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はてなキーワード: ファブレスとは
aiが仕事を奪うのかっていう討論あるけど、確かに運動選手より早い車だってあるし、人間より計算の早い電卓なんていくらでも存在する。
だけど彼らの職がなくなっていないのは、それ以外の点で稼げてるから。それは人間に対する感動（インプレッション）だったり、技術の関与し得ない分野であったり、講演会に出演したり。
ゆえにaiが進展し、人間の能力を超えるagaが出てきたとしても、純粋な能力ではなくインタラクションだったり、人に対する関係なんかが今後aiとの差別化において争点となっていく。
それが「推し活」需要増加が示している根本とも言えるし、アメリカの五大湖の自動車産業はじめ、先進国での製造業が衰退した理由の一つであり、いちはやくファブレス型企業に転化したsonyやgafamの勝因とも言えるんだね。
富士通に忖度してるとか言ってるけど、あれ、普通に取材NGだったんじゃないかな。
当時の経緯を知ってると「私の名前は出さないでください」ってなったとしても不思議じゃないと思う。そうなれば当然NHKも富士通も触れないし、本人が拒否したんですなんて発表するわけもないし（例え親族が声を上げたとしても）
京コンピュータって、富士通半導体の最後の打ち上げ花火だったんだよ。
京の開発が進み、実際に生産されるころは、経営方針として富士通は半導体撤退をするかどうかで揉めていたころだった。
京コンピュータは、富士通が自社工場で作った最後のスパコンであると同時に、国のトップ開発のHPCにおいて、富士通が単体で作り上げた初めてのHPCでもあった。
これは、富士通が優れている、というよりも、逃げ遅れたと表現してもよいかもしれない。HPCのプロジェクトからは、NECと東芝が次々と撤退していたのだ。
当時半導体の重い投資に堪えられなくなった電機各社とその銀行団は、自社から半導体部門、少なくとも工場を切り離したがっていた。まさに、それどころではなかったのだ。
しかし富士通はまだ撤退を決断せず、他社とは一線と画した対応をしていた。
ようにみえた。
京コンピュータのCPUは、45nmのプロセスで作ると言うことで言っていたためか、富士通はなんとか自社で開発した。けれど、京に乗せたプロセッサで最後になった。次のプロセスは開発されていない。
https://news.mynavi.jp/techplus/article/architecture-467/
さらに、当時、45nmのプロセスは安定して無い状況で無理矢理作ったと言う話もあったはずだ。これは京コンピュータ以降はTSMCに委託することが決まっていたため、既に投資が絞られていたためでもある。
（後にTSMC版の進んだプロセスで製造されたSPARCを使ったミニ京コンピュータが何個か作られたのだが、ノード辺りの性能が30％以上アップしたと言う。これはプロセスが細分化された以上の性能向上であった）
富士通が、自社の半導体部門を富士通セミコンとして切り離したのが2008年。京コンピュータ用のプロセッサを生産したのが2010年の三重工場であった。
その三重工場は2013年にさらに別会社として切り離され、現在は完全に売却されて富士通に残ってない。
また、同じく半導体工場としては福島県の會津富士通があったんだが、その時の工場撤退のエピソードは、今でも大企業は黒字でも簡単に工場を撤退させる事例として有名になった。かなり悲惨な事態だったと言える。
そうして重荷になっていたとされる工場を切り離しファブレスに近い業態にしたのは、富士通半導体を残すためだったと思われる。
しかし、そうした建前などなかったかのように2014年にはシステムLSI/SoCの開発部隊の分社化を決定。それが現在のソシオネクストである。PanasonicのLSI部隊と合弁した会社で、分離した当時、富士通は設立当初40％の株式を保持していたが、現在は完全に売却してしまった。
現在、富士通の半導体部門はFeRAMや光回路用の超特殊なものを除いて完全売却で撤退している。
なお、その後、ルネサステクノロジ（※富士通は合弁に参加していない）が組込向け半導体でほぼ世界首位と同率2位まで上り詰め、国内半導体の必要性が新たに叫ばれTSMCが国内に半導体工場を建設。Rapidusという日米政府が関わる半導体企業ができる流れになっている。もし将来、RapidusがプロジェクトXになるときには、大手電機産業からリストラされた技術者達の奮起という文脈が語られそうな気がする。閑話休題。
件の方がご退任をされたと言う2012年は、半導体のさらなる切り離し、売却などの決断と、次期スパコン（つまり富岳）がSPARCを捨ててARMになるという決断が行われた年であったと考えられる。（発表は後になる）
半導体を専門にされてずっとやってきた方には堪えられないもだったのではないかと拝察する。仮に、思い出したくもないし、宣伝にも使われたくないと判断されても仕方がないことでは無いかと思う。（もちろん 出演NGされたと言うのはワイの妄想なので注意)
その後、富士通はSPARCを使ったUNIXサーバーを作り続けてはいたが、大きくアーキテクチャを改善する開発は行われないまま（保守設計は続けられていたが）メインフレームとともに撤退が発表された。これはやむを得ないことだろう。
