser isolado. O isolamento, quando necessário para as extremidades, deve ser compatível com o revestimento conforme,
quando necessário.
Não há adesivo nos corpos de componentes, terminais ou faixas. O adesivo usado não cobre nem interfere nas conexões de
soldagem.
Para todas as conexões de solda sobrepostas descritas nesta seção, as seguintes condições são:
• O espaço do isolamento não permite curtos aos condutores não comuns ou que viole o mínimo de espaço elétrico.
• Há evidência de molhagem do cabo ponte e do terminal ou da faixa.
• O contorno ou a ponta do cabo é perceptível em conexão com a solda.
• Nenhuma fratura na conexão de solda.
• Excesso do cabo não viola ou espaço elétrico mínimo.
Nota: Para aplicações de alta frequência, por exemplo, RF, terminais se estendendo sobre o joelho do componente
pode apresentar problemas.
Esses critérios se aplicam a cabos que são colocados a terminais de componentes. Veja 8.6.1.5 para cabos de ponte
colocadas em trilhos.
Figura 8-193
Defeito – Classe 1,2,3
• O comprimento do cabo e molhagem (umidade) da solda são
menores que 75% da borda da faixa até o joelho terminal (L).
• O cabo se estende além do joelho da dobra terminal.
• O cabo viola o espaço elétrico mínimo.
Figura 8-194
Figura 8-195
Esses critérios se aplicam a cabos que são colocados em extremidades de componentes. Veja 8.6.1.5 para cabos de ponte
colocadas em trilhos.
Estes critérios aplicam-se a cabos que postos acastelados. Veja 8.6.1.5 para pontas de ponte colocadas em trilhos.
50%
• O comprimento do cabo e/ou menisco (filete) da solda
são iguais a (P).
9 Dano de componentes
Figura 9-1
1. Falta metalização
2. Cobrimento com adesivo
3. Elemento resistivo
4. Substrato (cerâmica/alumínio)
5. Fim do terminal
Figura 9-2
Figura 9-4
Figura 9-7
Figura 9-8
Figura 9-9
10 pf
Figura 9-10
Aceitável – Classe 1,2,3
• Arranhões ou rachaduras não expõe o substrato do elemento
componente ativo ou afeta a integridade estrutural, a forma, o
ajuste ou o funcionamento.
• Partículas ou rachaduras no componente, que não exponham o
2 substrato ou o componente ativo ou afetem a integridade
estrutural, a forma, o ajuste ou a formação .
• Não há fratura ou dano na cápsula ou vedação dos terminais
dos componentes.
• Amassados ou arranhões não afetam a forma, o ajuste e o
funcionamento e não excedem as especificações do fabricante.
• Nenhum componente queimado ou carbonizado.
Figura 9-11
1. Arranhado
2. Fratura
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• Indentações ou lascas no corpo de plástico dos
componentes ou não expõem elemento funcionais
internos, consulte as Figuras 9-12, 9-13, 9-14.
• Danos nos componentes não eliminaram a identificação
requerida.
• O isolamento/cobertura do componente está danificado
Figura 9-12
sempre que:
– A área danificada não mostra evidência de
aumento, por exemplo, bordas arredondadas de
dano sem fraturas, cantos afiados ou material
quebradiço danificado pelo calor, etc., Figuras 9-13
e 9-14.
– A superfície do componente exposto condutor não
causa danos ou encurta os componentes ou
circuitos adjacentes, veja a Figura 9-15.
Figura 9-13
Figura 9-14
Figura 9-15
Figura 9-17
Figura 9-21
Figura 9-22
Figura 9-18
Figura 9-19
Figura 9-23
Figura 9-20
Figura 9-24
Aceitável – Classe 1,2,3
• Entalhes ou lascas não são maiores que as
L < 50% L 25% W dimensões indicadas na Tabela 9-1, cada uma
considerada separadamente.
• O componente muda de cor devido à exposição
25% T térmica sem processo de refluxo.
Figura 9-26
9.5 Conectores
Esses critérios abrangem carcaças plásticas moldadas, que são usadas principalmente como um guia para ligar o
conector. Os pinos do conector são normalmente mantidos por um ajuste de interferência na carcaça. A inspeção visual
das carcaças e tampas inclui danos físicos, como rachaduras e deformações.
Figura 9-27
Figura 9-28
Figura 9-29
Aceitável – Classe 1,2,3
• Não há evidência de queimadura ou carbonização.
• Pequenas lascas, arranhões, rasgos ou material fundido
que não afetam a forma, o encaixe ou a função.
Figura 9-30
Figura 9-31
Figura 9-32
Figura 9-33
Figura 9-34
Defeito – Classe 1,2,3
• Lascas no núcleo estão localizadas na superfície de contato
(seta).
• Arranhões se estendem mais de 50% da espessura do
núcleo.
• Fissuras não essenciais.
Figura 9-35
Esta seção mostra alguns tipos diferentes de dispositivos montados com parafusos, por exemplo, conectores, cabos,
extratores e peças moldadas de plástico.
Figura 9-36
1. Extrator
2. Dispositivo de segurança
3. Terminal do componente
Aceitável – Classe 1
• Rachaduras em uma peça montada não se estendem
além de 50% da distância entre um orifício de montagem
e uma borda formada.
Defeito – Classe 1
• Rachaduras em uma peça montada se estendem além de
50% da distância entre um furo de montagem e uma
borda formada.
Figura 9-37
1. Crack
Figura 9-38
Figura 9-39
Figura 9-40
1. Rebarbas
2. Falta de metalização
Figura 9-42
Figura 9-43
Figura 9-44
B.
