2025年2月の記事一覧
記事一覧
2025年2月28日
- ニュースサンケン電気が開発：22nmとRRAMを活用、パワー制御システム用RISC-Vマイコン（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月28日）
- ニュース米国防省の「信頼サプライヤー」：Infineonの米工場をSkyWaterが買収へ（永山準，EE Times Japan）（2025年2月28日）
2025年2月27日
- ニュース機械学習を活用し過検出を大幅抑制：半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月27日）
- 特集FLOSFIA出身CEOの再挑戦：三拍子そろった好材料 次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月27日）
- ニュース26年には8インチ化も：ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ TSMCとQoss改善（永山準，EE Times Japan）（2025年2月27日）
- ニュースダウンロード速度は最大2.7倍に：窓に貼り付けるだけ ミリ波5Gのエリアを拡大する透明屈折フィルム（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月27日）
2025年2月26日
- ニュースWDは「HDD技術に特化」：WDがフラッシュメモリ事業を「Sandisk」として分離上場（永山準，EE Times Japan）（2025年2月26日）
- 連載福田昭のデバイス通信（489） 2024年度版実装技術ロードマップ（9）：スマートウォッチの実装技術（福田昭，EE Times Japan）（2025年2月26日）
- ニュースオートモーティブ ワールド2025：SDV、800V化…… 次世代自動車トレンドに対応するST製品（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月26日）
- ニュース次世代電池材料の開発を一気に加速：全固体電池内のイオン伝導度を高速、高精度に予測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月26日）
2025年2月25日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：低消費電力の国産EUV露光装置につながる新技術の開発秘話（永山準，EE Times Japan）（2025年2月25日）
- 特集NVIDIAに挑む米新興：FPGAはAIデータセンターの新たな選択肢になるのか（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年2月25日）
- ニュース「ZEB Ready」認証も取得：太陽誘電のMLCC製造拠点の新棟が完成 開発力強化へ（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月25日）
- ニュース本社CEOと日本法人社長が語る：半導体事業が好調のams OSRAM、日本市場では「非車載領域を強化」（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月25日）
2025年2月21日
- ニュースエコシステムを生かす：STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年2月21日）
- ニュース全固体リチウムイオン電池にも応用：リチウムイオン電池の容量が3倍に 新規負極を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月21日）
- ニュース二次電池の長寿命化と安全性を向上：リチウムイオン電池正極からの金属溶出を可視化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月21日）
- ニュース4.8Gb/秒と高速、低消費電力化も：3Dフラッシュメモリ第10世代は332層で密度59％向上、キオクシアら（永山準，EE Times Japan）（2025年2月21日）
2025年2月20日
- 特集メリットがあるのはIntelだけ：「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る（Alan Patterson，EE Times Japan）（2025年2月20日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2025年2月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2025年2月20日）
- 特集成長速度は鈍化：25年のファウンドリー業界は20％成長 TSMCの最先端ノードは90％稼働（Alan Patterson，EE Times）（2025年2月20日）
- ニュース6G通信用でRF半導体需要が拡大：化合物半導体市場、2031年に7兆9920億円規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月20日）
2025年2月19日
- ニュース新たな電極材料と作製手法を採用：有機材料だけで作る太陽電池、光電変換効率を従来の2倍以上に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月19日）
- ニュースAI機能で運用コスト削減：「寡占状態を解消したい」 5G仮想化基地局で市場参入狙う京セラ（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月19日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：CPUを「3度」手放したImagination 背景にRISC-Vのレッドオーシャン化（大原雄介，EE Times Japan）（2025年2月19日）
- ニュース反転層チャネル型の特性を示す：MOS界面の荒れを改善 低抵抗のダイヤモンドMOSFETを作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月19日）
- Specialニッチ領域でトップ狙う：「とがった技術の掛け算」で小さく攻めて、大きな価値の創造へ――ミネベアミツミが半導体事業を加速（PR／EE Times Japan）（2025年2月19日）
- ニュースTSMCとBroadcom、2つの報道：もはや反省の段階は超えた...Intelは崩壊するのか（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2025年2月19日）