また、ARM化された富岳は、確かに性能面や利用面、汎用性では高い成果を出したが、富士通のビジネス的にはさっぱりだったと思われる。
アーキテクチャをARMに切り替えた理由は、ビジネス面でもあった。高性能タイプのARMを作ることによって、旺盛なクラウドDC需要などに対して食い込んでARMサーバを大きく拡販していくことだったと思われる。
が。富岳に乗せたARMプロセッサを利用した波及製品はみられなかった。
なぜか。それはAWS、MS Azure、Googleなど膨大な需要を持つ企業は、需要が巨大すぎてARMが搭載されたコンピュータを買うのではなく、自社でARMのIPを購入し独自開発することを選んだためである。
彼ら相手には商売にならなかった。それ以外のクラウドベンダーは無きに等しい。ARMなどアーキテクチャが影響しないのはPaaS以上の象徴度を持つサービスだが、寡占状態にある大手以外まともに提供出来ていないため、市場が無いのだ。
ただし、この時富士通とARMの競業によってARMは成果をあげた。アウトオブオーダー実行など、ARMは高性能コンピュータで必要な技術を富士通から取り込んで現在に至る。
それ故、富士通の商売は上手くいかなかったが、世の中的には良かったとは言えるのではあるのだ。そのIPで大手クラウド各社は自社向け半導体を作って商売をしているのだから。
だから今のタイミングでプロジェクトXに乗ったのだと思うが、綺麗事では語れない話がたくさんありすぎる。
受注はまず間違い無く富士通だと言われている。と言うのは、開発の一部は既に行われているから。
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2310/12/news074.html
そして、国内にもう国産でHPCを作ることの出来る会社はNECと富士通ぐらいになってしまったためである。
富士通は新しいHPCは1位を目指さないかもしれないという考えから、計算効率の方に大きく振った開発を進めおり、国内トップのHPCに採用されたという実績を背景に売り出そうというつもりではあると思われる。富岳の夢再び、だ。
https://cloud.watch.impress.co.jp/docs/special/1560540.html
https://www.fsastech.com/about/
ご覧の通り、富士通のブランドを一切使っていないのだ。既存の商品からも富士通マークを取り払っている。さらに、会社概要に株主欄がなく、富士通の名前が出てこない。（他の関連会社はそういった記載がある）
半導体がどうなったかの流れを知っていると、暗い予感しかしない。
そして、HPCはレイヤーの低い、ハードウエアに近い部分、さらにメカニカルな設計や冷却など物理的な部分のノウハウが多く必要とされる。それを富士通が分社化して製造能力を失っていく中で、果たしてまともにHPCが作れるのだろうか？
さらに、確かに2010年代半ばのころはワークロード不足に陥ってコンピュータは安売りに陥っていたが、現在AIと言う巨大な需要が生み出され、価格も回復、ハードウエアが再び重要と考えられ始めている。ハードウエアと同時に提案できる能力が強みになりつつある。
しかし、既に富士通はそれらに対応するための強みを、はした金と決算の数字をよくするためだけに売り払った後である。案の定、粉飾紛いの異様に高い目標に対して、結果が出ないと言う発表を繰り返している。
富士通はアクセンチュアを真似ていると言われる。以下の記事にはこうある
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00848/00049/
目指す先はアクセンチュア、富士通が主力工場を総務に移管する理由
時田社長は2019年9月に開いた初の記者会見で「開発製造拠点をどう整理するのか」という質問に「既に方向は定まっている。後は状況判断と時期の問題。富士通はサービスに集中する企業になる」と応じていた。
そこまでやったのに、ここ3年ほど株価は伸び悩みが続いている。アクセンチュアの真似をしますと言ったときは撥ねたがが、その後は同業他社や業界全体の株価上昇率に及ばない状況が続く。
それはそうだ。アクセンチュアの真似をしていてはアクセンチュアには勝てない。まして工場売却を通じ、元々の強みを捨て弱みまでアクセンチュアの真似をしているのだ。富士通がこの先生きのこるにはどうすればいいのか？
具体的な実績と事実を上げているのに「アホなのかな？」しか言えない感じですが大丈夫ですか？
あなたは「レベルの低い会社なら意味ない」という主張はしていますが
BAWが70年の歴史がある自動車会社で、豊富な実績もあり、ドイツなど欧州やメキシコ、アフリカにも工場を持っています。そういった「レベルの低い会社ではない」事を示す事実に対して、なんら反論になっていません。
何かの事情で事実を受け入れられず、反論をしなければならないのならば、まずはあなたの仮定を繰り返すのでは無く、事実に立脚した根拠を示してください。
何故か航空機の例を示していますが、自動車業界ではBAW以外にも多数のOEM・ODMをクロスで供給しあうのが当たり前になっています。
また、電子の世界では鴻海精密工業などのEMSを利用してファブレスで成功している企業がたくさんありますが、それらに対して技術力が無いから駄目だと言う様な事を言う人は、無知な人扱いされるでしょう。