Figura 9-45
Para anomalias no PCB não relacionadas a danos 10.5.4 Gravado (Incluindo impressão manual)... 10-30
causados pela montagem, consulte os critérios 10.5.5 Serigrafia ................................................. 10-31
especificados aplicáveis a placas sem componentes, 10.5.6 Estampado .............................................. 10-33
por exemplo, série IPC-6010, IPC-A-600, etc. 10.5.4 Laser................................................. 10-34
10.6.5 Etiquetas ................................................. 10-35
Nesta seção, os seguintes tópicos serão discutidos: 10.6.5.1 Código de barras/Matriz de dados
10 Placas e conjuntos de circuitos impressos ......10-1 (Data matrix) ........................................... 10-35
10.6.5.2 Legibilidade ............................................. 10-36
10.1 Áreas de contato sem solda ...............................10-2 10.6.5.3 Etiquetas – Aderência e dano ................. 10-37
10.1.1 Contaminação................................................... 10-2 10.6.5.4 Posição ................................................... 10-37
10.1.2 Danos ............................................................... 10-4 10.6.6 Etiquetas de identificação de radio
frequência (RFID) .................................... 10-38
10.3 Condições do laminado ......................................10-4
10.7 Limpeza ..........................................................10-39
10.3.1 Bolhas térmicas e mecânicas ........................... 10-5
10.6.6 Residuos de fluxo ....................................... 10-40
10.3.2 Bolhas e delaminação ...................................... 10-7
10.6.7 Restos de objetos estranhos (FOD) ........... 10-41
10.3.3 Textura do tecido/tecido exposto ...................... 10-9
10.6.8 Cloros, carbonatos e resíduos brancos ...... 10-42
10.3.4 Aureolas.......................................................... 10-10
10.6.9 Residuos de fluxo – Processo sem limpeza
10.3.5 Delaminação de bordas, entalhos
(no clean) – Aparência física ................................... 10-44
e rachaduras ............................................................. 10-12
10.6.10 Aparência físisca da superfície................... 10-45
10.3.6 Queimaduras .................................................. 10-14
10.3.7 Flambagem e torcido ...................................... 10-15
10.8 Recobrimento com máscara de solda
10.3.8 Depanelização ................................................ 10-16
(solder mask) ............................................................. 10-46
10.5 Condutores/faixas ............................................ 10-18
10.8.1 Rugas/fissuras............................................ 10-47
10.5.1 Redução ......................................................... 10-18 10.8.2 Furos, bolhas, arranhões ........................... 10-49
10.8.3 Aberturas .................................................... 10-50
10.5.2 Aumentos........................................................ 10-19
10.5.3 Dano Mecânico ............................................... 10-21 10.8.4 Decoloração ............................................... 10-51
10.6 Placas flexíveis e rigido-flexíveis................... 10-22 11.8 Revestimento (conformal coating) ..............10-51
10.4.1 Danos ............................................................. 10-22 11.8.1 Geral .......................................................... 10-51
10.5.2 Delaminação/Bolhas ....................................... 10-24 11.8.2 Cobertura ................................................... 10-52
10.5.2.1 Flexível......................................................... 10-24 11.8.3 Espessura ................................................. 10-54
10.5.2.2 Flexível para reforço .................................... 10-25 11.8.4 Revestimento de isolantes elétricos ........... 10-55
10.5.3 Sucção de solda ............................................. 10-26 11.8.4.1 Cobertura ................................................... 10-55
10.5.4 Conexão de solda (Attachment) ..................... 10-27 11.8.4.2 Espessura ................................................. 10-55
12 10.9 Encapsulamento........................................10-56
10.6 Marcador ........................................................... 10-28
Consulte IPC-A-600 e IPC-6010 (Série) para obter critérios adicionais para dedos de ouro, pinos de ouro ou qualquer
superfície com área de contato dourada.
A inspeção é normalmente realizada sem auxílio de iluminação ou assistência. No entanto, pode haver momentos em
que essas ajudas são necessárias; por exemplo, corrosão dos poros, poluição da superfície.
A área de contato crítica (qualquer parte que entre em contato com a superfície do soquete do conector) depende da
estratégia do sistema do conector usado pelo fabricante. A documentação deve identificar essas dimensões
específicas.
Figura 10-1
Figura 10-2
1. Área crítica de contato dos dedos da borda que estão em
contato com o contato da mola.
Figura 10-3
Figura 10-4
Figura 10-5
O objetivo desta seção é ajudar o leitor a entender melhor o problema de reconhecer defeitos laminados. Além de fornecer
desenhos detalhados e fotografias para ajudar a identificar defeitos comuns do laminado, esta seção também fornece critérios
de aceitação para a presença de bolhas em um cartão montado.
A identificação de defeitos do laminado pode ser confusa. Para ajudar a identificar as Condições de defeito, consulte as
páginas seguintes, onde são fornecidas definições, ilustrações e fotografias que definem e identificam as seguintes
condições e estabelecem critérios de aceitação:
• borbulhagem térmica
• borbulhagem mecânica
• bolhas
• delaminação
• textura do tecido
• tecido exposto
• halo (halo)
• entalhes na borda e borbulhamento mecânico
É importante perceber que os defeitos do laminado podem ser aparentes quando o fabricante recebe o material de seu
fornecedor ou durante a fabricação ou montagem da placa.
É uma condição não laminada inerente, causada durante o processamento ou montagem da placa.
O borbulhamento térmico ou mecânico que ocorre como resultado de um processo de montagem (por exemplo, uso de
pinças para inserir pinos de pressão, refluxo de solda, etc.) normalmente não aumenta no futuro.
Onde houver bolhas que violem o espaço elétrico mínimo, testes adicionais de funcionalidade ou medições de
rigidez dielétrica são necessários, considerando a faixa de desempenho do produto; por exemplo, umidade do
ambiente ou baixa pressão atmosférica.
Quando o substrato inclui componentes incorporados, pode ser necessário definir critérios adicionais.
Figura 10-8
Aceitável – Classe 1
• O critério para as bolhas mecânicas é que a
montagem funcione.
Em geral, delaminação e bolhas aparecem como resultado de uma fraqueza ou processo inerente não-material.
Delaminação e bolhas entre áreas não funcionais e áreas funcionais podem ser aceitas, pois as imperfeições não são
condutivas e outros critérios são atendidos.
Figura 10-11
1. Bolhas
2. Delaminação
Figura 10-12
Aceitável – Classe 1
• A ampola ou delaminação excede 25% da distância
entre os condutores, mas não reduz o espaço entre os
condutores internos abaixo do espaço mínimo para os
condutores.
Figura 10-13
Figura 10-15
Figura 10-16
Figura 10-17
Figura 10-18
Figura 10-19
IPC-610-173
Figura 10-20
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• Danos à superfície curta dentro das fibras do
Figura 10-21 laminado.
Aureola – É uma condição de base no material na forma de uma área clara em torno de orifícios ou outras áreas
mecanizadas, sobre ou abaixo da superfície do material de base. Fraturas induzidas mecanicamente ou delaminação em ou
abaixo da superfície do material de base; uma área mais clara ao redor de orifícios ou outras áreas mecanizadas ou ambos
são geralmente indicadores de aureolas.
Figura 10-22
Aceitável – Classe 1,2,3
• A distância entre a extensão da auréola e o elemento
condutivo mais próximo não é menor que o espaço
lateral mínimo entre condutores ou 0,1 mm [0,004
pol.], o que for menor.
