東レは、マイクロLEDディスプレーの製造プロセスで、LEDチップを配線基板に接合するための微細な端子（バンプ）を形成するための接合材料を新たに開発した。これまでは低温低圧プロセスと微細加工を両立させるのが難しかったが、新材料では直径5μmと微細なバンプ形成が可能で、しかもプロセス温度や圧力も大きく低減した。これで、この次世代ディスプレーの製造に関するミッシングリンクが埋まり、市場で離陸する準備が整ったといえる。 マイクロLEDディスプレーは、ディスプレーを構成する赤色（R）、緑色（G）、青色（B）の各画素の光源にLEDチップを用いた次世代ディスプレー。液晶ディスプレーと異なり自発光型でコントラストが高く、低消費電力である。また、同じ自発光型の有機ELディスプレーに対しては、はるかに高輝度、長寿命で、性能上は究極のディスプレーになり得る。2014年には米Apple（アップル）がマイクロLED
効率の高い照明機器としてLEDに俄然注目が集まっている。価格も商品化された当初から見ると半分以下に下がっている。色や形の種類も増えて、好みに合わせた選択をする余地も大きくなった。今日海外から来た情報を見ていたら、それに新しいタイプのものが紹介されていた。 LEDも蛍光灯も欧米人には必ずしも受け入れられていない。白熱電灯の色との差がはっきりしているからだ。だから、日本のようにリビングや応接の真ん中に蛍光灯を取り付けているのはほとんど見られない。まだ大部分が白熱電球を使っている。そのため電球型蛍光灯に取り替えるのに補助まで出して促進している。その人たちに受け入れられそうなLEDが商品化されたという情報だ。 このLEDは内部に透明な液体が入っている。LEDの泣き所は、半導体であるためにどうしても発熱があり、それをうまく逃がしてやらないと寿命も短くなるし、効率も上がらない。ところが液体を封入したた
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