総じて、あなたが言っていることは、今のところ、客観的に見て「自分が事実を知らない・無知である」という一点のみによって成立している虚言に見えるのですが、
アホなのかな？
と言うことで、NVIDA一強みたいなのは今がピークで、今後は変わってくるんじゃないかな。ただ需要が全然満たせてないから、伸びるとは思うけど、多様化していくと思う。
NVIDIAと、インテル・IBMはどうして差がついたのか、疑問に思う。
AIはニューラルネットワークを模倣していると言われ、ニューロモーフィックというチップを、IBMは作り、その後、メンバーが移籍してインテルも作った。
現在、ニューラルネットワークとは違うものになったが、勝っているのはNVIDIAになっている。
先日、1.58bitのBitNetが話題になったが、LLMではないが昔BinaryConnectで0.68bitまで下げる案を出したのもIBMのメンバーだ。
ハッカーニュースでBitNetについてIBMだった人がコメントしている。IBMはそれなりに早かったはずだ。
https://news.ycombinator.com/item?id=39544500
普通のGPUの会社だと、ゲーム用のGPUボードだけを作っていたと思うが、NVIDIAは色々と手を出している。
データ プロセシング ユニット (DPU)、InfiniBand、NVIDIA MetroXなど、
HPC向けで、インテルやAMD、IBMの方が得意だろうという分野まで手を出した。
RTX 4090はゲームするにはバカ高いがAI向けには性能不足で、単価が高いAI向けボードを売るという差別化も出来ている。
ファブレス企業だから、というだけでは説明不足で、TSMCにNVIDIA向けのカスタムプロセスを作らせることが出来ている点が差別化要因の1つだろう。
TSMCから出てくるデザインルールの通りにしか作らないと、どこの会社も似たりよったり性能になってしまう。
物理限界を他社（TSMC）に投げてしまうというのも、経営としては効いているのだろう。
そして物理限界のチップサイズを攻める。電力も物理限界を攻める。
日本の会社だと、電力のバカ食いで怒られるが、そこも攻めている。
インテルはGPUカードに参入したが、AI向けだけに限定した方が良かったのではないだろうか。
中国GPUメーカーがコケているのに対して、動いているだけでも流石インテルなのだが、競争力のあるGPUとは言えず、参入した意味とは？になってしまっている。
量産ではない先端プロセスは持っているし、特殊なチップも作れている。
CPUについてはPower関係の資産もあり、AI向けもユニークなのが作れているのに、ぱっとしなくなった。
RISC-Vが上手くいくのであれば、OpenPowerも上手くいくと思うのだが、そういう話も聞かない。
そもそも米中関係で、オープンソースのCPU/GPUが禁輸されそうな感じもしている。
結局、量子コンピュータについてもまだまだ先になりそうな雰囲気だ。
3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。
前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
熊本工場：28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画)
日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFinFET(フィンフェット、性能の良い3次元トランジスタ)といった技術が新たに導入される。工場で生産される半導体の主なクライアントは出資者のソニー。衰退の激しい日本の電機業界だが、ソニーはまだ世界と戦う余力を残しており年間半導体購入金額世界10位で日本トップである。ただし、PS3のCell Processorを長崎で作っていたように先端プロセッサをここで作れるわけではない。PS5のCPUはTSMCの6nmプロセス製造であり、この工場では製造できないのだ。識者の予測ではイメージセンサー向けロジック半導体を生産すると想定されている。
■ Rapidus (ラピダス)
日本政府の国策で、IBMから技術を導入し自前で最先端の半導体製造を狙う野心的なプロジェクト。量産開始は2027年を予定。
彼は日立→トレセンティテクノロジーズ(ルネサスの那珂工場の前身)→SANDISK→Western Digitalという国内外の半導体メーカーを渡り歩いた華麗な経歴の持ち主である。
以前に社長を務めていたトレセンティテクノロジーズは2000年に日立と台湾の大手ファウンドリUMCとの合弁の半導体製造会社で、世界に先駆け現在の標準となる300mmウェハに対応した先進的な工場であった。ファウンドリ全盛の今から後知恵で見れば、限りなく正解に近い経営戦略と先進性を併せ持っていたがビジネスとしては成功しなかった。工場はルネサスに吸収され、小池氏はSANDISKへと移籍することに。そんなわけで今回の国策ファウンドリRapidusの社長就任は小池氏の二十数年越しのリベンジマッチでもある。
なお、氏のポエミーなプレゼンは業界でも有名。記者会見で日本半導体衰退の原因を「驕り」と一刀両断した一枚のパワポが話題をさらったが、本人が一番驕っているのではと不安がる声もある。
■ ルネサスエレクトロニクス
日立・三菱電機・NECのロジック半導体部門が統合した日本を代表する半導体メーカー。