Figura 10-23
Figura 10-24
Figura 10-25
Figura 10-26
Figura 10-27
Delaminação – Uma separação entre camadas dentro do material de base, entre o material base e uma camada
condutora ou qualquer outra separação plana na placa.
10.2.1 tem critérios adicionais para bolhas mecânicas.
Figura 10-28
Figura 10-29
Figura 10-30
Figura 10-31
Figura 10-32
Outubro de 2017
10-14 IPC-A-610G
10 Placas e conjuntos de circuitos impressos
Figura 10-33
Estes critérios aplicam-se aos PCAs (Printed Circuit Board Assembly), com ou sem divisões para sua separação. O
IPC-A-600 fornece critérios adicionais para a depanelização de placas não montadas (PCB).
Figura 10-35
Figura 10-36
aceitável − Classe 1,2,3
• As bordas estão ásperas mas não desgastadas.
Entalhes ou fresamento não excedem 50% da distância
da borda até o motorista ou 2,5 mm [0,1 pol.], o que for
menor. Veja 10.2.4 para auras e 10.2.1 para
rachaduras.
• As rebarbas soltas não afetam a forma, encaixe e função.
Figura 10-37
Figura 10-38
Figura 10-39
10-16 IPC-A-610G
Outubro de 2017
10 Placas e conjuntos de circuitos impressos
Figura 10-40
Figura 10-41
Figura 10-42
10.3 Condutores/Trilhas
Condutor – A geometria física de um condutor é definida pelo seu comprimento x espessura x longitude.
Redução do largura do condutor - A redução permitida da largura do condutor (especificado ou derivado) devido a
defeitosindividuais (por exemplo, arestas, entalhes, furos e arranhões).
Defeito – Classe 1
• Redução na largura de condutores impressos em
1 mais de 30%.
• Redução na largura ou compactação de faixas/pads
(lands) em mais de 30%.
Figura 10-44
Figura 10-45
Figura 10-46
Figura 10-47
Figura 10-48
Defeito – Classe 3
• Qualquer faixa/pad (land) levantada, se houver
uma via não preenchida ou sem terminal na
faixa/pad (land).
Figura 10-49
Figura 10-50
Figura 10-51
Figura 10-52
Figura 10-53
A borda cortada de uma placa flexível ou parte flexível de uma placa rígido-flexível é livre de rebarbas, entalhes, delaminação
ou rasgos, mesmo além da documentação de compra.
Cortes, entalhes, cavidades, rasgos ou outros danos físicos que afetam a espessura do material flexível não devem
resultar em circuitos expostos.
Nota: Os recortes criados mecanicamente devido ao contato entre a camada externa da placa de circuito impresso
flexível e a solda fumidificada não são rejeitados. Além disso, deve-se tomar cuidado para evitar dobrar condutores
flexíveis durante a inspeção.
A deformação de uma placa de reforço deve estar de acordo com o desenho mestre ou com a especificação individual. Veja
10.2.4 e 10.2.5.
Nota: Para os critérios de montagem, colocação, soldagem, limpeza de componentes SMT ou através de furos em
conjuntos flexíveis, etc. siga as seções de aplicação deste padrão.
Aceitável – Classe 1
Entalhes ou danos ao longo das bordas do circuito
flexível e cortes, sempre e quando a penetração não
exceda 50% da distância da borda até o condutor mais
próximo ou 2,5 mm [0,1 pol.], ou que por menor.
Figura 10-56
Figura 10-57
Figura 10-58
Figura 10-61
Aceitável – Classe 2
Aceitável – Classe 3
• A sucção (wicking) da soldagem ou migração de
metalização não se estende abaixo da camada
externa (coverlayer) mais de 0,3 mm [0,01 pol.].
Figura 10-63
Defeito – Classe 2
• A sucção (wicking) da solda ou migração de
metalização se estende abaixo da camada externa
(coverlayer) mais de 0,5 mm [0,02 pol.].
Defeito – Classe 3
• A sucção (wicking) da solda ou migração de
Figura 10-64
metalização se estende abaixo da camada externa
(coverlayer) mais de 0,3 mm [0,01 pol.].
Estes critérios aplicam-se a juntas de solda de PCB flexíveis (FOB). Quando dados suficientes forem coletados, isso será
expandido para incluir flexível sobre flexível (FOF) e conectado usando flexão condutora anisotrópica (ACF).
Figura 10-67
Aceitável – Classe 1
• O deslocamento lateral do terminal flexível é igual
ou menor que 50% do comprimento do terminal
flexível.
Figura 10-70
Defect – Class 1
• O deslocamento lateral do terminal flexível é maior
que 50% da largura do terminal.
10.5 Marcação
Esta seção cobre os critérios de aceitabilidade para a marcação de placas e outras montagens eletrônicas.
A marcação fornece uma identificação do produto e rastreabilidade. Além disso, ajuda na montagem, controle de processo
e serviço de campo. Os métodos e materiais utilizados na marcação devem ser utilizados para os fins pretendidos, devem
ser legíveis, duráveis e compatíveis com os processos de fabricação e devem permanecer legíveis durante toda a vida útil
do produto.
O método para verificar a legibilidade deve ser acordado entre o fabricante e o usuário.
a. Conjuntos eletrônicos:
• Logotipo da companhia
• Número da parte de fabricação da placa e nível de revisão
• Número da parte de montagem, número de grupo e nível de revisão
• Legenda dos componentes, incluindo designação de referência e indicadores de polaridade (aplica-se apenas antes
do processo de montagem/limpeza)
• Alguns indicadores de rastreabilidade de testes e inspeções
• Certificação de U.S.A. e otras agências reguladoras relevantes
• Número de série individual único
• Código de data
A impressão manual pode incluir marcação com tinta indelével ou gravação manual.
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• As legendas estão de forma irregular, mas a
finalidade geral da legenda ou marcação é
discernível.
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• As linhas de um número ou letra podem ser
interrompidas (ou tinta fina sobre uma parte do
caracter), desde que as interrupções não tornem
Figura 10-77
a marca ilegível.
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2,3
• A marcação está manchada ou difusa, mas ainda
legível.
• Imagens múltiplas são legíveis.
Aceitável – Classe 1
66007755 Indicador de processo – Classe 2,3
• As linhas de um número ou letra podem ser interrompidas
(ou tinta fina em uma parte de caractere) desde
interrupções não fazem a marca ilegível.