2025年2月18日
- ニュース村田製作所グループ会社が採用：ロームのGaN HEMT、AIサーバ向け電源に搭載決まる（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月18日）
- 特集ディスクリートNPUを展開：「エッジAIを再定義」 NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年2月18日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（89）：3nmチップ「百花繚乱」 際立つ出来栄えの良さ（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2025年2月18日）
- 連載福田昭のデバイス通信（488） 2024年度版実装技術ロードマップ（8）：怒涛の勢いで進化を続ける「スマートウォッチ」（福田昭，EE Times Japan）（2025年2月18日）
- ニュースVIA配線1層でカスタマイズ：新方式のAIプロセッサ、開発コストを40分の1に削減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月18日）
2025年2月17日
- ニュース省エネAIチップなどに応用：記憶と演算の機能を併せ持つスピン素子を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月17日）
- ニュースIoTセンサー向け電源として活用：そよ風や弱い水流でも発電 電磁誘導発電モジュールを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月17日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：AI演算と親和性が高いアナログコンピューティング技術（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年2月17日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（79）：ローエンド型破壊イノベーションを起こしたDeepSeek 〜ウエハー需要への影響は（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2025年2月17日）
- ニュースディスプレイの低収益は「構造的な問題」：「予想通り」赤字拡大のJDI、半導体パッケージング事業で収益確保へ（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月17日）
- ニュース通期も黒字転換し大幅改善へ：キオクシアの24年4〜12月は増収増益で過去最高、AI向け拡大（永山準，EE Times Japan）（2025年2月17日）
2025年2月14日
- ニュース早期登録＆来場でギフトカードもらえます：製造業向けオンライン展示会 「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」開催中！（EE Times Japan）（2025年2月14日）
- ニュース2026年から量産開始：大型パッケージ基板の「反り」抑える銅張積層板、レゾナック（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月14日）
- ニュースフィラッハ工場から：8インチSiCウエハーのパワー半導体を25年1Qに出荷、Infineon（永山準，EE Times Japan）（2025年2月14日）
- ニュース香りや発泡感が一目で分かる：見える、見えるぞ「日本酒の味わい」が！ TDKがレーダーチャート化（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月14日）
- ニュース通期売上高予想を上方修正：新センサーの歩留まり「ほぼ正常な水準」に、ソニー半導体（永山準，EE Times Japan）（2025年2月14日）
- 連載大山聡の業界スコープ（85）：日本の半導体誘致戦略のあるべき姿（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2025年2月14日）
2025年2月13日
- ニュース製品保証温度は最大155℃：1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター（永山準，EE Times Japan）（2025年2月13日）
- ニュース主要半導体メーカーと共同開発：「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に（永山準，EE Times Japan）（2025年2月13日）
- ニュース2025年出荷のPCは40％がAI対応に：「苦境乗り越え進化」目指す AI PCに復権託すIntel（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月13日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「一強時代」築くNVIDIAに弱点はあるのか（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年2月13日）
- 連載福田昭のデバイス通信（487） 2024年度版実装技術ロードマップ（7）：細胞間や臓器間などで生体情報を伝達する「細胞外小胞」（福田昭，EE Times Japan）（2025年2月13日）
- ニュース業界の長期的見通しは極めて強い：24年の世界半導体市場は過去最高、初の6000億ドル超え（永山準，EE Times Japan）（2025年2月13日）
- ニュース故障診断とフェイルセーフ機能を内蔵：48V産業機器向けバッテリー監視IC、ヌヴォトンが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月13日）
2025年2月12日
- ニュース国内生産は石川工場に集約：JDIが主力の茂原工場の生産終了へ、eLEAPはファブレス展開を協議（永山準，EE Times Japan）（2025年2月12日）
- ニュースEV用電池モニターや生体計測に応用：量子センサーに向けたダイヤモンド結晶基板を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月12日）
- 特集AIデータセンターに対応：次世代AIチップレットで重要度が高まるインターコネクト技術（Letizia Giuliano（Alphawave Semi），EE Times）（2025年2月12日）