5万人いた従業員を1/3にする大リストラ、先端プロセス製造からの撤退、海外メーカーの買収ラッシュを経て復活。そして大躍進。
昨年の売り上げは1兆5千億円を超え、はじめて統合直後の売り上げ(ピークは2011年3月期の1兆1千億)を抜いた。もう1+1+1=1とは言わせない。
旺盛な車載半導体需要にこたえるべく、政府の補助金を得てリストラで閉鎖した甲府工場の再稼働を決定。
コロナ禍では働き方が柔軟になり、リモートワークは全国どこでもできるようになった。ルネサスは開発拠点も大リストラで統廃合しており、三菱系の伊丹やNEC系の玉川をはじめ全国にあった設計拠点を日立系の小平に集約している。地元の拠点が閉鎖されて単身赴任をしている人も多かったのだが、最近ではリモートワークを活用して単身赴任先のマンションを引き払った人も出てきている模様。
増大する車載半導体需要にこたえるべく、デンソーが出資してパワー半導体のIGBTの生産を始めた。筆者はパワー半導体は専門外で、家電芸人が語る家電の説明程度にしか話せないため軽く紹介するにとどめたい。
半導体部門を手放したがっていたPanasonicがイスラエル企業のTower Semiconductorと共同で運営していた工場。
Panasonicが台湾Nuvoton technologyに持ち分株式を売却したため、現在ではイスラエル・台湾共同運営という珍しい業態になっている。
さらに、半導体最大手のIntelがTower Semiconductorの買収を進めているため、将来的にはIntelの拠点となる可能性があり、日本でIntelのCPUが作られる世界線もあるかもしれない。
が、本案件は米中対立のあおりで中国での買収審査が長引いているため、先行きには不透明感が漂う。
■ キオクシア
日本を代表するメモリ半導体メーカー。前回からの3年で、積層数は96層 → 112層 → 162層と2世代進化した。競合他社は232層品の量産も始めている(キオクシアは開発完了 / 本格量産前)が、最近の3D NANDは闇雲に積層数を増やせば低コストで作れるというわけでもない模様。
なお世間では半導体不足のニュースの印象が強く、半導体はもうかっているとの認識があると思うがコロナ禍でのIT投資ブームが終了したメモリ業界はリーマンショック以来の大不況である。
キオクシアも例外ではなく、最新の4半期決算で1000億円単位の赤字を計上してしまった。Western Digitalとの統合のうわさがあるが、もちろん筆者は何も知らないし、仮に知っていても絶対にここには書けない。
■ Micron Memory Japan (旧エルピーダメモリ)
ルネサスと同じく、NEC、日立、三菱電機のDRAM事業統合で生まれたエルピーダメモリを倒産後に米Micronが買収。
前にも書いたが、DRAM業界はプロセスのサバ読みが横行しており、20nmを切ったあたりから具体的な数字ではなく1X, 1Y, 1Z, 1αときて、ついに1βnm世代の量産にたどり着いた。広島サミットに合わせて、社長が来日。岸田総理と会談後大々的な設備投資を発表。1γnm世代を目指して日本初の量産用EUV露光装置が導入されることが決まった。
このEUVというのは波長が13.5nmの極超紫外線(Extreme Ultra Violet)を使った露光装置で1台200～300億かかる人類史上最も高価で精密な工作機械でありオランダのASML社が独占的に製造している。もっとも、メモリ業界の大不況を食らっているのはMicronも例外ではなく、岸田総理と華々しく会談している裏で数百人規模のリストラを慣行。こういう外面の良さと裏でやってることのえげつなさの二面性は、いかにも外資だなと思う。
東芝と共同でフラッシュメモリの開発を行っていたSANDISKをHDD大手Western Digitalが買収。キオクシアの四日市工場と北上工場を共同で運営している。
Western Digitalはメモリコントローラーを内製していることで知られSSDの性能の良さに定評があり、スマートフォン向けの売り上げが多いキオクシアとは、同じ工場を運営していても得意としている販売先が微妙に異なり、住み分けがなされている。(そのため、2社統合によるシナジー効果が期待されたびたび観測気球的な記事が出回る。)
なお、もともと日系半導体メーカーが大リストラをしていた時の人材の受け皿として中途をたくさん採用していた経緯もあり、人材の流動性は高い。在籍時の仕事ぶりがよければ、他社へ転職していった元社員の出戻りも歓迎と聞く。前述のRapidus社長の小池氏は、つい先日までここの社長をしていた。余談だが、上記Micronの米国本社の社長も旧SANDISKの創業者でWestern Digitalによる買収後に引き抜かれている。こういう話を聞くと、いかにも外資だなと思う。
イメージセンサーで世界最大のシェアを誇るソニーの半導体部門。2020年、2021年は米中対立のあおりを受けて主要顧客のHuawei向けの出荷減少に苦しんだが、2022年度は大幅に売り上げを伸ばし、1兆4千億円となった。他の半導体の例にもれずイメージセンサーも国際競争が過酷であるため、対抗して人員増強を進めている。Panasonic系エンジニアを引き抜くために関西に設計拠点を開設し、各地の工場の拡張も並行して進めている。調子のいい半導体メーカーはどこも人員増強を進めているが、ここ10年ほどは理工系の学生の半導体業界人気がどん底、かつ人材ニーズも少なかっため、新卒で半導体メーカーに就職した絶対数が致命的に少なく30~40歳くらいの中堅技術者の確保にどこも苦労している模様。なお、スマートフォン向けカメラの次の飯の種として、車載用途に数年前から注力開始。最近徐々に成果が出始めている。