• Áreas abertas dentro de dois caracteres podem ser
preenchidas desde que os caracteres sejam legíveis, por
Figura 10-80 exemplo, eles não podem ser confundidos com outra letra
ou número.
• A marcação está manchada ou difusa, mas ainda legível.
• Marcas estampadas múltiplas são sempre e quando a
intenção geral da marcação pode ser determinada.
• A marca está faltando ou está borrada, mas não excede
10% do caractere e ainda é legível.
Aceitável – Classe 1
66007755 Indicador de processo – Classe 2,3
• Várias imagens são legíveis.
• A marcação está ausente em não mais que
10% do caractere.
• As linhas de um número ou letra podem ser
interrompidas (ou finas em uma parte do
Figura 10-83 caractere).
Etiquetas permanentes são geralmente usadas para adicionar dados na forma de um código de barras, mas podem incluir
texto. Os critérios de legibilidade, adesão e dano aplicam-se a todos os rótulos permanentes.
Figura 10-84
Figura 10-87
Figura 10-88
Defeito – Classe 1,2,3
• Mais de 10% de área da etiqueta está separada.
• Rótulos ausentes.
• Rugas no rótulo afetam a legibilidade.
Figura 10-89
Figura 10-90
A marcação de identificação por radiofrequência (etiquetas RFID) é amplamente utilizada na indústria. Essas etiquetas
contêm um circuito elétrico (um microprocessador) que opera em uma freqüência especificada. As etiquetas RFID contêm
dados eletrônicos que podem consistir na qualificação das informações de marcação mencionadas acima e também em
dados adicionais fornecidos para fins de rastreamento/rastreabilidade. É importante para o bom funcionamento das
etiquetas RFID que estejam fisicamente localizadas a uma distância específica do leitor. Não obstrua os sinais de RF por
objetos como metal, água (depende da freqüência) ou qualquer outro objeto que distorça o sinal de RF ou evite a
transmissão correta de dois sinais de RF para o leitor de etiquetas.
Não há ilustrações para esses critérios.
10.6 Limpeza
Esta seção aborda os requisitos de aceitabilidade para limpeza de módulos, que inclui qualquer componente com
qualquer superfície de conexão elétrica (por exemplo, superfícies de plug-in com conectores, pinos compatíveis, etc.). A
seguir, são exemplo de contaminantes encontrados em placas montadas. Pode haver outros, no entanto, todas as
condições anormais devem ser avaliadas. As condições representadas nesta seção aplicam-se a ambos os lados, os
dois conjuntos principal e secundário. Veja IPC-CH-65 para informações adicionais de limpeza.
Os poluentes não são julgados apenas por condições cosméticas ou atributos funcionais, se não como uma advertência
de que algo não está funcionando propriamente no sistema de limpeza.
O teste de um contaminante por efeitos funcionais deve ser desenvolvido sob as condições ambientais de trabalho
esperadas para este equipamento.
Cada unidade de produção deve ter um padrão baseado em quantos contaminantes de cada tipo podem ser tolerados.O
teste de dispositivos com extrato iônico são baseados em J-STD-001, o teste de resistência ao isolamento sob
condições ambientais e outros testes de parâmetros elétricos descritos na IPC-TM-650 são recomendados para ajustar
um padrão para o projeto.
Ver 1.10 para os requisitos de aumentos para a inspeção.
Para aplicar esses critérios, espera-se identificar e considerar a classificação do fluxo (ver J-STD-004) e o processo de
montagem, por exemplo, sem limpeza, limpeza, etc.
Figura 10-91
Figura 10-93
Nos critérios seguintes, as palavras '' preso '', '' encapsulado '' e '' aderido '' significam que a partícula não vai
sair do ambiente de serviço normal. O método para determinar se o FOD pode se soltar no entorno do ambiente de
serviço normaldeve ser acordado entre o fabricante e o usuário.
Figura 10-94
Figura 10-95
Figura 10-98
Defeito – Classe 1,2,3
• Resíduo branco na superfície do PCB.
• Resíduos brancos dentro ou ao redor de um terminal soldado.
• Áreas metálicas exibem um depósito branco cristalino.
Nota: O residuo branco resulta de um processo de sem
limpeza. Outros processos são aceitavéis, desde
que os resíduos de dois produtos químicos usados tenham
sido qualificados e documentados como benignos.
Figura 10-99
Figura 10-100
Figura 10-101
Figura 10-102
Aceitável – Classe 1
Indicador de processo – Classe 2
Defeito – Classe 3
• Impressões digitais nos resíduos de fluxo '' no clean ''.
Figura 10-103
Defeito – Classe 2,3
• O resíduo de fluxo inibe a inspeção visual.
• O resíduo de fluxo inibe o acesso aos pontos de teste.
• Resíduos de fluxo excessivo, úmido ou pegajoso que podem
se espalhar sobre outras superfícies.
Figura 10-105
Figura 10-106
Figura 10-107
Defeito – Classe 1,2,3
• Há resíduos coloridos ou enferrujados em superfícies metálicas ou
dispositivos (hardware).
• Evidência de corrosão.
Figura 10-108
Figura 10-109
Figura 10-110
Figura 10-111
Esta seção cobre os requisitos de aceitabilidade para revestimentos de máscara de solda em elementos montados.
Informações adicionais sobre a máscara de solda estão disponíveis não IPC-SM-840.
Máscara de solda (solder mask) – É um material resistente ao calor aplicado em áreas selecionadas para impedir a
deposição de soldas durante o processo de soldagem subsequente. O revestimento de solda pode ser aplicado em forma
líquida ousólida. Ambos os tipos devem atender aos requisitos deste guia.
Embora não seja catalogado ou classificado de acordo com sua rigidez dielétrica e, portanto, não atenda à definição de
"material isolante ou isolante", algumas fórmulas de revestimento de solda fornecem um isolamento limitado e são
normalmente usadas como isolador de superfície onde a alta tensão não é uma consideração.
Além disso, o sistema de soldagem é útil para evitar danos ao cartão durante operações de montagem.
Teste de fita adesiva – O teste de fita mencionado nesta seção é o IPC-TM-650, Método de Teste 2.4.28.1. Todo material
solto e não aderente deve ser removido.
Ver IPC-6012 e IPC-A-600.
Figura 10-112
Aceitável – Classe 1,2,3
• As rugas menores estão localizadas em áreas que
não fazem ponte entre os trilhos condutivos e
atendem ao teste de tração (puxão) da fita adesiva,
IPC-TM-650, 2.4.28.1, consulte a Figura 10-113.
