TIERRAS

PROPUESTA TÉCNICA QUE INCORPORA PARÁMETROS DE
COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA EN EL DISEÑO DE SISTEMAS DE

PUESTA A TIERRA PARA INSTALACIONES ELÉCTRICAS DE USO FINAL.
OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE
UNIVERSIDAD INDUSTRIAL DE SANTANDER

FACULTAD DE INGENIERÍAS FÍSICO-MECÁNICAS
ESCUELA DE INGENIERÍAS ELÉCTRICA, ELECTRÓNICA Y
TELECOMUNICACIONES
BUCARAMANGA
2013
PROPUESTA TÉCNICA QUE INCORPORA PARÁMETROS DE
PUESTA A TIERRA PARA INSTALACIONES ELÉCTRICAS DE USO FINAL.
OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE
PROYECTO DE GRADO PARA OPTAR POR EL TÍTULO DE INGENIERO

ELECTRICISTA
DIRECTOR DEL PROYECTO

MSC. (C) GABRIEL ALEXIS MALAGÓN
CODIRECTORES
DR. GABRIEL ORDÓÑEZ PLATA
MPE. WILSON GIRALDO PICÓN
UNIVERSIDAD INDUSTRIAL DE SANTANDER

FACULTAD DE INGENIERÍAS FÍSICO-MECÁNICAS
ESCUELA DE INGENIERÍAS ELÉCTRICA, ELECTRÓNICA Y
TELECOMUNICACIONES
BUCARAMANGA
2013
NOTA DE PROYECTO DE GRADO
(OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE)
3
ENTREGA DE TRABAJOS DE GRADO, TRABAJOS
DE INVESTIGACION O TESIS Y AUTORIZACIÓN
DE SU USO A FAVOR DE LA UIS
Yo, OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE, mayor de edad, vecino de Bucaramanga,

identificado con la Cédula de Ciudadanía No. 1.052.385.236 de Duitama, actuando en nombre
propio, en mi calidad de autor del trabajo de grado, del trabajo de investigación, o de la tesis
denominada(o): PROPUESTA TÉCNICA QUE INCORPORA PARÁMETROS DE
COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA EN EL DISEÑO DE SISTEMAS DE PUESTA A
TIERRA PARA INSTALACIONES ELÉCTRICAS DE USO FINAL, hago entrega del ejemplar
respectivo y de sus anexos de ser el caso, en formato digital o electrónico (CD o DVD) y autorizo a
LA UNIVERSIDAD INDUSTRIAL DE SANTANDER, para que en los términos establecidos en la
Ley 23 de 1982, Ley 44 de 1993, decisión Andina 351 de 1993, Decreto 460 de 1995 y demás
normas generales sobre la materia, utilice y use en todas sus formas, los derechos patrimoniales
de reproducción, comunicación pública, transformación y distribución (alquiler, préstamo público e
importación) que me corresponden como creador de la obra objeto del presente documento.
PARÁGRAFO: La presente autorización se hace extensiva no sólo a las facultades y derechos de
uso sobre la obra en formato o soporte material, sino también para formato virtual, electrónico,
digital, óptico, uso en red, Internet, extranet, intranet, etc., y en general para cualquier formato
conocido o por conocer.
EL AUTOR – ESTUDIANTE, manifiesta que la obra objeto de la presente autorización es original y

la realizó sin violar o usurpar derechos de autor de terceros, por lo tanto la obra es de su exclusiva
autoría y detenta la titularidad sobre la misma. PARÁGRAFO: En caso de presentarse cualquier
reclamación o acción por parte de un tercero en cuanto a los derechos de autor sobre la obra en
cuestión, EL AUTOR / ESTUDIANTE, asumirá toda la responsabilidad, y saldrá en defensa de los
derechos aquí autorizados; para todos los efectos la Universidad actúa como un tercero de buena
fe.
Para constancia se firma el presente documento en dos (02) ejemplares del mismo valor y tenor,
en Bucaramanga, a los once (11) días del mes de Febrero del Dos Mil Trece 2013.
EL AUTOR / ESTUDIANTE:
4
DEDICATORIA
A mi mamá.
5
AGRADECIMIENTOS
Debo expresar mis más sinceros agradecimientos a mi director de proyecto MSc.

(c) Gabriel Alexis Malagón Carvajal y a mis codirectores Dr. Gabriel Ordóñez
Plata y MPE. Wilson Giraldo Picón, de la Escuela de Ingenierías Eléctrica,
Electrónica y de Telecomunicaciones (E³T) de la Universidad Industrial de
Santander; por sus valiosas sugerencias, paciente orientación, continúa ayuda y
ánimos durante el desarrollo de esta investigación.
A Mayra Delgado Martínez, por su colaboración y paciencia en la elaboración de

este documento.
Adicionalmente a todas las personas que durante el desarrollo de mi carrera

estuvieron a mi lado y me ayudaron a crecer tanto personal como
profesionalmente.
Por último, desearía expresar mi más profundo agradecimiento a mi familia por su

amor, ánimo, apoyo moral y comprensión.
6
TABLA DE CONTENIDO
INTRODUCCIÓN………………………………………………………………………...27
1. CRITERIOS LEGALES, NORMATIVOS Y TÉCNICOS. ........................... 29
1.1. Perspectiva general................................................................................... 29
1.2. Reglamentación y normas relacionadas con CEM en Colombia. .............. 29
1.3. Normas internacionales relacionadas con CEM. ....................................... 31
1.4. Normas y reglamentos en Colombia asociados con los SPT. ................... 32
1.5. Normas relacionadas con CEM a nivel internacional asociadas con los
SPT. .......................................................................................................... 35
2. PROBLEMAS QUE GENERAN IEM EN LOS EQUIPOS ELECTRÓNICOS
Y PRÁCTICAS EN EL DISEÑO DEL SPT PARA MITIGARLOS. ......................... 37
2.1. Equipos electrónicos y su sensibilidad a las perturbaciones
electromagnéticas. .................................................................................... 37
2.2. Unidades de los equipos electrónicos que son conectadas a tierra. ......... 38
2.3. IEM en los equipos electrónicos originada por malas prácticas de cableado
del SPT. .................................................................................................... 39
2.3.1. Múltiples conexiones del conductor de tierra. ................................... 39
2.3.2. Múltiples conexiones neutro–tierra. .................................................. 40
2.3.3. Tierra aislada o separada IG. ........................................................... 41
2.3.4. Problemas de referencia en los equipos electrónicos. ..................... 45
2.3.5. Incremento de la impedancia de las conexiones a tierra bajo altas
frecuencias [2] IEEE Std. 1100. ............................................................................. 48
2.3.6. Perturbaciones electromagnéticas generadas por autoresonancia en
los conductores del SPT ........................................................................................ 50
2.3.7. Inductancia de los caminos compuestos por los conductores del
SPT………………………………………………………………………………………..51
2.3.8. Perturbaciones de modo común en las líneas de alimentación. ....... 52
2.4. Buenas prácticas en el diseño de SPT para equipos sensibles, orientadas
a la mitigación de los problemas de incompatibilidad electromagnética. .. 52
2.4.1. Único punto de conexión a tierra SPG. ............................................ 53
2.4.2. Configuración tipo árbol (TREE) ....................................................... 56
2.4.3. Estructuras de referencia de señal SRS. .......................................... 59
7
2.5. Buenas prácticas en el dimensionamiento de los conductores de
equipotencialización en sistemas de puesta a tierra. ................................ 67
2.5.1. Dimensionamiento de los conductores de equipotencialización para
disminuir la impedancia expuestas a altas frecuencias. ....................................... 67
2.5.2. Dimensionamiento de los conductores de equipotencialización para
mitigar fenómenos de autoresonancia. .................................................................. 68
2.5.3. Dimensionamiento de los conductores del SPT para minimizar la
inductancia de los caminos compuestos por los conductores del SPT. ................. 69
2.5.4. Aplicación del transformador de aislamiento para reducir las
perturbaciones de modo común en las líneas de alimentación. ............................ 70
2.5.5. Cambio de líneas a fibra óptica ........................................................ 71
3. PROBLEMAS DE INCOMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA EN LOS
SISTEMAS DE PROTECCIÓN CONTRA RAYOS (SIPRA) Y BUENAS
PRACTICAS DE DISEÑO DEL SPT PARA MITIGARLOS. .................................. 73
3.2. Naturaleza de las descargas atmosféricas................................................ 74
3.3. Problemas de incompatibilidad electromagnética asociados al SPT de los
SIPRA. ...................................................................................................... 77
3.3.1. Diferencias de potencial. .................................................................. 78
3.3.2. Sobretensiones en el sistema........................................................... 79
3.3.3. IEM debida a los Campos magnéticos generados por el IER. ......... 80
3.3.4. Altas impedancias en los conductores del SPT. ............................... 80
3.4. Buenas prácticas en el diseño de los SPT para SIPRA, orientadas a la
mitigación de los problemas de incompatibilidad electromagnética. ......... 81
3.4.1. Integración de los elementos metálicos de la estructura en una red
de equipotencialización RE. ................................................................................... 81
3.4.2. Posicionamiento de los conductores de puesta a tierra y conexión
con la estructura de la edificación [15]. .................................................................. 86
3.4.3. Dimensionamiento de los conductores del SPT de los SIPRA. ........ 89
4. PROBLEMAS QUE GENERAN IEM EN LOS EQUIPOS DE POTENCIA Y
BUENAS PRÁCTICAS EN EL DISEÑO DEL SPT DE POTENCIA PARA
MITIGARLOS. ....................................................................................................... 93
4.2. Problemas de incompatibilidad electromagnética asociados al SPT de
potencia..................................................................................................... 94
4.2.1. Perturbaciones causadas por malas prácticas de cableado y
conexión a tierra. ................................................................................................... 94
8
4.2.2. Contenido de armónicos en la red. ................................................... 96
4.2.3. Carga estática. ............................................................................... 100
4.2.4. Altas impedancias de puesta a tierra............................................. 101
4.3. Buenas prácticas en el diseño del SPT y cableado de circuitos de potencia
orientadas a mitigar los problemas de incompatibilidad
electromagnética………………………………………………………………102
4.3.1. Disminución de la impedancia de puesta a tierra y mejoramiento de
la distribución de potencial en el terreno. ............................................................. 103
4.3.2. Consideraciones en el tratamiento del terreno para reducir la
impedancia de puesta a tierra [8], [5]. .................................................................. 110
4.3.3. Consideraciones de cableado y conexión a tierra de equipos. ....... 113
4.3.4. Separación de circuitos para mitigar la IEM debida a los armónicos
de tensión [29]. .................................................................................................... 114
4.3.5. Aplicación del transformador de aislamiento para bloquear el paso de
armónicos triple-n [29]. ........................................................................................ 115
Practica recomendada ......................................................................................... 116
Buenas prácticas de conexión a tierra y cableado de circuitos de potencia. ....... 116
Buenas prácticas de conexión a tierra y cableado de circuitos de potencia. ....... 116
CONCLUSIONES. ............................................................................................... 117
RECOMENDACIONES ........................................................................................ 119
REFERENCIAS ................................................................................................... 120
ANEXOS .............................................................................................................. 124
9
LISTA DE FIGURAS
Figura 1. Elementos y clasificación de los SPT. .................................................... 34

Figura 2. Errores típicos de cableado en circuitos ramales. .................................. 40
Figura 3. Configuración tierra aislada. ................................................................... 41
Figura 4. Diferencias de potencial entre la estructura de la construcción y los
equipos electrónicos. ............................................................................................. 43
Figura 5. Diferencias de potencial en equipos remotos. ........................................ 44
Figura 6. Problemas en la operación de protecciones con configuraciones aisladas
del SPT. ................................................................................................................. 45
Figura 7. Computador y las interfaces de periféricos con el cableado y las rutas de
circuito de referencia de puesta a tierra. ................................................................ 46
Figura 8. Daño en un fax, debido al impacto de una sobretensión transitoria en la
red telefónica. ........................................................................................................ 47
Figura 9. Impedancia vs frecuencia de un electrodo de puesta a tierra para dos
configuraciones A y B. ........................................................................................... 49
Figura 10. Resonancia característica de los conductores. ..................................... 50
Figura 11. Conductor de puesta a tierra aislada para toma de equipos sensibles. 54
Figura 12. Toma convencional y toma de tierra aislado IGR. ................................ 55
Figura 13. Esquema configuración tipo árbol “TREE”. ........................................... 57
Figura 14. Impedancia de los conductores de puesta a tierra, en la configuración
SPG. ...................................................................................................................... 58
Figura 15. Unidades de electrónicas conectadas usando las configuraciones SPG
y SRS. .................................................................................................................... 59
Figura 16. Impedancia de los conductores de puesta a tierra para un centro de
cómputo. ................................................................................................................ 61
Figura 17. Modelo del flujo de corriente a través de un SRP considerando el
modelo de ohms por cuadrado. ............................................................................. 62
Figura 18. . Construcción de una SRP utilizando hojas en acero galvanizado Steel
Deck. ...................................................................................................................... 63
Figura 19.Pedestal para subestructura de piso elevado y conductores que
componen la SRG.................................................................................................. 65
Figura 20. Esquema de conexiones de una SRG utilizando una estructura con piso
elevado. ................................................................................................................. 66
Figura 21. Uso de varillas de acero estructural como alternativa para una SRG. .. 67
10
Figura 22. Requerimientos de puesta a tierra de un transformador de aislamiento.
............................................................................................................................... 71
Figura 23. Mapa de ISO-Niveles ceraunicos para Colombia (Área de 30 km x30
km) – 1999. ............................................................................................................ 76
Figura 24. Diferencias de potencial generadas por descargas atmosféricas entre
puntos del terreno, elementos del sistema de puesta a tierra, la estructura metálica
del edificio y equipos en su interior. ....................................................................... 78
Figura 25. Ejemplo de una SPT tridimensional, que integra la estructura de la
edificación en una y la cimentación como electrodos de puesta a tierra. ............. 82
Figura 26. Limites en las ZPR que utilizan como blindaje la red equipotencial y un
sistema coordinado de DPS de tal manera que (U2<<U0 y I2<<I0) y la radiación de
campos magnéticos (H2<<H0). ............................................................................... 83
Figura 27. Utilización de las varillas de refuerzo de una estructura para la unión
equipotencial. ......................................................................................................... 84
Figura 28. Unión equipotencial en una estructura con refuerzos de acero. ........... 85
Figura 29. Conductores bajantes internos en estructuras industriales. .................. 86
Figura 30. Modelo de la estructura de refuerzo de un edificio y los conductores de
puesta a tierra. ....................................................................................................... 87
Figura 31. Máxima sobretensión presentada entre el conductor de puesta a tierra y
la estructura vs distancia entre ellos. ..................................................................... 88
Figura 32. Distancia entre el conductor de puesta a tierra y la columna central de
la construcción. ...................................................................................................... 88
Figura 33. Bucle en un conductor bajante. ............................................................ 90
Figura 34. Instalación incorrecta e insegura de una tierra "aislada o dedicada" para
una máquina CNC. ................................................................................................ 95
Figura 35. Espectro armónico de fuentes de alimentación conmutada (por
modulación de ancho de pulso). ............................................................................ 97
Figura 36. Espectro armónico de un variador de velocidad trifásico. ..................... 97
Figura 37. Espaciamiento no uniforme de los conductores de la malla de puesta a
tierra. .................................................................................................................... 104
Figura 38. Resistencia de puesta a tierra para diferentes configuraciones de rejillas
y diferentes profundidades en un área dada. ....................................................... 104
Figura 39. Tensión de contacto para diferentes arreglos de rejillas y profundidad
de enterramiento en un área dada. ...................................................................... 105
Figura 40. Tensión de paso para diferentes arreglos de rejillas y profundidad de
enterramiento en un área dada. ........................................................................... 105
11
Figura 41. Puesta a tierra de una subestación aérea. ......................................... 109
Figura 42. Curva de respuesta de electrodos de puesta a tierra conectados en
paralelo. ............................................................................................................... 110
Figura 43. Desarrollo de la resistencia de un electrodo. ...................................... 111
Figura 44. Separación de las cargas lineales de las no lineales. ......................... 114
Figura 45. Las corrientes de tierra inducidas y el ruido de los variadores regresan a
través del devanado secundario de un transformador de aislamiento. ................ 115
12
LISTA DE TABLAS
Tabla 1. Problemas de incompatibilidad de electromagnética y buenas prácticas en

el diseño de los SPT de equipos sensibles, para mitigarlas. ................................. 72
Tabla 2. Valores típicos de distancia entre conductores bajantes. ........................ 90
Tabla 3. Aislamiento entre elementos del SIPRA externo – Valores de coeficientes
ki. ........................................................................................................................... 91
kc ........................................................................................................................... 91
km .......................................................................................................................... 91
Tabla 6. Problemas de incompatibilidad de electromagnética y buenas prácticas en
el diseño de los SPT de SIPRA, para mitigarlas. ................................................... 92
Tabla 7. Rango de tensiones estáticas producidas por diferentes procesos. ...... 101
Tabla 8. Valores de referencia para resistencia de puesta a tierra. ..................... 101
Tabla 9. Requisitos para los electrodos de puesta a tierra. ................................. 107
Tabla 10.Impedancias de puesta a tierra. ............................................................ 108
Tabla 11. Porcentaje aproximado del desarrollo de la resistencia de puesta a tierra
de un electrodo de 3m de longitud y 15.88 mm de diámetro. .............................. 112
Tabla 12. Problemas de incompatibilidad de electromagnética y buenas prácticas
en el diseño de los SPT de potencia, para mitigarlos. ......................................... 116
13
LISTA DE ANEXOS
ANEXO A: ASPECTOS GENERALES DE LA COMPATIBILIDAD

ELECTROMAGNÉTICA. ...................................................................................... 124
ANEXO B: CURVA CBEMA. ............................................................................... 134
ANEXO C: RECOMENDACIONES PARA LA CONSTRUCCIÓN DE LAS MALLAS
DE REFERENCIA DE SEÑAL SRG [2]. .............................................................. 135
ANEXO D: BARRAS DE EQUIPOTENCIALIZACIÓN [18], [2]. ........................... 137
ANEXO E: MÉTODOS DE CONEXIÓN A TIERRA [8]. ...................................... 143
14
LISTA DE FIGURAS – ANEXOS.
Figura 1. Componentes de la CEM. ................................................................... 125

Figura 2. Origen de las perturbaciones electromagnéticas. ............................... 126
Figura 3. Puertos de entrada de las perturbaciones electromagnéticas
conducidas. .......................................................................................................... 130
Figura 4. Circuito en modo diferencial. .............................................................. 131
Figura 5. Circuito en modo común. .................................................................... 131
Figura 6. Curva CBEMA, tolerancia de los equipos a variaciones de tensión del
sistema de alimentación 2000.............................................................................. 134
Figura 7. Configuración de para una barra de equipotencialización. ................. 138
Figura 8. Equipotencialización en anillo de los electrodos de puesta a tierra. ... 140
Figura 9. Concepto de barra de equipotencialización principal para sistemas de
telecomunicaciones. ............................................................................................ 141
Figura 10. Configuración de la red de equipotencialización para edificios de
telecomunicaciones. ............................................................................................ 142
Figura 11. Métodos de puesta a tierra del neutro y sus diagramas equivalentes.
............................................................................................................................. 143
Figura 12. Sistema no puesto a tierra: (A) Configuración del circuito, (B) Diagrama
vectorial. .............................................................................................................. 144
Figura 13. Limitación de la corriente de falla mediante el método de puesta a tierra
mediante resistencia. ........................................................................................... 146
Figura 14. Falla monofásica a tierra en un sistema puesto a tierra mediante una
reactancia. A) Configuración del circuito, B) Diagrama fasorial. .......................... 147
Figura 15. Falla monofásica a tierra en un sistema de puesta a tierra resonante. A)
Configuración del circuito B) Diagrama vectorial. ................................................ 150
15
LISTA DE TABLAS – ANEXOS.
Tabla 1. Clasificación de las perturbaciones electromagnéticas. ........................ 128

Tabla 2. Ejemplos de fuentes de perturbaciones conducidas y su espectro de
frecuencia. ........................................................................................................... 129
Tabla 3. Tipos y características de las perturbaciones radiadas. ....................... 132
Tabla 4. Fuentes de perturbación electromagnética por radiación y espectros de
frecuencia. ........................................................................................................... 133
Tabla 5. Características de los métodos de conexión a tierra............................. 152
16
RESUMEN
TÍTULO: PROPUESTA TÉCNICA QUE INCORPORA PARÁMETROS DE

PUESTA A TIERRA DE INSTALACIONES ELÉCTRICAS DE USO FINAL *
AUTOR: OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE**
PALABRAS CLAVES: Compatibilidad electromagnética (CEM), Sistema de

puesta a tierra, Equipo electrónico, Buenas prácticas, perturbaciones
electromagnéticas, interferencia electromagnética (IEM).
CONTENIDO: El crecimiento de cargas desbalanceadas y no lineales en la red

eléctrica, además de la presencia de rayos, fallas de potencia y la operación de
otros equipos, hacen que los sistemas eléctricos deban operar en un ambiente
que contiene diversas perturbaciones electromagnéticas. Estas perturbaciones se
presentan en un amplio rango de frecuencias y con una variedad de amplitudes
que pueden interferir, deteriorar o causar el mal funcionamiento de los equipos
involucrados. Los SPT son un componente de la instalación eléctrica que cumple
un papel importante en la atenuación de estos efectos.
Es por ello, que el objetivo de esta investigación es la identificación de unas
buenas prácticas de ingeniería en el diseño de sistemas de puesta a tierra, que
permitan mitigar los problemas de incompatibilidad electromagnética al interior de
las instalaciones eléctricas de uso final. Para este fin, este documento expone; en
primer lugar los estándares técnicos y normativos que sirvieron de soporte para
esta investigación. A continuación se describen los problemas de incompatibilidad
electromagnética y las prácticas de diseño del sistema de puesta a tierra
recomendadas para mitigarlos en: equipos electrónicos, sistemas de protección
contra rayos SIPRA y sistemas de potencia. Finalmente, se presentan las
conclusiones, recomendaciones y propuestas a futuro.
*
Proyecto de Grado
**
Facultad de Ingenierías Físico-Mecánicas. Escuela de Ingenierías Eléctrica, Electrónica y
Telecomunicaciones. Director: Gabriel Alexis Malagón.
17
ABSTRACT
TITLE: TECHNICAL PROPOSAL WHICH INCLUDE ELECTROMAGNETIC

COMPATIBILITY PARAMETERS IN THE DESIGN OF GROUNDING SYSTEMS
FOR FINAL USE ELECTRICAL INSTALLATIONS.
AUTHOR: OSCA RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE**
KEYWORDS: Grounding system, Electromagnetic compatibility (EMC), Grounding,

Best practices, Electromagnetic interference (EMI), recommended practices.
DESCRIPTION: With the growing number of unbalanced and nonlinear charges on

the electrical network, besides de presence of atmospheric discharges, power fault
and the operation of other equipment, force the electrical systems operate in an
environment containing several electromagnetic disturbances. These disturbances
are presented in a wide frequency range and a variety of amplitudes that interfere,
damage or cause malfunction of the equipment involved. The grounding system is
a component of the electrical system that plays an important role in mitigating
these effects.
Therefore, the objective of this research is the identification of good engineering

practices in grounding systems design, to mitigate the electromagnetic
compatibility problems within the final use electrical installations. For this purpose,
this document presents, firstly the technical and regulatory standards that
supported this research. The following describes the electromagnetic compatibility
problems and the grounding system design practices recommended to mitigate
them. These recommended practices are identified for each application scenario of
the grounding systems, like lightning protection systems, electronic grounding
systems and power circuits and equipment grounding systems. Finally, this paper
presents the conclusions, recommendations and forward-looking solutions and
proposals.
**
Faculty of Physical-Mechanic Engineering. School of Electrical, Electronical and
Telecommunications Engineering. Director: Gabriel Alexis Malagón.
18
GLOSARIO
Este glosario se construyó a partir de los documentos que hacen parte del soporte
técnico, normativo y legal de esta investigación. En el ámbito nacional se incluyen
definiciones tomadas del RETIE, la NTC 2050 y el Proyecto de Norma Técnica en
Sistemas de Puesta a Tierra NTC 389.Tambien se describen términos tomados de
estándares internacionales como el Green Book IEEE 142 y el Esmerald book
IEEE 1100.
Apantallamiento (Shielding): Elementos metálicos que se instalan alrededor de

dispositivos que se desean proteger contra los efectos de una perturbación
electromagnética.
Barraje equipotencial-BE (Ground Busbar, Ground Bar, Ground Bus): Conductor

de tierra colectiva, usualmente una barra de cobre o un cable que permite la unión
de dos o más conductores y garantiza el mismo potencial.
Cable apantallado: Cable con una envoltura conductora que permite controlar
fenómenos electromagnéticos inducidos. Es lo mismo que cable blindado.
Circuito dedicado: Es aquel que tiene el conductor del neutro exclusivo y tiene
uno o más dispositivos conectados a éste, además posee un conductor de puesta
a tierra de equipo que puede o no ser compartido.
Circuito en modo común: Es un lazo cerrado de corriente formado por

conductores activos y conductores del sistema de puesta a tierra. Incluye el cable,
el aparato y las partes cercanas del sistema de puesta a tierra.
Circuito en modo diferencial: Es un lazo cerrado de corriente formado por

conductores activos únicamente. Incluye el cable y el aparato conectado en ambos
extremos.
Compatibilidad electromagnética: Se define como la capacidad de una

máquina, aparato o sistema eléctrico o electrónico de operar sin problemas en un
entorno electromagnético perturbador, sin perjudicar el funcionamiento de otros
componentes del sistema y sin perjudicarse así mismo.
19
Conductor de protección o de puesta a tierra de equipo (Grounding Equipment
Conductor): Conductor usado para conectar partes metálicas que no transportan
corriente como canalizaciones y gabinetes con el punto neutro o con el conductor
del electrodo de puesta a tierra.
Conductor a tierra. (Grounding Electrode Conductor): También llamado

Conductor del electrodo de Puesta a tierra, es aquel que conecta un sistema o
circuito eléctrico intencionalmente a una puesta a tierra.
Conector: Dispositivo que une dos o más conductores con el objeto de

suministrar un camino eléctrico continúo.
Conexión equipotencial (Bonding): Unión permanente de partes metálicas para

formar una trayectoria eléctricamente conductora, que asegure la continuidad
eléctrica y la capacidad para conducir con seguridad cualquier corriente que
pudiera pasar.
Conexión de puesta a tierra (Connection, Grounding Terminall o Ground Clamp)

: Soldadura exotérmica, lengüeta certificada, conector a presión o de cuña
certificados o abrazadera certificada. Elementos que están destinados a asegurar,
por medio de una conexión especialmente diseñada, dos o más componentes de
un sistema de puesta a tierra.
Contacto directo: Es el contacto de personas o animales con conductores activos

de una instalación eléctrica.
Corriente a tierra: Es una corriente que fluye hacia o desde el terreno o su

equivalente.
Corrientes espurias (Spurious o Straight o Telluric Currents): Corrientes que

circulan en el terreno o en conductores conectados a dos puntos puestos a tierra,
sometidos a una diferencia de potencial.
Corriente de falla a tierra: Aquella corriente que se presenta durante una falla y
que fluye por la puesta a tierra.
20
Corrosión: Ataque a una materia y destrucción progresiva de la misma, mediante
una acción química, electroquímica o bacteriana.
Cortocircuito (Short Circuit): Fenómeno eléctrico ocasionado por una unión

accidental o intencional de muy baja resistencia entre dos o más puntos de
diferente potencial de un mismo circuito.
Dispositivo de protección contra sobretensiones transitorias - DPS (Surge

Protective Device): Dispositivo diseñado para limitar las sobretensiones
transitorias y conducir las corrientes de impulso. Contiene al menos un elemento
no lineal.
Equipo electrónico (Electronic Equipment): Hace referencia a todos los equipos

analógicos y digitales compuestos por semiconductores. Incluye a los
procesadores de datos, los sistemas de telecomunicaciones, los procesos de
medición y control, y otros equipos relacionados con electrónica y sistemas.
Electrodo de puesta a tierra (Grounding Electrode): Conductor o grupo de ellos

en contacto con el suelo, para proporcionar una conexión eléctrica con el terreno.
Puede ser una varilla, un tubo, una placa o un cable, resistentes a la humedad y a
la acción química del terreno.
Máximo potencial de tierra -G.P.R (Ground Potential Rise): Máxima elevación

del potencial de una puesta a tierra con respecto a otra remota, cuando fluye a
través de la primera una corriente desde o hacia el terreno.
Equipotencialidad: Estado real de interconexión eléctrica, determinado por

mediciones, entre partes conductivas.
Equipotencialización: Concepto que debe ser aplicado ampliamente en SPT.