■ ソシオネクスト
富士通とPanasonicのLSI設計部門が統合してできた日本最大のファブレス半導体メーカー。昨今の半導体ブームの波に乗り、株式上場、売り上げ2000億突破と非常に好調。3年前は1000億程度の売り上げだったので、すさまじい成長である。もっとも、母体となった富士通・Panasonicはピーク時の半導体売上が1社で5000億近くあったので、少々物足りなさを感じなくもない。復活は道半ばである。
■ メガチップス
ソシオネクストが誕生するまで日本最大のファブレス半導体メーカーだった。もともと任天堂向けの売り上げが大半だったのだが近年は多角化を進めている。昨年の売り上げは約700億とSwitch人気がピークだった時と比べるとやや劣るが営業利益は過去最高を記録している。
かつては日本を代表するファブレス半導体メーカーと言えばここだった。昨年の売上高は54億と、3年前紹介したときの30億から伸びたものの、ファブレス上位2社からはかなり離されてしまっている。大昔は韓国のサムスン電子に自社製品が採用されたのがウリで創業者の武勇伝にも頻繁に登場していたが、今では売り上げの75%を国内に依存しており海外展開の出遅れが否めない。
■ 東芝
車載用途のパワー半導体需要が伸びており、石川県の工場に300mmウェハ対応ラインを建設。この記事でよく出てくる300mmウェハとはシリコンの基板の直径であり、大きい方が製造効率が良い。125mm → 150mm → 200mm → 300mmと順調に大型化が進み次は450mm化と思われたが、大きすぎて弊害が大きく、ここ20年間はずっと300mmが最大サイズである。
従来はCPUやメモリといった分野の製造にしか使用されていなかったのだが、ここ5年くらいでパワー半導体にも300mm化の波が押し寄せてきている。
■ ローム
何かと癖のある京都系メーカー。車載事業が好調で売り上げが順調に伸びている。次世代パワー半導体材料と呼ばれていたSiCで日本国内の他のメーカーをリード。
余談だが、筆者は学生のころSiCを実験で扱っていた。単位を落としまくっていた不良学生だったので、教授がワクワクしながら話していたSiCの物性の話はすべて忘れている。今では家電芸人並みのトークしかできないのでSiCについて語ることはご容赦いただきたい。研究から本格量産まで20年超の時間がかかっていることに驚きである。基礎研究の大変さを実感する。
■ 三菱電機
パワー半導体大手。半導体に力が入っていないシャープから福山工場の敷地を取得し、300mmウェハ対応のラインを構築。SiCのラインも熊本に作るぞ！パワー半導体には詳しくないからこの辺で勘弁な。
日本の半導体産業が衰退しまくっていたころに、トヨタが危機感を覚えてデンソーとの合弁で設立した車載半導体メーカー。コロナ禍中に行われたオンライン学会に知らない会社の人が出てるなと思って調べたらここだった。
■ TI
米系のアナログ半導体世界最大手。富士通とAMD合弁のNOR FlashメーカーSpansionから買収した会津若松工場と茨城県の美浦に工場を持つ。最近は日本法人の話をあまり聞かない。
米系のアナログ半導体大手。三洋電機の半導体部門を買収したが、旧三洋の新潟工場は日本政策投資銀行出資のファンドに売却した。現在の日本拠点は富士通から買収した会津工場。富士通が半導体事業から手を引き工場を切り売りしたため、会津若松市内には米系大手半導体メーカーの工場が立ち並ぶことになった。
■ Infineon Technologies (インフィニオン)
ドイツの大手電機メーカー、Siemenseが20年ほど前に半導体部門を分社化して誕生した。従来欧州系半導体メーカーは日本での存在感があまりなかったのだが、富士通のマイコン半導体部門を米Spansionが買収、そのSpansionを同じく米Cypressが買収、そのCypressをInfineonが買収した結果、日本市場でも存在感を示すようになった。もともとInfineon自体が車載半導体に力を入れており、有力自動車メーカーがそろう日本市場に注目しているというのもある。
■ Nuvoton Technology (ヌヴォトン)
台湾の半導体メーカー。半導体から撤退したがっていたPanasonicから、Tower Semiconductorと共同運営している工場と、マイコン設計部門を買収する。Panasonic時代は、自社家電向けの独自マイコンをメインに作っていたのだが、Nuvotonに買収された後はArmベースの汎用マイコンに設計品目が変わった。日本法人は車載やモーター制御向けのマイコン開発に特化させていく方針で台湾の開発チームとは住み分けを図る模様。富士通ほどではないが、Panasonicも半導体部門を切り売りしており、所属していたエンジニアはバラバラになってしまった。研究室が一緒でPanasonicの半導体部門に入社した友人がいたが、彼は今どこに流れ着いているのだろう？
半導体の設計に必要なものとしては、人によって分け方に意見があるだろうが、ここでは下のように分ける。