• As rugas de um filme de solda na área de refluxo
da solda são de óleo, desde que não haja
evidência de fratura, separação ou degradação do
filme. A adesão
• Áreas enrugadas podem ser verificadas com um
Figura 10-113 teste de tração (puxão) com fita adesiva.
• Fraturas na adesão sem perda da camada de
solda.
Figura 10-114
Figura 10-115
Figura 10-116
Figura 10-117
Figura 10-118
Durante a operação de montagem da solda, a máscara evita as pontes de solda. Bolhas e partículas soltas da máscara de
solda são aceitáveis até após completar a montagem, desde que não afetem outras funções do módulo.
Figura 10-119
Figura 10-120
Figura 10-121
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• As bolhas/arranhões/lacunas no revestimento permitem
que o filme seja descascado em conjuntos críticos para
teste de fita adesiva.
• Fluxos de solda, óleos ou agentes de limpeza estão
presos em áreas com bolhas.
Figura 10-122
Defeito – Classe 1,2,3
• Bolhas/arranhões/lacunas não fazem ponte com
circuitos adjacentes não comuns.
• Partículas soltas de material de revestimento de
solda que podem afetar a forma, a renda ou a
função.
• As bolhas/arranhões/lacunas que não revestem
permitem que as pastilhas de solda.
Figura 10-123
Figura 10-124
Figura 10-125
Defeito – Classe 1,2,3
• O material dá máscara de solda é queimada ou
carbonizado.
Figura 10-126
Esta seção cobre os requisitos de aceitabilidade para revestimentos de verniz (conformal coating) em montagens
eletrônicas.
Informações adicionais sobre revestimentos de revestimento (conformal coating) estão disponíveis não para IPC-CC-830 e
IPC-HDBK-830.
As camadas de revestimento (conformal coating) devem ser transparentes, uniformes na coloração e na consistência e
cobrir uniformemente a placa e os componentes. A distribuição uniforme do revestimento depende em parte do método
de aplicação e pode afetar a aparência visual e a cobertura do canto. Conjuntos revestidos por imersão podem ter uma
linha de gotejamento ou acumulação localizada, na borda da placa. Esta acumulação pode conter uma pequena
quantidade de bolhas, mas não afetará a funcionalidade ou confiabilidade do revestimento.
A montagem pode ser examinada sem auxílio visual, veja 1.10. Materiais contendo pigmentação fluorescente podem ser
examinados com luz ultravioleta para verificar a cobertura. A luz branca pode ser usada como uma ajuda para examinar a
cobertura.
Figura 10-127
Aceitável – Classe 1,2,3
• Completamente fixo e uniforme.
• Revestimento apenas em áreas onde for necessário.
• Não exponha superfícies condutoras expostas (sem
máscara de solda) para:
– Perda de aderência, lacunas ou bolhas
– Pouca molhagem/ Sem molhagem
– Fraturas
– Ondulações
– “Olhos de peixe”
– Casca de laranja, consulte a Figura 10-128
– Descamação
• O material preso não viola nem reduz o espaço elétrico entre
componentes, trilhas/pads ou superfícies condutoras.
Figura 10-129
Figura 10-135
Figura 10-136
A Tabela 10-1 fornece os requisitos para a espessura do revestimento. A espessura é medida em uma superfície plana
livre de componentes de uma placa curada ou de um cupom de amostra que tenha sido processado com o conjunto. Os
cupons podem ser do mesmo tipo de material que a placa ou podem ser de um material sem poro, como metal ou vidro.
Como alternativa, pode ser medida com espessura de filme úmido, desde que haja documentação que estabeleça uma
correlação entre a espessurado filme úmido e o filme seco.
Nota: A Tabela 10-1 desta norma deve ser usada para conjuntos de circuitos impressos. Os requisitos para a
espessura do revestimento de acordo com o IPC-CC-830 são usados apenas para veículos de teste, associados
ao teste e qualificação do material de revestimento.
Este material é usado para fornecer isolamento a um condutor exposto, quando o verniz (revestimento protetor) é insuficiente
e não fornece proteção suficiente e o encapsulamento é demais.
Todas as considerações usadas para envernizamento (revestimento conformal) aplicam-se a revestimentos isolantes, exceto
que a superfície à qual o revestimento isolante é aplicado geralmente não é suficientemente lisa para obter um revestimento
com uma superfície uniforme. Veja 10.8.3.
Não há ilustrações para esses critérios.
10.9 Encapsulamento
11 Fiação individual
Fiação individual refere-se a um substrato ou base na qual as técnicas de fiação individuais são usadas para obter
interconexões eletrônicas. Nesta seção, são apresentados critérios visuais separados para cada tipo.
Guia de aceitação para fiação individual
O roteamento e os terminais dos abos para formar as conexões elétricas ponto a ponto através da utilização de máquinas ou
ferramentas especiais podem ser utilizados para substituir ou complementar os condutores impressos numa placa. A
aplicação pode ser plana ou em configurações bidimensionais ou tridimensionais.
Além dos critérios nesta seção aplicam os critérios fornecidos na seção 5.
Esta seção trata dos seguintes tópicos:
11.1 Enrolado sem solda ............................................... 11-2
11.1.1 Numero de voltas ............................................ 11-3
11.1.2 Espaço entre voltas......................................... 11-4
11.1.3 Pontes do cabo, enrolamento do isolante ...,... 11-5
11.1.4 Solapado de voltas levantadas........................ 11-7
11.1.5 Posição da conexão ....................................... 11-8
11.1.6 Orientação do cabo ....................................... 11-10
11.1.7 Folga do cabo ................................................ 11-11
11.1.8 Metalização do cabo ..................................... 11-12
11.1.9 Dano no isolante .......................................... 11-13
11.1.10 Condutores e terminais danificados.............. 11-14
Esta seção estabelece os critérios de aceitabilidade visual para conexões feitas com o método de enrolamento sem solda.
Assume-se que a combinação terminal/extremidade foi projetada para este tipo de conexão.
A força de enrolamento deve ser verificada através do processo de verificação da ferramenta.
Também se presume que existe um sistema de monitoramento usando conexões de teste para verificar se a combinação
operador/ferramenta é capaz de produzir enrolamentos que atendem aos requisitos de força de desencaixe.
Dependendo do ambiente de serviço, as instruções para conexão especificam se a conexão é convencional ou modificada.
Uma vez aplicado ao terminal, uma conexão de enrolamento sem solda aceitável não deve estar sujeita a calor excessivo ou
a operações mecânicas.
