部品/材料

コンデンサやコイル、コネクタ、スイッチなど電子部品と、エレクトロニクス素材に関する記事一覧です。

特集

先端技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

FLOSFIA出身CEOの再挑戦：

三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性

SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。

（2025年02月27日）

ニュース

企業動向,部品/材料

「ZEB Ready」認証も取得：

太陽誘電のMLCC製造拠点の新棟が完成　開発力強化へ

（2025年02月25日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

全固体リチウムイオン電池にも応用：

リチウムイオン電池の容量が3倍に新規負極を開発

（2025年02月21日）

ニュース

統計,部品/材料

6G通信用でRF半導体需要が拡大：

化合物半導体市場、2031年に7兆9920億円規模へ

（2025年02月20日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,先端技術,部品/材料

省エネAIチップなどに応用：

記憶と演算の機能を併せ持つスピン素子を開発

（2025年02月17日）

ニュース

部品/材料

2026年から量産開始：

大型パッケージ基板の「反り」抑える銅張積層板、レゾナック

（2025年02月14日）

ニュース

部品/材料

製品保証温度は最大155℃：

1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター

（2025年02月13日）

ニュース

部品/材料

後処理による物性変換も可能に：

細いCNT同士を融合、直径2倍のCNTに変換

（2025年02月10日）

ニュース

先端技術,部品/材料

電極構造を温度制御により変える：

「生きた電極材料」でダイオードの性能を向上

（2025年02月07日）

ニュース

部品/材料

「マグノンポラリトン」を実現：

光と磁石が強く結合　量子コンピュータを室温で操作できる可能性も

（2025年02月07日）

ニュース

部品/材料

通期予想は据え置き：

村田製作所の24年4～12月は増収増益、AIサーバ向けMLCC堅調

（2025年02月06日）

ニュース

企業動向,部品/材料

フォトリソ周辺材料の既存設備も増強：

富士フイルム、ベルギーでCMPスラリー生産へ　40億円投資

（2025年02月06日）

ニュース

部品/材料

業績への影響は軽微：

ロームがシリコンウエハー事業から撤退、3月末で生産終了

（2025年02月06日）

ニュース

業界動向,部品/材料

参画企業は日米12社に：

3M、次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に参画

（2025年02月05日）

ニュース

デバイス／開発,部品/材料

0.1T～1THzのテラヘルツ波を吸収：

6G向けテラヘルツ波吸収フィルムを極薄で実現

（2025年02月04日）

特集

企業動向,部品/材料

CES 2025：

「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長中島氏

（2025年02月04日）

特集

業界動向,部品/材料

プロトタイプ製作も完了：

半導体製造でのPFASを除去　3年以内の商用化目指す米国研究者

（2025年01月31日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

光硬化性樹脂を新たに開発：

UVナノインプリントによるシリコンフォトニクスプロセスを開発

（2025年01月31日）

ニュース

業界動向,統計,部品/材料

CAGR5.6％で拡大：

25年の半導体材料市場は好調　28年には840億ドルに

（2025年01月29日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

1時間で反応が完了し常圧で合成：

次世代蓄電池を高性能にする「極小ナノ粒子」を短時間で合成

（2025年01月28日）

ニュース

部品/材料

最大20mmのチップサイズに対応：

低温接合後に耐熱480℃になるパワー半導体向け接合材料

（2025年01月28日）

ニュース

先端技術,部品/材料

光磁気デバイスの省エネ化に寄与：

白金混合のコバルトナノ薄膜、光磁気トルクが5倍に

（2025年01月27日）

ニュース

部品/材料

世界最高クラスの圧電定数を実現：

スマホの周波数フィルター高性能化に効く　AlN系圧電薄膜

（2025年01月24日）

ニュース

先端技術,部品/材料

非相反回折現象を確認：

音波の新しい伝播現象を発見　次世代通信への応用に期待

（2025年01月23日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JSR製のカラーレジストを採用：

半導体露光装置を用い可視光平面レンズを大量生産

（2025年01月22日）

ニュース

部品/材料

5Gアンテナや半導体パッケージなど：

基板製造工程を簡略化　高密着で配線形成しやすいターゲット材

（2025年01月21日）

ニュース

部品/材料

次世代半導体パッケージ向け：

515×510mmのガラスセラミックスコア基板を開発

（2025年01月16日）

ニュース

先端技術,部品/材料

熱制御デバイスの実用化に弾み：

ありふれた材料で「高性能熱スイッチ」を開発

（2025年01月15日）

ニュース

部品/材料

日本金属が開発：

電子機器の小型／低背化に対応　表面絶縁抵抗が高いステンレス鋼

（2025年01月14日）

ニュース

部品/材料

モバイル機器用各種モジュール向け：

016008サイズのチップインダクター開発、村田製作所

（2025年01月10日）

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