Indica que todos los puntos deben estar aproximadamente al mismo potencial.
Equipotencializar (Bonding): Es el acto, proceso, práctica o acción de conectar

partes conductivas de las instalaciones, equipos o sistemas entre sí o a un
sistema de puesta a tierra mediante una baja impedancia, para que la diferencia
de potencial sea mínima entre los puntos interconectados.
21
Impedancia limitadora: Es una resistencia o una reactancia de potencia,
dimensionada adecuadamente para conectar el punto neutro del transformador (o
generador) y el punto de puesta a tierra. Su función es proteger el equipo y la
instalación, al limitar la corriente de cortocircuito.
Instalación eléctrica de uso final: De acuerdo al Reglamento Técnico de

Instalaciones Eléctricas, las instalaciones eléctricas de uso final son las destinadas
a la conexión de equipos o aparatos para el uso final de la electricidad en todo tipo
de construcciones, ya sean de carácter público o privado. Comprenden los
sistemas eléctricos que van desde la acometida de servicio hacia el interior de la
edificación o al punto de conexión de los equipos o elementos de consumo. En los
casos de instalaciones de propiedad distinta al operador de red, que incluyan
subestación, la acometida y la subestación se considerarán como parte de la
instalación de uso final.
Interruptor de falla a tierra (Ground Fault Circuit Interrupter – GFCI or Residual

Current Operated devices-RCD): Interruptor diferencial accionado por corrientes
de fuga a tierra, cuya función es interrumpir la corriente hacia la carga cuando se
excede algún valor determinado por la soportabilidad de las personas.
Lazo de tierra (Ground Loop): Es una trayectoria formada por dos o más equipos
interconectados a un mismo sistema de puesta a tierra, con probabilidad de
causar interferencia.
Malla de alta frecuencia (Signal Reference Grid-SRG): Malla de conductores que

se instala bajo el piso de centros de cómputo, para apantallar señales de alta
frecuencia y evitar interferencias electromagnéticas.
Malla de puesta a tierra: Sistema de electrodos horizontales conformado por

conductores desnudos interconectados y enterrados, proporcionando una
referencia común para dispositivos eléctricos o estructuras metálicas.
Masa (Mass, ground or Chassis): Conjunto de partes metálicas de un equipo, que

en condiciones normales, están aisladas de las partes activas y se toma como
referencia para las señales y tensiones de un circuito electrónico. Las masas
pueden estar o no estar conectadas a tierra.
Neutro (Neutral o Grounded Service Conductor): Conductor activo conectado
intencionalmente al punto neutro de un transformador o instalación y que
contribuye a cerrar un circuito de corriente.
22
Poner a tierra (To earth or To ground): Realizar una conexión eléctrica entre un
nodo de una instalación eléctrica y el suelo o terreno. Puede ser intencional o
accidental y permanente o temporal.
Puente de conexión equipotencial (Bonding Jumper): Conductor confiable que

asegura la conductividad eléctrica necesaria entre las partes metálicas que deben
estar eléctricamente conectadas entre sí.
Puesta a tierra (Grounding or Earthing or earth termination system or groundidng

electrode): Grupo de elementos conductores equipotenciales, en contacto eléctrico
con el suelo o una masa metálica de referencia común, que distribuye las
corrientes eléctricas de falla en el suelo o en la masa. Comprende electrodos,
conexiones y cables enterrados.
Puesta a tierra antiestática: Subsistema de puesta a tierra diseñado y construido

para drenar hacia el terreno las cargas originadas en fenómenos de electricidad
estática, por su gran riesgo de producir incendios o daños en equipos electrónicos.
Puesta a tierra de protección contra rayos: Subsistema de puesta a tierra que

debe garantizar la dispersión y disipación en el terreno de las corrientes
provenientes de las descargas eléctricas atmosféricas directas sobre la instalación
considerada.
Puesta a tierra permanente o funcional: Aquella asociada al sistema eléctrico de

alimentación o circuito normal de trabajo; sirve tanto para condiciones de
funcionamiento normal, como de falla. Pueden ser de subestación, de
comunicaciones, de estática, de equipo sensible, de protección contra rayos o
requerida por las disposiciones de los fabricantes de equipo electrónico.
Puesto a tierra (Grounded): Se refiere a la condición de un sistema, circuito o

aparato conectado a tierra intencional o accidentalmente. No deben utilizarse
términos como aterrado o aterrizado.
Punto neutro: Punto común de un sistema polifásico conectado en estrella o el

punto medio puesto a tierra de un sistema monofásico trifilar.
23
Red equipotencial o red de equipotencialización (Earthing Network, bonding
network o equipotential bonding network): Conjunto de conductores del SPT que
no están en contacto con el suelo o terreno y que conectan sistemas eléctricos,
equipos o instalaciones con la puesta a tierra.
Régimen de conexión a tierra-RCT o Régimen de neutro (Neutral Point

Treatment): Modo de conexión del punto neutro con la puesta a tierra.
Normalmente se regula para cada país. En Colombia es TNC-S.
Resistencia de puesta a tierra o resistencia de dispersión (Earth Resistance):

Es la relación entre el potencial del sistema de puesta a tierra a medir, respecto a
una tierra remota y la corriente que fluye entre estos puntos.
Resistividad del terreno (Earth Resistivity): Relación entre la diferencia de

potencial en un material y la densidad de corriente que resulta en el mismo. Es la
resistencia específica de una sustancia. Numéricamente es la resistencia ofrecida
por un cubo de 1 m x 1 m x 1 m, medida entre dos caras opuestas. Se da en
ohmio metro (Ω.m).
Shock: Estado patológico súbito de falla cardio-circulatoria. Entre otras

manifestaciones se reconoce por palidez cutánea, sudoración fría, obnubilación
mental e hipotensión aterial.
Sistema: Conjunto de elementos organizados y relacionados que interactúan

entre sí para cumplir una función.
Sistema de puesta a tierra-SPT (Earthing or Grounding System): Conjunto de

elementos conductores de un sistema eléctrico específico, sin riesgo de
interrupción involuntaria, que conectan los equipos eléctricos con el terreno o una
masa metálica. Comprende la puesta a tierra y la red equipotencial.
Sistema flotante: Sistema eléctrico no puesto a tierra intencionalmente.
Sobretensión (Overvoltage): Tensión anormal existente entre dos puntos de una

instalación eléctrica, superior a la tensión máxima de operación normal de un
dispositivo, equipo o sistema.
24
Sólidamente puesto a tierra (Grounded Solidly): Régimen de conexión a una
puesta a tierra, sin otra impedancia que la del cable.
Suelo o terreno (Soil): Capa de productos de meteorización, llena de vida, que se

encuentra en el límite entre la roca inerte de la corteza y la atmósfera.
Tensión de contacto (Touch Voltage): Diferencia de potencial que durante una

falla se presenta entre una estructura metálica puesta a tierra y un punto de la
superficie del terreno a una distancia de un metro. Esta distancia horizontal es
equivalente a la máxima que se puede alcanzar al extender un brazo.
Tensión de interferencia: Elevación del potencial de tierra que aparece en los

sistemas de tierra de forma permanente, debido a corrientes que circulan por el
sistema de puesta a tierra.
Tensión de Paso (Step Voltage): Diferencia de potencial que durante una falla se
presenta entre dos puntos de la superficie del terreno, separados por un paso
(aproximadamente un metro).
Tensión de malla: Es la diferencia entre el GPR y la tensión de superficie.
Tensión neutro-tierra: Diferencia de potencial en un circuito, entre los

conductores de neutro y de puesta a tierra.
Tensión transferida: Caso especial de la tensión de contacto donde un potencial

es conducido hasta un punto remoto respecto a la subestación o a una puesta a
tierra.
Tiempo de despeje de falla: Tiempo que transcurre desde el inicio de una falla,
hasta el momento en que se desconecte al ser accionado por un dispositivo de
protección.
Tierra (Earth, Ground, Terra, Terre, Örliche, Ziemia): Para sistemas eléctricos, es
una expresión que generaliza todo lo referente a sistemas de puesta a tierra. En
temas eléctricos se asocia a suelo, terreno, tierra, masa, chasis, carcasa,
armazón, estructura o tubería de agua. Se le considera como la referencia de
potencial de cero voltios en condiciones de operación normal.
25
Tierra aislada (Insulated Grounding Equipment Conductor or Noiseless Earth): Es
un conductor de tierra para equipos electrónicos que debe ser aislado y que
recorre las mismas conducciones o canalizaciones que los conductores de
alimentación.
Tierra de referencia. Barraje interno de los equipos electrónicos, que fija el

potencial de referencia cero para sus circuitos internos. También se le conoce
como tierra lógica o terminal común de circuitos.
Tierra remota (Earth Remote) Puesta a tierra lejana, respecto a la puesta tierra
considerada, para la cual se asume que su potencial es cero y que no causa
interferencia.
Toma de tierra aislada IGR (insulated grounding receptacle IGR): Corresponde a

los tomacorrientes previstos para la reducción del ruido eléctrico (interferencias
electromagnéticas). Se identifican usando un triángulo naranja ubicado en su
cara frontal.
Tomacorrientes con polo a tierra (Receptacle); Son aquellos con una tercera
clavija que hace el primer contacto eléctrico al conectar el equipo. Algunos vienen
con la tierra unida a la caja y otros con la tierra aislada (para equipos sensibles).
Zona de protección contra rayos ZPR (Lightening protection zone): Zona en la

que se define el ambiente electromagnético del rayo.
26
INTRODUCCIÓN
En la actualidad, el diseño de instalaciones eléctricas parte de la base de

considerar parámetros específicos como cargas lineales y balanceadas [1], entre
otros supuestos, que en algún momento sirven para describir los fenómenos
eléctricos de una manera mucho más sencilla y al mismo tiempo permiten la
simplificación de los cálculos para el dimensionamiento de materiales y equipos.
Con la incorporación de cargas no lineales y desbalanceadas (producto del uso
masivo de equipos electrónicos), junto con la presencia de rayos, corrientes de
falla y la operación de otros equipos, hacen que los sistemas eléctricos deban
operar en un ambiente que contiene diversas perturbaciones electromagnéticas.
Estas perturbaciones son la causa de problemas en la operación, así como el
deterioro de las instalaciones eléctricas y de los equipos conectados a la red de
suministro.
Por estas razones, se hace imperativo el estudio de los efectos que la

compatibilidad electromagnética causa sobre la adecuada y conveniente
operación de los sistemas eléctricos de uso final. El resultado de este análisis
permitirá identificar buena prácticas que se propone deban incorporarse a la epata
de diseño, con el firme propósito de mitigar los efectos adversos en el
funcionamiento de la instalación, así como la consolidación de una instalación
eléctrica de uso final electromagnéticamente compatible1.
En este sentido, uno de los aspectos a considerar y a analizar es el sistema de

puesta a tierra –SPT-. Este sistema, como parte esencial de una instalación
eléctrica de uso final permite alcanzar una configuración segura y eficiente de la
misma. También, se pude considera como una de las principales herramientas
para combatir los problemas de incompatibilidad electromagnética y calidad de la
energía al interior de las instalaciones eléctricas de uso final [2].
1
Este conocimiento puede ser obtenido por métodos diversos, incluyendo una inspección de la
ubicación prevista, la proyección del tipo de carga en el nuevo proyecto eléctrico, la evaluación
técnica de los equipos y sistemas, así como las recomendaciones citadas en estándares y
documentos técnicos.
27
Para alcanzar seguridad, confiabilidad y operatividad de las instalaciones y
garantizar el adecuado control sobre los fenómenos de incompatibilidad y calidad
de la energía, hay que reorientar los objetivos del SPT, puesto que los equipos y
procesos productivos deben continuar en funcionamiento, aun bajo condiciones
adversas [3].De esta manera, el diseño del STP adquiere gran importancia y debe
hacerse de forma conveniente desde el principio, con el fin de evitar sobrecostos
adicionales, así como problemas operativos [4].
Es por ello, que el objetivo de esta investigación es la identificación de unas

buenas prácticas de ingeniería en el diseño de sistemas de puesta a tierra, que
permitan mitigar los problemas de incompatibilidad electromagnética al interior de
las instalaciones eléctricas de uso final. Para este fin, este documento expone; en
primer lugar (Capitulo 1), los estándares técnicos y normativos que sirvieron de
soporte para esta investigación. A continuación se describen los problemas de
incompatibilidad electromagnética y las prácticas de diseño del sistema de puesta
a tierra recomendadas para mitigarlos en: equipos electrónicos (Capítulo 2),
sistemas de protección contra rayos SIPRA (Capítulo 3) y sistemas de potencia
(Capítulo 4). Finalmente en el capítulo 5, se presentan las conclusiones,
recomendaciones y propuestas a futuro.
28
1. CRITERIOS LEGALES, NORMATIVOS Y TÉCNICOS.
1.1. Perspectiva general.
Los criterios legales, normativos y técnicos son establecidos para definir las
metodologías básicas para el diseño, la construcción, la operación y el
mantenimiento de cualquier proyecto de ingeniería. A través de estos criterios se
identifican las exigencias mínimas de obligatorio cumplimiento para garantizar la
seguridad, eficiencia y calidad del producto. Del mismo modo, esos aspectos
proporcionan las herramientas legales para la fiscalización de aquellos que
incumplan estos requisitos mínimos.
Este capítulo está enfocado a identificar los principales estándares, normas y

reglamentos en los que se definen los alcances técnicos, temáticos y legales
relacionados con la CEM2, como soporte para el diseño, desde la perspectiva
vigente en Colombia y en el mundo. Para ello, en la sección 1.2 se describirán las
normas y reglamentos relacionados con CEM en Colombia. Enseguida, en la
sección 1.3, se enumeran las normas internacionales relacionadas con CEM. En lo
que respecta con la normativa relacionada con los Sistemas de Puesta a Tierra,
en el numeral 1.4 se revisan las publicaciones nacionales, y finalmente en la
sección 1.5 se especifican las normas relacionadas con CEM de implicación
directa sobre los sistemas de puesta a tierra.
1.2. Reglamentación y normas relacionadas con CEM en Colombia.
El Ministerio de Minas y Energía, como máxima autoridad en materia energética

en nuestro país, establece el Reglamento Técnico de Instalaciones Eléctricas
(RETIE) como el documento que rige el diseño, instalación, montaje, operación y
mantenimiento de las instalaciones eléctricas. La más reciente actualización
corresponde a la Resolución No. 18 1294 de Agosto 06 del 2008 y en él se
especifican las diferentes condiciones y parámetros de diseño que se deben
cumplir en una instalación eléctrica de uso final, con el objetivo de garantizar el
adecuado funcionamiento de las instalaciones y la seguridad de quienes las
operan.
2
CEM: Compatibilidad Electromagnética.
29
El RETIE desde la perspectiva de la CEM, presenta un avance significativo con la
inclusión del Artículo 6º. Análisis de compatibilidad electromagnética. En este
artículo se dan algunas definiciones importantes relacionadas con la
compatibilidad electromagnética. Adicional a esto, el Artículo 15°. Puestas a tierra,
expresa textualmente: “Los objetivos de un sistema de puesta a tierra (SPT) son:
La seguridad de las personas, la protección de las instalaciones y la
compatibilidad electromagnética.” De esta manera, además de darle importancia
a la seguridad de las personas y las instalaciones, incluye la relación directa del
sistema de puesta a tierra con la compatibilidad electromagnética de la instalación,
representando una herramienta para la mitigación de las perturbaciones
electromagnéticas que generan dificultades en la operación de los equipos y
riesgo eléctrico sobre las personas.
Por su parte, el Instituto Colombiano de Normas Técnicas –ICONTEC- con el fin

de estructurar una base técnica en torno al tema de compatibilidad
electromagnética y calidad de la energía, ha publicado normas en las que han
revisado algunos estándares internacionales tales como IEEE e IEC y se han
estructurado conforme al modelo colombiano. A continuación se relaciona el
trabajo del ICONTEC:
1. NTC 5000 Calidad de la potencia eléctrica CPE. Definiciones y términos

fundamentales. ICONTEC. 2002.
2. NTC 5001 Calidad de la potencia eléctrica, límites y metodología de

evaluación en punto de conexión común. ICONTEC. 2008.
3. NTC-IEC 61000-1-1 Compatibilidad electromagnética CEM parte I

Generalidades. Sección 1. Aplicación y presentación de definiciones y
términos fundamentales. ICONTEC. 2000.
Estas normas brindan importantes definiciones, además de un soporte técnico

para establecer estándares de calidad de la energía, pero no especifican
prácticas de ingeniería orientadas a la mitigación de los problemas de
incompatibilidad electromagnética.
30
1.3. Normas internacionales relacionadas con CEM.
En el ámbito Internacional se han presentado grandes avances con relación a la

identificación, estudio, medición y la estructuración de lineamientos de mitigación
frente a los parámetros que generan incompatibilidad electromagnética en una
instalación eléctrica. El principal comité normativo a nivel internacional que ha
tratado el tema de la CEM es la Comisión Electrotécnica Internacional
(International Electrotechnical Commission - IEC), con las siguientes
publicaciones:
IEC 61000-Electromagnetic compatibility (EMC).

IEC CISPR 16 - Specification for radio disturbance and immunity measuring
apparatus and methods.
La norma IEC 61000. Se encuentra dividida en nueve partes, pero hasta ahora
han sido publicadas seis, que son:
1. General.
2. Environment.
3. Limits.
4. Testing and measurement techniques.
5. Installation and mitigation guidelines.
6. Generic standars.
La norma IEC CISPR 16. Se encuentra dividida en cuatro partes:

1. Instrumentos de medición.
2. Métodos de medición.
3. Recomendaciones e informes técnicos de CISPR.
4. Incertidumbre de las mediciones.
Por otra parte, las normas de algunos comités como la NFPA3, CENELEC4 ,
AENOR5 y la EC6 son establecidas por comités regionales que toman como
3
NFPA. National Fire Protection Association.
31
referencia las publicaciones de las normas IEC, reflejando la importancia que le ha
dado a la CEM la Comunidad Europea no solo en el escenario industrial sino, en
gran cantidad de equipos como electrodomésticos, máquinas de baja tensión e
instalaciones eléctricas de uso final. Así mismo, en julio de 2007 en el Reino
Unido y Europa se dio un gran paso con la inclusión en la versión de borrador de
la EMC Directive 2004/108/EC (y recientemente en abril de 2010 la versión
revisada), en la que por primera vez se incluyen requisitos legales y estándares
técnicos específicos no solo para equipos sino también para instalaciones,
incluyendo la documentación sobre CEM. Esta normativa derogaba la anterior
EMC 89/336/CEE Directive, segunda edición y sus modificaciones. En esta última
versión de la directiva, aunque aún no se establece ninguna obligación jurídica
para la construcción de instalaciones eléctricas, la mayoría de los usuarios sí
tienen la obligación legal con respecto a ellas.
De acuerdo con la directiva CEM de la UE 89/336/CEE (modificada por las
Directivas 91/263/CEE, 92/31/CEE, 93/68/CEE, 93/97/CEE), cualquier instalación
eléctrica en edificios o construcciones también tiene que coincidir con las normas
internacionales sobre la susceptibilidad de la CEM y de emisión. La persona o
personas responsables del diseño, mantenimiento, construcción y montaje e
instalación se convierten ahora en el "fabricante", que hasta hacía pocos años era
el que construía equipos eléctricos y electrónicos.
1.4. Normas y reglamentos en Colombia asociados con los SPT7.
El RETIE en el capítulo II, especifica tanto en el Artículo 8° “Requerimientos

generales de las instalaciones eléctricas“ numeral 8.1, como en el Artículo 15°
“Puesta a tierra”, el diseño del SPT como uno de los requerimientos de cualquier
instalación eléctrica de uso final.
Por otra parte, el ICONTEC específica aspectos relacionados con el diseño a
través de la NTC 2050 Código Eléctrico Colombiano, en la sección 250 “PUESTA
A TIERRA” y brinda información relevante en cuanto a la configuración y
requisitos de los SPT y conexiones equipotenciales.en las series:
 NTC 4552. Protección contra descargas eléctricas atmosféricas.
4
CENELEC. Comite Europeo de Normalización Electrotécnica.
5
AENOR. Asociacion Española de Certificación y Normalización.
6
EC American Stándar Code for Informatión interchange.
7
SPT: Sistemas de Puesta a Tierra.
32
 NTC 4628. Calificación de conexiones permanentes usadas en puestas a
tierra en subestaciones.
 NTC 4171. Telecomunicaciones. Nuevas tecnologías. Requisitos para la
conexión y continuidad de tierra para telecomunicaciones en construcciones
comerciales.
 NTC 2155. Conectores de potencia para subestaciones eléctricas.
 NTC 2206. Equipo de conexión y puesta a tierra.
Adicionalmente el ICONTEC, respondiendo a la necesidad de desarrollar una
norma técnica específica sobre este tema, desarrolla el Proyecto de Norma
Técnica en SPT 389/03, el cual se encuentra en estudio y está presentado de la
siguiente manera:
1. Capítulo I : OBJETO
2. Capítulo II : DEFINICIONES
3. Capítulo III : GENERALIDADES
4. Capítulo IV : CRITERIOS DE SEGURIDAD
5. Capítulo V : MEDICIÓN Y MODELAMIENTO DEL SUELO
6. Capítulo VI : DISEÑO
7. Capítulo VII : MATERIALES
8. Capítulo VIII : CONSTRUCCIÓN
9. Capítulo IX : MEDICIONES EN UN SPT
10. Capítulo X : MANTENIMIENTO DE UN SPT
11. Capítulo XI : MEJORAMIENTO DE UN SPT
Todos los documentos relacionados en los párrafos anteriores, representan un

gran avance en Colombia en el ámbito de los sistemas de puesta a tierra,
brindando una serie de recomendaciones y buenas prácticas que deben tenerse
en cuenta durante su planeación, diseño, construcción, puesta en marcha y
mantenimiento. Aunque no profundizan en prácticas enfocadas a mitigar los
fenómenos que causan incompatibilidad electromagnética en las instalaciones
eléctricas de uso final, tanto el RETIE como la NTC 2050 y el proyecto de norma
técnica en sistemas de puesta a tierra NTC 389-3 referenciada como [5],
reconocen la aplicación de los sistemas de puesta a tierra en diferentes
escenarios (Ver Figura 1), permitiendo clasificarlos de la siguiente manera:
33
1. SPT equipos sensibles.
2. SPT de sistemas de potencia.
3. SPT de protección contra rayos.
4. SPT de control de corrosión.
Figura 1. Elementos y clasificación de los SPT.
Fuente: [5]. NTC 389-3.
Esta clasificación está ligada a la función que debe cumplir el SPT en cada
escenario, y concuerda con la estructuración de estándares internacionales
publicados en torno a cada tipo de SPT.
Teniendo en cuenta que el principal objetivo de este documento es establecer

buenas prácticas de ingeniería con el fin de diseñar instalaciones eléctricas de uso
final que sean compatibles con su entorno electromagnético, este documento se
34
enfocará en los primeros tres tipos de SPT8, haciendo de lado los SPT de control
de corrosión ya que no se considera dentro de los alcances de una instalación
eléctrica de uso final y adicionalmente no se identificaron documentos técnicos en
cuanto a su diseño, relacionados con la compatibilidad electromagnética.
1.5. Normas relacionadas con CEM a nivel internacional asociadas con

los SPT.
De acuerdo con los escenarios de aplicación de los sistemas de puesta a tierra

mencionados en el numeral anterior, en el presente trabajo de grado se abordan
las siguientes normas internacionales:
IEEE Std. 1100 Esmerald Book. Powering and grounding electronic

equipment.
En los capítulos 3 y 4 este estándar se indica cómo se deben aterrizar los equipos
electrónicos. Así mismo, en la sección 9.9 se profundiza en las configuraciones
recomendadas para las instalaciones de telecomunicaciones y centros de
cómputo, teniendo en cuenta su susceptibilidad a los problemas calidad de la
energía e incompatibilidad electromagnética debido a las prácticas de cableado de
SPT habituales.
IEEE Std. 142 Green Book. Grounding of industrial and commercial power
systems.
Además de incluir en el capítulo 5 buenas prácticas en el diseño de SPT de

equipos electrónicos, este estándar hace énfasis en cómo se deben aterrizar los
sistemas de potencia con el fin de evitar los problemas de cargas estáticas. Del
mismo modo en él se aborda el tema de protección respecto a descargas
atmosféricas y fenómenos de incompatibilidad electromagnética que afectan
seriamente las instalaciones eléctricas.
8
SPT Sistema de puesta a tierra.
35
IEEE Std. 80-2000. Guide for Safety in AC substation grounding.
Este estándar corresponde a uno de los documentos más relevantes en el diseño

de sistemas de puesta a tierra en el continente americano. El propósito del
mismo, es brindar información pertinente y establecer parámetros de diseño de
SPT para subestaciones de corriente alterna orientados a la seguridad de las
instalaciones eléctricas. Para el alcance de este trabajo de grado, en el que se
abordan únicamente las instalaciones de uso final no será contemplada.
IEC 60364 2011 Low-voltage electrical installations –Part 5-54: Selection

and erection of electrical equipment – Earthing arrangements and protective
conductors
IEC 62305 Protection against lightning – Part 4: Electrical and electronic

systems within structures
En estas normas IEC se aborda los mecanismos de mitigación de las

perturbaciones asociadas al IER9, este último como el principal causante de
incompatibilidad electromagnética en un sistema de puesta a tierra de protección
contra rayos.
Es de anotar que aunque el alcance principal de estos estándares no es la CEM10,

presentan un consenso de buenas prácticas, enfocadas a lograr la seguridad y un
buen desempeño de las instalaciones eléctricas y los equipos en su interior,
tratando inherentemente los problemas de incompatibilidad electromagnética. De
esta manera, a partir de la documentación técnica se identificaran prácticas de
ingeniería en el diseño de SPT enfocadas a la compatibilidad electromagnética.
9
IER: Impulso Electromagnético del Rayo. -LEMP-“Lightning Electromagnetic Impulse”.
10
CEM: Compatibilidad Electromagnética.
36
2. PROBLEMAS QUE GENERAN IEM11 EN LOS EQUIPOS ELECTRÓNICOS
Y PRÁCTICAS EN EL DISEÑO DEL SPT12 PARA MITIGARLOS.
En este capítulo, luego de una descripción de las características de los equipos

electrónicos y la sensibilidad a las perturbaciones electromagnéticas (Secciones
2.1 y 2.2.), se expondrán los escenarios en los cuales se generan estas
perturbaciones y de qué manera afectan la operación de los equipos electrónicos
(Sección 2.3.). A continuación se abordarán las prácticas de diseño de los SPT,
orientadas a la atenuación de las perturbaciones que generan incompatibilidad
electromagnética (Sección 2.4). Finalmente, en la Sección 2.5 se expondrán las
consideraciones especiales necesarias para un correcto dimensionamiento de los
conductores de equipotencialización.
2.1. Equipos electrónicos y su sensibilidad a las perturbaciones

electromagnéticas.
El desarrollo de los sistemas electrónicos, ha desencadenado un cambio radical

en la naturaleza de las cargas presentes en las instalaciones eléctricas de uso
final. En el entorno industrial encontramos aplicaciones de control basadas en
microprocesadores, PLC´s, variadores de velocidad y en general sistemas que
operan utilizando variables digitales y sensores, y demás equipos electrónicos. En
el sector comercial nos encontramos con los computadores personales (PCs),
máquinas de fax, fotocopiadoras, iluminación electrónica tipo LED y fluorescente13,
así como equipos de telecomunicaciones. Incluso en el sector residencial, se
observa el desarrollo de equipos electrónicos en cada habitación que van desde
juguetes hasta las herramientas de cocina, ordenadores personales, Smartphone,
tabletas, sistemas de entretenimiento doméstico, consolas de vídeo juegos,
videograbadoras, reproductores de DVD, y relojes digitales entre otros.
Estos sistemas electrónicos presentes en cualquier tipo de instalación eléctrica de

uso final utilizan señales con niveles de potencia muy bajos, lo cual los hace
susceptibles a tensiones muy por debajo de los niveles perceptibles por los seres
11
IEM: Interferencia Electromagnética. Para más claridad sobre aspectos de la compatibilidad
electromagnética consulte el Anexo A.
12
SPT: Sistemas de puesta a tierra.
13
La iluminación fluorescente y tipo LED son cargas lineales muy comunes al interior de las
instalaciones eléctricas de uso final.
37
humanos y que no tienen ningún efecto sobre los equipos de potencia eléctrica.
Por ejemplo, el equipo electrónico más moderno, es altamente sensible a cargas
estáticas de tensión generadas por los seres humanos mediante movimientos
simples del cuerpo. Por otra parte, las corrientes inyectadas en la tierra por efecto
de las descargas atmosféricas pueden causar serios daños en los equipos
electrónicos, incluso si la descarga se presenta a varios kilómetros, a menos que
exista un mecanismo de mitigación. En el ANEXO B se presenta la tolerancia de
aplicaciones electrónicas en tecnologías de la información, con respecto a
perturbaciones asociadas a la calidad de la energía.
Debido al gran número de problemas de incompatibilidad electromagnética