Não é possível tentar corrigir uma conexão defeituosa aplicando a ferramenta de enrolamento novamente ou aplicando outra
ferramenta.
As vantagens em confiabilidade e facilidade de manutenção do método de conexão de enrolamento sem solda são tais que
não há necessidade de fazer reparos de uma solda defeituosa. Uma conexão defeituosa é desenrolada usando uma
ferramenta especial (não desamarrando do terminal) e depois enrolada novamente com um novo cabo. Um novo cabo é
usado para cada novo parafuso, mas o terminal de poste pode ser reutilizado se não tiver sido danificado.
Para este requisito, voltas contáveis são aquelas voltas de cabos sem isolante que estão em contato direto com os cantos
do terminal começando com o primeiro contato do cabo sem um isolante com um canto terminal e finalizando com o último
contato do cabo sem um isolante com um canto do terminal, consulte a Tabela 11-1.
Para a Classe 3, é necessária uma rolamento modificada. Esta quantidade adicional de cabo isolado enrolado em torno
doterminal faz contato com pelo menos três cantos do terminal.
Aceitável – Classe 3
As voltas contáveis cumprem os requisitos da 11-1.
São cumpridos os requerimientos de enrolamento modificado.
Figura 11-1
Tabela 11-1 Número mínimo de
voltas de cabo sem isolante
Calibre do cabo (AWG) Voltas
30 7
28 7
26 6
24 5
22 5
20 4
18 4
Defeito – Classe 3
Não atende aos requisitos de enrolamentos modificados.
1 2 3 4 567
Figura 11-2
Aceitável – Classe 1
• Não há separação maior a 1 diâmetro do cabo.
Aceitável – Classe 2
• Não há separação maior à 50% do diâmetro do cabo
dentro das voltas contáveis.
• Nenhuma separação maior a 1 diâmetro do cabo em
nenhum outro lugar.
Aceitável – Classe 3
Defeito – Classe 1
• Qualquer espaço maior a um diâmetro do cabo.
Defeito – Classe 2
• Qualquer espaço maior a meio diâmetro de cabo nas
voltas contáveis.
Defeito – Classe 3
• Qualquer espaço maior a meio diâmetro do cabo.
• Mais de três espaços de qualquer tamanho.
Figura 11-4
Ideal – Classe 3
• A ponta do cabo não se extende além da superfície do
enrolamento modificado com isolante envolto (ver 11.1.1).
Figura 11-5
Aceitável – Classe 1
• Não viola o espaço elétrico mínimo.
• Condutor exposto no isolamento.
Aceitável – Classe 2
• A ponta do isolante cumpre os requisitos de espaço
com outros circuitos.
• A ponta do cabo não se extende além de 3 mm [0.1
pol.] da superfície exterior do enrolamento.
Figura 11-6
1. Espaço do isolante Aceitável – Classe 3
2. Diâmetro do cabo (visto por debaixo)
• A ponta não se projeta mais de um diâmetro de fio da
superfície exterior do enrolamento.
• O isolamento tem que contactar um mínimo de três
esquinas dos pólos.
Aceitável – Classe 1
Defeito – Classe 2,3
• A ponta é mais larga que 3 mm [0.1 pol.].
Defeito – Classe 3
• A ponta é mais larga que um diâmetro do cabo.
Figura 11-7
Figura 11-8
As voltas levantadas são retiradas da hélice e não estão em contato com os cantos do terminal. Tensões aumentadas podem
se sobrepor ou exceder outras tensões.
Figura 11-9
Aceitável – Classe 1
• Há voltas levantadas em qualquer local, sempre e
quando o total do resto das voltas que ainda tenha
contato cumpram os requisitos do número mínimo de
voltas.
Aceitável – Classe 2
• Não há mais que meia volta levantada dentro das
voltas contáveis e qualquer quantidade em qualquer
Figura 11-10 outro lugar.
Aceitável – Classe 3
• Não há voltas levantadas dentro das voltas contáveis e
qualquer quantidade em qualquer outro lugar.
Defeito – Classe 1
• O total das voltas remanescentes que ainda tem
contato não cumprem o requerimento do número
mínimo de voltas.
Defeito – Classe 2
• Mais de meia volta levantada entre as voltas
contáveis.
Defeito – Classe 3
• Qualquer volta levantada dentro das voltas
Figura 11-11
contáveis.
Figura 11-12
Aceitável – Classe 1
• A voltas adicionais de cabo sem isolante ou qualquer volta
de cabo isolado sobrepõe um enrolamento anterior.
Aceitável – Classe 2
• Somente voltas de cabo isolado sobrepõem um
Figura 11-13
enrolamento anterior.
1. O enrolamento se extende além do comprimento de contato.
2. A volta do isolante se sobrepõe com o enrolamento prévio.
Aceitável – Classe 3
• Os enrolamentos podem ter um cabo isolado que
sobreponha a última volta de um cabo sem isolante.
• Nenhuma volta de cabo com ou sem isolante fora do
comprimento de trabalho em ambos lados.
Figura 11-14
Figura 11-15
Figura 11-16
1. Direção das voltas
2. Rário correto
45˚
Figura 11-17
1. Direção das voltas
Figura 11-18
Figura 11-19
1. Entrelaçado de cabos
Metalização
O cabo que se utiliza para os enrolamentos sem solda está normalmente metalizado para aumentar a confiabilidade da
união e minimizar a corrosão subsequente.
Aceitável – Classe 1
• Qualquer quantidade de cobre exposto.
Aceitável – Classe 2
• Até 50% das voltas contáveis mostra cobre exposto.
Defeito – Classe 2
Defeito – Classe 3
• Qualquer cobre exposto (excluindo a última meia
volta e a ponta do cabo).
Figura 11-21
1. Canto inicial de contato
2. Rachadura no isolante
3. Isolante cortado o desfiado
Figura 11-22
Figura 11-23
1. Canto inicial de contato
2. Isolante com rachadura, etc., antes do contato inicial con os
pólos. Condutor exposto.
12 Alta voltagem
Esta seção fornece os critérios exclusivos para conexões de soldagem que estão sujeitas a altas tensões, consulte 1.6.5.
Esses critérios se aplicam a cabos ou terminais de componentes conectados a um terminal ou a conexões através de
orifícios. A finalidade destes requisitos é garantir que não haja picos ou pontos nos quais os arcos elétricos possam ser
iniciados.