- ニュース第39回 ネプコン ジャパン：無限遠までフォーカス可能 「液体レンズ」搭載カメラ（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月12日）
2025年2月10日
- ニュース後処理による物性変換も可能に：細いCNT同士を融合、直径2倍のCNTに変換（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月10日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：マラソンシューズにRFIDタグ……「スポーツテック」はもはや当たり前？（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月10日）
- 特集英Fractileへの投資を明らかに：Pat Gelsinger氏がほれ込むAIチップ新興 推論を100倍高速化（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2025年2月10日）
- ニュース2027年夏に完成の予定：東京エレクトロン、約1000億円投じ宮城に新棟建設（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月10日）
2025年2月7日
- ニュース電極構造を温度制御により変える：「生きた電極材料」でダイオードの性能を向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月7日）
- ニュース製品化中止や延期も：「回復には数年」 Intelがロードマップを全面見直し（Alan Patterson，EE Times）（2025年2月7日）
- ニュース「マグノンポラリトン」を実現：光と磁石が強く結合 量子コンピュータを室温で操作できる可能性も（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月7日）
- ニュース在庫削減も継続：ルネサス、24年通期は減収減益 「25年は将来のための取り組みに集中」（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月7日）
2025年2月6日
- ニュース化学物質を高い時空間分解能で計測：半導体センサーで脳機能解明が可能に？ 生体分子の動態を可視化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月6日）
- ニュース通期予想は据え置き：村田製作所の24年4〜12月は増収増益、AIサーバ向けMLCC堅調（永山準，EE Times Japan）（2025年2月6日）
- ニュースフォトリソ周辺材料の既存設備も増強：富士フイルム、ベルギーでCMPスラリー生産へ 40億円投資（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月6日）
- ニュース業績への影響は軽微：ロームがシリコンウエハー事業から撤退、3月末で生産終了（永山準，EE Times Japan）（2025年2月6日）
2025年2月5日
- ニュース参画企業は日米12社に：3M、次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に参画（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月5日）
- ニュースSiCデバイス「成長は想定を下回る」：SiC市場は「従来より厳しい局面が続く」ローム、EV失速で（永山準，EE Times Japan）（2025年2月5日）
- ニュースアナログ／デジタル回路設計を効率化：新手法で磁気結合回路を等価な電気回路に変換（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月5日）
- ニュース550mAh/gを実現：超高容量を実現 全固体フッ化物イオン二次電池用正極材料（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月5日）
2025年2月4日
- 特集2025年春にも試作チップが完成へ：「フラッシュメモリで」AI演算 消費電力はGPU比で1000分の1に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2025年2月4日）
- ニュース0.1T〜1THzのテラヘルツ波を吸収：6G向けテラヘルツ波吸収フィルムを極薄で実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月4日）
- 連載福田昭のストレージ通信（274）：HDD大手Western Digitalの四半期業績はHDDとフラッシュで明暗を分ける（福田昭，EE Times Japan）（2025年2月4日）
- 特集CES 2025：「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」 村田製作所社長 中島氏（Aalyia Shaukat，EE Times）（2025年2月4日）
- ニュース首位はSamsung、Intelは2位に：24年の世界半導体市場は18％増、NVIDIAは売上高3位（永山準，EE Times Japan）（2025年2月4日）
2025年2月3日
- ニュース企業用最先端AI開発／販売で協業：ソフトバンクGとOpenAIが日本に合弁「SB OpenAI Japan」設立（永山準，EE Times Japan）（2025年2月3日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：AIデータセンターなどで採用の「転換点」迎えるGaNパワー半導体（永山準，EE Times Japan）（2025年2月3日）
- ニュース新たな結晶パターニング法を提案：「ぼこぼこしたガラス基板」に微結晶を生成、配列制御に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月3日）
- ニュース産総研グループと日本ガイシ：パワー半導体モジュール基板の熱拡散率評価法を検証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2025年2月3日）
- ニュース第39回 ネプコン ジャパン：電力損失15％減、三菱電機が第8世代IGBT搭載産業用モジュールを公開（浅井涼，EE Times Japan）（2025年2月3日）
- ニュース24年度3Qは減収減益：「中国大口顧客の在庫調整、読み切れず」ソシオネクストが通期予想を下方修正（永山準，EE Times Japan）（2025年2月3日）
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