presentados en los equipos sensibles14, durante los últimos años se ha
incrementado notablemente el interés en el diseño de sistemas eléctricos
eficientes y seguros que involucren este tipo de cargas. Este interés se ve
materializado después de la puesta en marcha de la instalación, pues es en este
momento cuando los problemas en los equipos empiezan a ocurrir, situación que
en muchos casos genera prácticas improvisadas e inseguras que siguen sin
resolver los problemas de operación.
Con el fin de dar solución a esta problemática, se ha encontrado que una

adecuada conexión a tierra permite enfrentar los problemas de calidad de la
energía y en general mitigar las perturbaciones electromagnéticas en los equipos
y sistemas electrónicos, manteniendo la seguridad de la instalación [2], pues el
sistema de puesta a tierra SPT, además de ser un requerimiento de seguridad,
cumple el papel de referenciar los sistemas electrónicos.
2.2. Unidades de los equipos electrónicos que son conectadas a tierra.
Generalmente al interior de los equipos electrónicos, pueden definirse los

siguientes tipos de sistemas15 para ser aterrizados:
a) Tierra de referencia de señal: El sistema de referencia cero para las líneas de

datos y para señales en general, es uno de los sistemas que es sensible a las
14
Debido a la susceptibilidad de los equipos electrónicos a las perturbaciones electromagnéticas,
son considerados equipos sensibles.
15
Sistema: Conjunto de elementos organizados y relacionados que interactúan entre si para
cumplir una función.
38
tensiones transitorias y requiere un punto de referencia estable, con respecto a un
a una tensión de referencia.
b) Tierra de referencia de alimentación DC: Los equipos electrónicos pueden

poseer componentes que trabajan a diferentes niveles de tensión DC como: 12
V/0 V/-12V, 5V/0 V /-5 V, 3V/0 V /-3 V.
c) Tierra del chasis: Esta corresponde a la caja metálica, o cubierta, de los equipos
electrónicos. Esto puede incluir la cubierta de los elementos del equipo
electrónico, así como el recinto externo o armario. Algunos fabricantes de equipos
electrónicos se refieren a la tierra de chasis como la barra de tierra de seguridad.
2.3. IEM16 en los equipos electrónicos originada por malas prácticas de

cableado del SPT17.
2.3.1. Múltiples conexiones del conductor de tierra.
Teniendo en cuenta los requerimientos de seguridad consignados en el NEC [6] y

adaptados en Colombia por el Código Eléctrico Colombiano [7], los equipos
electrónicos comenzaron a ser conectados a tierra. Inicialmente fueron
equipontecializados18 al SPT de los equipos de potencia de la construcción o la
instalación donde estaban ubicados. El conductor de tierra de los equipos
electrónicos EGC19 bien podía ser un conductor verde aislado o desnudo. En
muchos casos, los ductos metálicos se utilizaban como EGC. Bajo estas
condiciones la tierra de los equipos terminaba conectada al conductor de tierra
(conectado al neutro en el tablero principal), que ingresa al edificio junto con los
conductores de alimentación.
16
IEM: Interferencia electromagnética; mal funcionamiento de un sistema. Para más detalles ver
ANEXOS
ANEXO A.
17
SPT: Sistema de puesta a tierra.
18
Ver definición de equipotencializar, en el glosario.
19
EGC (Equipment Grounding Conductor): Conductor de puesta a tierra de equipos.
39
Ya que no existía un requerimiento particular sobre a qué parte del SPT de
potencia debían conectarse los equipos electrónicos, las conexiones al conductor
de tierra fueron hechas generalmente en la clavija, tomacorriente o en el panel que
alimentaba al equipo electrónico. Esta configuración cumplía con los
requerimientos de la NTC 2050 [7] sección 250, en donde se especifica que nadie
puede estar expuesto a un choque eléctrico al tocar la carcasa de un equipo bajo
condiciones de falla de fase a tierra. A medida que los equipos electrónicos se
hacían más complejos y sensibles a tensiones más pequeñas, se encontró que
tensiones transitorias generadas por las múltiples conexiones del conductor de
tierra, podían ser nocivas y causar serios daños en los elementos electrónicos [2].
2.3.2. Múltiples conexiones neutro–tierra.
A pesar de que la NTC 2050 [7], exige que el neutro de una instalación eléctrica
debe conectarse a tierra únicamente en el tablero de distribución principal de la
construcción o en el secundario de un sistema derivado, tal como un
transformador de aislamiento; es muy común encontrar en instalaciones con
malas prácticas de cableado, múltiples conexiones del conductor neutro a tierra,
permitiendo que una parte de la corriente de la carga fluya a través del SPT al que
está referenciado. Esta situación genera tensiones y corrientes parasitas nocivas
para el desempeño de los equipos, causando errores o lentitud en la transferencia
de datos, bloqueo de equipos y daños en los puertos de entrada/salida.
Figura 2. Errores típicos de cableado en circuitos ramales.
DUCTO TABLERO SECUNDARIO CARGA

DE DISTRIBUCIÓN
N
TABLERO
PRINCIPAL
DUCTO T T
ERROR #3: INAPROPIADA

N 0A CONEXIÓN ENTRE EL NEUTRO Y LA
T TIERRA DENTRO DEL EQUIPO
N ELECTRÓNICO (PUEDE OCURRIR
CUANDO LA CARGA OFRECE UNA
CONEXIÓN OPCIONAL O UN
ERROR #2: INTERCAMBIO ENTRE
T ELEMENTO CONECTADO ENTRE
EL NEUTRO Y LA TIERRA EN EL
NEUTRO Y TIERRA, FALLA)
TOMACORRIENTE (ERROR TÍPICO
DESCUBIERTO DURANTE
INSPECCIONES)
ERROR #1: INAPROPIADA
CONEXIÓN ENTRE LA BARRA DEL N: NEUTRO
NEUTRO Y TIERRA EN EL INTERIOR
DE UN TABLERO DE T: TIERRA
DISTRIBUCCIÓN SECUNDARIO
Fuente: [2]. IEEE Std. 1100.
40
En la Figura 2, se muestran algunos errores típicos de cableado que generan
tensiones y corrientes parasitas, a tierra. El error 1, muestra uniones neutro-tierra
tales como un conductor, que de forma descuidada conecta el barraje del neutro
con la carcasa de un tablero de distribución aguas abajo del tablero principal,
permitiendo el desvío de la corriente normal de la carga a través del SPT. El error
2, describe otra fuente de corrientes parasitas, a partir de una inversión entre el
neutro y la tierra dentro de un tomacorriente.
En el error 3, expone el caso en el que errores de cableado o averías al interior de
los equipos, crean una conexión neutro tierra que generara corrientes parasitas.
2.3.3. Tierra aislada o separada IG20.
Teniendo en cuenta que la conexión de la puesta a tierra de potencia de la

instalación causa mal funcionamiento y fallas en los equipos electrónicos, la
solución lógica fue no usar este sistema para aterrizar los equipos electrónicos
específicos.
Figura 3. Configuración tierra aislada.

ACERO ESTRUCTURAL
CONDUCTORES DE SEÑAL Y DE PUESTA A TIERRA
M-1 S-1
AISLADO
M-2 S-2
ELECTRODO DE M= COMPUTADOR CENTRAL

TIERRA AISLADO
PARA M Y S S= EQUIPOS PERIFÉRICOS
SPT DE POTENCIA
DEL EDIFICIO
20
IG (Insulated Grounding), representa un sistema de tierra aislado, no permitido por [7].
41
Una posible falta de comprensión de la función y operación del conductor neutro y
del SPT por parte de los fabricantes de equipos sensibles, los llevo a incurrir en
requerimientos de instalación erróneos. Por ejemplo, se especificó que los equipos
electrónicos se aterrizarán a una malla de tierra aislada, conformada por uno o
más electrodos (aislados del SPT de potencia) como lo indica la Figura 3. Esta
malla debía ubicarse a pocos metros del edificio y con una resistencia de puesta
a tierra que oscilaba entre los 10 hasta 30 Ohm o más [8]21. Esta configuración,
aunque reduce el ruido proveniente del SPT de potencia, introduce graves
problemas de operación y seguridad debido a la impedancia adicional introducida
en el circuito. A continuación, se explicarán con mayor detalle estos problemas de
operación y seguridad por causa de la impedancia introducida por la exigencia
ejemplo.
Diferencias de potencial
La separación de los electrodos es responsable de altas tensiones inducidas en
los componentes electrónicos durante condiciones de tormenta y de descarga
atierra de rayos. Debido a la resistencia del SPT de la instalación, el potencial de
la construcción se puede elevar a niveles substancialmente altos por encima del
potencial de los equipos electrónicos, que se mantienen al nivel del sistema de
tierra aislado (ver Figura 4). De acuerdo a la referencia [8] IEEE Std 142, la
diferencia de potencial debida a campos electrostáticos y descargas atmosféricas
puede llegar a ser de hasta cientos de volts entre la construcción y un SPT aislado
a 1 m del edificio. Esta diferencia de potencial y la capacitancia entre los equipos
electrónicos y la estructura de la construcción, pueden inducir en los componentes
de los equipos electrónicos potenciales que pueden estar muy por encima de sus
tensiones admisibles.
21
El ejemplo citado, es tomado del estándar IEEE Std. 142 Green Book que corresponde a la
referencia [8].
42
Figura 4. Diferencias de potencial entre la estructura de la construcción y los equipos
electrónicos.
DESCARGA DE 10 KA
AL EDIFICIO
+ CAPACITANCIA ENTRE LA ESTRUCTURA

DEL EDIFICIO Y EL EQUIPO
1 OHM M= COMPUTADOR PRINCIPAL

10 KV
De forma similar cuando existen unidades, componentes o periféricos remotos22

,ubicados en una edificación separada de la principal (ver Figura 5 ), conectados
a una tierra aislada en su ubicación, la presencia de nubes cargadas puede inducir
potenciales destructivos (sin la presencia de descargas) entre el equipo remoto y
el equipo principal ( [8] IEEE Std. 142).
22
Elemento de un sistema electrónico que se sitúa alejado del ordenador principal.
43
Figura 5. Diferencias de potencial en equipos remotos.
- - - -
CONDUCTORES DE SEÑAL ESTRUCTURA
ESTRUCTURA MODEM
S-1
MODEM
V S= PERIFERICO REMOTO
1000
M-1
M=COMPUTADOR + + + +
PRINCIPAL 1000 V INDUCIDOS
POR LA NUBE
SIN CARGA
INDUCIDA
Operación de las protecciones.
Adicionalmente, la instalación de un sistema de puesta a tierra aislado, genera

graves problemas cuando ocurre una falla a tierra en el equipo remoto a través de
su carcasa. Con el electrodo de puesta a tierra aislado, una falla en el equipo
remoto requiere que la corriente de falla fluya hacia la fuente de señal o de
alimentación, a través de la resistencia en serie tanto del SPT aislado, como el
instalado para la unidad principal. Suponiendo que tanto la resistencia de puesta a
tierra de la unidad principal como la de la unidad remota es 20 Ohm 23 (Ver Figura
6), cuando ocurra una falla a tierra un periférico remoto conectado a 120 V; la
corriente de falla que circulara por el lazo de será de 3 A (120V/40 Ohm). Esta
magnitud será insuficiente incluso para operar un elemento de protección de 15 A.
23
Este valor corresponde al ejemplo mencionado por el estándar IEEE Std. 142 Green book [8] en
la sección 5.5.3.5.
44
Claramente, cuando se utiliza un SPT aislado para los equipos electrónicos, se
incurre en una violación de los requerimientos del Código Eléctrico Colombiano
sección 250-23 y el NEC [6], ya que se requiere que todos los equipos
alimentados por una fuente eléctrica estén unidos o conectados a tierra en el
punto de la puesta a tierra de la fuente [8].
Figura 6. Problemas en la operación de protecciones con configuraciones aisladas del SPT.

COMPUTADOR
120 V 20 A
CARGA FALLA A
TIERRA
20 OHMS
CORRIENTE DE FALLA DE 3 AMPERE 20 OHMS
TIERRA
AISLADA
2.3.4. Problemas de referencia en los equipos electrónicos.
En la práctica, los requerimientos para conectar a tierra los equipos electrónicos

de forma segura están más claros, que los requerimientos necesarios para que
tengan una referencia efectiva y operen de forma adecuada. El hecho de no
dedicar una especial atención a estos últimos requerimientos durante el diseño del
SPT de los equipos electrónicos, puede generar graves problemas en la operación
de los mismos a pesar de cumplir con los requisitos de seguridad.
Tres escenarios en particular tienden a experimentar un mayor número de
problemas relacionados con la referencia de los sistemas electrónicos,
presentando daños y operaciones indeseables en el procesamiento de datos, más
que en otras circunstancias (IEEE Std. 1100 [2]).
Escenario 1: Periféricos de un sistema interconectados por cables de

datos o control y alimentados desde diferentes puntos del sistema de
alimentación.
Este escenario hace referencia a las perturbaciones presentes cuando diferentes
componentes de un sistema (computador, impresora, red de datos y procesos
industriales de control, entre otros), están interconectados por cables de datos,
45
pero alimentados desde diferentes puntos del sistema de alimentación (ramales,
tableros de distribución o en el peor caso, diferentes alimentadores de la
construcción), dentro de la misma instalación eléctrica de la edificación. La Figura
7 ejemplifica esta situación, mostrando una impresora, referenciada a tierra con
otro componente del sistema como el computador, a través de la línea de datos y
al mismo tiempo tanto el computador como la impresora están alimentados por
diferentes circuitos ramales o por diferentes puntos del sistema de alimentación.
Figura 7. Computador y las interfaces de periféricos con el cableado y las rutas de circuito
de referencia de puesta a tierra.
CPU
CRT/LCD/LED
IMPRESORA
MODEM
µP RED
EMI/TVSS
Δ VG
Net
IMPRESORA
F1 N F2 Δ VG
TECLADO MID
S.P. Conexión
Telefónica
CRT/LCD/LED
Δ VG
Este escenario, es a menudo vulnerable a diferencias en los niveles de referencia

a tierra entre componentes ya que el enlace de datos (conductores de señal entre
los periféricos) puede tener uno o ambos extremos conectados al chasis de los
equipos. Con ambos extremos puestos a tierra, corrientes transitorias o continuas
pueden fluir a través del enlace. Con un solo extremo conectado, aparecerán
tensiones estáticas o transitorias en el otro extremo. Estas condiciones causan
problemas en la transferencia de datos, durante eventos transitorios tales como
sobre tensiones o sobre corrientes en los conductores de tierra.
46
Escenario 2. Equipo electrónico conectado a más de una redes
externas con diferentes referencias.
En este escenario, un equipo electrónico (como un modem o un computador) está
referenciado a más de un sistema externo (tales como redes telefónicas, TV cable,
redes LAN24 e incluso los circuitos de alimentación) generando tensiones o
corrientes transitorias entre estos sistemas. Mantener todos los elementos en el
mismo nivel de referencia, es especialmente difícil si las unidades remotas están
aterrizadas en diferentes sitios y entran a la edificación o al área donde están los
equipos desde diferentes ubicaciones. Esta situación hace que el equipo
electrónico experimente tensiones y corrientes transitorias y perturbaciones que
generan lentitud en la transferencia de datos, reinicio, bloqueo y daños en los
equipos.
La Figura 8 muestra el ejemplo típico de la exposición a tensiones transitorias para
una máquina de fax conectada a la red telefónica y a la red de suministro de
energía.
Figura 8. Daño en un fax, debido al impacto de una sobretensión transitoria en la red

telefónica.
DESCARGA
ATMOSFÉRICA
ENTRADA DE
SERVICIO FAX
ELÉCTRICO
DAÑO RED TELEFÓNICA
CORRIENTE
DIFERENCIA DE POTENCIAL
24
LAN: Local Area Networks.
47
Escenario 3. Sistema de procesamiento electrónico con conductores
de alimentación, líneas de datos o control, expuestos a corrientes
parásitas.
En este escenario, el problema ocurre cuando varios componentes de un sistema
de procesamiento (computador, impresora, red de datos, servidores), están
físicamente separados pero interconectados a través de cables de datos y
alimentados por diferentes circuitos ramales del mismo sistema eléctrico. Esta
conexión genera en los conductores de alimentación o de datos, corrientes
parasitas que ingresan a través de las uniones con el SPT de potencia y red de
equipotencialización, o las conexiones entre la tierra de señal de los conductores
de datos y los apantallamientos. Por ejemplo, un cable RS-23225 de una impresora
o los blindajes de una red de cables coaxiales aterrizados en ambos extremos.
Estas corrientes de tierra parasitas y el ruido de modo común entre los

componentes del sistema, acarrea ya sea diferencias de potencial o interferencia
electromagnética en la comunicación de los datos. Estas corrientes son más
comunes cuando los circuitos ramales alimentan una variedad de equipos
electrónicos junto con otros equipos y hay poco o ningún control sobre el tipo y el
estado de los otros equipos que comparten los circuitos.
2.3.5. Incremento de la impedancia de las conexiones a tierra bajo

altas frecuencias [2] IEEE Std. 1100.
La particularidad del problema de los SPT de equipos digitales, radica en el amplio

rango de frecuencias presentes en las señales propias de su operación y su
interacción con el sistema de puesta a tierra, ya que las señales de alta frecuencia
como los impulsos de corta duración utilizados en los procesadores de señal, e
incluso las interferencias de alta frecuencia, se propagan a lo largo de los
conductores que conforman los caminos de conexión a tierra, existentes en medio
de los equipos que conforman un sistema digital interconectado.
25
RS232 Recommended Standard 232, es una interfaz designada para intercambio serie de datos.
48
Figura 9. Impedancia vs frecuencia de un electrodo de puesta a tierra para dos
configuraciones A y B.
1m
61m
50 (A) 50
1m A
40 40
IMPEDANCIA DE FASE (GRADOS)

61m
IMPEDANCIA (Ohms)
(B)
6m B
30 30
FASE
MAGNITUD
20 20
A
B
10 10
102 103 104 105 106

FRECUENCIA (Hz)
Estas rutas incluyen los conductores de puesta a tierra de los equipos

electrónicos, y en general cualquier tipo de conexión de la red de
equipotencialización. Estas conexiones del sistema de puesta a tierra producen
un incremento en la impedancia con la frecuencia (Ver Figura 9), limitando de
forma significativa la efectividad del sistema de puesta a tierra en relación con el
control del ruido de alta frecuencia. Esta condición hace que el electrodo (o malla)
de puesta a tierra por sí solo no sea un medio eficaz para controlar los efectos no
deseados, asociados con las componentes de alta frecuencia; por ejemplo, de un
evento de descarga atmosférica o para el caso de una descarga con alto
contenido armónico.
Las componentes de alta frecuencia presentes en el sistema requieren caminos de

retorno que sean de baja impedancia para el rango de frecuencia correspondiente.
De lo contrario, potenciales desarrollados a través de la alta impedancia
presentada en una o más de las frecuencias contenidas pueden interferir o dañar
49
los equipos electrónicos conectados. Por lo tanto, para que el sistema de puesta a
tierra cumpla efectivamente con su función de referencia de señal, debe estar
diseñado para proporcionar caminos de retorno de baja impedancia para una
amplia gama de frecuencias (por ejemplo DC a decenas de mega Hertz).
2.3.6. Perturbaciones electromagnéticas generadas por

autoresonancia en los conductores del SPT26
La resonancia en los conductores ocurre debido a la capacitancia distribuida y la

inductancia a lo largo de los conductores del sistema de puesta a tierra. Por esta
razón, los conductores de sistemas de distribución AC oscilan cuando son
excitados a frecuencias especificadas. La frecuencia de resonancia es una función
de la inductancia y capacitancia del conductor, y en la mayoría de los casos es
mucho mayor que la frecuencia de operación o sus armónicos (60 Hz). Sin
embargo, la autoresonancia toma relevancia en los conductores de
equipotencialización y puesta a tierra en el rango de los MHz, cerca de las
frecuencias de operación de los equipos relacionados con tecnologías de la
información.
Figura 10. Resonancia característica de los conductores.
300 IMPEDANCIA DE UN
CONDUCTOR DE
LONGITUD 7m (23 ft)
# 4 AWG PUESTO A
TIERRA EN UN
IMPEDANCIA (Ω)
200 EXTREMO
100
0 10 20 30 40
FRECUENCIA (MHz)
26
50
La autoresonancia ocurre cuando la longitud de los conductores es igual o múltiplo
par o impar de ¼ de la longitud de onda λ de la señal de tensión aplicada.
Teniendo en cuenta que los conductores en esencia pueden actuar de forma
inadvertida como fuentes (o receptores) de ruido debido a campos cercanos, esta
señal puede aplicarse al conductor de forma conducida o radiada. Cuando un
conductor está bajo condiciones de auto resonancia, el resultado es un circuito
abierto virtual, con una impedancia casi infinita y una diferencia de potencial alta
entre los extremos del conductor. Esta situación se ilustra en la Figura 10.
2.3.7. Inductancia de los caminos compuestos por los conductores

del SPT.
Tanto los conductores de conexión a tierra como los conductores de

equipotencialización, están sujetos a efectos de magnetismo cuando corrientes de
impulso transitorias, como las asociadas a ruido y descargas atmosféricas,
circulan a través de ellos. Por esta razón, los conductores deben ser dispuestos de
tal manera que se minimice la producción de tensiones transitorias a lo largo de su
longitud, cuando transportan las corrientes de impulso transitorias.
La relación es muy útil para representar la tensión desarrollada en
una inductancia, cuando una corriente es forzada a fluir en ella. Cuando la
corriente que circula por la misma es interrumpida de forma abrupta, se pueden
presentar impulsos de corriente, que circulan por el camino inductivo de los
conductores del SPT, como tensiones que pueden ser desarrolladas a través de la
capacitancia distribuida o de lazo.
En la práctica el problema es representado mediante la siguiente expresión [2].
De donde:
: Es la tensión máxima desarrollada a través del camino a tierra.
: Es la corriente máxima que fluye por el camino a tierra.
: Es la inductancia del camino a tierra en Henry.
: Es la capacitancia parasita del camino a tierra en Faradios.
51
La expresión matemática anterior, tiene en cuenta el hecho de que la capacitancia
parasita asociada con los caminos y conexiones típicas del sistema de puesta a
tierra no debe ser ignorada. En pocas palabras, el problema no se trata de una
inductancia teórica en el espacio libre acoplada a nada, ya que la capacitancia
parásita puede ser bastante grande (dependiendo de sí en las conexiones a tierra
y de equipotencialización se encuentran gabinetes metálicos o estantería
estrechamente espaciada), uno frente al otro y con una área superficial
significativa. Esto forma una capa de dieléctrico (aire) entre las caras metálicas y
por tanto una capacitancia que es esencial en el análisis del circuito y no puede
ser ignorada [2].
2.3.8. Perturbaciones de modo común en las líneas de alimentación.
Las perturbaciones de modo común (Ver ANEXOS

ANEXO A) envuelven el ruido presente en los conductores de fase y neutro con
respecto al conductor de tierra, los cuales se conectan a determinado equipo
electrónico. Este tipo de perturbación no debe confundirse con el ruido existente
en el conductor de tierra de equipos interconectados; como por ejemplo los cables
de tierra que suministran dos ordenadores conectados por cables de datos.
Las perturbaciones de modo común en las líneas de alimentación son generadas
por múltiples fuentes. Pueden incluir fuentes naturales, además de dispositivos
eléctricos que inyectan ruido tanto en los conductores de neutro como en los
conductores de tierra, propagándose a través del sistema de alimentación hasta
afectar otros equipos. Entre estas fuentes se tienen los tubos fluorescentes, que
suelen crear ruido de alta frecuencia, mientras que los motores, bombas y
ventiladores crean ruido transitorio al ser encendidos o apagados. Adicionalmente,
las fuentes conmutadas de alimentación (al interior de los equipos electrónicos)
también pueden generar este tipo de perturbaciones.
2.4. Buenas prácticas en el diseño de SPT para equipos sensibles,

orientadas a la mitigación de los problemas de incompatibilidad
electromagnética.
A continuación, se abordarán las buenas prácticas de diseño de los

SPTorientadas a la atenuación de las perturbaciones que generan
incompatibilidad electromagnética en los equipos electrónicos. Estas prácticas han
sido identificadas a partir de los estándares IEEE Std. 1100 y IEEE Std. 142.
52
Existen tres tipos de configuraciones del sistema de puesta a tierra utilizados en
equipos electrónicos para mejorar la operación del sistema.
1) Único punto de conexión a tierra SPG27.