Figura 12-1
Figura 12-3
NOTA: No Anexo A é citado ‘‘Generic Standard on Printed Board Design’ em IPC-2221 e é fornecido aqui apenas em nível
informativo. É a revisão atualmente válida na data de publicação deste documento. O usuário é responsável por
determinar a revisão mais atual do IPC-2221 e especificar o aplicativo específico para seu produto. Os números dos
parágrafos e tabelas são da IPC-2221.
A seguinte declaração do IPC-2221 se aplica APENAS a este anexo - 1.4 Interpretação - '' Deve '', a forma imperativa do
verbo é usada através do padrão sempre que houver uma exigência que queira expressar uma provisão obrigatória.
IPC-2221 - 6.3 Espaço elétrico O espaço entre condutores em camadas individuais deve ser maximizado sempre que
possível. O espaço mínimo entre condutores, entre trilhos condutivos e entre materiais condutivos (tais como marcações
condutoras ou dispositivos de montagem) e condutores deve estar de acordo com a Tabela 6-1 e o plano mestre definido.
O espaço do condutor entre as camadas (eixo de Z) deve estar de acordo com a Tabela 6-1. O requisito mínimo para o
espaço do eixo Z pode ser reduzido com as qualificações apropriadas.
Nota: O projetista deve estar ciente de que a aspereza da chapa de cobre determina o espaço dielétrico mínimo entre os
plugues de cobre opostos dentro de um núcleo de núcleo fino. Veja também IPC-4101 para tolerâncias de acordo com a
classe e espessura do núcleo; IPC-4562 para a rugosidade de superfícies dos tipos diferentes de folhas de cobre e IPC-
6012 para o método de como determinar espessura dielétrica mínima. Os projetistas devem ter o cuidado de não usar os
valores mínimos de separação dielétrica para determinar a espessura total da placa.
Consulte a seção 10 para obter informações adicionais sobre as tolerâncias do processo que afetam o espaço elétrico.
Quando diferentes tensões aparecerem no mesmo cartão e exigirem testes elétricos separados, áreas específicas devem
ser identificadas, não planos principais ou especificações de teste apropriadas. Quando altas tensões são usadas e
especialmente em pulsos de corrente alternada e em tensão maiores que 200 V, a constante dielétrica e o efeito de divisão
de capacidade do material devem ser considerados em conjunto com o espaço recomendado.
Para tensões maiores que 500V, os valores da tabela (por volt) devem ser adicionados ao valor de 500V. Por exemplo, ou
o espaço elétrico para um cartão do tipo B1 com 600V é calculado da seguinte forma:
600V – 500V = 100V
0.25 mm [0.00984 pol.] + (100V x 0.0025 mm)
= 0.50 mm [0.0197 pol.] de distancia
Quando, devido a criticalidade do projeto, considera-se a utilização de outras distâncias do condutor, a distância em
camadas individuais (no mesmo plano) deve fazer-se maior do que o espaço mínimo exigido pela Tabela 6-1 sempre que
possível. O projeto da placa deve ser planejado de forma a permitir o máximo de espaço entre áreas condutoras externas
associadas a circuitos de alta impedância ou circuitos de alta tensão. Isso minimizará os problemas de vazamento elétrico
como resultado de umidade condensada ou alta umidade. Deve-se evitar confiar apenas nos revestimentos para manter
uma alta resistência à superfície entre os condutores.
IPC-2221 - 6.3.1 B1-Condutores internos Os requisitos de espaço do condutor interno a condutor interno e do condutor
de orifício through-hole em qualquer altura (consulte a Tabela 6-1).
IPC-2221 - 6.3.2 B2-Condutores Externos não revestidos, nível do mar até 3.050 m [10,007 pés]
Os requisitos para o espaço elétrico para condutores externos não revestidos são significativamente maiores do que para
condutores protegidos contra contaminação externa por verniz (conformal coating). Se o produto final não se destina a
usar verniz (revestimento isolante), o espaço entre condutores PCB condutor deve requerer espaço especificado nesta
categoria para aplicações de nível do mar até uma altura de 3.050 m [10.007 pés] (ver Tabela 6 -1).
IPC-2221 - 6.3.3 B3-Condutores, não revestido, acima 3050 m [10.007 pés] Condutores externos PCB não revestidos
em aplicações acima de 3050 m [10.007 pés] requerem um espaço elétrico além daqueles identificados na categoria B2
(veja a Tabela 6-1).
IPC-2221 - 6.3.4 B4-Condutores externos,com recobrimento permanente de polímero (qualquer altura) Se a placa final
não estiver revestidas com verniz (conformal coating), uma camada permanente de polímero sobre os condutores PCB
permitirá espaço entre condutores menor do que os das placas sem recobrimento definidos nas categorias B2 e B3. O
espaço elétrico entre as faixas e os terminais deste conjunto que não possuam revestimento protetor deve atender aos
requisitos indicados na categoria A6 (ver Tabela 6-1). Esta configuração não se aplica a qualquer aplicação que exija
proteção contra ambientes agressivos, úmidos ou contaminantes.
As aplicações típicas são computadores, equipamentos de escritório, PCBs que operam em ambientes controlados com
revestimento de polímero permanente de PCB em ambos os lados. Para a montagem e soldagem, estas placas não são
cobertas com verniz (revestimento isolante), deixando as soldas e as trilhas soldadas sem revestimento.
Nota: Todos os condutores, exceto os trilhos/pads soldados, devem ser completamente cobertos para garantir os requisitos
de espaço elétrico nesta categoria para condutores revestidos.
IPC-2221 - 6.3.5 A5-Condutores externos, com verniz (revestimento isolante) no conjunto (qualquer altura) condutores
externos fornecidos para o envernizamento (revestimento isolante) na montagem final configuracao, para aplicações de
qualquer altura, exigem o espaço elétrico especificado nesta categoria.
As aplicações típicas são produtos militares em que todo o conjunto final é revestido com verniz (revestimento isolante).
Revestimentos permanentes de polímeros geralmente não são usados, exceto para o possível uso como ferro de solda. No
entanto, a compatibilidade do revestimento de polímero e do verniz (revestimento isolante) deve ser considerada se ambos
forem usados em combinação.
IPC-2221 - 6.3.6 A6 - terminações/terminais de componentes externos, não revestidos, nível do mar até
3.050 m [10,007 pés] Terminais externos e terminais de componentes externos que não têm um revestimento (conformal
coating) exigem o espaço elétrico indicado nesta categoria.