1チップ作るのにソフトライセンス料金で数億かかる時代になっており、それだけ売上が見込める市場がないといけない。
またEDAソフトの使い方はGoogleで検索すれば出てくるものではないため、人材育成に時間がかかる。
先端ロジックを使うゲート規模になると最新のインテルサーバーを買ってきても時間がかかる。
クラウドもEDAベンダー的には今では対応しているが、クラウド代金も馬鹿にならない金額になる。
ただEDAソフトを使いこなせば性能が良いチップが出来るかとそういうわけではなく、製造してどこまでだったら動くのかギリギリを攻めないと競争に勝てず、
プロセス知識が必要になる。ファブレス企業を立ち上げただけで勝てないのは、そのあたりにあろう。
(米国のファブレスは人材の流動性やら、お金と規約で殴っているので解決できているはず）
差別化の為の設計をしようとするとツールが対応してないと出来ない。
国内で設計ソフトを持てなかった時点で駄目だったのかもしれない。
工場と装置を持ったとしても、そこで製造するチップがなければ意味がない。
かつ工場に継続的に投資をし先端を維持するには、製造するチップが扱う分野が成長市場でなければならない。
Googleはサーバー分野だと、速ければ速いほどよく大量に持てばよく、自社で使えない分は社外に開放して稼げるので、
車はあるが、要求スペックが高いわりに数が売れなかったり、単価交渉で車メーカーに負けていたりと、ババを引きたい企業しかやりたくない。
兎にも角にも、わざわざ半導体を作る必要があって、かつ数年で次世代半導体が必要になるような、
そんな針の穴を通すような成長分野を見つけないことには、日本の半導体復活は起こらない。
CPUやGPUやAI向けのような汎用計算用に乗り出すのが手っ取り早いのだが、
CPUやGPUの種類以上に日本で作っていた半導体は種類が多い。
日経などで少量多品種絶賛されていて、客の要望に合わせて機能を組み合わせた物を作った。
ある一部の顧客しか使わないような種類のチップをわざわざ切り替えるほど工場に余裕がない。
そしてそういう顧客が高い価格で買ってくれるかというとそうではない。
機能が多すぎるので、ウチの製品にしか使わない機能だけのチップにして安くしろ、という要望に答えたものだからだ。
Appleですら先端ロジックを使うとなると、M1を複数カテゴリーに投入といったように、
設計に金がかかりすぎて出来ない。
グローバルで馬鹿みたいに個数が売れるApple製品ですら、そんな状況だ。
半導体業界は実務で何をしているのかわからない、というのが殆どではないだろうか。
人手が必要だが、教育するための教科書も、これを読んでおけばひとまず業務が回せるようになるといったネットの記事もない。
このあたりの整備も必要ではないだろうか。
Apple、Google、Amazon、Teslaにしても、差別化要因が半導体になっている。
高額な先端半導体を作ってもペイ出来るだけの金になる事業を持っているからこそファブレスでできている。
ファブレスだからプロセスの知識が必要ないかというと、そんなことはなく、アメリカ国内に先端プロセスがわかる人材が居るからこそファブレスが成り立っている。
プロセス周辺まで知識がある半導体設計ソフト（EDA）ベンダーがいるからこそ成り立っている。
先端半導体を使おうとすると、グローバルで何億という端末を売る必要があり、それだけの市場を持ってない。
半導体復興を、というが一度衰退してしまうと市場が成長していても乗れない。
復興しようにもブラックボックスになっていて間違った報道をしているし、それに省庁寄りの人が集まっていて、
多くの日本人が期待しているようなCPU/GPUを作るとアメリカに怒られる。
EDAソフトのライセンス料も高く、アメリカのインフレについていけなかった。
原因はこれだけじゃなかっただろうし、経営面や金融面など複合要因だろう。
どうすれば良かったのだろうか。
今の日本は、海外要因に左右されすぎて、いかに上手く金の波に乗るかになってしまった。
自分達で動こうとしても人も金も足りず、何も分析できず、一度逆風に晒されれば折れてしまう。
日本の産業構造変える必要があるとか、デジタル化が足りてないとか、製造業なんて新興国に任せろというコメントがある。
Google、Facebook、Amazonといった企業を出して、日本もテック系を主軸にするべきだとなる。
Appleを引き合いにして製造業ではなくファブレスでデザインに集中しろってのも良く言われる。
一方で、SpaceXが絶賛されていたりする。
別に日本のテック系が強ければいいが、スマホだとAppleやGoogleの仕様変更に追随するだけで体力を奪われているのが実情だろう。
ネットを見ていると、もう勝負はついたのだから諦めるべき、海外から買ってくればいい、という意見を見ることが多くなった。
個人投資家が増えたこともあり、損切りすべきだという考えから来ていると思われる。
個人や企業単位ではおそらく正解だろうが、国家レベルではどうだろうか。
「基礎研究は大事なので国は投資すべきか？」という問には「YES」と答える人が多いだろう。
「半導体に国が投資すべきか？」という問には「No、もう勝負がついたのだから税金の無駄」と答える人が多いだろう。
「スパコンは事業仕分けの対象とすべきか」という問には「No」と答える人が多いだろう。