2) Configuración en árbol TREE28
3) Estructuras de referencia de señal SRS29.
En ocasiones, una combinación de estas configuraciones puede ser usada en

diferentes partes de la instalación. Es importante entender el propósito junto con
las ventajas y desventajas de cada configuración con el fin de seleccionar la
conexión a tierra adecuada para una aplicación específica.
2.4.1. Único punto de conexión a tierra SPG.
La configuración único punto de conexión a tierra SPG, tiene el propósito de

minimizar los problemas causados por la circulación de corrientes parásitas a
través de lazos formados por el SPT, que causan interferencia afectando las
señales y en general la operación de los equipos electrónicos.
Para tal fin, es necesario mantener el SPT de los equipos electrónicos separado
del resto de elementos puestos a tierra de la instalación, y conectarse entre sí
solamente en el punto donde el neutro y la tierra se conectan; o bien en el panel
principal de alimentación o en el secundario de un sistema derivado independiente
(transformador de aislamiento) [2] [7]. Esta configuración es mostrada por la
Figura 11.
27
SPG: (Single Point Grounding): Único punto de conexión a tierra.
28
TREE: Árbol en idioma inglés.
29
SRS (Signal Reference Structures): Estructuras de referencia de señal.
53
Figura 11. Conductor de puesta a tierra aislada para toma de equipos sensibles.
PANEL TRIFÁSICO CONDUCTOR
SECUNDARIO DE TIERRA
AISLADA EGC
TOMA DE
TIERRA
AISLADA IGR
480V
PRIMARIO CONDUCTOR DE
TIERRA DEL
RECEPTACULO
120/208V B
SECUNDARIO
NEUTRO W PASA A TRAVÉS
DE TODOS LAS
BARRA DE TIERA CAJAS Y
G TABLEROS
G-Y TR INTERMEDIOS
ATERRIZADO EN EL TERMINAL DE TIERRA DE LA FUENTE

ELECTRODO DE TIERRA

Para lograr esta configuración (Ver Figura 11), se utiliza un conductor de tierra
aislada30 EGC31, con el fin de controlar en donde son hechas las conexiones con
el SPT requeridas. Este conductor parte de una toma especial, cuya tierra se
encuentra aislada de la tierra del receptáculo. Este tipo de toma es llamado toma
de tierra aislada o IGR “Insulated Grounding Receptacle” (Ver Figura 12).
30
Con el fin de identificar el EGC ,Se recomienda que el color del aislamiento sea verde con una
franja amarilla.
31
54
Figura 12. Toma convencional y toma de tierra aislado IGR.
F N T FN T
EGC
Fuente: [9]. Electrical Construction and Maintenance ECM.
Algunas veces el término “tierra aislada” es interpretado de tal manera que el

tomacorriente no debe conectarse al SPT de la instalación y parte de la literatura
de los fabricantes, especifican una tierra separada para los equipos. Para eliminar
esta confusión, este documento define el uso de una “tierra aislada” IG 32 y el de
una toma de tierra aislada IGR33.
Si la tierra de la señal está conectada a la cubierta metálica del equipo en lugar

de estar aislada, entonces todas las cubiertas de los componentes o partes que
conforman tal equipo deben ser aisladas de la tierra o de un suelo conductivo en el
cual están soportadas. Esta disposición donde la tierra de señal/seguridad es
común, crea una situación de inseguridad y no se recomienda. De otra forma si la
tierra de referencia de señal de los equipos electrónicos está aislada de la cubierta
del equipo, entonces no es conveniente o necesario aislar la cubierta del suelo.
32
IG (Isolated ground), hace referencia a una tierra aislada ver sección (3.2.1.2.)
33
IGR (Insulated Grounding Receptacle): Toma de tierra aislada.
55
2.4.2. Configuración tipo árbol (TREE)
La configuración tipo árbol corresponde a una variación de la configuración de

SPG34 descrita anteriormente (Sección 2.4.1). Se utiliza cuando un sistema de
equipos electrónicos está compuesto por varias tomas, donde el conductor de
tierra aislada EGC debe ser enviado a un punto de unión común dentro del recinto
de la instalación. De esta manera se toman varios puntos SPG en común y se
reúnen en un centro de conexión a tierra, asemejándose a un árbol con ramas (ver
Figura 13). Finalmente, este punto de unión común se conecta a tierra.
La unión de estas tierras individuales debe hacerse de forma similar al de un

sistema de distribución radial, sin ningún tipo de caminos de tierra paralelos.
Este es un diseño popular en las edificaciones donde existen múltiples pisos y

zonas, las cuales contienen grupos separados de equipos en los que existe la
necesidad de ser referenciados a un único y central punto de tierra. La
configuración de árbol es típicamente encontrada en instalaciones especializadas
en telecomunicaciones, donde se emplean grandes plantas de alimentación DC y
sistemas de conmutación de telefonía [2].
34
SPG. (Single Point Grounding): Único punto de conexión a tierra.
56
Figura 13. Esquema configuración tipo árbol “TREE”.
LÍMITE ARBITRARIO EN EQUIPOS MÁS LEJANOS EN EL
"ÁRBOL"
2
NIVEL DE TIERRA NIVEL DE TIERRA
EQUIPOS ELECTRÓNICOS EQUIPOS ELECTRÓNICOS
BARRAS DE PUESTA
A TIERRA 3 3 BARRAS DE
NIVEL IV PUESTA A
2 4 2 4 TIERRA
1 #1/0
5 NIVEL DE
CABLE 1 #1/0
CABLE
5 EQUIPOS
#4/0
CABLE
1 3
#4/0 #4/0
CABLE CABLE TODAS LAS BARRAS DE PUESTA A
TIERRA Y CONDUCTORES
BARRAS DE PUESTA MOSTRADOS ESTAN PLENA Y
500 KCM A TIERRA DEBIDAMENTE AISLADOS
CABLE NIVEL III 3
2 4
1 5
BARRAS DE PUESTA
750 KCM
CABLE
1 2 3 A TIERRA
NIVEL II
NIVEL I 1 BARRAJE PRINCIPAL DE PUESTA A

BARRA DE UNION A
TIERRA DE EQUIPOS CONECTADO CON
TIERRA PRINCIPAL
EL BARRAJE PRINCIPAL DE PUESTA A
TIERRA Y EL NEUTRO
MEDIO DE TIERRA
COMÚN
BARRA CENTRAL
RAMAL
La aplicación de estas configuraciones se ve limitada en general por sus

dimensiones, y en especial por la frecuencia de operación de los equipos
aterrizados, pues cualquier sistema de puesta a tierra que utilice conductores
largos, presentará mayores impedancias a frecuencias más altas, lo cual es
totalmente indeseable. La impedancia de los caminos de conexión a tierra no es
57
controlable y para una configuración SPG como la mostrada en la Figura 14 en
general, se hace muy alta a frecuencias superiores a unos pocos kHz.
Figura 14. Impedancia de los conductores de puesta a tierra, en la configuración SPG.
UNIDAD UNIDAD UNIDAD UNIDAD

#1 #2 #3 #4
PARA UNIDAD
# nn
Z
Z
Z
Impedancia individual
de los conductores en La impedancia de los
la configuración SPG Configuración conductores que componen el
SPG SPT debe ser considerada
Camino de impedancia bajo altas frecuencias
común Z
Impedancia de puesta a Medio que rodea el electrodo de puesta a tierra

tierra del electrodo Z
En general, los diseños de único punto de conexión a tierra y ÁRBOL, son

conocidos por ser útiles para aterrizar equipos que operan con señales analógicas
continúas de baja frecuencia y un estrecho ancho de banda, es decir, señales de
niveles bajos con rangos de frecuencia desde DC hasta aproximadamente 30 kHz
o un poco más altos. Sin embargo, si las dimensiones eléctricas de las
configuraciones SPG o ÁRBOL se mantienen en un diseño compacto, pueden ser
efectivas en rangos de frecuencia de hasta 300 kHz, puesto que ésta frecuencia
aún es relativamente baja con respecto a los tiempos de transición en las señales
típicas y los anchos de banda presentes en circuitos de señal como los
encontrados en los sistemas de lógica digital. Tanto las configuraciones SPG
como ÁRBOL se vuelven totalmente inadecuadas para su uso en este tipo de
equipos.
58
2.4.3. Estructuras de referencia de señal SRS35.
Para frecuencias por encima de los 300 KHz, se requiere la existencia de una
estructura de tierra que imite un plano de tierra equipotencial, asegurando una
impedancia baja dentro de un amplio espectro de frecuencias de interés (a
menudo desde DC a varias decenas de mega Hertz).
Con el objetivo de asegurar una baja impedancia para frecuencias por encima de
los 300 kHz, se recomienda complementar los conductores EGC36,conectados en
un solo punto SPG37, con la instalación de una estructura de referencia de señal
(SRS); conformada por una malla o plano de referencia de señal bajo toda la
habitación y una red de conductores usados para interconectar entre sí: marcos,
gabinetes, carcasas o terminales de referencia comunes dentro de un sistema de
alimentación de equipos electrónicos (ver Figura 15 ).
Figura 15. Unidades de electrónicas conectadas usando las configuraciones SPG y SRS.
5
2
5 1
1 A
IN23 D
C
N
2
4 3 G
4 3
PERSPECTIVA ESQUEMÁTICO
(a) Tierra de seguridad
5 1
5 A 2
2
D
1 C
G N
G 4
6
4 3
6 3
PERSPECTIVA ESQUEMÁTICO
(b) Tierra de seguridad complementada con una SRG para señal
(1) a (4) Módulos típicos de un sistema de computo

(5) Es le conductor de color verde de puesta a tierra de seguridad conectado en la
configuración SPG
(6) Malla de tierra SRG bajo el suelo de la habitación.
35
SRS (Signal Reference Structures): Estructura de referencia de la señal.
36
37
SPG (Single Point Grounding): Único punto de conexión a tierra.
59
De esta manera, los propósitos de las SRS son principalmente cuatro:
a) Mejorar la fiabilidad de la transferencia de señal entre los elementos

interconectados del sistema en la instalación, mediante la reducción del
ruido en modo común entre unidades, bajo un amplio rango de frecuencias.
b) Prevenir daños a los circuitos de señal entre las unidades, proporcionando
una inductancia baja y por tanto una referencia de tierra eficaz para todo el
sistema exterior de alimentación AC y DC, es decir para el caso de
dispositivos de protección contra sobretensiones, telecomunicaciones y en
general circuitos que trabajan a estos niveles de señal.
c) Evitar o minimizar el daño a nivel de señal entre las unidades cuando
ocurre un evento de falla a tierra en el sistema de alimentación.
d) Disminuir la interferencia electromagnética en y entre los equipos,
provocada por campos eléctricos y magnéticos cercanos.
La aplicación de las SRS puede ser en forma de un plano de referencia de señal

(SRP38) o una malla de referencia de señal (SRG39), conectando idealmente por
medios directos40, los correspondientes equipos eléctricos y electrónicos a tierra.
Aunque en la práctica es más probable realizar las conexiones mediante múltiples
bandas de unión de longitud corta y baja inductancia.
38
SRP (Signal Reference Plane): Plano de referencia de señal.
39
SRG (Signal Reference Grid): Malla de referencia de la señal.
40
Conectar directamente los equipos a la SRS (atornillados) sin la intervención de un conductor.
60
Figura 16. Impedancia de los conductores de puesta a tierra para un centro de cómputo.
200
Puesto a tierra únicamente por el
conductor de puesta a tierra de equipos
EGC
150
Puesto a tierra por el

conductor de puesta a
100 tierra de equipos EGC y
bandas conectadas a
malla de referencia de
Ohms
señal SRG
50
0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0

Frecuencia en Megahertz
El resultado típico es un sistema de puesta a tierra de banda ancha (ver Figura 16)
con un buen rendimiento práctico perfectamente compatible con los equipos de
telecomunicaciones modernos y otros equipos electrónicos, tales como
computadores y equipos de tecnologías de la información. Adicionalmente, este es
un diseño de un SPT que no genera conflictos de seguridad con los
requerimientos de las normas NTC 2050 [10] y el NEC [6] .
2.4.3.1. Planos de referencia de señal SRP41.
Una SRP corresponde a una masa o masas de material conductor, que

conectadas proveen una impedancia baja y uniforme al flujo de corriente para un
amplio rango de frecuencias. Estas estructuras se pueden describir mediante una
impedancia por unidad de área, considerando una superficie conformada por
impedancias dispuestas en ángulos rectos formando cuadrados. De esta manera,
las corrientes en Amper que circulen en la SRS, son rápidamente dispersadas (y
reducidas a corrientes del orden de los mili y micro Amper) a través de los
41
SRP (Signal Reference Plane): Plano de referencia de señal.
61
numerosos cruces y caminos, (con resistencias del orden de los mili Ohm), desde
un punto de inyección hasta el punto de retorno (Ver Figura 17).
Figura 17. Modelo del flujo de corriente a través de un SRP considerando el modelo de ohms
por cuadrado.
La superficie del
plano es dividida en
cuadrados de iguales
dimensiones.
La impedancia se
representa en ohms
por metro cuadrado.
Además de minimizar la caída de tensión, la dispersión de la corriente a lo largo

del área de la SRP reduce los efectos de los campos magnéticos cercanos,
relacionados directamente con la amplitud de la corriente, reduciendo de manera
significativa IEM42 en los equipos conectados.
Para considerar estas estructuras como un plano equipotencial el área de

cobertura debe ser definida de manera cuidadosa, como parte de un circuito de
dimensiones eléctricas pequeñas43. Debido a esta restricción en el tamaño del
circuito, el plano equipotencial se encuentra más comúnmente como un
componente de un circuito eléctricamente pequeño; tal como el plano de tierra
para niveles lógicos, típico de un circuito impreso.
42
IEM: Interferencia electromagnética.
43
Se considera que es un pequeño circuito, solamente cuando la longitud del lazo de corriente es
mucho menor que la longitud de onda de la señal sinusoidal de más alta frecuencia presente en el
circuito.
62
Figura 18. . Construcción de una SRP utilizando hojas en acero galvanizado Steel Deck.
Gabinete de equipo electrónico
Se recomienda disponer los
puentes de unión
equipotencial en esquinas
opuestas, en la base de los
equipos
SUPERFICIE DEL
PISO DE
CONCRETO A A SECCIÓN A-A
CUBIERTA DEL SUELO EN HOJA DE ACERO

GALVANIZADO COMUNMENTE LLAMADA
PUENTES EQUIPOTENCIALES DE ALTA
METALDECK, STEELDECK O
FRECUENCIA
LAMINACOLABORANTE
Cuando se consideran estructuras física y eléctricamente grandes, tales como

habitaciones completas, suplidas por un plano o una malla de referencia dedicada
para el subsistema de tierra de señal, las características de los SRP44 no son
totalmente extensibles. Sin embargo, esto no quiere decir que los planos y mallas
de referencia no sean útiles en estas aplicaciones, pues algunas veces son la
única manera de obtener buenos resultados a la hora de diseñar un SPT efectivo
dentro de un amplio rango de frecuencias.
Como lo indica la Figura 18, un SRP típicamente se construye empleando

cubiertas metálicas en acero galvanizado, que se conectan a los gabinetes de los
equipos mediante uniones o puentes de conexión equipotencial de longitudes
aleatorias (ver sección 2.5.2).
44
SRP (Signal Reference Plane): Plano de referencia de la señal.
63
2.4.3.2. Mallas de referencia de señal SRG45.
Las mallas de referencia de señal pueden considerarse como un SRP con

agujeros en su superficie, donde la longitud de los conductores en el perímetro de
los agujeros, definen la frecuencia de corte a partir de la cual la SRG rápidamente
empieza a perder su efectividad en comparación con una SRP. Mientras la
frecuencia se mantenga por debajo de la frecuencia de corte, las SRG se
comportan de una forma muy similar a las SRP brindando una alternativa
económica y practica para instalaciones eléctricas que involucren equipos
electrónicos dispuestos en áreas como habitaciones o salas.
Típicamente, una SRG se construye mediante módulos de conductores con

intersecciones de aproximadamente 0,6 m x 0,6 m. Esta configuración proporciona
una banda de paso efectiva para frecuencias que van desde DC hasta
aproximadamente 25 a 30 MHz, lo cual es útil en la mayoría de las aplicaciones.
Estas estructuras pueden ser prefabricadas o construidas en el sitio y
generalmente no requieren mantenimiento de rutina.
Ejemplos prácticos de SRG, utilizan los siguientes métodos (en orden decreciente
de efectividad):
a. Láminas de cobre unidas por soldadura exotérmica, dispuestas sobre el
concreto estructural por debajo de alfombras o revestimientos de suelo
similares, sin ser apreciablemente perceptibles.
b. Mallas en alambre de cobre o aluminio.
c. Mallas en lámina o conductor de cobre, dispuestas sobre el concreto
estructural o suspendidas mediante el uso de pedestales (ver Figura 19) en
una subestructura de piso elevado. Un ejemplo de esta configuración es
mostrada en la Figura 20. La separación de 0.6 m x 0.6 m es ideal para
esta práctica ya que concuerda con las dimensiones estandarizadas de los
pisos elevados.
Separaciones más grandes entre los conductores SRG no son recomendables,

pues el límite superior de frecuencia de tales diseños, se degrada rápidamente a
medida que aumenta el espaciamiento. Por otra parte, arreglos con separaciones
más pequeñas pueden utilizarse para mejorar el rendimiento de la SRG, de
45
SRG (Signal Reference Grid): Malla de referencia de la señal.
64
acuerdo a las necesidades de la instalación. Sin embargo, el uso de un módulo
más pequeño implica que la SRG no se instale como una malla suspendida, justo
debajo del nivel de la baldosa en un sistema de piso elevado, dificultando el
acceso a los cables y otros elementos de soporte situados debajo del piso.
Figura 19.Pedestal para subestructura de piso elevado y conductores que componen la

SRG.
Conductor de
Cinta ancha de equipotencialización
cobre trenzado de la SRG
(MAX 24'’)
Conectada a los
gabinetes de los
equipos
Conector de
Pedestal para
tierra
piso elevado
Fuente: [2]. IEEE Std. 1100 Esmerald Book.
65
Figura 20. Esquema de conexiones de una SRG utilizando una estructura con piso elevado.
A. Laminas de Cu, 0.010 in x 4 in

B. Conexión en soldadura, banda-banda
C. Conexión en soldadura, banda-pedestal
D. Conexión en soldadura, banda – correa de unión equipotencial
E. Correa de equipotencialización de baja impedancia para
equipos
F. Conexión en soldadura, banda-correa de equipotencialización
G. Conductor de puesta a tierra para Unidad de distribución de
energía (PDU)
H. Conexión en soldadura a una columna de acero estructural
H
F
H
F
G
PO E
CE WER
NT
ER
C
B
D
H A
Cuando no es práctico o posible la utilización de los métodos mencionados

(específicamente, cuando el equipo se encuentra en áreas fuera de las salas de
equipos), otras alternativas de construcción de una SRG46 implican el uso de
mallas electro-soldadas, tales como las usadas en el hormigón de refuerzo (ver
Figura 21), así como entrepiso en acero galvanizado entre otras alternativas. El
ANEXO C contiene recomendaciones a tener en cuenta durante la construcción
de una SRG.
46
Se aclara que las estructuras de referencia de señal son aplicables únicamente en edificaciones
individuales, que cuenten con un sistema de alimentación derivado independiente.
66
Figura 21. Uso de varillas de acero estructural como alternativa para una SRG.
Gabinetes de equipos
electrónicos
Soldar el gabinete al
acero estructural en el
SUPERFICIE frente y la parte
A A posterior en intervalos
DEL PISO
DE de aproximadamente
CONCRETO 600mm
Se recomienda disponer los

puentes de unión
PUENTES EQUIPOTENCIALES DE ALTA equipotencial en esquinas
FRECUENCIA opuestas, en la base de los
equipos
REJILLA DE VARILLAS DE ACERO SOLDADAS
SECCIÓN A-A
2.5. Buenas prácticas en el dimensionamiento de los conductores de

equipotencialización en sistemas de puesta a tierra.
Los múltiples conductores de interconexión entre SRS y los equipos, y en general

los conductores de equipotencialización también se ven sometidos a componentes
eléctricas dentro de un amplio rango de frecuencias. El objetivo en el
dimensionamiento de estos conductores es que en conjunto, formen un camino útil
de baja impedancia para el flujo de corriente a través de ellos para todas las
frecuencias de interés. Si este dimensionamiento se realiza adecuadamente,
puede utilizarse con éxito para limitar el desarrollo de potenciales no deseados a
través de los extremos de estas uniones.
2.5.1. Dimensionamiento de los conductores de equipotencialización

para disminuir la impedancia expuestas a altas frecuencias.
Para minimizar la impedancia expuestas a altas frecuencias de las interconexiones

entre las SRP’s o SRG’s y los equipos, se recomienda utilizar conductores tipo
67
lámina o con una geometría similar. Adicionalmente, se requiere que la longitud
eléctrica47 de estos conductores sea una fracción de la longitud de onda λ de la
señal sinusoidal de mayor valor de frecuencia presente en el circuito, sin exceder
(λ /20) para la frecuencia más alta esperada. Aunque esta es una restricción
adecuada para la mayoría de las aplicaciones comerciales, las aplicaciones más
críticas48 pueden requerir límites de aproximadamente (λ /50) o menos.
Adicionalmente, de acuerdo con el estándar IEEE Std. 1100, se recomienda que
las conexiones se realicen preferiblemente mediante soldadura exotérmica. Esto
permite minimizar su impedancia bajo altas frecuencias.
En este sentido se recomienda utilizar bandas en cobre, aluminio o acero (el

acero tiene la ventaja de no crear par galvánico49 cuando esta soldado a gabinetes
del mismo material), tal como se muestra en la Figura 19.
2.5.2. Dimensionamiento de los conductores de equipotencialización

para mitigar fenómenos de autoresonancia.
Teniendo en cuenta el problema descrito en la sección 2.3.6, la relación entre los

múltiplos enteros de ¼ de la longitud de onda y las condiciones de longitud de
resonancia del conductor de equipotencialización se determina por la siguiente
expresión.
De donde:
: Es la longitud de resonancia del conductor [m].
: Es un numero entero impar (1,3, 5…).
: Es la velocidad de la luz en el vacío (3 x 108 m/s).
47
Se considera que es un pequeño circuito, solamente cuando la longitud del lazo de corriente es
mucho menor que la longitud de onda de la señal sinusoidal de más alta frecuencia presente en el
circuito.
48
Para este caso se consideran aplicaciones con frecuencias de operación los 25 MHz.
49
El par Galvánico es un proceso electroquímico que hace que dos metales distintos en contacto
sufran el proceso de corrosión.
68
: Es la frecuencia de excitación en el conductor [Hz].
En la práctica, los diseñadores deben preocuparse por la frecuencia más baja a la

que una determinada conexión a tierra resonará (n = 1). Por lo tanto, estos
conductores deben tener longitudes que no estén cerca a las de resonancia, o que
no correspondan a múltiplos impares de ¼ de la longitud de onda para las
frecuencias de ruido eléctrico que podrían imponerse en el conductor.
De esta manera, para evitar la resonancia se recomienda emplear múltiples

conductores de equipotencialización de longitudes diferentes. Así, mientras que
una ruta puede ser sometida a las condiciones de resonancia, las otras no. Por lo
general, una diferencia del 20% en las longitudes de los conductores será
suficiente para que no exista resonancia.
Adicionalmente, para minimizar los efectos indeseables del acoplamiento mutuo
(debido a los campos cercanos, principalmente inductivo), la mejor práctica es
instalar los conductores de conexión a tierra en esquinas opuestas de los armarios
de equipamiento. Así, los conductores de puesta a tierra tendrán rutas inductivas
relativamente independientes de corriente y, ya que están en paralelo, se
presentará una impedancia más baja a través de esta conexión. En la Figura 21
se observan las bases de los gabinetes de equipos electrónicos, conectadas a
tierra mediante dos conductores ubicados en esquinas opuestas.
2.5.3. Dimensionamiento de los conductores del SPT para minimizar la

inductancia de los caminos compuestos por los conductores
del SPT.
Como se describió en la sección 2.3.7, los caminos y conexiones típicas del

sistema de puesta a tierra poseen una inductancia y capacitancia parasita que no
debe ser ignorada. La mejor alternativa para reducir las perturbaciones
electromagnéticas asociadas a estos parámetros, consiste en juntar y atornillar
directamente la superficie de las carcasas de unidades electrónicas contiguas, con
el fin de eliminar la necesidad de usar conductores de equipotencialización
discretos.
Esta acción ataca le problema desde dos perspectivas:
a) Se reduce al mínimo la capacitancia parásita entre las unidades.
b) Se elimina virtualmente la inductancia a través del camino/unión de tierra.
69
Como resultado de ello, incluso para altos picos de corrientes transitorias, la
tensión desarrollada debe ser baja. De esta manera, los circuitos de señal que
interconectan dos equipos no estarán sometidos a altos valores de perturbación
de modo común50.
Cuando las superficies de los equipos no pueden ser juntadas, la aplicación de

una SRS51 proporciona buenos resultados, reduciendo las tensiones de modo
común y corrientes transitorias.
2.5.4. Aplicación del transformador de aislamiento para reducir las

perturbaciones de modo común en las líneas de alimentación.
Además de capturar los armónicos triples52 la aplicación de transformadores de

aislamiento para crear un sistema derivado, es una práctica recomendada para
mitigar el ruido de modo común que proviene de las líneas de alimentación (Ver
sección 2.3.8) [11]. Como lo indica la Figura 22 la construcción de este
transformador incluye un marco cuyo acoplamiento capacitivo con el devanado
primario, proporciona una trayectoria para desviar a tierra el ruido de modo común
y adicionalmente un apantallamiento electrostático que evita que las corrientes de
ruido se transmitan al secundario. Para que esta configuración sea efectiva, la
pantalla y el núcleo del transformador, además de los conductores puestos a
tierra, deben estar unidos entre sí en un solo punto.
50
Para tener más claridad sobre las perturbaciones en modo común, ver el Anexo A.
51
SRS (Signal Reference Grid): Mallas de referencia de señal.
52
Cuando los armónicos triple-n se reflejan en un bobinado en delta, están todos en fase, así que
las corrientes armónicas triple-n circulan por este bobinado. Los armónicos triple-n son absorbidos
eficazmente en el bobinado y no se propagan aguas arriba a la línea de suministro [29] Leonardo
Energy.
70
Figura 22. Requerimientos de puesta a tierra de un transformador de aislamiento.
MARCO APANTALLAMIENTO ELECTROSTATICO
480V 208Y/120V
A A
B
B
N
C
C
GND GND
BUJE TIPO TIERRA

BUJE TIPO TIERRA PUENTE DE UNION
PRINCIPAL
TERMINAL COMUN DE PUESTA A TIERRA CONDUCTOR DE PUESTA A TIERRA
DE EQUIPOS (CONECTADO DIRECTAMENTE AL
AL ELECTRODO DE PUESTA A TERMINAL )
TIERRA MAS CERCANO
2.5.5. Cambio de líneas a fibra óptica
Teniendo en cuenta que la fibra óptica es inmune a las perturbaciones radiadas,

se recomienda su empleo en lugar de conductores eléctricos, con el propósito de
aislar las líneas de datos de ruidos eléctricos. Algunos fabricantes de equipos
electrónicos, incluso proporcionar aislamiento en los puertos de entrada/salida
para las líneas de enlace óptico para este propósito.
Para el diseño de estas redes de datos ópticas, debe considerarse que existen
dos tipos de configuraciones: líneas largas, como los que las compañías
telefónicas usan para la transmisión de larga distancia, y las líneas cortas, que se
utilizan para las comunicaciones internas en un edificio. Cada tipo, largo o corto,
se deben construir de manera diferente, puesto que cada uno tiene diferentes
aplicaciones. Especialistas en sistemas de fibra óptica deben ser consultados para
realizar un diseño adecuado y eficiente.
La Tabla 1 resume las perturbaciones electromagnéticas mencionadas en este

capítulo, y las prácticas en el diseño de los SPT para mitigar su impacto en los
equipos electrónicos.
71
Tabla 1. Problemas de incompatibilidad de electromagnética y buenas prácticas en el diseño
de los SPT de equipos sensibles, para mitigarlas.
Secció Secció
Problema Practica Recomendada
n n
Perturbaciones conducidas con

Único punto de conexión a
frecuencias que van hasta 300 2.3.5 2.4.1
tierra SPG
kHz.
Perturbaciones conducidas con

Estructuras de referencia de
frecuencias que están por 2.3.5 2.4.3
señal SRS
encima de 300 kHz.
Altas impedancias en las Conductores delgados y

conexiones a tierra bajo altas 2.3.5 anchos con longitudes 2.5.1
frecuencias. eléctricas inferiores a λ/20.
Autoresonancia en los Conductores con longitudes

2.3.6 2.5.2
conductores del SPT que difieren en un 20 %
Juntar y atornillar
directamente las carcasas 2.5.3
Altos valores de inductancia en
de los equipos
caminos compuestos por los 2.3.7
conductores del SPT.
Estructuras de referencia de
2.4.3
señal SRS
Ruido de modo común que

Transformador de
proviene de las líneas de 2.3.8 2.5.4
aislamiento
alimentación
Fuente: Autor
72
3. PROBLEMAS DE INCOMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA EN LOS
SISTEMAS DE PROTECCIÓN CONTRA RAYOS (SIPRA53) Y BUENAS
PRACTICAS DE DISEÑO DEL SPT PARA MITIGARLOS.
A lo largo de este capítulo se abordarán las prácticas de diseño de los SPT54 para
sistemas de protección contra rayos, orientadas a atenuar la IEM 55 causada por
las descargas atmosféricas. Primero se describirá, de manera breve, la naturaleza
de las descargas atmosféricas (Secciones 3.1. y 3.2.); a continuación, se
identificarán las perturbaciones eléctricas asociadas al impulso electromagnético
del rayo IER56 que afectan las instalaciones eléctricas de uso final (Sección 3.3.); y
posteriormente se trataran las alternativas de diseño del sistema de puesta a tierra
que permiten mitigarlas (Sección 3.4.).
3.1. Perspectiva general.
Las descargas atmosféricas son eventos naturales de muy alta energía, que
ponen en riesgo la seguridad de los seres vivos y el adecuado funcionamiento de
los sistemas eléctricos y electrónicos al interior de una instalación. En su mayoría,
las descargas atmosféricas causan daños como consecuencia de la gran cantidad
de corriente que fluye por el sistema o el calor que se genera. Si un rayo impacta
cerca de una línea aérea de energía o de una línea de telefonía, una gran
corriente se inyecta en los conductores ocasionando daños considerables tanto a
equipos de potencia como a equipos de telecomunicaciones, y en general a
cualquier dispositivo que esté conectado al sistema [2].
Cuando un edificio o un sistema eléctrico es alcanzado por un rayo, o si está

expuesto a los campos electromagnéticos intensos generados por una descarga
cercana, las corrientes y tensiones que aparecen en la estructura están
determinadas por la respuesta eléctrica de los objetos que son golpeados. De esta
forma el sistema de puesta a tierra de la estructura juega un papel fundamental en
la determinación de la respuesta a los transitorios. Por ejemplo, las tensiones que
53
SIPRA: Sistema de protección contra rayos.
54
55
IEM: Interferencia Electromagnética.
56
IER: Impulso electromagnético del rayo.
73
aparecen en los equipos electrónicos que se encuentran en el interior de un
edificio, el cual está formado por estructuras metálicas conectadas a tierra, son
frecuentemente producidas por el rápido aumento de las corrientes de retorno del
rayo. Estos cambios bruscos de corriente generan oscilaciones resonantes en el
exterior del edificio (como la resonancia de una campana), que pueden ingresar a
la estructura a través de aberturas en el metal, tales como puertas y ventanas [2].
Los daños causados por las descargas atmosféricas son de todo tipo.
Particularmente en las partes metálicas el calor generado por las grandes
corrientes y las interacciones entre el arco eléctrico y la superficie del conductor
puede hacer que el metal se funda e incluso que se evapore.
De esta manera el SPT57, como parte de la protección externa del SIPRA,

conduce y dispersa las corrientes del rayo en el terreno, luego su correcto
dimensionamiento, además de garantizar la seguridad de las personas, permite
controlar las perturbaciones eléctricas que afectan la compatibilidad
electromagnética de la instalación.
3.2. Naturaleza de las descargas atmosféricas.
Una descarga atmosférica se conoce como “intra-nube”, cuando ocurre dentro de

una misma nube o de una nube a otra. Si la descarga tiene lugar entre una nube y
el suelo toma el nombre de “rayo”. Existe la posibilidad que este impulso ocurra en
un sentido o en el otro, y que la carga migrante pueda ser positiva o negativa. Sin
embargo, hay prevalencia de los que transportan carga negativa. Se considera
que sólo 10 % de los IER58 son del tipo positivo, es decir transportan carga
eléctrica positiva.
Considerando una nube cargada negativamente con respecto al suelo, una vez
alcanzados los valores suficientemente altos de la intensidad de campo eléctrico
en [V/m] dentro de la nube de tormenta, se inicia una descarga precursora con una
corriente eléctrica débil que se desplaza, tomando caminos erráticos pero con
avance neto hacia el suelo. Al mismo tiempo, el campo eléctrico a nivel del suelo
57
SPT :Sistema de puesta a tierra.
58
IER: Impulso Electromagnético del Rayo.
74
aumenta, siendo más intenso (hasta 500 [kV/m]) en las partes sobresalientes de la
superficie (edificios, árboles, antenas, etc., por el “efecto de punta”). Desde estos
elementos sobresalientes parte una descarga ascendente también débil
inicialmente. Cuando la distancia entre ambos precursores llega a valores entre 50
y 100 metros se establece el contacto entre ambos por ruptura de la rigidez
dieléctrica del aire, iniciándose la conducción por corriente intensa, las cargas
fluyen bruscamente al suelo a través del “canal ionizado” que vincula
eléctricamente la nube con el suelo, como camino conductor [12].
Se ha encontrado que estos impulsos negativos contienen picos de corriente en el

rango de 2 kA a 300 kA y una duración tal que en 10 μs, la corriente alcanza un
valor máximo y luego decae más lentamente para llegar a un 50% del valor pico,
en un tiempo de aproximadamente 50 μs contados desde el inicio del impulso. La
corriente luego decae a cero o mantiene un valor continuo del orden de una
centena de amperes. La banda espectral asociada se extiende desde unos 10 kHz
hasta varios MHz [8].
Por el ambiente donde ocurren las descargas atmosféricas y por las causas que
les dan origen, el IER presenta las características propias de un fenómeno
climático. Es decir, con estacionalidad del momento del año en el que pueden
ocurrir con mayor probabilidad, pero con variaciones considerables en cuanto al
tipo, cantidad o intensidad de las descargas. Aunque existen síntomas claros que
preceden la ocurrencia de las descargas atmosféricas, no resulta posible predecir
con certeza el momento o el lugar de impacto, ni la intensidad de los parámetros
eléctricos y/o electromagnéticos. De esta manera, todas las mediciones
realizadas sirven para ser acumuladas y analizadas en términos estadísticos,
permitiendo luego hablar sobre probabilidad de la ocurrencia de un determinado
tipo de descarga.
Con el fin de evaluar el riesgo debido a descargas atmosféricas en Colombia

