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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

マイコン

サンケン電気が開発：

22nmとRRAMを活用、パワー制御システム用RISC-Vマイコン

（2025年02月28日）

ニュース

M＆A

米国防省の「信頼サプライヤー」：

Infineonの米工場をSkyWaterが買収へ

（2025年02月28日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：

半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出

（2025年02月27日）

特集

先端技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

FLOSFIA出身CEOの再挑戦：

三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性

（2025年02月27日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

26年には8インチ化も：

ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善

（2025年02月27日）

ニュース

デバイス／開発,ワイヤレス

ダウンロード速度は最大2.7倍に：

窓に貼り付けるだけミリ波5Gのエリアを拡大する透明屈折フィルム

（2025年02月27日）

特集記事

特集

先端技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

FLOSFIA出身CEOの再挑戦：

三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性

（2025年02月27日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

低消費電力の国産EUV露光装置につながる新技術の開発秘話

（2025年02月25日）

特集

組み込みAI応用

ディスクリートNPUを展開：

「エッジAIを再定義」　NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収

（2025年02月18日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

AI演算と親和性が高いアナログコンピューティング技術

（2025年02月17日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「一強時代」築くNVIDIAに弱点はあるのか

（2025年02月13日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

マラソンシューズにRFIDタグ……「スポーツテック」はもはや当たり前？

（2025年02月10日）

国内Article一覧

ニュース

業界動向,メモリ

WDは「HDD技術に特化」：

WDがフラッシュメモリ事業を「Sandisk」として分離上場

（2025年02月26日）

ニュース

マイコン

オートモーティブワールド2025：

SDV、800V化……　次世代自動車トレンドに対応するST製品

（2025年02月26日）

ニュース

電池/エネルギー

次世代電池材料の開発を一気に加速：

全固体電池内のイオン伝導度を高速、高精度に予測

（2025年02月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

低消費電力の国産EUV露光装置につながる新技術の開発秘話

（2025年02月25日）

ニュース

企業動向,部品/材料

「ZEB Ready」認証も取得：

太陽誘電のMLCC製造拠点の新棟が完成　開発力強化へ

（2025年02月25日）

ニュース

企業動向,センサー

本社CEOと日本法人社長が語る：

半導体事業が好調のams OSRAM、日本市場では「非車載領域を強化」

（2025年02月25日）

ニュース

マイコン

エコシステムを生かす：

STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ

（2025年02月21日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

全固体リチウムイオン電池にも応用：

リチウムイオン電池の容量が3倍に新規負極を開発

（2025年02月21日）

ニュース

電池/エネルギー

二次電池の長寿命化と安全性を向上：

リチウムイオン電池正極からの金属溶出を可視化

（2025年02月21日）

ニュース

メモリ

4.8Gb/秒と高速、低消費電力化も：

3Dフラッシュメモリ第10世代は332層で密度59％向上、キオクシアら

（2025年02月21日）

ニュース

統計,部品/材料

6G通信用でRF半導体需要が拡大：

化合物半導体市場、2031年に7兆9920億円規模へ

（2025年02月20日）

ニュース

電池/エネルギー

新たな電極材料と作製手法を採用：

有機材料だけで作る太陽電池、光電変換効率を従来の2倍以上に

（2025年02月19日）

ニュース

ワイヤレス

AI機能で運用コスト削減：

「寡占状態を解消したい」　5G仮想化基地局で市場参入狙う京セラ

（2025年02月19日）

ニュース

先端技術,電源

反転層チャネル型の特性を示す：

MOS界面の荒れを改善低抵抗のダイヤモンドMOSFETを作製

（2025年02月19日）

ニュース

電源,パワエレ機器応用

村田製作所グループ会社が採用：

ロームのGaN HEMT、AIサーバ向け電源に搭載決まる

（2025年02月18日）

特集

組み込みAI応用

ディスクリートNPUを展開：

「エッジAIを再定義」　NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収

（2025年02月18日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

VIA配線1層でカスタマイズ：

新方式のAIプロセッサ、開発コストを40分の1に削減

（2025年02月18日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,先端技術,部品/材料

省エネAIチップなどに応用：