Aplicações típicas são aquelas indicadas anteriormente na categoria B4. A combinação B4/B6 é usada com muita frequência
em aplicações comerciais, em ambientes não agressivos, a fim de obter o benefício da alta densidade de condutores
protegidos com um revestimento permanente de polímero (máscara de solda) ou onde o acesso dos componentes para o
retrabalho e repado não são requisitados.
IPC-2221 - 6.3.7 A7 - terminações/terminais de componentes externos, com envernizamento (revestimento isolante)
(qualquer altura) Como no caso de condutores expostos vs. condutores cobertos em PCBs, ou espaço elétrico usado em
terminais de componentes e terminações revestidas são inferiores ao espaço para terminais de componentes e terminações
não revestidas.
IPC State/Zip:
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Telephone:
Bannockburn, IL 60015-1249
Fax: 847 615.7105 Date:
Term Definition
Office Use
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action: Accepted Rejected
Revision Inclusion: Accept Modify
IEC Classification
Classification Code Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30 Date:
Put IPC MEMBERSHIP to WORK for your COMPANY
Choose the Best Membership Option for Your Company
With a growing portfolio of member benefits and products and services, IPC provides membership
options that deliver savings on key products and services. Whether you prefer IPC’s Classic
Membership, or need the added focus of technology or business-related products and services,
IPC has a membership option for you.
Classic Membership
IPC’s Classic Membership provides core benefits to all employees at the company site or facility:
• 24/7 online access to members-only resources
• One single-user download of each new/revised IPC standard within 90 days of publication
• 50% discoumt on IPC standards
• Significant discoumts on IPC publications and training materials
• Significant discoumt on exhibiting at IPC events, including IPC APEX EXPO
• Reduced registration rates on IPC conferences and other educational events
• Access to participate in IPC market research studies (free reports to participating companies)
Business Package
Offering all of the benefits of IPC’s Classic Membership, the Business Package Membership
provides additional benefits valued at more than $2,300:
• One All Access Package registration to IPC APEX EXPO ®
• nOe registration to IPC’s annual Capitol Hill event
• One registration to an IPC management/business conference
• One copy of a Fast Facts market research study
Enterprise Package — For companies that recognize the importance of giving multiple company sites access to IPC membership benefits,
the Enterprise Package provides Classic Membership to employees at select locations, plus additional discoumts, umlimited
complimentary admission to quarterly webinars and 50% registration discoumt to all official IPC events in North America and Europe
For more information about IPC’s membership options and packages, visit www.ipc.org/membership or contact the Member Success team at
membership@ipc.org.
Thank you for your decision to join IPC. Membership is site specific, which means that IPC member benefits are available
to all individuals employed at the site designated on this application.
Company Name
Street Address
Tobest serve your specific needs, please indicate the most appropriate member category for your facility. (Check one box only.)
Printed Board Manufacturer
Facility manufactures and sells printed boards or other electronic interconnection products to other companies.
What products do you make for sale? (check all that apply)
One and two-sided rigid, multilayer printed boards Flexible printed boards Other interconnections
Printed electronics
Industry Supplier
Facility supplies raw materials, equipment or services used in the manufacture or assembly of electronic products.
Which industry segment(s) do you supply? ❏ PCB ❏ EMS ❏ Both ❏ Printed electronics
What products do you supply?
Consulting Firm
What services does the firm provide?
Association Connecting Electronics Industries ApplicationforSiteMembership
Explanation of Packages
Classic Membership — IPC’s classic membership provides core benefits to all employees at a company site/facility:
• 24/7 online access to members-only resources
• One single-user download of each new or revised IPC standard within 90 days of publication
• 50% discoumt on IPC standards
• Significant discoumts on IPC publications and training materials
• Significant discoumt on exhibiting at IPC events, including the industry’s flagship event IPC APEX EXPO
• Reduced registration rates on IPC conferences and other educational events
• Access to participate in IPC market research studies (along with a complimentary report for each study in which company participates)
Business Package — The benefits of IPC’s Classic Membership, plus additional benefits valued at more than $2,300:
• One All Access Package registration to IPC APEX EXPO® • One registration to an IPC management/business conference
• One registration to IPC’s annual Capitol Hill event • One copy of a Fast Facts market research study
Technology Package — The benefits of IPC’s Classic Membership, plus additional benefits valued at more than $2,300:
• One All Access Package registration to IPC APEX EXPO® • One copy of IPC International Technology Roadmap for Electronic
• Your choice of one registration to IPC TechSummit or two registrations Interconnections
to other IPC technical conferences • Two registrations to IPC technology webinars
Business & Technology Package — Get the most value from your IPC membership with the Business & Technology Package that builds on
IPC’s Classic Membership, plus all the benefits of the Business and Technology Memberships combined.
Enterprise Package — For companies that recognize the importance of giving multiple company locations access to IPC membership benefits, the
Enterprise Package provides Classic Membership to employees at select locations.
Authorized Signature
Mail application with check *Fax/Mail application with credit card payment to:
or money order to: IPC
IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 105N
3491 Eagle Way Bannockburn, IL 60015
Chicago, IL 60678-1349 Tel: +1 847-615-7100
www.ipc.org Fax: +1 847-615-7105
*Overnight deliveries to this address only.
Contact membership@ipc.org for wire transfer details. 07/14
Association Connecting Electronics Industries
GET AHEAD ..
with IPC Training & Certification Programs
Smart decisions and top-notch quality are critical to success — particularly
in the highly competitive, ever-changing electronic interconnection Photo courtesy of
industry. Training alone may help with your quality initiatives, but when Electronics Yorkshire
key employees actually have an industry-recognized certiftcation on
industry standards, you can leverage that additional credibility as you
pursue new customers and contracts.
Through its international network of licensed and audited training centers, IPC — Association Connecting Electronics Industries® offers
globally recognized, industry-traceable training and certification programs on key industry standards. Developed by users, academics and
professional trainers, IPC programs reflect a standardized industry consensus. In addition, the programs are current: Periodic recertification
is required, and course materials are updated for each document revision with support from the same industry experts who contributed to
the standard.
Certified IPC Trainer (CIT) — Available exclusively through IPC authorized training centers, CIT certification is recommended for
individuals in companies, independent consultants and faculty members of education and training institutions. Upon successful completion
of this train-the-trainer program, candidates are eligible to deliver CIS training. They also receive materials for conducting application-level
(CIS) training.
Certified IPC Application Specialist (CIS) — CIS training and certification is recommended for any individual who uses a standard,
including operators, inspectors, buyers and management.