(mediante datos estadísticos), en la Figura 23 se identifican los niveles ceraunicos
que corresponden al número de días tormentosos en el año para áreas de 30 km x
30 km.
75
Figura 23. Mapa de ISO-Niveles ceraunicos para Colombia (Área de 30 km x30 km) – 1999.
Fuente: [13]. NTC 4552.
76
3.3. Problemas de incompatibilidad electromagnética asociados al
SPT59 de los SIPRA60.
Existen diversas perturbaciones eléctricas que causan IEM61 en los sistemas

eléctricos y electrónicos asociadas con el IER62, transmitiéndose a los equipos
mediante diferentes canales de acople. Estas perturbaciones pueden generarse
tanto al interior de la edificación cuando el rayo impacta directamente la
estructura, como en el exterior cuando este impacta las líneas de entrada o el
suelo en una zona cercana al edificio.
Los canales de acoplamiento63 de estas perturbaciones incluyen:
Acoplamientos resistivos (por ejemplo, a través de la impedancia a tierra del

sistema de puesta a tierra o la resistencia del blindaje del cable)
Acoplamiento magnético (producido por el campo magnético generado en
los bucles de cableado en el sistema eléctrico y electrónico o por la
inductancia de conductores de conexión);
Acoplamiento de campos eléctricos radiados (por ejemplo, cuando los
conductores se comportan como antenas de recepción, o cargas estáticas).
Acoplamientos radiados de campos electromagnéticos que pueden
generarse directamente a través de la corriente de rayo que fluye en el
canal ionizado, o la corriente parcial del rayo que fluye en los conductores
(por ejemplo, en los bajantes del SIPRA).
A través de estos canales, las perturbaciones electromagnéticas generadas por el

IER, alcanzan las instalaciones eléctricas afectando la operación y la de los
elementos conectados a la misma, además de generar situaciones de alto riesgo
eléctrico para las personas. Estas situaciones serán tratadas a continuación.
59
60
61
62
63
Ver anexo A.
77
3.3.1. Diferencias de potencial.
Las descargas atmosféricas e inclusive una nube cargada electrostáticamente

pueden causar grandes diferencias de potencial, tanto al interior de una edificación
como a los alrededores. Como lo indica la Figura 24, cuando las corrientes de
gran magnitud se inyectan en el terreno, ya sea directamente o a través de los
bajantes del SIPRA (o el conductor de puesta a tierra en el caso de una falla del
sistema), elevan el potencial del sistema de puesta a tierra (y los elementos
metálicos conectados a él) o de la zona circundante al punto de inyección. Este
fenómeno es conocido como elevación del potencial de tierra GPR64 [14].
Figura 24. Diferencias de potencial generadas por descargas atmosféricas entre puntos del
terreno, elementos del sistema de puesta a tierra, la estructura metálica del edificio y
equipos en su interior.
Fuente: Autor
Las diferencias de potencial producidas por las descargas atmosféricas, generan

corrientes que fluyen hacia todos y cada uno de los cuerpos conductores a tierra,
64
GPR (Ground Potential Rise): Elevación de potencial de tierra.
78
incluyendo concreto reforzado, tubos, alambres de cobre e incluso los seres vivos,
comprometiendo la seguridad y la integridad de las personas y los equipos. Los
efectos pueden ir desde problemas de referencia en los dispositivos, hasta la
aparición de corrientes destructivas. En el caso de generarse una chispa entre un
objeto y tierra o a otro objeto de potencial diferente por acumulación de carga
estática, puede ser la causa de un incendio o una explosión, si se lleva a cabo en
presencia de materiales o mezclas de gases inflamables [8].
3.3.2. Sobretensiones en el sistema.
Las sobretensiones debidas a descargas atmosféricas son el resultado de

impactos directos en los conductores del sistema, como también de efectos
indirectos.
Cuando estos impulsos de corriente son llevados a través de la impedancia de los
conductores, el potencial de estos se eleva significativamente generando
descargas secundarias a tierra, desviando gran parte de la corriente y reduciendo
el nivel al que son expuestos los equipos ubicados al final del sistema.
Los efectos indirectos, incluyen la inducción de sobretensiones en bucles
formados por los diferentes conductores al interior de la instalación, así como en la
estructura del edificio [15]; además de las sobretensiones generadas por el
aumento de los potenciales de tierra debido a las corrientes del rayo inyectadas en
los conductores del sistema de puesta a tierra [2].
Un impacto directo de un rayo al sistema puede activar los DPS 65, produciendo
una reducción severa o perdida completa de la tensión del sistema por
aproximadamente medio ciclo. A su vez, una descarga en una línea de
transmisión puede ocasionar el disparo de las protecciones, generando un retraso
de reenganche de varios ciclos y causando un apagón momentáneo. Por lo tanto,
un rayo puede ser la causa obvia de sobretensiones cerca de su punto de
impacto, además de ser una causa menos obvia de la pérdida de tensión a una
distancia considerable desde el punto de impacto.
65
Dispositivos de protección contra sobretensiones.
79
3.3.3. IEM66 debida a los Campos magnéticos generados por el IER67.
Teniendo en cuenta que el principio del funcionamiento de un sistema de

protección contra rayos es atraer la descarga hacia los terminales de captación, su
aplicación genera un peligro para los equipos electrónicos sensibles en los
edificios de gran altura, pues una corriente de rayo extremadamente grande fluirá
a tierra a través de los bajantes del SIPRA68. De acuerdo con la ley de Faraday,
esta corriente generará un intenso campo magnético alrededor de los
conductores bajantes en el interior del edificio. Este campo magnético transitorio,
traerá serias interferencias electromagnéticas en los equipos eléctricos al interior
de los edificios, tales como mal funcionamiento o incluso la destrucción de equipos
electrónicos sensibles [16]. Ya que las aplicaciones electrónicas siguen en
aumentos, así como su abundante presencia en edificios de gran altura (tales
como computadoras y equipos de redes de telecomunicaciones), el riesgo de un
IER se convierte en un problema importante, y se deben tomar las medidas
adecuadas para garantizar la seguridad y la operación adecuada de la instalación.
3.3.4. Altas impedancias en los conductores del SPT.
Actualmente, es comprensible que tanto el diseño como la evaluación del

desempeño de los sistemas de puesta a tierra, se fundamente en la resistencia de
puesta a tierra para la frecuencia nominal del sistema (60 Hz), considerando que
las corrientes de falla que este sistema debe despejar poseen la misma
frecuencia. Sin embargo, el comportamiento del SPT69 es muy diferente para
sobrecorrientes de falla de alta frecuencia, pues se conoce que los impulsos de
corriente de frente rápido (tales como las de una descarga atmosférica) hacen que
la efectividad del sistema de puesta a tierra se degrade [17]. Por esta razón, es
importante el estudio de cómo minimizar tanto la resistencia cómo la reactancia
del SPT en los sistemas de protección contra rayos [8].
66
67
68
69
80
3.4. Buenas prácticas en el diseño de los SPT para SIPRA, orientadas a
la mitigación de los problemas de incompatibilidad
electromagnética.
3.4.1. Integración de los elementos metálicos de la estructura en una

red de equipotencialización RE.
La norma internacional IEC 62305-4:2010 [18], requiere que todos los elementos
de un SPT estén conectados entre sí formando una red de equipotencial RE.
Teniendo en cuenta que, tanto la cimentación como las columnas de grandes
estructuras y plantas industriales utilizan concreto reforzado, las varillas de
refuerzo en los cimientos, paredes y losas de cimentación pueden integrarse a la
red equipotencial. Adicionalmente, el acero estructural puede ser conectado
directamente al sistema de captación como lo indica la Figura 29, de tal forma que
actúen como bajantes naturales complementando los conductores bajantes del
SIPRA.
Por su parte, las varillas de refuerzo de los cimientos, pueden ser empleadas
como un excelente electrodo de puesta a tierra 70. Esta configuración logra una
efectiva puesta a tierra a un costo mínimo [19]. Además, la estructura de acero de
la construcción, puede ser utilizada de manera efectiva para referenciar el sistema
de suministro de energía eléctrica, telecomunicaciones e instalaciones
electrónicas de la construcción [19].
A parir de lo anterior, la RE está compuesta por el conjunto de conductores que

conecta las partes metálicas no energizadas del sistema eléctrico y la estructura
de una instalación hasta los electrodos de puesta a tierra, permitiendo [18]:
 Reducir considerablemente las diferencias de potencial entre los elementos
al interior de la instalación.
 Mitigar los campos magnéticos, actuando como un blindaje.
 Reducir problemas de referencia en los sistemas electrónicos.
 Reducir la impedancia del sistema de puesta a tierra.
70
Siempre y cuando se cumplan los requerimientos de [19] sección 5.4.
81
Figura 25. Ejemplo de una SPT tridimensional, que integra la estructura de la edificación en
una y la cimentación como electrodos de puesta a tierra.
Red equipotencial
Electrodos de puesta a
tierra
Fuente: [20].
La RE puede ser diseñada como una estructura de malla tridimensional con un
ancho de malla típicamente inferior a 5 m (ver Figura 25), lo que requiere
múltiples interconexiones de componentes metálicos sobre la estructura (tales
como los refuerzos de acero en concreto, rieles del ascensor, grúas, cubiertas
metálicas, fachadas metálicas, marcos metálicos de ventanas y puertas, marcos
metálicos del piso, tuberías de servicio y bandejas portacables). De esta manera,
los componentes naturales de la estructura, tales como el refuerzo metálico en los
techos, paredes, pisos y fachadas metálicas se comportan como blindajes
magnéticos de las ZPR71. Adicionalmente se deben integrar a la RE las barras de
equipotencialización (ver ANEXO D).
71
La NTC 4552 establece:
Con respecto a la protección contra el rayo se definen las siguientes ZPR:
- ZPR 0A Expuesto a impactos directos del rayo, donde la corriente y el campo magnético del rayo
no son amortiguados.
- ZPR 0B Protegido contra impactos directos del rayo, donde la corriente parcial o inducida del rayo
y el campo magnético no son amortiguados.
- ZPR 1 Protegido contra impactos directos del rayo, donde la corriente parcial o inducida del rayo y
el campo magnético son amortiguados.
- ZPR 2 n Como la ZPR 1 pero el campo magnético es más amortiguado.
82
Cuando se establecen uniones equipotenciales en los sistemas al interior de una
ZPR, las corrientes parciales del rayo pueden fluir dentro de estos sistemas. Por lo
tanto, este efecto debe ser considerado en el diseño de las zonas de protección, la
coordinación de DPS72 y la ubicación de los equipos al interior del edificio (blindaje
espacial) dentro de un “volumen de seguridad”73 definido (Ver Figura 26).
Figura 26. Limites en las ZPR que utilizan como blindaje la red equipotencial y un sistema
coordinado de DPS de tal manera que (U2<<U0 y I2<<I0) y la radiación de campos magnéticos
(H2<<H0).
I0, H0 ZPR0
ZPR + BLINDAJE ZPR1 H0
BLINDAJE ZPR2 ZPR1 H1
ZPR2 H2
DPS DPS
(SB) (MB)
EQUIPO (OBJETO DE
DAÑO POTENCIAL)
U2, I2 U1, I1 U0, I0
VIVIENDA CORRIENTE
PARCIAL DEL RAYO
FRONTERA BLINDADA
FRONTERA NO BLINDADA
Fuente: [20]
Ejemplos de redes de equipotencialización (RE) son mostrados en la

Figura 27 y Figura 28. En la parte izquierda de la
Figura 27 se muestra un corte transversal de una edificación esquematizando la
RE, y en la parte derecha se muestra la forma como se debe integrar el acero de
refuerzo de la estructura a la RE.
72
Dispositivos de protección contra sobretensiones.
73
Para más detalles sobre la ubicación de los equipos, consulte el ANEXO A de [18].
83
Figura 27. Utilización de las varillas de refuerzo de una estructura para la unión
equipotencial.
2 1 5
5
/ X / / / / / / X /
X X X X X X X X X X
9
/ X / / / / / / X / 3
6 / X / / / / / / X /
X X X X X X X X X X
/ X / / / / / / X / 4
/ X / / / / / / X /
9
/ X / / / / / / X /
b 8
/ X / / / / / / X /
6 b
X X X X X X X X X X
/ X / / / / / / X / 7
X X X X X X X X X X
9 / X / / / / / / X /
/ X / / / / / / X /
6 X X X X X X X X X X
/ X / / / / / / X /
/ X / / / / / / X /
10 X X X X X X X X X X
11 a
Fuente: [18]. IEC 62305-4.
1) Bajantes y sistema de captación del rayo (línea azul).
2) Cubierta metálica para el soporte del techo.
3) Acero de refuerzo de la estructura.
4) Conductores de malla superpuestos sobre el acero de refuerzo.
5) Unión común de conductores de malla.
6) Unión común para una barra de equipotencialización interna.
7) Conexión hecha mediante sujeción o soldadura. En la que se debe
garantizar una unión firme de los conductores de malla y acero de refuerzo
de la estructura.
8) Conexión arbitraria. Una conexión propia del acero de refuerzo de la
estructura, comúnmente están hechas a través de sujeción hecha por
alambres (empalmes).
9) Acero reforzado74 en concreto (con los conductores de malla superpuestos).
74
“Steel Reinforcement” en idioma inglés.
84
10) Anillo del electrodo de puesta a tierra (punto verde). Es aquel en el cuál se
equipotencializan todos los electrodos de un sistema de puesta a tierra.
11) Electrodos en cimentación. Es aquel acero de refuerzo que está en contacto
con la tierra
a : Distancia típica de 5 m para los conductores superpuestos en la malla.
b : Distancia típica de 1 m para la conexión de ésta malla con los refuerzos.
Figura 28. Unión equipotencial en una estructura con refuerzos de acero.
1 2
4 3
4
5 5
7 8
Fuente: [18]. IEC 62305-4.

1) Equipo eléctrico. (Motor, generador)
2) Vigas de acero
3) Cubierta metálica de la fachada
4) Conjunto de interconexiones.
5) Equipos eléctricos o electrónicos
6) Barra de equipotencialización.
7) Acero de refuerzo en concreto (Con los conductores de malla sobrepuestos).
8) Cimentación de los electrodos del SPT
9) Punto común de entrada para los diferentes servicios.
85
Figura 29. Conductores bajantes internos en estructuras industriales.
2 3
1 Conductor del SIPRA atravesando un buje de acople a prueba de agua.

2 Refuerzo en acero en una columna de concreto
3 Refuerzo en acero en una pared.
Fuente: [19]. IEC 62305-4.
3.4.2. Posicionamiento de los conductores de puesta a tierra y

conexión con la estructura de la edificación [15].
Teniendo en cuenta que en edificios de gran altura se recomienda integrar la

estructura metálica de refuerzo del edificio como conductores bajantes (ver
sección 3.4.1), cuando un edificio es golpeado por un rayo se producen altas
86
sobretensiones entre los conductores de puesta a tierra al interior de la
construcción y la estructura del edificio (ver sección 3.3.2).
Bajo las condiciones presentadas en el párrafo anterior, la corriente de rayo que

fluye en las columnas exteriores es mayor que en una columna central, debido al
efecto piel (Ver Figura 30). A partir de esto, el método de conexión a tierra de los
electrodos y la forma como se disponen los conductores de puesta a tierra al
interior del edificio, toma gran importancia.
Figura 30. Modelo de la estructura de refuerzo de un edificio y los conductores de puesta a

tierra.
C D
F
A
B E
Rm
Conductor de puesta
a Tierra Rm
Columna central del

edificio Rm
Estructura metálica de
refuerzo del edificio
Rm
Rmg Rg Rg
Rg
Rg Rg Rg
Rm: Resistencia de aislamiento de un equipo al interior del edificio.

Rg: Resistencia de puesta a tierra de la estructura del edificio.
Rmg: Resistencia de puesta a tierra del sistema de alimentación.
Fuente: [15]. Optimum Position of a Grounding Wire within a Building for Reduction
of Lightning Surge Voltages.
Como lo indica la Figura 31, investigaciones han mostrado una relación

logarítmica entre las sobretensiones entre los conductores de puesta a tierra y la
87
columna central del edificio, respecto a la distancia entre los mismos (ver Figura
32), independientemente de la simetría del edificio; indicando que al instalar los
conductores de puesta a tierra de los equipos lo más cerca posible de la columna
centrar del edificio, se reduce de manera significativa (hasta un 40%) las
sobretensiones debidas a las descargas atmosféricas.
Figura 31. Máxima sobretensión presentada entre el conductor de puesta a tierra y la
estructura vs distancia entre ellos.
12
11
Máxima sobretensión [V/A]
10
7 Sobretensión Máxima
Curva aproximada
6
0 0.05 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35
Distancia [m]
Fuente: [15].
Figura 32. Distancia entre el conductor de puesta a tierra y la columna central de la

construcción.
C D
F d
B E
Fuente: [15].
Por otra parte, en la práctica existen dos métodos aplicados en edificaciones para
conectar a tierra la estructura del edificio. El primero es el método de “conexión a
tierra independiente” en el cual el conductor de puesta a tierra y la estructura del
edificio están conectados a tierra de forma individual. En el segundo método, el
conductor de puesta a tierra, está conectado a un punto de la estructura cercano,
88
en el primer nivel, se conoce como el método de “conexión a tierra común”. Entre
estos dos métodos, se recomienda la aplicación del método de “conexión a tierra
común” respecto al de “conexión a tierra independiente”, pues este reduce las
sobretensiones hasta en un 54% [15].
3.4.3. Dimensionamiento de los conductores del SPT de los SIPRA.
La efectividad del SIPRA depende de forma significativa de la disposición y el

dimensionamiento de los conductores del SPT [3], por esta razón el diseñador
debe tener consideraciones especiales para garantizar que la respuesta del
sistema contribuya a mitigar los problemas de incompatibilidad electromagnética.
3.4.3.1. Dimensionamiento de los electrodos de puesta a tierra en los

SIPRA.
La instalación de contrapesos de longitudes considerables es una práctica común

para reducir la resistencia de puesta a tierra de un sistema de electrodos [21]. Sin
embargo, la impedancia de puesta a tierra de estos arreglos bajo altas frecuencias
es mayor que la de un electrodo de menor longitud, aunque la resistencia de tierra
en estado estacionario medida por un instrumento convencional indique lo
contrario. De esta manera una baja resistencia de puesta a tierra en estado
estacionario, no siempre representa una tierra de baja impedancia para altas
frecuencias, puesto que la efectividad de los sistemas de puesta a tierra a alta
frecuencia está principalmente influenciada por las caídas de tensión inductivas
[22].
Por lo tanto, la aplicación de electrodos de grandes longitudes no permite reducir

la impedancia de puesta a tierra, luego la aplicación no es adecuada para la
protección contra rayos y sobretensiones (Ver sección 4.2.4).
3.4.3.2. Consideraciones en el dimensionamiento de los conductores

bajantes [19].
Para cada elemento de captación, deben disponerse al menos dos conductores

bajantes y deben ser distribuidos alrededor del perímetro de la estructura a ser
protegida con separaciones iguales, sujeto a restricciones arquitectónicas y
prácticas. La Tabla 2 indica valores típicos de la distancia entre bajantes y entre
89
los conductores de anillo de acuerdo con el nivel de protección contra rayos
(NPR).
Tabla 2. Valores típicos de distancia entre conductores bajantes.
Nivel de protección contra rayos

Distancias típicas [m]
NPR
I 10
II 10
III 15
IV 20
Fuente: [19]. IEC 62305-3.
Los conductores bajantes deben ubicarse tan rectos y verticales como sea posible
con el fin de proveer el camino más corto y directo a tierra.
Figura 33. Bucle en un conductor bajante.
l1
s l2
l3
l = l1 + l2 + l3
Fuente: [19]. IEC 62305-3.
La formación de bucles debe evitarse, pero cuando no es posible la distancia s

indicada en la Figura 33, debe ser mayor al valor obtenido a partir de la siguiente
expresión y considerando los coeficientes de la Tabla 3, Tabla 4 y Tabla 5:
90
Depende de la clase de SIPRA seleccionado.
Depende de la corriente eléctrica que circula por los conductores bajantes.
Depende del material del aislamiento eléctrico.
Es la longitud, en metros del conductor bajante, desde el punto donde la
distancia de separación debe ser considerada, hasta el punto más cercano
de compensación de potencial.
Tabla 3. Aislamiento entre elementos del SIPRA externo – Valores de coeficientes ki.
Nivel de protección contra rayos

NPR
I 0,08
II 0,06
III y IV 0,04
Fuente: [19]. IEC 62305-3.
Tabla 4. Aislamiento entre elementos del SIPRA externo – Valores de coeficientes kc
Número de conductores bajantes n

1 1
2 1 … 0,5
4 y más 1 … 1/n
Fuente: [19]. IEC 62305-3.
Tabla 5. Aislamiento entre elementos del SIPRA externo – Valores de coeficientes km
Material
Aire 1
Concreto, ladrillos 0,5
NOTA 1: Cuando hay varios materiales aislantes en serie, es una buena práctica
utilizar el valor más bajo para
NOTA 2: El uso de otros materiales de aislamiento está bajo consideración.
Fuente: [19]. IEC 62305-3.
91
3.4.3.3. Tratamiento del terreno.
Teniendo en cuenta que la impedancia de puesta a tierra se desarrolla en gran

medida en la zona circundante al punto de inyección del terreno, donde
igualmente se encuentra el electrodo de puesta a tierra, es un concepto razonable
tratar dicha región para disminuir su resistividad, ya que los impulsos de frente
rápido son dispersados más efectivamente en suelos con baja resistividad cerca
del punto de inyección de corriente. Se recomienda tratar el terreno mediante la
adición de tierra de alta conductividad y agentes reductores a la hora de diseñar
el sistema de puesta a tierra para sistemas de protección contra rayos [17].
A continuación, se resume mediante la Tabla 6, las perturbaciones

electromagnéticas mencionadas en este capítulo y las prácticas en el diseño de
los SPT, para mitigar su impacto en los sistemas de protección contra rayos.
Tabla 6. Problemas de incompatibilidad de electromagnética y buenas prácticas en el diseño

de los SPT de SIPRA, para mitigarlas.
Secció
Problema Sección Practica Recomendada
n
Diferencias de potencial. 3.3.1
Acumulación de carga
3.3.1
estática
3.4.1
Problemas de referencia en
los equipos al interior de la 3.3.1 Red equipotencial (RE)
edificación.
Campos magnéticos 3.3.3 3.6.1.
Posicionamiento óptimo
Sobretensiones 3.3.2 de los conductores de 3.4.2
puesta a tierra.
Consideraciones en el
dimensionamiento de
Altas impedancias 3.4.3.2
los conductores
presentadas por los bajantes.
3.3.4
elementos que componen
el SPT. Tratamiento químico del
3.4.3.3
terreno
Fuente: Autor.
92
4. PROBLEMAS QUE GENERAN IEM EN LOS EQUIPOS DE POTENCIA Y
BUENAS PRÁCTICAS EN EL DISEÑO DEL SPT75 DE POTENCIA PARA
MITIGARLOS.
Teniendo en cuenta que una instalación eléctrica de uso final76 está destinada a la
conexión de equipos o aparatos para el uso final de la energía eléctrica [23]. A lo
largo de este capítulo se abordarán las prácticas en el diseño de los SPT
orientadas a mitigar los problemas de incompatibilidad electromagnética en
sistemas y equipos de potencia, dentro de las instalaciones eléctricas de uso final.
En primera estancia, en el numeral 4.2 se describen las fuentes y la naturaleza de
las principales perturbaciones que generan IEM77 en los sistemas eléctricos de
potencia, de las instalaciones eléctricas de uso final, posteriormente en la sección
4.3, se trataran las alternativas de diseño que permiten mitigar estas
perturbaciones.
4.1. Perspectiva general
En la actualidad, las instalaciones eléctricas de uso final integran sistemas

eléctricos de potencia y sistemas electrónicos, que en conjunto son esenciales
para garantizar el confort dentro de una instalación residencial o para mantener o
mejorar la productividad en las instalaciones comerciales e industriales. De esta
manera los sistemas de comunicaciones , procesamiento de información,
automatización y control, iluminación, calefacción o refrigeración al interior de una
instalación toma gran relevancia, ya que la susceptibilidad a las perturbaciones y
las características de la operación son muy diferentes y deben ser tenidas en
cuenta durante el diseño para garantizar la seguridad, la continuidad y una
adecuada operación.
Los sistemas eléctricos de potencia involucran cargas para diferentes aplicaciones

como motores, bombas y maquinaria especializada para procesos industriales, en
las cuales puede estar incluido un sistema para el control. De esta manera, el
sistema de puesta a tierra además de garantizar la seguridad de la instalación,
cumple un papel importante en la operación los sistemas eléctricos de potencia,
75
76
Pueden abarcar la acometida y la subestación de la edificación, ver definición en el glosario.
77
93
pues proveen un potencial de referencia para el equipo y el sistema de control, y al
mismo tiempo un adecuado diseño permite mejorar la calidad de la energía y
atenuar las perturbaciones que causan IEM [24].
4.2. Problemas de incompatibilidad electromagnética asociados al SPT

de potencia.
La operación de los sistemas eléctricos de potencia en las instalaciones de uso

final, involucra un entorno electromagnético altamente perturbador, debido a la
presencia en la red de constantes fluctuaciones de tensión (asociadas al arranque,
conmutación de grandes cargas inductivas y fallas del sistema), y a un alto
contenido armónico debido al creciente uso de la electrónica de potencia para
aplicaciones de control, entre otras. Estas perturbaciones pueden ser muy nocivas
para el sistema eléctrico de potencia, pues su presencia, por ejemplo en una
planta industrial, puede causar desde defectos en el producto debido a mala
operación de las máquinas, hasta la salida de toda la planta originando pérdidas
millonarias.
Conocer las características de operación y las posibles perturbaciones presentes
en el sistema de potencia, es el primer paso para comprender e identificar las
prácticas en el diseño de los SPT, que permitirán garantizar la seguridad y un
adecuado funcionamiento.
4.2.1. Perturbaciones causadas por malas prácticas de cableado y

conexión a tierra.
Un gran porcentaje de los problemas en la calidad de la energía se asocian con

las prácticas inapropiadas de cableado y de conexión a tierra [25]. Estas prácticas
son el resultado, tanto desconocimiento o malas interpretaciones de los
requerimientos del fabricante por parte del usuario final, como exigencias
inapropiadas de los mismos fabricantes [2]. Como se verá a continuación, estas
prácticas generan tensiones y corrientes parasitas que afectan la operación de los
sistemas eléctricos de potencia de las instalaciones eléctricas de uso final.
4.2.1.1. Conexiones neutro tierra.
En un sistema correctamente cableado y configurado, toda la corriente de

