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特集記事 - EE Times Japan

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特集記事

国内外のエレクトロニクスの話題について、さまざまな角度から解きほぐした「特集記事」の一覧です。

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特集

先端技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

FLOSFIA出身CEOの再挑戦：

三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性

（2025年02月27日）

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特集

FPGA

NVIDIAに挑む米新興：

FPGAはAIデータセンターの新たな選択肢になるのか

（2025年02月25日）

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特集

業界動向,LSI

メリットがあるのはIntelだけ：

「TSMCのIntelファウンドリー事業買収はない」観測筋が語る

（2025年02月20日）

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特集

業界動向,LSI

成長速度は鈍化：

25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働

（2025年02月20日）

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特集

組み込みAI応用

ディスクリートNPUを展開：

「エッジAIを再定義」　NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収

（2025年02月18日）

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特集

LSI

AIデータセンターに対応：

次世代AIチップレットで重要度が高まるインターコネクト技術

（2025年02月12日）

特集記事一覧

特集

組み込みAI技術,LSI

英Fractileへの投資を明らかに：

Pat Gelsinger氏がほれ込むAIチップ新興推論を100倍高速化

（2025年02月10日）

特集

組み込みAI技術,メモリ

2025年春にも試作チップが完成へ：

「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に

（2025年02月04日）

特集

企業動向,部品/材料

CES 2025：

「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長中島氏

（2025年02月04日）

特集

LSI

Intelの凋落、終わりなき分断：

2024年の半導体業界を振り返る

（2025年01月31日）

特集

業界動向,部品/材料

プロトタイプ製作も完了：

半導体製造でのPFASを除去　3年以内の商用化目指す米国研究者

（2025年01月31日）

特集

LSI

米でカンファレンス開催：

現在の半導体製造は「非効率的」　AI活用でどう変われるか

（2025年01月29日）

特集

業界動向,電池/エネルギー

長期的な成長に疑問符：

中国依存で揺れる欧米EV市場　トランプ政権発足でさらに複雑化か

（2025年01月27日）

特集

LSI

米シンクタンクが報告書を発表：

バイデン政権の置き土産「CHIPS法」の効果を検証する

（2025年01月24日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

imecはアライアンス設立：

2030年に1000TOPS目指す　車載チップレットでAI導入加速

（2025年01月22日）

特集

LSI

利益出ず倒産するメーカーも：

成熟ノードチップ、中国で過剰供給か

（2025年01月20日）

特集

業界動向,LSI

現在に続く技術革新の始まり：

GPUの登場、チップレットの考案……半導体業界は2006年に動いた

（2025年01月14日）

特集

LSI

報復措置でIntelが標的に？：

米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に

（2025年01月09日）

特集

LSI

トランプ氏再選で激化か：

米中ハイテク冷戦　似て非なる両者の戦略

（2025年01月08日）

特集

業界動向,LSI

人材不足解消の切り札となるか：

低賃金労働者向けに半導体製造の訓練を提供　テキサス州で

（2025年01月07日）

特集

メモリ

データセンター事業が好調：

AIで重要性増す「カスタムHBM」、Marvellが製品群を強化

（2025年01月06日）

特集

LSI

課題はデータセンター用製品：

暫定CEOが示唆した「Intelの今後」

（2025年01月06日）

特集

LSI

NVIDIAの躍進とIntelの凋落：

2024年の記事ランキングトップ10

（2024年12月27日）

特集

業界動向

2024年年末企画：

隠れた回路記号を探せ！　～統合電子版 2024年の表紙を一挙公開

（2024年12月27日）

特集

LSI

クイズで振り返る2024年＜第1問＞：

「この企業、誰が買った？」2024年のエレクトロニクス業界M＆Aを振り返る

（2024年12月25日）

特集

通信技術

米の規制から逃れる一手となるか：

中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待

（2024年12月16日）

特集

LSI

「NVIDIA代替」も目標に：

Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速

（2024年12月10日）

特集

業界動向,LSI

自動車や航空宇宙産業に注力：

「他国に頼っている場合ではない」　RISC-Vで技術的独立を目指す欧州

（2024年12月05日）

特集

LSI

Intelとの協業も後押し：

シリコンフォトニクスを強化するTower

（2024年12月02日）

特集

LSI

「SEMICON India」を初開催：

半導体産業に目覚めるインド

（2024年11月29日）

特集

LSI

課題は何か：

L／S 500nm目指す　imecが挑む2.5D／3D実装技術

（2024年11月25日）

特集

計測/検査装置

歩留まりにも直結：

3D統合では正確な半導体検査が必須に

（2024年11月19日）

特集

業界動向,M＆A,センサー

航空宇宙など産業向け事業に集中：

シェアを奪われたKnowles　民生向けMEMSマイク事業を売却

（2024年11月15日）

特集

業界動向,LSI,プロセス技術

Yoleが調査：

中国勢の限界見えた？主要スマホ向けプロセッサの競争環境

（2024年11月06日）

特集

電源

課題は顧客獲得：

CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar

（2024年11月05日）

特集

業界動向,電源

EE Exclusive：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向

（2024年10月31日）

特集

組み込みAI技術,AI,LSI

通信分野にも積極進出：

チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興

（2024年10月29日）

特集

AI,LSI

シリーズDで4億ドルを調達：

AI演算高速化に「光」　インターコネクト技術に挑む米新興

（2024年10月22日）

特集

組み込みAI技術

HBMではなくLPDDRにこだわる：

「エッジでもLLMを動かす」　韓国新興DEEPX

（2024年10月21日）

特集

LSI

リアルタイムで影響を予測：

AI活用でサプライチェーン管理はどう変わるのか

（2024年10月17日）

特集

AI,LSI

米Ambarella：

自動運転やロボティクスにマルチモーダルLLM適用を目指す

（2024年10月10日）

特集

業界動向,LSI

国内で設計のAIチップも：

業界の大物が結集　半導体エコシステム構築に注力するインド

（2024年10月08日）

特集

業界動向,LSI

補助金を回収する可能性も：

Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機

（2024年10月02日）

特集

プロセス技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

Axus Technologyが開発：

SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術

（2024年10月01日）

特集

AI,企業動向,LSI

AI戦略を見直し：

「再起」を加速するImagination、エッジAI強化に向け1億ドル調達

（2024年09月30日）

特集

組み込みAI技術,マイコン

推論速度が30倍になる事例も：

独自NPUで差異化　広範なマイコン群でエッジAIを支援するNXP

（2024年09月30日）

特集

LSI

「GPU」以外の選択肢は？：

AI用半導体の可能性を解き放つ

（2024年09月30日）

特集

企業動向,先端技術

欧州最大の民間AI研究機関：

AMDがSilo AIを買収完了　NVIDIAの牙城に迫れるか

（2024年09月27日）

特集

LSI

業績低迷で窮地も：

「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は

（2024年09月27日）

特集

業界動向,パワエレ

SMCが生産能力を大幅拡大：

中国でパワー半導体の新工場稼働　着工からわずか21カ月で

（2024年09月26日）

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