記憶と演算の機能を併せ持つスピン素子を開発

（2025年02月17日）

ニュース

電源,センサー

IoTセンサー向け電源として活用：

そよ風や弱い水流でも発電　電磁誘導発電モジュールを開発

（2025年02月17日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

AI演算と親和性が高いアナログコンピューティング技術

（2025年02月17日）

ニュース

企業動向,デバイス

ディスプレイの低収益は「構造的な問題」：

「予想通り」赤字拡大のJDI、半導体パッケージング事業で収益確保へ

（2025年02月17日）

ニュース

メモリ

通期も黒字転換し大幅改善へ：

キオクシアの24年4～12月は増収増益で過去最高、AI向け拡大

（2025年02月17日）

ニュース

LSI

早期登録＆来場でギフトカードもらえます：

製造業向けオンライン展示会　「ITmedia Virtual EXPO 2025 冬」開催中！

（2025年02月14日）

ニュース

部品/材料

2026年から量産開始：

大型パッケージ基板の「反り」抑える銅張積層板、レゾナック

（2025年02月14日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

フィラッハ工場から：

8インチSiCウエハーのパワー半導体を25年1Qに出荷、Infineon

（2025年02月14日）

ニュース

センサー

香りや発泡感が一目で分かる：

見える、見えるぞ「日本酒の味わい」が！　TDKがレーダーチャート化

（2025年02月14日）

ニュース

センサー

通期売上高予想を上方修正：

新センサーの歩留まり「ほぼ正常な水準」に、ソニー半導体

（2025年02月14日）

ニュース

部品/材料

製品保証温度は最大155℃：

1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター

（2025年02月13日）

ニュース

プロセス技術

主要半導体メーカーと共同開発：

「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に

（2025年02月13日）

ニュース

LSI

2025年出荷のPCは40％がAI対応に：

「苦境乗り越え進化」目指す　AI PCに復権託すIntel

（2025年02月13日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「一強時代」築くNVIDIAに弱点はあるのか

（2025年02月13日）

ニュース

統計,LSI

業界の長期的見通しは極めて強い：

24年の世界半導体市場は過去最高、初の6000億ドル超え

（2025年02月13日）

ニュース

アナログ

故障診断とフェイルセーフ機能を内蔵：

48V産業機器向けバッテリー監視IC、ヌヴォトンが開発

（2025年02月13日）

ニュース

デバイス

国内生産は石川工場に集約：

JDIが主力の茂原工場の生産終了へ、eLEAPはファブレス展開を協議

（2025年02月12日）

ニュース

センサー

EV用電池モニターや生体計測に応用：

量子センサーに向けたダイヤモンド結晶基板を作製

（2025年02月12日）

ニュース

デバイス,センサー

第39回ネプコンジャパン：

無限遠までフォーカス可能　「液体レンズ」搭載カメラ

（2025年02月12日）

ニュース

部品/材料

後処理による物性変換も可能に：

細いCNT同士を融合、直径2倍のCNTに変換

（2025年02月10日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

マラソンシューズにRFIDタグ……「スポーツテック」はもはや当たり前？

（2025年02月10日）

ニュース

プロセス技術

2027年夏に完成の予定：

東京エレクトロン、約1000億円投じ宮城に新棟建設

（2025年02月10日）

ニュース

先端技術,部品/材料

電極構造を温度制御により変える：

「生きた電極材料」でダイオードの性能を向上

（2025年02月07日）

ニュース

部品/材料

「マグノンポラリトン」を実現：

光と磁石が強く結合　量子コンピュータを室温で操作できる可能性も

（2025年02月07日）

ニュース

企業動向,マイコン

在庫削減も継続：

ルネサス、24年通期は減収減益　「25年は将来のための取り組みに集中」

（2025年02月07日）

ニュース

センサー

化学物質を高い時空間分解能で計測：

半導体センサーで脳機能解明が可能に？生体分子の動態を可視化

（2025年02月06日）

ニュース

部品/材料

通期予想は据え置き：

村田製作所の24年4～12月は増収増益、AIサーバ向けMLCC堅調

（2025年02月06日）

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4.8Gb/秒と高速、低消費電力化も：

6G通信用でRF半導体需要が拡大：

新たな電極材料と作製手法を採用：

AI機能で運用コスト削減：

反転層チャネル型の特性を示す：

村田製作所グループ会社が採用：

ディスクリートNPUを展開：

VIA配線1層でカスタマイズ：

省エネAIチップなどに応用：

IoTセンサー向け電源として活用：

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ディスプレイの低収益は「構造的な問題」：

通期も黒字転換し大幅改善へ：

早期登録＆来場でギフトカードもらえます：

2026年から量産開始：

フィラッハ工場から：

香りや発泡感が一目で分かる：

通期売上高予想を上方修正：

製品保証温度は最大155℃：

主要半導体メーカーと共同開発：

2025年出荷のPCは40％がAI対応に：

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業界の長期的見通しは極めて強い：

故障診断とフェイルセーフ機能を内蔵：

国内生産は石川工場に集約：

EV用電池モニターや生体計測に応用：

第39回 ネプコン ジャパン：

後処理による物性変換も可能に：

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2027年夏に完成の予定：

電極構造を温度制御により変える：

「マグノンポラリトン」を実現：

在庫削減も継続：

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