alimentación volverá a la fuente a través del conductor neutro (sistemas
monofásicos), o una combinación de los conductores de fase y neutro. Como se
trató en la sección 2.3.2. La inapropiada conexión de conductores neutros y
94
conductores de puesta a tierra de equipos al interior de paneles de alimentación o
en piezas individuales de equipos, permite que parte de las corrientes de retorno
circulen por los conductores del sistema de puesta a tierra, elevando el potencial
de los elementos conectados por encima del potencial de tierra, a pesar de que
esta práctica constituye una violación del Código Eléctrico Colombiano y del NEC
[6], se encuentra de manera frecuente en instalaciones eléctricas de uso final,
tanto nuevas como antiguas, generando alto riesgo eléctrico para el personal y
afectando de manera significativa la operación de las protecciones y equipos
conectados a la red.
4.2.1.2. Tierras aisladas.
Al igual que en los equipos electrónicos (Ver Sección 2.3.3), el afán de aislar los
sistemas eléctricos de potencia, de posibles ruidos presentes en el SPT de la red;
o cuando los fabricantes requieren un electrodo adicional de puesta a tierra para
una máquina, hace que estos incidan en prácticas inadecuadas como son las
tierras aisladas. El usuario final es el responsable de asegurar que su instalación
cumpla con los requisitos normativos. Aunque esta práctica es permitida por el
Código Eléctrico Colombiano, el electrodo adicional está destinado a ser un
complemento de conexión a tierra, y debe estar equipotencializado con el resto del
sistema de puesta a tierra de la instalación. A menudo este electrodo adicional es
considerado incorrectamente como “aislado” del ruido del sistema de puesta a
tierra del edificio, o “dedicado” a la máquina en cuestión, lo que conlleva a la
instalación de una puesta a tierra aislada tal como se muestra en la Figura 34.
Figura 34. Instalación incorrecta e insegura de una tierra "aislada o dedicada" para una
máquina CNC.
Bandeja porta cables
Tablero
Transformador principal de
de alimentación Máquina CNC
alimentación
ØA
ØB
Intentos de aislar el
ØC
sistema de puesta a tierra
N del equipo crean un
T camino de retorno a la
fuente de impedancia
desconocida
T
Electrodos de Tubería metálica Estructura de refuerzo en

puesta a tierra Electrodo de
de agua acero de la edificación
(malla y/o puesta
varillas) atierra
Estructura de cimentación aislado o
“dedicado”
Fuente: [26]. Power Quality Considerations for CNC Machines : GROUNDING
95
La presencia de este electrodo aislado lejos de reducir el ruido eléctrico, permite
que se generen diferencias de potencial con el SPT y los elementos conectados a
él (ruido de modo común), que pueden llegar a ser significativamente altas en el
caso que ocurra una falla en el sistema o en caso de una descarga atmosférica
impacte las líneas de alimentación o el terreno, comprometiendo la seguridad de la
instalación y la integridad de los elementos conectados a la red.
4.2.1.3. Secundario del transformador sin conexión a tierra.
Esta configuración puede presentarse de manera intencional o puede ser el

resultado de una deficiente conexión del neutro al sistema de puesta a tierra. Si el
devanado secundario de un sistema derivado independiente no está conectado a
tierra, el neutro del sistema de distribución “flotara” o perderá su referencia a tierra
[27]. Esta situación puede originar huecos y sobretensiones con respecto a tierra
en el secundario del transformador, incluso cuando no existen fluctuaciones de
tensión en la entrada, adicionalmente las tensiones de fase medidas respecto a
tierra pueden alcanzar valores altos durante la operación normal, provocando mal
funcionamiento y/o daños en los equipos de potencia [25].
4.2.2. Contenido de armónicos en la red.
El incremento en el uso de aplicaciones con bajos niveles de potencia como

circuitos de transmisión de datos digitales, en combinación con el rápido
crecimiento del nivel de ruido en los conductores de circuitos de potencia, como
consecuencia de la modulación del tiempo en convertidores de corriente
(usualmente rectificadores controlados de silicio SCR’s), diseñados para controlar
aplicaciones de calefacción, graduadores de iluminación, control de velocidad de
motores etc. [8], han ocasionado una fuerte presencia de componentes armónicas
en la red de distribución. La Figura 35 muestra el espectro armónico de una fuente
de alimentación de funcionamiento conmutado SMPS78, empleada en aplicaciones
de control y equipos electrónicos, igualmente la Figura 36, indica el espectro
armónico de un variador de velocidad trifásico.
La presencia de componentes armónicas ocasiona diversos problemas tanto en el
sistema de suministro de energía como dentro de la instalación.
78
SMPS (Switch Mode Power Supply): Fuente de alímentación de funcionamiento conmutado.
96
Figura 35. Espectro armónico de fuentes de alimentación conmutada (por modulación de
ancho de pulso).
Fuente: [28]. Schneider Electric.

Figura 36. Espectro armónico de un variador de velocidad trifásico.
97
4.2.2.1. Problemas causados por corrientes armónicas.
Sobrecalentamiento de los conductores neutros: En un sistema

trifásico, la forma de onda de tensión de cada fase, y entre fase y neutro,
está desfasada 120° de manera que cuando cada una de las fases tiene la
misma carga, la corriente combinada en el neutro es cero. Cuando las
cargas no están equilibradas, por el neutro solo circulará la corriente neta
correspondiente al desequilibrio de las cargas. Sin embargo, aunque las
corrientes fundamentales se anulan entre sí, no ocurre lo mismo con las
corrientes armónicas, pues aquellas que son un múltiplo impar del triple de
la fundamental (armónicos “triple n”), se suman en el conductor neutro. Los
casos encontrados en edificios comerciales, generalmente muestran
corrientes en el neutro de magnitudes comprendidas entre el 150 % y el
210 % de las corrientes de fase, lo que ocasiona un aumento en la
temperatura y en las perdidas a lo largo del conductor [29].
Efectos sobre los transformadores: Los transformadores se ven

afectados por los armónicos de dos formas. En primer lugar, las perdidas
por corrientes parasitas, que normalmente representan un 10% de las
pérdidas a plena carga, aumentan con el cuadrado del número de orden del
armónico [29]. El segundo efecto está relacionado con los armónicos triple-
n, pues estos son absorbidos eficazmente en el bobinado y no se propagan
aguas arriba de las líneas de alimentación, sin embargo los armónicos que
no son triple-n si pasan el transformador, luego deberá tenerse en cuenta la
corriente de estos armónicos que circulan por el transformador a la hora de
dimensionarlo.
Disparos intempestivos de los interruptores automáticos: Los

interruptores automáticos de corriente diferencial residual (ID), funcionan
sumando la corriente presente en los conductores de fase y neutro, y si el
resultado no está dentro del límite especificado, desconectan la energía en
la carga [29]. La desconexión anómala se produce normalmente porque la
corriente que circula por el circuito es superior a la que se preveía según los
cálculos, o las simples mediciones, debido a la presencia de corrientes
armónicas.
Sobrecarga de los condensadores utilizados en la corrección del

factor de potencia: Los bancos de condensadores empleados para la
corrección del factor de potencia, se utilizan para compensar las corrientes
con fase retrasada producidas por una carga inductiva, tal como un motor
de inducción. Debido a que la impedancia del condensador disminuye al
98
aumentar la frecuencia, es probable que el condensador permita el paso de
armónicos de orden superior y a menos que haya sido diseñado
específicamente para ello puedan producir graves daños. Un problema
potencialmente más grave es que el condensador y la inductancia parásita
del sistema de alimentación puedan entrar en resonancia a una de las
frecuencias armónicas, o a una frecuencia próxima, ocasionando tensiones
y corrientes muy grandes, que a menudo provocan averías catastróficas en
la batería de condensadores [29].
Efecto piel: El efecto piel es aquel en el que la corriente alterna tiende a

circular por la superficie de los conductores, haciéndose más pronunciado a
altas frecuencias. Normalmente el efecto piel es ignorado ya que no tiene
mayores consecuencias a la frecuencia fundamental del sistema, pero
cuando la frecuencia está sobre los 350 Hz, es decir valores
correspondientes al séptimo armónico, puede alcanzar valores importantes,
produciendo pérdidas y calentamientos adicionales.
4.2.2.2. Problemas causados por armónicos de tensión.
En la práctica, tanto las redes eléctricas como los transformadores de alimentación

no son ideales, luego presentan una impedancia determinada. Las corrientes
armónicas producidas por cargas no lineales dan lugar a una caída de tensión
distorsionada en estas impedancias. La onda de tensión distorsionada resultante,
se aplica a todas las demás cargas conectadas al mismo circuito, haciendo que
por ellas circulen corrientes armónicas, incluso aun tratándose de cargas lineales
[29].
IEM en los motores de inducción: La distorsión armónica de tensión

provoca un aumento de las pérdidas por corrientes parásitas en los
motores, al igual que en los transformadores. Pero adicionalmente,
aparecen pérdidas debidas a la generación de campos magnéticos en el
estator, cada uno de los cuales intenta hacer girar el motor a una velocidad
diferente tanto en un sentido como en el otro, según la secuencia del
armónico [29]. Las corrientes de alta frecuencia inducidas en el rotor
incrementan estas pérdidas todavía más.
Ruido de paso por cero: Muchos controladores electrónicos detectan el

punto en el cual la tensión de alimentación pasa por cero Volts, para
determinar cuándo deben activarse las cargas. Cuando en la fuente de
alimentación están presentes armónicos o perturbaciones transitorias, el
99
ritmo de variación de la tensión por el punto de paso por cero se hace más
rápido y difícil de detectar, provocando un funcionamiento errático.
4.2.3. Carga estática.
La carga estática se produce cuando ciertos materiales se frotan uno contra el

otro. El proceso de rozamiento causa que se retiren los electrones de la superficie
de un material y se reubiquen en la superficie del otro material.
Este fenómeno puede ocurrir bajo las siguientes circunstancias:

a) Materiales pulverizados que pasan a través de conductos o transportadores
neumáticos.
b) Correas de transmisión, cuando están fabricadas en material no conductor.
c) El gas, vapor o aire que fluye a través de una abertura.
d) Movimientos que impliquen cambios en la posición relativa de superficies
en contacto, por lo general de materiales diferentes, líquidos o sólidos
donde al menos uno ellos es un mal conductor de la electricidad.
e) El movimiento del cuerpo humano en un área de baja humedad, puede
acumular cargas estáticas de varios miles de volts, por el contacto de los
zapatos con revestimientos de suelo o por trabajar cerca de maquinaria que
genere electricidad estática.
La acumulación de cargas estáticas introduce un riesgo potencial para los

operarios, las máquinas y materiales procesados, especialmente donde existen
líquidos, gases o materiales inflamables o susceptibles a pequeñas corrientes [8].
El control de la carga estática también puede ser necesario para una adecuada
operación en plantas de fabricación y mantener la calidad del producto. La
acumulación de carga estática en las operaciones textiles puede causar que las
fibras se vean afectadas, disminuyendo la calidad del material. En la industria de
la impresión, el control de la carga estática es importante para evitar daños a las
imágenes impresas, por la atracción de partículas de polvo, y para prevenir la
atracción de la tinta a la parte inferior de las hojas.
Hay muchos otros procesos de fabricación u operaciones donde acumulaciones

estáticas representan o un peligro de incendio o explosión o causan defectos en la
100
calidad de los productos y la operación de la maquinaria [8]. La Tabla 7 indica
tensiones estáticas observadas en plantas de fabricación industrial.
Tabla 7. Rango de tensiones estáticas producidas por diferentes procesos.

Rango de tensión estática observada
Tipo de Equipo
kV
Correas de transmisión 60 a 100
Fabricación de tejidos 15 a 80
Máquinas de papel 5 a 100
Bandas transportadoras Más de 25
Fuente: [8].
4.2.4. Altas impedancias de puesta a tierra.
Obtener una baja impedancia de puesta a tierra es esencial para garantizar la

seguridad de una instalación eléctrica de uso final, ya que su valor está
directamente relacionado con la máxima elevación del potencial del sistema de
puesta a tierra y contribuye a limitar las tensiones transferidas [23]. También se
requiere una baja resistencia de puesta a tierra para permitir una efectiva
operación de los dispositivos de protección en condiciones de falla a tierra.
Tabla 8. Valores de referencia para resistencia de puesta a tierra.
Aplicación Valores Máximos de RPT

Estructuras de Líneas de Transmisión. 20 Ω
Subestaciones de alta y extra alta tensión. 1Ω
Subestaciones de media tensión. 10 Ω
Protección contra rayos. 10 Ω
Neutro de acometida en baja tensión 25 Ω
Fuente: [23] RETIE.
101
Teniendo en cuenta que para la frecuencia del sistema (60 Hz) la componente
reactiva de la impedancia de puesta a tierra es muy pequeña comparada con la
componente resistiva, se establecen valores máximos refiriéndose solamente a la
componente resistiva. La Tabla 8, indica los valores máximos de resistencia de
puesta a tierra adoptados por el Reglamento Técnico de Instalaciones Eléctricas y
de las normas técnicas IEC.
Como se trató en secciones anteriores (Ver secciones 2.3.5 y 3.3.4), cabe resaltar
que bajo altas frecuencias la reactancia del sistema de puesta a tierra toma
relevancia y debe ser considerada en su dimensionamiento.
4.3. Buenas prácticas en el diseño del SPT y cableado de circuitos de

potencia orientadas a mitigar los problemas de incompatibilidad
electromagnética.
De acuerdo al Código Eléctrico Colombiano, la puesta a tierra del sistema de

potencia permite la conexión del sistema eléctrico (a partir de la red pública,
devanado secundario del transformador o a partir de un generador o planta
eléctrica) a tierra [30]. Un sistema eléctrico puede ser puesto a tierra a través de
varios métodos (Ver ANEXO E):
1. Sólidamente (conexión directa con tierra sin impedancias intencionales).
2. Por una impedancia (una resistencia o una reactancia).
3. No ser puesto a tierra (no tener una conexión intencional con tierra).
La selección del método de puesta a tierra para un sistema de potencia de una

instalación de uso final, debe tener en cuenta las características y los
requerimientos de las cargas a usar, la continuidad del servicio, la seguridad y el
costo.
A su vez, los componentes de un sistema de puesta a tierra se pueden dividir en

dos bloques: Puesta a tierra o electrodo de puesta a tierra (bajo el nivel del piso) y
la red de equipotencialización (sobre el nivel del piso) [5]. El adecuado
dimensionamiento y diseño de estos componentes permite garantizar la seguridad
y mitigar los problemas de incompatibilidad electromagnética, permitiendo al
sistema operar de manera óptima.
102
4.3.1. Disminución de la impedancia de puesta a tierra y mejoramiento
de la distribución de potencial en el terreno.
Los electrodos de puesta a tierra son los elementos encargados de distribuir la

corriente eléctrica en el terreno. Dependiendo de la distribución espacial y las
dimensiones, se originarán en el terreno los perfiles de tensión que definirán sí el
diseño de una puesta a tierra cumple con los valores máximos tolerables de
tensión de paso y contacto79 [5]. El arreglo de electrodos de puesta a tierra puede
estar conformado por uno o varios de los siguientes tipos de elementos.
Varillas
Tubos
Placas
Flejes
Cables
Electrodos embebidos en concreto (también conocidas como tierras Ufer)
Estructuras metálicas de los cimientos del edificio(Ver sección 3.4.1)
La configuración de una malla horizontal en el terreno de forma rectangular es

recomendada, ya que la corriente a lo largo de cualquiera de los conductores es
descargada a tierra de una forma muy uniforme, reduciendo las diferencias de
potencial en el terreno. Sin embargo, una gran parte de la corriente es descargada
desde los conductores de la periferia de la malla luego las tensiones de paso y de
contacto presentaran los valores más altos en esta zona.
Una forma efectiva para hacer que la densidad de corriente sea más uniforme
entre los conductores del centro y la periferia es emplear un espaciamiento no
uniforme, con espaciamientos mayores entre conductores del centro y menores
hacia los conductores del perímetro, tal y como lo muestra la Figura 37 [14].
79
La diferencia de potencial que puede presentarse bajo condiciones de falla entre los pies de una
persona (separados 1 m) o entre un elemento metálico de la instalación puesto a tierra y los pies
de un operario a un metro de la estructura, representan las tensiones de paso y de contacto
respectivamente.
103
Figura 37. Espaciamiento no uniforme de los conductores de la malla de puesta a tierra.
Unión mediante
soldadura
exotérmica
2m 4m 6m 3m
Fuente: Autor.
Para un área dada, el efecto en la resistencia de incrementar el número de rejillas

puede contribuir a disminuir la resistencia de puesta a tierra hasta cierto punto (ver
Figura 38) ya que este decrecimiento rápidamente se vuelve insignificante para
grandes números de rejillas (o espaciamiento entre conductores menor).
Figura 38. Resistencia de puesta a tierra para diferentes configuraciones de rejillas y

diferentes profundidades en un área dada.
Suelo Uniforme
2.4 K=0.0
ρ =100Ω-m S1
2.0 S4
S16
Resistencia Ω
1.6
1.2
0.8
0.4
0.01 0.1 1.0 10 100 1000

Profundidad de la malla o rejilla (m)
Fuente: [14]. IEEE Std 80.
104
Igualmente, las tensiones de paso y de contacto pueden ser reducidas
aumentando el número de rejillas (disminuyendo la distancia entre conductores)
hasta un determinado límite de saturación, como lo indican la Figura 39 y Figura
40.
Figura 39. Tensión de contacto para diferentes arreglos de rejillas y profundidad de
enterramiento en un área dada.
Peor tensión de paso (% de la elevación del potencial del terreno)
100
Suelo Uniforme
K=0.0
80
P=100Ω/m
S1
60
S4
40
S16
20
0.01 0.1 1.0 10 100

Figura 40. Tensión de paso para diferentes arreglos de rejillas y profundidad de
enterramiento en un área dada.
Peor tensión de paso (% de la elevación del potencial del terreno)
30
25 S1
Suelo uniforme
S4 K=0.0
20 S16 P=100Ω/m
15
10
0.01 0.1 1.0 10 100 1000
105
Por su parte, el uso de varillas como electrodos de puesta a tierra, es
recomendado ya que estos, al atravesar las capas del terreno, disminuyen la
dependencia de la resistencia de puesta a tierra, del contenido de humedad del
suelo [31]. Adicionalmente las varillas descargan mucha más corriente en el
terreno que los conductores de las rejillas, esta corriente en la varilla también es
descargada principalmente en su parte más baja, reduciendo las tensiones de
paso y de contacto de manera significativa. El aumento en el número y longitud de
los electrodos también contribuye a disminuir la resistencia de puesta a tierra
hasta determinados niveles, teniendo en cuenta la influencia del efecto mutuo
entre ellos80.
Ya que las características presentadas por la configuración de electrodos

horizontales en forma de malla se ven complementadas por las de las varillas
verticales, la combinación de estos es una excelente opción para controlar las
tensiones de paso y de contacto, y alcanzar el valor de resistencia requerido.
Adicionalmente las consideraciones en el dimensionamiento, anteriormente
mencionadas permiten optimizar el diseño, de acuerdo a las restricciones de
espacio y económicas.
Disminución de la impedancia de puesta a tierra y mejora de la

distribución de potencial en el terreno para subestaciones aéreas.
El Reglamento Técnico de Instalaciones Eléctricas, permite realizar un diseño

simplificado del sistema de puesta a tierra para subestaciones tipo poste, siempre
y cuando se tenga en cuenta los parámetros de resistividad y corriente de falla que
se puedan presentar, garantizando el control de las tensiones de paso y de
contacto. En la práctica, la puesta a tierra de este tipo de subestaciones se hace
enterrando un electrodo que cumpla con las características de la Tabla 9 [32]. Sin
embargo ocasionalmente un solo electrodo puede proveer el valor de resistencia
deseado. La Tabla 10, especifica la máxima impedancia de puesta a tierra
permitida para subestaciones de distribución.
80
Se recomienda que la distancia entre electrodos de 2.4 m de longitud, no sea menor de 1.8 m
con el fin de disminuir el efecto de la resistencia mutua y mejorar la eficiencia de arreglos en
paralelo [6].
106
Tabla 9. Requisitos para los electrodos de puesta a tierra.
Dimensiones mínimas
Tipo de
Materiales Diámetro Área Espesor Recubrimiento
electrodo
mm mm2 mm µm
Cobre. 12.7
Acero inoxidable. 10
Acero galvanizado en
16 70
caliente.
Acero con
Varilla
recubrimiento electro 14 100
depositado en Cu.
Acero con
recubrimiento total en 15 2000
Cu.
Cobre. 20 2
Tubo Acero inoxidable 25 2

Acero galvanizado en
25 2 55
caliente
Cobre. 50 2
Fleje Acero inoxidable. 90 3
Cobre cincado. 50 2 40
Cobre. 1.8 para 25
Cable
Cobre estañado. cada hilo 25
Cobre. 200 000 1.5
Placa
Acero inoxidable 200 000 6
NOTA 1: El terminado recomendado es el galvanizado, lo cual se debe hacer
después de fabricado.
NOTA 2: El acero inoxidable en contacto con aluminio o aleaciones de aluminio
probablemente cause corrosión. Adicional a estos materiales. Por lo tanto, es
importante tomar medidas de protección, por ejemplo el uso de inhibidores.
NOTA 3: Las aleaciones de cobre, distintas de las indicadas son permisibles
siempre y cuando tengan un contenido mínimo de cobre de 75 % y propiedades
tensiles similares.
Fuente: [23]. RETIE.
107
Cuando la resistencia de puesta a tierra objetivo no es alcanzada, electrodos
suplementarios son adicionados tal y como lo muestra la Figura 41. Sin embargo
existe un límite en el número de electrodos suplementarios que pueden ser
usados en relación con el grado de mejoramiento en la resistencia de puesta a
tierra [33], como lo muestra la Figura 42.
Tabla 10.Impedancias de puesta a tierra.
Descripción Nivel (kV) Z máxima (Ω)
Subestación de
34.5 10
distribución
Subestación de
13.2 10
distribución
Protección contra rayos 13.2-34.5 10
Redes de baja tensión B.T. 20
Acometidas B.T. 25
Fuente: [32]. Norma ESSA.
108
Figura 41. Puesta a tierra de una subestación aérea.
Z Y
X N
Su p e
rficie
d el ter
reno
Elec
trodo
s de p
uesta
a tier
ra
Fuente: Autor.
109
Figura 42. Curva de respuesta de electrodos de puesta a tierra conectados en paralelo.
95
Reducción de la resistencia de puesta a tierra (%)

90
85
80
75
70
65
Resistividad del terreno= 1044Ω-m
60 Longitud de le varilla= 1.2m
Diámetro de la varilla= 14mm
55
50
45
2 3 4 5 6 7 8
Número de varillas de puesta a tierra
Fuente: [33]. Optimum Mix of Ground Electrodes and Conductive Backfills to

Achieve a Low Ground Resistance.
De esta manera, resulta económicamente inviable introducir más electrodos en el

terreno para disminuir la resistencia de puesta a tierra después de que este límite
se ha alcanzado. Se ha observado que se encuentran significativas reducciones
de la resistencia de puesta al agregar el segundo, tercer y cuarto electrodo en el
terreno. En la Figura 42 se observa que más del 85% de la reducción fue obtenida
en el cuarto electrodo y que el porcentaje de reducción del valor de la resistencia
empieza a saturarse desde el quinto electrodo. Por lo tanto el número óptimo para
reducir la resistencia de puesta a tierra de un sistema de electrodos es cinco.
Cuando la resistencia objetivo no es alcanzada, la aplicación de una tierra artificial
o tratamiento del terreno es recomendable [33].
4.3.2. Consideraciones en el tratamiento del terreno para reducir la

impedancia de puesta a tierra [8], [5].
La tierra puede considerarse infinita en el tamaño, comparada con las

dimensiones del sistema de electrodos de puesta a tierra, de la misma manera lo
es su capacidad para absorber una cantidad prácticamente ilimitada de corriente.
Sin embargo, en la práctica esta corriente ilimitada inyectada al terreno se
transmite a través de la interfaz metal-suelo de los electrodos de puesta a tierra.
De esta manera, alrededor del electrodo de puesta a tierra, la resistencia del
terreno es la suma de las resistencias en serie de las capas virtuales del terreno
que se encuentran progresivamente hacia el exterior de la varilla. La capa más
110
cercana a la varilla tiene la sección de menor área, por lo que posee la mayor
resistencia. Las capas sucesivas hacia afuera, tienen áreas cada vez mayores,
luego su resistencia es menor. A medida que la distancia radial desde el electrodo
aumenta, la resistencia por unidad de radio decrece a valores cercanos a cero.
Figura 43. Desarrollo de la resistencia de un electrodo.
3m
r
7,6 m
La Figura 43, muestra un electrodo de 3 m de longitud, con un diámetro de 16 mm

enterrado. El camino de la corriente de tierra hacia el exterior de la superficie del
electrodo, consiste en capas cilíndricas sucesivas. La Tabla 11 muestra que la
resistencia de puesta a tierra se desarrolla en casi un 70 % en la capa de terreno
adyacente al electrodo de 30 cm y que para una distancia radial desde el electrodo
de 5 m se habrá desarrollado en su totalidad.
De esta manera, la aplicación de múltiples electrodos no necesariamente reduce

la resistencia de puesta a tierra a menos que se mantenga un adecuado
espaciamiento entre ellos. Esta característica se debe a la resistencia mutua en
donde la corriente de uno de los electrodos eleva el potencial del otro. Mientras el
potencial sea mayor para el mismo flujo de corriente, la resistencia se ve
incrementada por este efecto mutuo.
111
Estas consideraciones son esenciales a la hora de dimensionar el sistema de
electrodos de puesta a tierra y permiten elegir de forma adecuada el volumen de
terreno que debe ser tratado para reducir la impedancia de puesta a tierra.
Tabla 11. Porcentaje aproximado del desarrollo de la resistencia de puesta a tierra de un

electrodo de 3m de longitud y 15.88 mm de diámetro.
Distancia radial desde el

electrodo Porcentaje aproximado de la resistencia
total
(m) (pies)
0.03 0.1 25
0.06 0.2 38
0.09 0.3 46
0.15 0.5 52
0.3 1.0 68
1.5 5.0 86
3.0 10.0 94
4.6 15.0 97
6.1 20.0 99
7.6 25.0 100
30.5 (100.0)a (104)
305.0 (1000.0)a (117)
Para mejorar las condiciones de resistividad del suelo que rodea la varilla, se
recomienda aplicar una sustancia adicional de baja resistividad, que ayude a
reducir la resistencia de puesta a tierra. Esencialmente, para el tratamiento de
suelos se utilizan diferentes tipos de materiales, unos naturales como la bentonita
y otros preparados industrialmente como los geles, cementos conductivos o
tratamientos químicos artificiales81. No se deben usar sales de cloruro y de sulfato
para bajar la resistividad del suelo circundante al electrodo, debido a que puede
81
Su aplicación depende de las instrucciones del fabricante, pues aún no existen normas
internacionales.
112
contaminar las áreas cercanas, además pueden aumentar la corrosión. Tampoco
se debe usar materiales que contengan limadura de hierro, debido a que con el
tiempo esta se corroe afectando al electrodo. No se recomienda usar carbón de
coque, puesto que puede destruir rápidamente el electrodo por corrosión grafítica.
En general se debe rechazar aquellos materiales que representen riesgo
ambiental. Con respecto a los metales, no se debe aplicar cadmio, plomo, níquel,
cinc, mercurio, cromo, manganeso y cobalto, ya que éstos son tóxicos a bajas
concentraciones.
4.3.3. Consideraciones de cableado y conexión a tierra de equipos.
Muchos de los problemas que generan IEM al interior de una instalación eléctrica
de uso final, están directamente relacionados con malas prácticas de cableado
(Ver sección 4.2.1). Adicionalmente, la presencia de fluctuaciones de tensión y
armónicos relacionados con la operación del sistema, hacen necesario tener en
cuenta aspectos adicionales a la hora de diseñar e instalar los circuitos eléctricos
de potencia.
No es inusual encontrar múltiples conexiones del conductor neutro a tierra al

interior de una instalación eléctrica de uso final (Ver sección 4.2.1.1), lo que
representa una violación de la NTC 2050, ya que el neutro debe ser conectado
únicamente en el panel principal de alimentación de la edificación o en el
devanado secundario de un sistema derivado independiente (transformador de
aislamiento) [8].
Independientemente de su tensión nominal, las partes metálicas no portadoras de

corriente de equipos fijos que se puedan llegar a energizar, se deben conectar a
tierra [6], incluyendo los marcos y carcasas de motores, bombas y controladores,
entre otros. Esto permite integrar las partes no metálicas a la red de
equipotencialización del sistema de puesta a tierra permitiendo reducir la IEM,
debida a diferencias de potencial y la redistribución de las posibles cargas
estáticas asociadas a la operación de las cargas de gran potencia. Se recomienda
que la conexión a tierra de motores con sus respectivos dispositivos de control se
realice en un solo punto SPG82.
Adicionalmente, teniendo en cuenta que la reactancia de un circuito en AC es
determinada principalmente por el espaciamiento entre los conductores de salida y
82
SPG (Single Point Grounding). Único punto de conexión a tierra.
113
de retorno, y a diferencia de la resistencia es ligeramente afectada por las
dimensiones del conductor; se recomienda disponer todos los conductores de un
mismo circuito en el mismo ducto, con el fin de reducir el espacio entre los
conductores de puesta a tierra EGC83 y conductores de fase y neutro [8].
4.3.4. Separación de circuitos para mitigar la IEM debida a los

armónicos de tensión [29].
Teniendo en cuenta los efectos causados por los armónicos de tensión (ver
4.2.2.2), se recomienda separar los circuitos que alimentan las cargas que
generan armónicos de los que alimentan a las cargas que son sensibles a los
armónicos. En este caso, las cargas lineales y las no lineales son alimentadas por
circuitos diferentes (alimentadas desde diferentes paneles o alimentadores) que
parten de un punto de acoplamiento común, de tal forma que la distorsión de
tensión causada por las cargas no lineales no afecta a las cargas lineales. Esta
práctica también es recomendada para separar cargas sensibles de cargas cuya
operación puede tener características eléctricas nocivas (por ejemplo arranque de
motores) [25].
Figura 44. Separación de las cargas lineales de las no lineales.
Impedancia del
cable Carga lineal
Punto común de Impedancia Carga no lineal

acoplamiento del cable
Impedancia
del cable
Forma de onda de Forma de onda de Corriente en la Forma de onda de