先の「半導体に国が投資すべきか？」と「スパコンは事業仕分けの対象とすべきか」で答えが違ってくるわけだが、どういう論理になっているのか。
という前提に立つと、「基礎研究とはなんぞや？」にぶつかる。
「CPU開発向けの先端プロセス開発(前処理)は基礎研究ではない」
両者をつなぐのは、ファブレス企業が成功しているというのが背景にあるのだろうが、本当にプロセスのことを知らずに設計できるのか？
機械の設計でも、図面を描いたはいいが作れない図面という記事があったが、半導体でも同じだろう。
ソフトというと組み込みソフトといった制御ソフト、WebなどのUI、サーバーといったものを思い浮かべるだろうが、
モノづくりをするとノウハウがたまり、デザインルールといった方法で誰でも展開できるようにするのが一般的だろうが、
ソフトウェア側に対応を依頼するのは、ノウハウの流出であり、簡単ではない。
社内独自ソフトで対応すると、設計ソフトのアップデートに追随できないなど次第に土台が歪になっていく。
Webのフレームワークのように丸っと置き換えというわけにもいかないだろう。
「自国で作ろうと思えば作れる」は捨て去って良いのかというのもある。
GPUは既に日本価格が高額になっているが、作れない場合は価格が吹っかけられる。
「作ろうと思えば作れる」は口でいうほど楽なわけはないし、年単位で時間がかかったりするわけだが、それでも必要ではないだろうか。
中国との距離が近いことから、日本国内にあるのが米国から見れば安全保障問題となる。
企業側としても、需要のあるところに近い方が輸送コストの削減、先端プロセスの要望を受けることができる。
日本の大学が、装置メーカー、材料メーカーにとって他に代わりにならないような教育や研究を実施しているわけでもない。
大学の研究時に、装置が入手できない、見たことがないので探せないということに波及。
半導体の入手が出来ないことに注目されているが、他のリスクがある。
自動車向けの共通OSを1社独占、OSが動く半導体が独占される。
AndroidのようにOSの発表と同時にハードを作って発表する場合、OSを先行リリースをしてもらう必要があるが、
（OSメーカーは差別化となる技術は社内に数年発表せず先行する)
例えば出荷試験をするための装置やソフトなどの一式を購入しないと規格認定されない、という事態がありえる。
OSが先行して提供される企業と、開発期間が半年ほど違うといったスケジュール的に不利な立場になる可能性もある。
米国独占
エミュレータと呼ばれるソフト的なシミュレーションより早く結果を出すハードウェアもある。
トランジスタ数のスケーリングに対して設計ソフト(EDA)のスケーリングが十分ではない。
設計ソフトが対応していなければハードが作れない、1企業の要望で開発できる規模でもない、
先端プロセスに対応する場合、そこで起こる問題と、その回避方法を開発ソフトに取り込む必要がある。(ファブレスでは無理)
実装がGithubに転がっていない、詳しい論文は出てこない、など、米国が独占している理由の一つ。
製造に関する売上に比べると金額規模は減るが、設計ソフトで対応している範囲内でしか半導体は作れない。
なお設計ソフトの数と機能も膨大になっており、使いこなすためのノウハウ共有も必要となる。
(ネットでピンポイントではなく、ソフトウェアのドキュメントを読み込み、評価といったことが必要となる)
AIチップや自動運転チップに注力するとしても、人材育成にそれなりに時間がかかる。
実際にチップを作って不具合の評価、対策からのデザインルールへのフィードバックも必要となる。
(TSMCから提供されるライブラリを使えば不具合が起きなくなるわけではない。確率は減る)
Appleのように巨大な最終製品を作るメーカーに振り回される。
インテルですらAppleにモデム不採用になったら事業ごと売却を迫られる。
また半導体は長期的に周辺にあるものを1チップに集積していくため、最初は採用されていてもAppleが自前で作るようになるといったことも起こりうる。
物理限界への挑戦といった、リスクの高い部分を請け負うことになる。
開発したとしてもノウハウをもっと安い地域へ展開されるリスクもある。
開発として従来の製品に対してより優れた数値目標を設定することになるが、最終製品のノウハウがないため、次第に過剰品質とコスト高に陥る。
最終製品を作っている企業は、リッチなCPUとソフトウェアでより安い部品で良いかを検討するが、それは部品メーカーからは見えず、ある日採用されないという事態になる。
ハードを捨ててソフトのみに行った場合、差別化要因にならない。
ソフトはすぐに真似られる。(クラブハウスがTwitterやFacebookにすぐ真似られたように)
Googleが真似られないのは膨大なサーバーに裏打ちされている。
衛星といった特殊なハードから取れるデータを活用するといった部分も差別化要因。
CPUやGPU、スマホのような目に付きやすい部分は情報が集まりやすく、それ以外の情報は集まりにくい。
もちろんプレスリリースや論文のみであり、公開しても良い情報である。
1人では難しく、複数の分野の情報を集めて横断的に分析できる組織が必要となる。
既に日本の場合は設計情報を集めていたSTARCはなくなっており、AIチップ設計を進める場合、そういった団体の支援から必要となる。
作ったは良いが売れない、赤字を垂れ流し続けるというのを防ぐために、ニーズの分析も必要となる。