Corriente de carga
la tensión la tensión aplicada carga lineal la tensión aplicada
suministrada a la carga a la carga no lineal
Fuente: [29].
83
EGC(Equipment Grounding Conductor): Conductor de puesta a tierra de equipos.
114
4.3.5. Aplicación del transformador de aislamiento para bloquear el
paso de armónicos triple-n [29].
Como se ha mencionado anteriormente, por los devanados en delta de los

transformadores circulan corrientes armónicas triple-n. Aunque esto es un
problema para los fabricantes y diseñadores de transformadores, que deben tener
en cuenta la carga adicional, es beneficioso para los proyectistas de las redes de
suministro, ya que separan los armónicos triple-n de la fuente de alimentación (Ver
Figura 45). Adicionalmente, como se trató en la sección 2.5.4, este permite mitigar
el ruido de modo común proveniente de las líneas de alimentación.
Figura 45. Las corrientes de tierra inducidas y el ruido de los variadores regresan a través
del devanado secundario de un transformador de aislamiento.
Variador de velocidad
Transformador de
aislamiento
ØA
ØB
ØC
Motor
N
Ruido producido
por el variador
Fuente: [34].
A continuación se resume mediante la

Tabla 12, los problemas de incompatibilidad electromagnética mencionados en
este capítulo y las prácticas en el diseño de los SPT para mitigar su impacto en los
sistemas de potencia de instalaciones eléctricas de uso final.
115
Tabla 12. Problemas de incompatibilidad de electromagnética y buenas prácticas en el
diseño de los SPT de potencia, para mitigarlos.
Problema Sección Practica recomendada Sección
Perturbaciones causadas Buenas prácticas de

por malas prácticas de conexión a tierra y
4.2.1 4.3.3
cableado y conexión a cableado de circuitos de
tierra. potencia.
Transformador de aislamiento 4.3.5

Contenido de armónicos en
4.2.2
la red.
Separación de circuitos 4.3.4
Buenas prácticas de
conexión a tierra y
Carga Estática 4.2.3 4.3.3
cableado de circuitos de
potencia.
Problemas causados por Buenas prácticas para

altas impedancias de 4.2.3 disminuir la impedancia de 4.3.1
puesta a tierra. puesta a tierra
Fuente: Autor
116
CONCLUSIONES.
Durante la etapa de diseño de una instalación eléctrica de uso final, es

fundamental tener en cuenta el entorno electromagnético en el que se verá
envuelto el sistema, con el fin de lograr un diseño seguro, confiable,
rentable y electromagnéticamente compatible. La implementación de
prácticas de ingeniería orientadas a optimizar la compatibilidad
electromagnética, contribuirá al mejoramiento de los índices de calidad de
las instalaciones eléctricas y al comercio internacional de productos
eléctricos y electrónicos, mejorando la competitividad de la región y del
país.
Desde el enfoque de la compatibilidad electromagnética, la persona o

personas responsables del diseño, instalación y mantenimiento de una
instalación eléctrica, se convierten en el “fabricante” de un producto, que
debe estar configurado para que su operación sea segura, optima y
compatible.
El sistema de puesta a tierra, como parte esencial de una instalación

eléctrica para lograr una configuración segura y eficiente, también es una
herramienta fundamental para combatir los problemas de incompatibilidad
electromagnética y calidad de la energía. Para lograr esto, su diseño,
adquiere gran importancia y debe hacerse de forma correcta desde el
principio con el fin de obtener una configuración adecuada y se eviten
gastos de reingeniería posteriores.
La iniciativa de diseñar sistemas de puesta a tierra que además de

garantizar la seguridad de la instalación, permitan una operación óptima y
compatible con su entorno electromagnético, se ve materializada en los
estándares y publicaciones tanto nacionales como internacionales
orientadas a lograr este objetivo. A partir de estos documentos, se
identificaron los criterios legales, reglamentarios, normativos y técnicos que
sirvieron de soporte para esta investigación.
Conocer y entender las diversas perturbaciones electromagnéticas

presentes en los sistemas eléctricos, sus fuentes y sus mecanismos de
acoplamiento, es de gran interés tanto de los fabricantes de equipos
eléctricos y electrónicos como de los diseñadores de instalaciones
eléctricas. Este interés se ve plasmado en publicaciones y estándares en
todo el mundo que profundizan en este tema. A partir de ellos se
117
identificaron las principales perturbaciones electromagnéticas que generan
interferencia en las instalaciones eléctricas de uso final, cuya influencia está
directamente relacionada con el sistema de puesta a tierra.
A partir del estudio de las diversas perturbaciones que generan

interferencia electromagnética en las instalaciones eléctricas de uso final,
se identificaron y adaptaron al modelo colombiano, prácticas de diseño de
sistemas de puesta a tierra para equipos sensibles, sistemas de protección
contra rayos y sistemas de potencia, reconocidas por artículos, normas
técnicas y estándares nacionales e internacionales, que permiten mitigarlas,
desde el diseño del sistema de puesta a tierra, contribuyendo a configurar
una instalación eléctricamente compatible con su entorno perturbador.
118
RECOMENDACIONES
No existen conflictos entre los requerimientos de seguridad y las prácticas

de diseño del sistema de puesta a tierra, identificadas en esta investigación.
En todo caso se debe verificar el cumplimiento de la NTC 2050, el RETIE y
otros códigos y normas aplicables relacionadas con la conexión a tierra de
forma segura.
Para dar solución a la problemática de la compatibilidad electromagnética

es necesaria la cooperación entre los diseñadores de sistemas eléctricos,
empresas de servicios públicos, entes de regulación y fabricantes de
equipos, con el fin de encontrar soluciones efectivas para reducir las
fuentes potenciales de interferencia, disminuir la susceptibilidad de los
equipos y establecer estándares de calidad de la energía.
Muchos de las perturbaciones electromagnéticas encontradas al interior de

las instalaciones eléctricas de uso final, tanto antiguas como nuevas, son
originadas por prácticas erróneas, que reflejan el desconocimiento o el
descuido por parte del personal encargado del diseño, instalación y
mantenimiento del sistema. De esta manera se hace necesario implementar
medidas que permitan capacitar de manera adecuada al personal de
instalación y mantenimiento, complementado por una mayor supervisión por
parte del diseñador y entidades de inspección. Adicionalmente se
recomienda evitar recurrir a prácticas improvisadas, que lejos de solucionar
los problemas al interior de la instalación, pueden agudizarlos e incluso
comprometer la seguridad del personal.
Desarrollar trabajos investigativos en relación al diseño de sistemas

eléctricos, permitirán la incorporación de nuevas tecnologías y métodos,
que permitirán mejorar o remplazar las prácticas de diseño convencionales,
contribuyendo en la solución de muchos de los problemas de ingeniería, al
continuo mejoramiento de la Escuela de Ingeniería Eléctrica, Electrónica y
de Telecomunicaciones y a la competitividad de la región y el país.
119
REFERENCIAS
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armónicos, Technical report, Disponible en: www.lpqi.org, Junio 2003.
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Institute. www.lpqi.org, 2002.
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Técnica.
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(NEC®), 2005 Edition.
[7] Instituto Colombiano de Normas Técnicas y Certificación, Codigo Eléctrico

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[9] Electrical Construction and Maintenance ECM, Observations on

Supplemental Grounding and Bonding Systems: Part 1,
http://ecmweb.com/content/observations-supplemental-grounding-and-
bonding-systems-part-1, 2007.
[10] Instituto Colombiano de Normas Técnicas y Certificación, Codigo Eléctrico

Colombiano NTC 2050, 2002.
[11] C. Gabrielson, M. Reimold, Suppression of Powerline Noise with Isolation

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[12] R. Pando, «Aspectos Básicos de las Descargas Atmosféricas,» Disponible

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http://www.herrera.unt.edu.ar/revistacet/anteriores/Nro28/PDF/N28Inv02.pdf,
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120
[13] Instituto Colombiano de Normas Técnicas ICONTEC, NTC 4552, 2008.
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[15] K. Okumura, H. Uno, Y. Nagai, N. Nagaoka, A. Ametani, Y. Baba, Optimum

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[19] International Electrotechnical Commission IEC, Protection Against Lightning

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http://www.seguridadelectricaltda.com/pdfs/articulos/Puestas%20a%20tierra
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[24] J. Stroker, «Grounding Systems for the Cement Industry,» PENTA

ENGINEERING, COMPANY. LLC, 2012.
121
[25] J. Burleson, Wiring and Grounding to Prevent Power Quality Problems With
Industrial Equipment, Birmingham: Alabama Power Company.
[26] A. Morinec, Power Quality Considerations for CNC Machines : GROUNDING,

Clearwater Beach: FirstEnergy Corporation and Cleveland State University,
2000.
[27] M. Robertson, Neutral to ground bonding not an option !, Richmond: Current

Technology, Disponible en:
http://www.tnbpowersolutions.com/webfm_send/1784, 2007.
[28] R. Calvas, Cuaderno Técnico n° 177: Perturbaciones en los sistemas

electronicos y esquemas de conexión a tierra., Schneider Electric, 2003.
[29] D. Chapman, Guía de Calidad de la Energía Eléctrica :Armónicos, Causas y

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energy.org/espanol/lee-guia_calidad/Guia%20Calidad%203-
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[30] E. Riva, C. Olaya y J. Guacaneme, «La puesta a tierra según el codigo

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Disponible
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[31] H. Mariewicz y A. Klajn, Earthing & EMC: Earthing Systems - Basic

Constructional Aspects 6.5.1, Leonardo Power Quality Initiative (LPQI), 2004.
[32] Electriicadora de Santander S.A. E.S.P., Normas para cálculo y diseño de

sistemas de distribución, Bucaramanga, 2005.
[33] G. Eduful, J. Ekow, C. Okyere y P. Okyere, «Optimum Mix of Ground

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[34] Schneider Electrics, Drive Isolation Transformers-Solutions to power quality,

Disponible en: http://static.schneider-
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2006..
122
[36] Norma NTC- IEC 61000-1-1, Compatibilidad Electromganética, ICONTEC,
2000.
[37] IEC/TR 61000-2-5, Environment – Description and classification of

electromagnetic environments, 2011.
[38] Schneider Electric, Puesta a tierra y compatibilidad electromagnética de los

sistemas de automatización.Medidas y principios básicos 2011, Disponible
en http://www.schneider-electric.com/download/es/es/details/2297352-
Puesta-a-tierra-y-compatibilidad-electromagnetica-de-los-sistemas-de-
automatizacion-Fundamentos-y-medidas/?reference=33002442K01000.
[39] Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE Std. 81 Guide for
Measuring Earth Resistivity, Ground Impedance, and Earth Surface
Potentials of a Ground System, 1983.
123
ANEXOS
ANEXO A: ASPECTOS GENERALES DE LA COMPATIBILIDAD
ELECTROMAGNÉTICA.
La realidad de los sistemas eléctricos, lejos de ser un entorno ideal para la

operación, involucra problemas de calidad de la energía y perturbaciones
electromagnéticas que pueden comprometer seriamente la seguridad y la
eficiencia de la instalación y los equipos en su interior. Las perturbaciones pueden
ocurrir durante la operación normal del sistema eléctrico, como en el arranque de
motores o conexión o desconexión de grandes cargas, o durante situaciones
anormales como en el evento durante el despeje de una falla.
A partir de esto, se ha incrementado el interés en la compatibilidad
electromagnética (CEM), que representa la capacidad de una máquina, aparato o
sistema eléctrico o electrónico de operar sin problemas en un entorno
electromagnético perturbador sin perjudicar, a su vez, el funcionamiento de otros
componentes del sistema [35].
A.1. Elementos que intervienen en la CEM.
El número cada vez mayor de aplicaciones eléctricas y electrónicas también ha

dado lugar a un aumento de los problemas en su operación. Uno de los factores
que contribuyen en esta problemática se debe a que los dispositivos en uso se
encuentran en interferencia entre ellos como resultado de sus propiedades
electromagnéticas. Si todos estos dispositivos pudiesen operar juntos en armonía,
el mundo sería electromagnéticamente compatible. Desafortunadamente, la
realidad es distinta y los problemas de interferencia y compatibilidad
electromagnética EMI84 deben ser resueltos.
De esta manera entendemos la EMI como la degradación en el desempeño de un

dispositivo, equipo o sistema, causada por una perturbación electromagnética [36].
En términos generales, el modelo que envuelve la compatibilidad electromagnética

puede ser descrito por tres elementos principales (ver Figura 1); La fuente o
emisor que causa la interferencia, un mecanismo o medio de acople y el sistema
perturbado.
84
EMI: Interferencia electromagnética.
124
Figura 1. Componentes de la CEM.
Fuente de Mecanismo de
perturbación Sistema perturbado
acople
CEM
Fuente: [37]. IEC/TR 61000-2-5.

A partir de estos elementos es posible establecer tres estrategias diferentes para
lograr la CEM.
Fuente: Eliminar o reducir la emisión de perturbaciones.
Mecanismo de acople: Atenuar el nivel de acople.
Sistema perturbado: Incrementar la inmunidad a las perturbaciones.
Este documento está orientado principalmente a la mitigación alcanzable por la

reducción del acoplamiento, a través de la implementación de buenas prácticas
durante el diseño, la construcción y puesta en marcha del sistema de puesta a
tierra y las conexiones de equipotencialización.
A.2. Fuentes de las perturbaciones electromagnéticas y su clasificación.
En general existen dos tipos de contextos para determinar el origen de las

perturbaciones, en el primero se busca establecer la fuente de la perturbación y en
el segundo se busca definir si esta es interna o externa al sistema de energía en
particular; teniendo en cuenta que el límite de un sistema de potencia se establece
a partir del medidor, haciendo referencia al "usuario" y al "operador de red". Según
otra interpretación, la preocupación se da por la naturaleza de la fuente de
interferencia, luego se describe en términos técnicos tales como rayos,
conmutación de carga, fallas del sistema eléctrico y cargas no lineales.
Dependiendo de las condiciones locales, una puede ser más importante que la
otra, pero todas deben ser reconocidas.
El mecanismo implicado en la generación de la perturbación también determina si
el suceso será al azar o permanente, e impredecible o fácil de definir. La primera
interpretación está motivada por el objetivo de asignar la responsabilidad del
problema y posiblemente, la responsabilidad de una corrección o mantenimiento.
La segunda interpretación está motivada por el objetivo de comprender el
problema y el desarrollo de una solución técnica.
125
La tendencia general de los usuarios consiste en atribuir la mayor parte de sus
problemas al operador de red. Sin embargo muchas fuentes de perturbaciones, se
encuentran dentro de la misma instalación y son atribuibles a la operación de
equipos que hacen parte del usuario final Figura 2. Por último, se encuentran las
fuentes de perturbaciones debidos a fallas del sistema, pero que no están
asociadas con la fuente de alimentación, como el caso de las descargas
electrostáticas, descargas atmosféricas, interferencia electromagnética (IEM) y
diferencias de potencial a tierra.
Figura 2. Origen de las perturbaciones electromagnéticas.

Cargas en
paralelo
Descargas Radiación
atmosféricas electromagnética
Operador CARGA
de Red
Fallas Aumento de
potencial de tierra
En la práctica resulta muy útil clasificar las fuentes de perturbaciones

electromagnéticas de la siguiente manera [38].
Fuentes naturales. Tales como rayos, ruido cósmico atmosférico,

descargas electrostáticas.
Fuentes técnicas. Son aquellas fuentes presentes en la conexión y
desconexión de grandes cargas, controladores por tiristor, generadores de
alta frecuencia, osciladores locales, etc.
Fuentes con espectro de frecuencia de banda estrecha. Son fuentes de
señales con frecuencias discretas tales como: Transmisores de radio y
radioaficionado, transmisor-receptor portátil, radares, generadores
industriales de alta frecuencia, hornos microondas, circuitos de potencia.,
máquinas de soldadura, receptores de sonido o FX, dispositivos de
ultrasonido, convertidores de corriente.
126
Estos aparatos pueden generar campos electromagnéticos sustanciales,
sobre todo a su alrededor.
Fuentes con espectro de frecuencia de banda ancha. Son potentes
disruptores en las instalaciones electrónicas, puesto que dentro de su
amplio rango se presentan altas frecuencias. Fuentes de este tipo pueden
ser: motores, lámparas de descarga, conmutadores de línea, seccionadores
en fuentes de energía, ruidos, circuitos de control con semiconductores,
dispositivos de conmutación (relés, contactores) descargas electrostáticas,
descargas atmosféricas, efecto corona y descargas nucleares.
Fuentes regulares e imprevistas. Las diferencias entre las fuentes
regulares e imprevistas pueden resultar útiles para obtener una
configuración de CEM85; cuando se deben determinar los rangos de
frecuencia presentes en las fuentes que operan de manera regular en la
instalación o durante la caracterización de una perturbación debida a
fuentes desconocidas.
Fuentes continuas e intermitentes. Puede resultar necesario diferenciar
entre fuentes de perturbaciones continuas o intermitentes cuando por
ejemplo, se desea mitigar la perturbación escalonando el funcionamiento de
la fuente y de la magnitud. Ejemplo: Desconexión de receptores durante
una tormenta
A.3. Clasificación de las perturbaciones electromagnéticas.
La naturaleza y el grado de los fenómenos perturbadores están ligados al canal de

acoplamiento a través del cual las perturbaciones entran o salen de los sistemas.
Estas perturbaciones electromagnéticas inciden directamente sobre los sistemas
eléctricos por radiación o por conducción [37].
Establecer un entorno electromagnético en el que los sistemas eléctricos y

electrónicos funcionen sin interferencia es muy complejo. Para los efectos de esta
clasificación, se han definido tres categorías con el fin de describir todas las
perturbaciones electromagnéticas presentes en el entorno de un sistema:
Descargas electrostáticas (DES) (conducidas y radiadas).
85
CEM: Compatibilidad electromagnética.
127
Fenómenos de baja frecuencia (conducidas y radiadas, de cualquier fuente,
excepto DES).
Los fenómenos de alta frecuencia (conducidas y radiadas, de cualquier
fuente, excepto DES).
Estas categorías permiten clasificar las perturbaciones electromagnéticas teniendo
en cuenta su canal de acoplamiento y frecuencia (ver Tabla 1). Las
perturbaciones conducidas y radiadas se trataran en detalle en el siguiente
numeral. En cuanto a la frecuencia, para el contexto del presente informe y de
acuerdo con el enfoque proporcionado en [37], el término baja frecuencia se aplica
a frecuencias mayores o iguales 9 kHz; y alta frecuencia se aplica a frecuencias
superiores a 9 kHz.
Tabla 1. Clasificación de las perturbaciones electromagnéticas.
Armónicos
Superposición de señales.
Caídas de tensión e interrupciones.
Baja
Desbalance de tensión
frecuencia
Tensiones inducidas
Conducidas Variaciones de frecuencia
Corrientes de CC en redes de CA.
Ondas continuas inducidas de tensión o
corriente.
Alta frecuencia
Transitorios unidireccionales
Transitorios oscilatorios
Baja Campos Eléctricos
frecuencia Campos Magnéticos
Campos Eléctricos.
Radiadas Campos Magnéticos.
Alta frecuencia Campos electromagnéticos.
Ondas continuas.
Transitorios
Descargas Electrostáticas
Pulsos Nucleares Electromagnéticos
Fuente: [37]. IEC/TR 61000-2-5.
128
A.3.1. Perturbaciones conducidas.
Estas perturbaciones se transmiten a través de conductores metálicos (cables o

estructuras de cableado de señal y/o alimentación), transformadores, bobinas y
condensadores. Teniendo en cuenta que los conductores también pueden
comportarse como antenas, la perturbación puede convertirse en una interferencia
por radiación y viceversa [38].
Como lo indica la Tabla 2, las frecuencias presentes en las perturbaciones

conducidas están directamente relacionadas con su fuente. Muchas de las fuentes
mencionadas dependen de la red de alimentación, ya que las perturbaciones se
inyectan y se propagan a través de la misma. De esta forma, la red de
alimentación puede ser en sí misma fuente de perturbaciones continuas e
intermitentes.
Tabla 2. Ejemplos de fuentes de perturbaciones conducidas y su espectro de frecuencia.
Espectro de frecuencia predominante

Fuente
en MHz
Tubos fluorescentes 0.1-3
Lámparas de vapor en mercurio 0.1-1
Sistemas de procesamiento de datos 0.05-20
Conmutadores 2-4
Contactos de un conmutador de línea 10-20
Contactores y relés 0.05-20
Conmutadores de red 0.5-25
Fuentes de alimentación DC
0.1-25
(sincronizada)
Efecto Corona 0.1-10
Aspiradora 0.1-1
129
Resulta útil, para facilitar el análisis de las redes eléctricas de potencia y de
comunicaciones, considerarlas como un conjunto de puertos, que conforman el
canal de acople de las perturbaciones conducidas, (ver Figura 3):
La carcasa puede ser considerada un puerto que representa el límite físico

del sistema, a través del cual los campos electromagnéticos pueden incidir
o irradiarse.
El puerto de señal, puede ser un conductor que transporta señales de

control llevando las señales desde o hacia el sistema. Ejemplos de ello son
líneas de datos y de control entrada /salida (E / S, líneas de
telecomunicaciones, antenas cables, etc.).
El puerto tierra es una conexión que representa una trayectoria que no es

un puerto de señal o de potencia, destinado para la conexión a tierra para
fines funcionales o de seguridad.
El puerto de alimentación es un conductor o cable conectado al sistema que

lleva la energía eléctrica (AC o CC) necesaria para la operación.
Figura 3. Puertos de entrada de las perturbaciones electromagnéticas conducidas.
Cubierta
Puerto alimentación
AC
Puerto de Señal
Puerto alimentación
SISTEMA
DC Puerto de tierra

La importancia de diferenciar los puertos que intervienen en las perturbaciones
conducidas permite identificar los diferentes tipos de fenómenos que pueden
ocurrir en los sistemas de potencia en comparación con los sistemas de
comunicación, así como la importancia de las prácticas de puesta a tierra para
cada uno de los sistemas [37], ya que la tierra a menudo funciona como una
referencia para cada uno de estos, tal y como se aprecia en la Figura 4 y Figura
130
5, estas perturbaciones pueden circular a través de lazos cerrados, conformados
por los conductores activos (circuito en modo diferencial) o por lazos compuestos
por conductores activos y conductores de tierra (circuito en modo común o
asimétrico). Adicionalmente, cuando existen diferentes circuitos que utilizan líneas
comunes y/o impedancias de acoplamiento, cada vez que cambie la corriente en
uno de los circuitos, cambiará la tensión en el conductor común, de modo que los
circuitos se influencian o se afectan mutuamente generando perturbaciones
conducidas por acoplamiento galvánico [35].
Figura 4. Circuito en modo diferencial.

Fuente de Ruido F
R
Componente del
sistema
Lazo de alimentación
(CARGA)
(FUENTE)
N
T
Fuente: [34] .
Figura 5. Circuito en modo común.

F
Lazo de alimentación
(FUENTE) Componente del
sistema
(CARGA)
Fuente de Ruido
R N
Fuente: [34] .
131
A.3.2. Perturbaciones radiadas.
A diferencia de las perturbaciones conducidas, que se producen en diversos

medios conductores, las perturbaciones radiadas se producen en el medio que
rodea al equipo. La radiación electromagnética puede ser el resultado de fuentes
intencionales o no intencionales, incluyendo campos electromagnéticos en un
espectro de frecuencias de 0 Hz (campos estáticos) a 400 GHz. A bajas
frecuencias los campos eléctricos y magnéticos actúan de forma independiente
mientras que a altas frecuencias los campos eléctricos se combinan para constituir
un campo electromagnético, que viaja por el espacio a la velocidad de la luz, luego
pueden producir perturbaciones a distancias significativamente mayores. La
naturaleza de la perturbación y sus características se mencionan enseguida en la
Tabla 3.
Tabla 3. Tipos y características de las perturbaciones radiadas.
Dominio de Acoplamient Alcan

Fuente Receptores
Frecuencia o ce
Baja
Campo eléctrico Capacitivo Corto Cables de a.t. y b.
frecuencia
Campo Baja
Inductivo Corto Cables de a.t. y b.t.
magnético frecuencia
Campo
Alta frecuencia Por radiación Largo Cables de a.t y b.t.
electromagnético
Fuente: [4]. Earthing & EMC A Systems Approach to Earthing.
Teniendo en cuenta que el campo eléctrico es proporcional a la tensión, este

puede causar perturbaciones a cierta distancia en las proximidades de
instalaciones eléctricas o en los elementos conductores muy cercanos (ejemplo:
conductores en una misma canalización). Por su parte, el campo magnético es
proporcional a la intensidad de la corriente eléctrica. En muchos sistemas de
potencia eléctrica, las corrientes pueden alcanzar valores muy elevados, de forma
que los campos magnéticos pueden ser fuertes y el riesgo de que se produzca
IEM86 se incrementa [35].
86
IEM: Interferencia electromagnética
132
Para caracterizar las fuentes potenciales de perturbaciones electromagnéticas se
consideran todos los dispositivos en los que se generen altas frecuencias (ver
Tabla 4 ) y en los que los componentes funcionen, ya sea de forma deliberada o
no, como antenas.
Tabla 4. Fuentes de perturbación electromagnética por radiación y espectros de frecuencia.
Espectro de frecuencia
Fuente predominante
MHz
Cirugía de alta frecuencia 0.4-5
Interruptor biestable 0.015 - 400
Contactos de termostato (arco) 30-1000
Motores 0.01-0.4
Arco voltaico de conmutación 30-200
Dispositivo de alimentación de CC 0.1-30
Cubiertas de carcasas no tratadas 0.01-10
Tubos fluorescentes, arcos

0.1-3
voltaicos
Semiconductor- multiplexador 0.3-0.5
Contactos de levas 10-200
Circuitos de conmutación 0.1-300
133
ANEXO B: CURVA CBEMA.
(Información adicional)
Los dispositivos electrónicos tienen típicamente un cierto nivel de inmunidad a las
variaciones de tensión, que pueden ser definidas por las pruebas de calidad de la
energía y desempeño para definir lo que se conoce comúnmente como la curva
tipo CBEMA87 o perfil para el dispositivo bajo prueba (Ver Figura 6).
Figura 6. Curva CBEMA, tolerancia de los equipos a variaciones de tensión del sistema de
alimentación 2000.
500
400
Porcentaje de la tensión nominal
300
Tolerancia en
tensión aplicable
a equipos
monofásicos de
120 Volts
200
Región prohibida
140
120
Región sin 110
100 interrupciones 90
80
70
40 Región sin daños
0
.001c 0.01c 1c 10c 100c
1 us 1 ms 3 ms 20 ms 0.5 s 10 s
Duración en ciclos (c) y segundos (s)
Fuente: [2] IEEE Std. 1100.
87
Computer and Business Equipment Manufacturers Association.
134
ANEXO C: RECOMENDACIONES PARA LA CONSTRUCCIÓN DE LAS
MALLAS DE REFERENCIA DE SEÑAL SRG [2].
a) En todo caso se debe verificar el cumplimiento del Código Eléctrico
Colombiano y otros códigos y normas aplicables relacionadas con la conexión
a tierra de forma segura. No existen conflictos entre los requerimientos de
puesta a tierra de seguridad y las configuraciones para alta frecuencia
aplicadas a los sistemas eléctricos y su equipo electrónico asociado.
b) Seleccionar una malla de referencia de señal adecuada, asegurándose que se

ha diseñado, instalado y mantenido adecuadamente.
c) Conecte de forma permanente y efectiva la malla de referencia de señal a

todos los elementos de acero estructural y a cada trayectoria metálica
accesible (por ejemplo, ductos, canalizaciones, bandejas de cables y tubos)
que se crucen con la estructura de referencia de señal en cualquier plano, o
que se encuentren a menos de 1,8 m de ella.
d) Si existe un único punto de entrada para los conductores de alimentación y

existen los conductores de conexión a tierra y otros elementos metálicos en el
lugar, entonces es aceptable la conexión de la SRG mediante SPG88. De esta
manera las cargas electrónicas instaladas en el sistema de referencia de señal
pueden ser conectadas a tierra mediante MPG89 o SPG a la malla de
referencia de la señal, dependiendo de la frecuencia de la señal de interés.
e) Conecte la SRG90 a cada pieza de equipo electrónico y cualquier otro equipo

eléctrico o mecánico ubicado en el sistema de referencia de señal.
f) Las conexiones de equipotencialización a la SRG deben ser tan cortas como

sea posible, sin pliegues o dobleces agudos. Es preferible la aplicación de
bandas flexibles en vez conductores redondos.
88
SPG (Single Point Grounding): Único punto de conexión a tierra.
89
MPG (Multiple Point Grounding): Múltiples puntos de conexión a tierra.
90
SRG (Single Reference Grid): Malla de referencia de señal.
135
g) Cuando, de acuerdo con los requisitos del fabricante, debe ser utilizado más de
un conductor de conexión para cada pieza del equipo. Estos conductores
deben conectarse a esquinas opuestas del equipo y a los puntos más cercanos
(pero separados) en la SRG. Estos conductores deben ser de diferentes
longitudes.
h) En lo posible, los aparatos electrónicos no se deben instalar cerca a los bordes

exteriores de la SRG.
i) Debe evitarse ubicar equipos sensibles importantes, conectados a la SRG muy

cerca del acero de refuerzo de la construcción o de otros posibles caminos de
corrientes parciales de rayo (se recomienda 1.8 m mínimo).
j) Todos los sistemas derivados independientes, que alimenten equipos ubicados

la SRG deben tener su punto de conexión a tierra de alimentación (es decir,
conexión neutro-tierra) conectado al sistema de referencia de la señal por una
correa de unión adecuada.
k) Todo equipo de calefacción, ventilación y aire acondicionado además de

tuberías correspondientes, tableros eléctricos, transformadores y equipos
eléctricos o mecánicos similares al interior del área protegida deben estar
unidos a la SRG.
l) No deben realizarse conexiones de puesta a tierra especiales o

complementarias entre puntos remotos, que proporcionen caminos a tierra
desde la SRG y los equipos instalados en ella.
m) Todos los conductores de comunicaciones, datos y los cables de alimentación

deben estar sobre o muy cerca de la SRG.
n) La documentación y los planos de la instalación deben estar completos y

detallados, incluyendo la puesta a tierra de equipos de calefacción, ventilación
y aire acondicionado, tuberías, canalizaciones y elementos similares. El
ingeniero debe especificar los pormenores del diseño y no debe esperar a que
los técnicos completen la instalación.
136
ANEXO D: BARRAS DE EQUIPOTENCIALIZACIÓN [18], [2].
La barra de equipotencialización es un elemento de material conductor, en el cual

se agrupan partes metálicas no energizadas de una instalación o parte de ella. En
la instalación debe existir una barra de equipotencialización principal, la cual se
conectará directamente a un electrodo del sistema de puesta a tierra.
Así mismo las barras de equipotencialización deben ser instaladas para la
interconexión de:
 Todos los servicios conductivos que entran en una ZPR91 (directamente o

mediante el uso adecuado de DPS92).
 El conductor de protección a tierra (PE).
 Los componentes metálicos del sistema interno (ejemplo gabinetes,
recintos, estantes).
 El blindaje magnético de las ZPR en la periferia y dentro de la estructura.
La Figura 7, muestra una representación de la equipotencialización de los

servicios conductivos, a una barra de equipotencialización.
Por otro lado son importantes las siguientes reglas de instalación para una
conexión eficiente:
 La base para todas las medidas de equipotencialización es una baja

impedancia en la red de equipotencialización.
 Las barras de equipotencialización deberán ser conectadas al sistema de
puesta a tierra por el camino más corto posible.
 El material y las dimensiones de la barra de equipotencialización y de los
conductores de interconexión deberán cumplir con los requerimientos de
norma de acuerdo a la capacidad de corriente y aislamiento.
91
Zona de protección contra rayos. “Lightning Protection Zone” en idioma inglés.
92
Dispositivo de protección contra “surges”. “Surge protective device” SPD en idioma inglés.
137
 Los DPS’s deberán ser instalados de tal manera que se use la conexión
más corta posible a la barra de equipotencialización, así como a
conductores vivos. Esto minimiza los cambios de tensión inductivos.
 Sobre el lado protegido del circuito (aguas abajo de un DPS), los efectos de
inducción mutua deberán ser minimizados, ya sea minimizando el área del
bucle o utilizando cables o ductos portacables blindados.
Figura 7. Configuración de para una barra de equipotencialización.
Línea eléctrica
DPS
Línea de señal
DPS
Tubería de gas
Tubería de agua
Conductor de protección a tierra PE
Conductor de
equipotencialización
Barra de
equipotencialización
Fuente: [18]. IEC 62305-4.
NOTA: Con base en las reglas de instalación, para una conexión eficiente se
deben tomar medidas especiales para la equipotencialización de tuberías de gas
metálicas, debido al riesgo de explosión que éstas representan.
Equipotencialización en la frontera de una zona de protección contra el rayo ZPR.
138
Cuando una ZPR es definida, deberá proveerse la equipotencialización para todas
las partes metálicas y servicios (ejemplo, tuberías metálicas, líneas eléctricas o de
señal) que penetran en la frontera de la ZPR.
NOTA: La equipotencialización de los servicios que entran a la ZPR 1 deberán ser
discutidos con los diferentes operadores de redes involucradas
(telecomunicaciones, red eléctrica) o autoridades concernientes, porque pueden
haber requisitos opuestos y conflictivos.
La equipotencialización se realizará a través de barras de equipotencialización, las

cuales se instalaran lo más cerca posible del punto de entrada de la frontera de la
ZPR.
Siempre que sea posible, las entradas de los servicios deberán entrar en la misma
localización de la ZPR y deberán estar conectados a una misma barra de
equipotencialización como se muestra en la Figura 8. Si la entrada de los
servicios está localizada en diferentes lugares, cada servicio deberá ser conectado
a una barra de equipotencialización y todas éstas a su vez, deberán estar
interconectadas. Para realizar esto, es recomendable una interconexión a una
barra de equipotencialización en anillo (anillo conductor), entre los electrodos de
puesta a tierra. También, es recomendado que los servicios entrantes, estén
conectados a la misma barra de equipotencialización del sistema eléctrico, que
corresponde a las masas de los equipos y de igual forma, interconectar en anillo
las barras de equipotencialización del sistema de comunicaciones, de protección
contra rayos y de otros sistemas, como se observa en la Figura 8.
139
Figura 8. Equipotencialización en anillo de los electrodos de puesta a tierra.
Barra Aislada del
Barra de Tierra del Bajantes Barra de Tierra de
Sistema de
Sistema Eléctrico del SIPRA otros Sistemas
Comunicación
Superficie del terreno
Electrodo de Electrodo del Electrodo de

Comunicaciones SIPRA otros Sistemas
Cable Forrado
Cable Desnudo
Fuente: Autor.
La unión equipotencial de los DPS’s93es siempre requerida a la entrada de las

ZPR’s94 para unir las líneas entrantes, que están conectados a los sistemas
eléctricos y electrónicos dentro de la ZPR a la barra de equipotencialización.
Usando una interconexión o extensión de la ZPR se puede reducir el número de
DPS’s requeridos.
Los cables blindados o los ductos portacables metálicos interconectados, se unen

a cada frontera95 de la ZPR, donde pueden ser utilizados para interconectar varias
ZPR del mismo orden en una ZPR conjunta, o extender una ZPR hasta la
siguiente frontera.
Puesta a tierra e infraestructura de equipotencialización para telecomunicaciones.
93
Dispositivo de protección contra “surges”. “Surge protective device” SPD en idioma inglés.
94
Zonas de protección contra rayos. “Lightning Protection Zones” en idioma inglés.
95
“Boundary” en idioma inglés.
140
Para instalaciones con abundante equipamiento sensible, como en el caso de
sistemas de comunicación, se recomienda tener una barra de equipotencialización
para los equipos eléctricos en general y otra exclusiva para los equipos de
comunicaciones (Ver Figura 9. Concepto de barra de equipotencialización
principal para sistemas de telecomunicaciones.).
Figura 9. Concepto de barra de equipotencialización principal para sistemas de

telecomunicaciones.
Barra de conexión a tierra para

telecomunicaciones TGB
Separador
de soporte
Terminal con 2
orificios de
agarre
Aislador
Conductor vertical TBB

de equipotencialización
Conductor de
equipotencialización para
telecomunicaciones
La Figura 10, ilustra el arreglo de barras de puesta a tierra para

telecomunicaciones TGB96, correspondiente a una práctica aceptada para obtener
un punto de conexión a tierra específicamente para conectar los equipos de
telecomunicaciones de un piso determinado. La TGB se instala en cada piso,
proporcionando una trayectoria vertical directa para un conductor ascendente de
tierra.
96
TGB (Telecommunications Ground Bar): Barra de puesta a tierra para equipos de
telecomunicaciones.
141
El sistema incluye una barra principal de puesta a tierra para telecomunicaciones
TMGB97, que se ubica en las proximidades de la entrada del servicio eléctrico al
edificio, y que corresponde al punto de origen para la red de puesta a tierra de
telecomunicaciones. La TMG se interconecta al sistema de electrodos de puesta a
tierra y a los conductores de equipotencialización verticales que integran la
columna vertebral del SPT para telecomunicaciones.
Figura 10. Configuración de la red de equipotencialización para edificios de

telecomunicaciones.
Cable vertical hacia TBB Cable vertical hacia TBB
PVC
Área de techo falso
Armario de Conductor de Armario de

telecomunicaciones ecualización telecomunicaciones
Pisos 3, 6, 9, 12, 15...

Acero
estructural TGB TGB
Conductor de
unión horizontal
entre TMGB y
TGB Área de techo falso
Entrada de la instalación Habitación de
Entrada de equipos
alimentación Protector primario
del edificio AC para circuitos de
telecomunicaciones
TMGB (UL 497A/C)
TGB
Electrodo de puesta Electrodo de

a tierra del sistema equipotencialización
para equipo de
telecomunicaciones
TBB Columna vertebral de equipotencialización. (Telecomunication bonding backdone)

TGB Barra de conexión a tierra para telecomunicaciones. (Telecomunication grounding bus bar)
TMGB Barra principal de conexión a tierra para telecomunicaciones. (Telecomunication main grounding bar)
97
TMGB (Telecommunications Main Ground Bar): Barra principal de puesta a tierra para equipos
de telecomunicaciones.
142
ANEXO E: MÉTODOS DE CONEXIÓN A TIERRA [8].
Los sistemas eléctricos pueden emplear diferentes métodos para conectar el

neutro a tierra. Estos métodos pueden ser divididos en dos categorías generales:
Sólidamente puesto a tierra y puesto a tierra mediante una impedancia. A su vez,
la puesta a tierra por impedancia se divide en puesta a tierra por: reactancia,
resistencia y neutralizador de falla a tierra. La Figura 11 muestra ejemplos de
estos métodos.
Figura 11. Métodos de puesta a tierra del neutro y sus diagramas equivalentes.
Circuito Componentes de secuencia cero
X GO
No puesto a tierra
X GO
Sólidamente puesto a
tierra
X GO 3RN
Puesta a tierra mediante
resistencia
X GO 3XN
Puesta atierra mediante
redactancia
X GO 3XN
Neutralizador de falla
a tierra
X GO= Reactancia de frecuencia cero del transformador o generador

X N= Reactancia del reactor de puesta a tierra
R N= Resistencia del resistor de puesta a tierra
143
Sistema no aterrizado (intencionalmente)
En un sistema no puesto a tierra, no existe una conexión intencional entre los
conductores del sistema y tierra. Sin embargo, como lo muestra la Figura 12,
siempre existirá un acoplamiento capacitivo entre los conductores del sistema, y
también entre conductores del sistema y tierra. Ya que la capacitancia entre fases
tiene poco efecto en las características de puesta a tierra del sistema, es
despreciada. Por simplicidad, la capacitancia distribuida a tierra, Xco , es asumida
balanceada.
Figura 12. Sistema no puesto a tierra: (A) Configuración del circuito, (B) Diagrama vectorial.
IA=I CO
A) * *
A B
IB=I CO
N *
B)
C IC=I CO
VAB
VAN VBN
IB
X CO X CO X CO
N * Capacitancia distribuida
IC línea a línea
IA
VCA VBC
IG=IA+IB+IC=0
VCN
En condiciones normales, con tensiones trifásicas balanceadas en las líneas, las

corrientes capacitivas, Ico, en la fase serán iguales y desplazadas entre ellas 120°.
De la misma manera las tensiones de fase a tierra, serán de igual magnitud y
desplazadas 120° entre ellas. Mientras el neutro de las capacitancias distribuidas
este al potencial de tierra, permite que el neutro del transformador también se
encuentre al potencial de tierra.
Si uno de los conductores del sistema, la fase C por ejemplo, falla a tierra, la
corriente que fluirá a través de la capacitancia a tierra desaparecerá, ya que no
existe diferencia de potencial. La tensión a tierra a través de las dos capacitancias
distribuidas restantes aumentara a valores de tensión de línea. De esta manera la
corriente Ico, en las dos fases (A, B) se incrementara veces. Adicionalmente las
144
tensiones de fase estarán desplazadas entre ellas 60°. De esta manera, en un
sistema no puesto a tierra, es posible que se presenten sobretensiones y
desbalances que pueden afectar seriamente los equipos conectados, haciendo
que su empleo ya no sea recomendado.
Sistema puesto a tierra mediante una resistencia.

En un sistema puesto a tierra mediante una resistencia, el neutro del
transformador o generador está conectado a tierra a través de una resistencia.
Comúnmente, la resistencia tiene un valor considerablemente alto comparado con
la reactancia del sistema donde se ubica la resistencia. A consecuencia de esto, la
corriente de falla a tierra es limitada por esta resistencia (Ver Figura 13).
Las razones para limitar esta corriente mediante la resistencia incluyen:
a) Para reducir efectos de quemado y fundición en equipos eléctricos
bajo falla, tales como breakers, transformadores, conductores y
maquinas rotatorias.
b) Para reducir el estrés mecánico en circuitos y aparatos que
conducen corrientes de falla.
c) Para reducir los riesgos de choque eléctrico en el personal causado
por corrientes parasitas de falla en el camino de retorno.
d) Para controlar los huecos de tensión transitorios presentados
durante el despeje de la falla.
e) Para controlar sobretensiones mientras al mismo tiempo se evita la
parada del circuito en falla.
Este método de puesta a tierra presenta dos variaciones, alta resistencia y baja
resistencia, diferenciadas por la magnitud de la corriente de falla a tierra, que se
permite que circule. Ambos métodos son especificados para limitar las
sobretensiones transitorias a limites seguros (250% de lo normal).
La puesta a tierra mediante alta resistencia presenta las siguientes ventajas:

a) La continuidad del servicio es mantenida. La primera falla a tierra no
requiere que los equipos y procesos sean parados.
b) Las sobretensiones transitorias, debidas al reenganche del sistema son
reducidos.
c) Un sistema de seguimiento de señal o de pulsos facilitara la localización de
una falla a tierra.
145
d) La necesidad de reinstalar un sistema coordinado de protecciones es
eliminado.
Este método de puesta a tierra es generalmente utilizado en:

1) Baja tensión (si es permitido), tal como locaciones industriales y
comerciales donde no existen cargas monofásicas.
2) Media tensión, donde la continuidad del servicio es indispensable
y la corriente capacitiva no es excesiva.
3) Modificaciones de sistemas previamente no puestos a tierra,
donde se desea reducir las sobretensiones transitorias, causadas
potencialmente por el despeje de las fallas a tierra.
Figura 13. Limitación de la corriente de falla mediante el método de puesta a tierra

mediante resistencia.
A B
C 0 √3 ICO √3 ICO
Falla a tierra XCO XCO XCO

IG
IR
3 ICO
VLN
R<
3 ICO
IR 3 ICO
A)
IG IR
IG=IR+3 ICO
3 ICO
B)
146
Por su parte, la puesta a tierra mediante una baja resistencia encuentra su
aplicación en sistemas de media tensión de 13.2 kV y menores, particularmente
donde se usan maquinas rotatorias. Al limitar las corrientes de falla a tierra a
cientos de amperes, en vez de miles, los daños a equipos costosos es reducido.
Puesta a tierra mediante una reactancia.
Como se muestra en la Figura 14, esta configuración, utiliza una reactancia para
conectar el neutro a tierra. Ya que la corriente que puede circular durante una falla
a tierra en este tipo de sistema es función de la reactancia del neutro, su magnitud
es utilizada usualmente como criterio para describir el grado de conexión a tierra.
Figura 14. Falla monofásica a tierra en un sistema puesto a tierra mediante una reactancia.
A) Configuración del circuito, B) Diagrama fasorial.
A B
XL Falla a XCO XCO XCO

tierra IG
3 ICO
IL
IR 3 ICO
A)
IG= IL+3 ICO

IG
3 ICO
B)
Fuente: [8].
147
La conexión a tierra mediante una reactancia es típicamente reservada para
aplicaciones donde se desea limitar la magnitud de la corriente de falla a una
magnitud relativamente cercana a la de una falla trifásica. Esta situación suele
presentarse cuando una subestación grande, alimenta un sistema de distribución
de media tensión, y la impedancia de secuencia cero de los trasformadores
reductores en la subestación causa que la corriente de falla monofásica exceda la
magnitud de la corriente de una falla trifásica. Adicionalmente también es aplicado
cuando se desea alimentar cargas monofásicas directamente en los terminales de
salida de un generador, sin la intervención de un transformador de aislamiento. En
este caso, la corriente en el neutro del generador debida al desbalance será
limitada por esta reactancia.
El empleo de reactancias para limitar la corriente de fallas o desbalances, suele

ser menos costoso que utilizar resistencias, si la magnitud de la corriente de falla
deseada es de orden de varios miles de amperes.
Puesta a tierra resonante (neutralizador de falla a tierra)
Un neutralizador de falla a tierra corresponde a una reactancia conectada entre el

neutro de un sistema y tierra. Esta reactancia está especialmente seleccionada o
sintonizada para resonar con la capacitancia distribuida XCO del sistema, de tal
manera que la corriente de falla a tierra sea resistiva y de una magnitud pequeña
(Ver Figura 15). La resistencia r representa las pérdidas de la reactancia. La
corriente de falla a tierra resultante estará en fase con la tensión monofásica,
luego tanto la tensión como la corriente se hacen cero de manera simultánea.
Para explicar su funcionamiento, la capacitancia por fase se asume balanceada.
Cuando existe una falla a tierra en una de las fases del sistema (la fase C en la
Figura 15), se le aplicara una tensión monofásica a la reactancia. Esto produce
una corriente inductiva en atraso I1, que fluye por la reactancia de puesta a tierra y
por el transformador. Al mismo tiempo una corriente capacitiva en adelanto 3Ico,
fluye por las capacitancias distribuidas de las otras dos fases no aterrizadas. De
esta manera, la corriente en atraso que viene de la reactancia y la corriente en
adelanto de las capacitancias distribuidas están prácticamente desfasadas 180°.
Ajustando de forma adecuada esta reactancia (seleccionando el tap correcto), las
componentes inductivas y capacitivas de la corriente pueden neutralizarse
mutuamente, dejando relativamente una pequeña componente resistiva I r, fluyendo
durante la falla.
148
Ya que al realizarse cambios en los parámetros distribuidos del sistema el circuito
resonante debe ser sincronizado de nuevo, su aplicación es ideal en sistemas que
no envuelvan switcheo o reconfiguraciones de los circuitos frecuentes. Este
método ha sido aplicado en sistemas de transmisión de alta tensión y también se
encuentra de manera poco frecuente en la conexión a tierra de generadores de
grandes centrales. Sin embargo, su aplicación es relativamente común en
sistemas de distribución en Europa y Reino Unido.
149
Figura 15. Falla monofásica a tierra en un sistema de puesta a tierra resonante. A)
Configuración del circuito B) Diagrama vectorial.
A B
XL Falla a XCO XCO XCO

tierra IG
IL+Ir r 3 ICO
IL
IL+Ir 3 ICO
A)
VAC VBC
VNC
IG=IL+Ir+3 ICO ≈Ir
Ir
3 ICO IL
VCN
B)
Fuente: [8].
150
Sistemas sólidamente puestos a tierra.
Sólidamente puesto a tierra se refiere a la conexión de un conductor del sistema,

usualmente el neutro de un generador o transformador de potencia directamente a
tierra sin la intervención de impedancias. Sin embargo, tanto la impedancia de la
fuente como la de los conductores de conexión a tierra deben ser consideradas
cuando se evalúa la puesta a tierra del sistema.
Para alcanzar los beneficios de una conexión sólida a tierra, es necesario
determinar el grado de conexión a tierra provista en el sistema. Una buena guía
para responder a esta pregunta es la magnitud de la corriente de falla a tierra
comparada con la corriente de falla trifásica. Mientras más grande sea la corriente
de falla a tierra en relación a la corriente de falla trifásica, mayor será el grado de
conexión a tierra del sistema. Sistemas efectivamente puestos a tierra presentan
una corriente de falla monofásica a tierra del orden de 60% de la corriente de falla
de cortocircuito trifásico.
Conectar el sistema a tierra sólidamente es recomendado en las siguientes

situaciones:
a) Sistemas de baja tensión (tensiones iguales o inferiores a 600 V) en donde
un aislamiento automático de un circuito en condiciones de falla, puede ser
tolerado o cuando hay una muy limitada capacidad para aislar una falla a
tierra en un sistema puesto a tierra mediante alta resistencia.
b) Sistemas de media y alta tensión (con tensiones superiores a 15 kV) de
manera que se permita la aplicación de equipos con niveles de aislamiento
a tierra.
c) Aplicaciones de media o alta tensión, donde se desea que la magnitud de la
corriente de falla a tierra sea mayor, con el fin de proveer detectores
selectivos de falla a tierra.
Características de los métodos de conexión a tierra del sistema.
Las ventajas y desventajas de los diferentes métodos de conexión a tierra se

resumen en la Tabla 5.
151
Tabla 5. Características de los métodos de conexión a tierra.
No Sólidamente Puesto a tierra mediante Neutralizado Puesto a tierra
aterrizado puesto a tierra reactancias r de falla a mediante una
tierra resistencia
Reactores Reactores Bajas Altas
de valores de valores resistenci resistenci
bajos altos as as
% De la
Menos del
corriente de falla Usualmente 20% o
1%, no
trifásica diseñados menores,
Diferentes, pueden menores que
presentada en Menos del 1% para producir 5% al 25% Cerca de cero pueden estar
ser del 100% o mas la corriente
una falla corrientes del entre 100 A a
de carga del
monofásica a 25% al 100% 1000 A
sistema, 3Ico
tierra
Sobretensiones
Muy altas No excesivas No excesivas No excesivas No excesivas No excesivas No excesivas
transitorias
Generalment
e usado en
Adecuado para Se utiliza en
sistemas de
sistemas sistemas de
Generalmente usado en sistemas No 2.4 kV a 15
No industriales y 600 V o
recomendado kV,
recomendado (1) tensiones por debajo de 600 comerciales que inferiores
Observaciones debido a particularme
debido a V se encuentran donde la
sobretensione nte donde
sobretensiones aislados de la continuidad
(2) Mayores de 15 kV s excesivas maquinas
red mediante del servicio
rotatorias
transformadores es requerida.
son
conectadas.

152

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PROPUESTA TÉCNICA QUE INCORPORA PARÁMETROS DE

COMPATIBILIDAD ELECTROMAGNÉTICA EN EL DISEÑO DE SISTEMAS DE

OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE

UNIVERSIDAD INDUSTRIAL DE SANTANDER

OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE

PROYECTO DE GRADO PARA OPTAR POR EL TÍTULO DE INGENIERO

DIRECTOR DEL PROYECTO

UNIVERSIDAD INDUSTRIAL DE SANTANDER

Yo, OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE, mayor de edad, vecino de Bucaramanga,

EL AUTOR – ESTUDIANTE, manifiesta que la obra objeto de la presente autorización es original y

Debo expresar mis más sinceros agradecimientos a mi director de proyecto MSc.

A Mayra Delgado Martínez, por su colaboración y paciencia en la elaboración de

Adicionalmente a todas las personas que durante el desarrollo de mi carrera

Por último, desearía expresar mi más profundo agradecimiento a mi familia por su

Figura 1. Elementos y clasificación de los SPT. .................................................... 34

Tabla 1. Problemas de incompatibilidad de electromagnética y buenas prácticas en

ANEXO A: ASPECTOS GENERALES DE LA COMPATIBILIDAD

Figura 1. Componentes de la CEM. ................................................................... 125

Tabla 1. Clasificación de las perturbaciones electromagnéticas. ........................ 128

TÍTULO: PROPUESTA TÉCNICA QUE INCORPORA PARÁMETROS DE

AUTOR: OSCAR RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE**

PALABRAS CLAVES: Compatibilidad electromagnética (CEM), Sistema de

CONTENIDO: El crecimiento de cargas desbalanceadas y no lineales en la red

TITLE: TECHNICAL PROPOSAL WHICH INCLUDE ELECTROMAGNETIC

AUTHOR: OSCA RICARDO RODRÍGUEZ INFANTE**

KEYWORDS: Grounding system, Electromagnetic compatibility (EMC), Grounding,

DESCRIPTION: With the growing number of unbalanced and nonlinear charges on

Therefore, the objective of this research is the identification of good engineering

Apantallamiento (Shielding): Elementos metálicos que se instalan alrededor de

Barraje equipotencial-BE (Ground Busbar, Ground Bar, Ground Bus): Conductor

Circuito en modo común: Es un lazo cerrado de corriente formado por

Circuito en modo diferencial: Es un lazo cerrado de corriente formado por

Compatibilidad electromagnética: Se define como la capacidad de una

Conductor a tierra. (Grounding Electrode Conductor): También llamado

Conector: Dispositivo que une dos o más conductores con el objeto de

Conexión equipotencial (Bonding): Unión permanente de partes metálicas para

Conexión de puesta a tierra (Connection, Grounding Terminall o Ground Clamp)

Contacto directo: Es el contacto de personas o animales con conductores activos

Corriente a tierra: Es una corriente que fluye hacia o desde el terreno o su

Corrientes espurias (Spurious o Straight o Telluric Currents): Corrientes que

Cortocircuito (Short Circuit): Fenómeno eléctrico ocasionado por una unión

Dispositivo de protección contra sobretensiones transitorias - DPS (Surge

Equipo electrónico (Electronic Equipment): Hace referencia a todos los equipos

Electrodo de puesta a tierra (Grounding Electrode): Conductor o grupo de ellos

Máximo potencial de tierra -G.P.R (Ground Potential Rise): Máxima elevación

Equipotencialidad: Estado real de interconexión eléctrica, determinado por

Equipotencialización: Concepto que debe ser aplicado ampliamente en SPT.

Equipotencializar (Bonding): Es el acto, proceso, práctica o acción de conectar

Instalación eléctrica de uso final: De acuerdo al Reglamento Técnico de

Interruptor de falla a tierra (Ground Fault Circuit Interrupter – GFCI or Residual

Malla de alta frecuencia (Signal Reference Grid-SRG): Malla de conductores que

Malla de puesta a tierra: Sistema de electrodos horizontales conformado por

Masa (Mass, ground or Chassis): Conjunto de partes metálicas de un equipo, que

Puente de conexión equipotencial (Bonding Jumper): Conductor confiable que

Puesta a tierra (Grounding or Earthing or earth termination system or groundidng

Puesta a tierra antiestática: Subsistema de puesta a tierra diseñado y construido

Puesta a tierra de protección contra rayos: Subsistema de puesta a tierra que

Puesta a tierra permanente o funcional: Aquella asociada al sistema eléctrico de

Puesto a tierra (Grounded): Se refiere a la condición de un sistema, circuito o