ソフトバンクがArmの親会社になっているときに、デザインセンターを国内に作ってエンジニア育成しておけばよかったな。
ファブレス会社はプロセス全く知らないで作れるかというと、性能をギリギリまで出すのは作れない。
IP買ってきて取り敢えず半導体作れるようになればいいのだろうか。
富士通も富嶽のCPUフルスクラッチで作ってないし、ノウハウ持っているところからの展開も難しそう。
設計ツール(EDA)を買ってきて、IP買ってきて、取り敢えずつなげれば、それっぽいのは作れるのだろうけど。
規格の仕様書、ツールの説明書、どれもこれも数百ページのドキュメントが複数あって、理解するのも大変なんだよね。
あと書籍がなさすぎる。
本当にやるのだろうか。
ベルギーのimecに近い物を目指すのか？
先端EUVを量産として持つのは、TSMC、サムスン、Intelとなるわけだが、imecもEUVの300mm試作ラインは持っている。
imecは各企業から研究受託して、量産ではないが先端を走っている。
6Gの100GHz超える無線を狙うとしてもいいかもしれない。
先端ロジックの素材メーカ、装置メーカがリードし続ける後押しにはなるかもしれない。
ただ量産はどうだろう。
世界中で馬鹿みたいにデバイスが売れないと回収できない金額になっている＆最先端のニーズを把握し続ける体制にないと駄目。
ブロードコム、クオルコム、AMD、NVIDA、Appleなど、回路設計だけ実施する企業はある。
産学連携をしても無理では。
大学で研究をやっていないので産学連携をしてもノウハウを持ってるところがない。設計ソフト(Synopsys, Cadence)を使いこなせる人も少ない。
そもそも何か実現したいものがあって半導体を作るわけだが、国内に先端プロセスで量産して売れる物を作ってる企業がない。
AI向けとしても、CUDAの代わりに専用チップ向けのを作って使ってくれる市場はあるか？
トヨタも今までの車両アーキテクチャや電装品のアーキテクチャという技術的積み上げがあるせいでいつまでもテスラみたいな車が作れない。
意識改革程度じゃその技術的積み上げを再構築することなんてできない。
何故なら既存の技術的積み上げの方が安いし、顧客もトヨタに安さを求めているから。
まぁトヨタに潰れろとまでは言わないが、企業についた技術的積み上げの行先は大抵こうなる。
あと、設計や開発の技術は人につくから正直企業は潰れるサイクルが速い方がいいような気がする。
ただ、製造業の技術的積み上げ＝改善は宝だと思う。（だからトヨタに簡単に潰れろとは言えない）
そんな感じだから海外でファブレスが広まって、サイクル回すべき業界は足取り軽く、足取りが重くなる製造業は外へ出していったんじゃないかな。
半導体業界人の増田です。3月になって就職戦線が始まりましたね。というわけで、日本の主要な半導体メーカーが将来を支える人材採用戦略についてどう考えているのか、新卒採用の状況を基に見ていきたいと思います。
得に記載しない限り、情報のソースはリクナビとマイナビで、本体及びそれに準ずる会社についての調査とします。(製造子会社等は今回の集計対象外。地元に直接求人を出していたりして、採用ルートが新卒一括採用とは異なるケースが多いからだ。)
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| キオクシア | 201～300 | 10,000 | \215,500 | \239,500 | 旧東芝メモリ |
| ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング | 201～300 | 9,900 | \222,000 | \248,000 | ソニーの半導体製造部門 |
| ソニーLSIデザイン | 101～200 | 2,200 | \225,000 | \252,000 | ソニーの半導体設計部門 |
| ルネサスエレクトロニクス | 101～200 | 18,958 | \215,500 | \239,500 | 従業員数は連結で記載。(単体の記載なし。)IR資料を見ると日本国内の研究開発人員は4200人程度と思われる。 |
| ローム | 101～200 | 3,480 | \227,000 | \249,000 | 従業員数は単体で記載。連結だと22,161人 |
| 新日本無線 | 11～15 | 1,352 | \215,500 | \239,500 | 従業員数は単体で記載。連結だと3,110人 |
| エイブリック | 11～15 | 984 | \214,000 | \238,000 | 従業員数は連結で記載。単体の情報なし |
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| ソシオネクスト | 26～30 | 2,700 | \220,000 | \240,000 | 富士通とPanasonicのSoC部門が統合 |
| メガチップス | 6～10 | 588 | \217,000 | \240,000 |
日本最大の半導体メーカーだけあって、キオクシアの採用人数は予想通り多い。がそれよりも目立つのがソニー。設計と製造部門を合わせればキオクシアを上回り、給与水準も高い。(さらに言えばソニー本体採用からも半導体部門配属がある。)最近では関西にも設計センターを開設(台湾企業に半導体部門を売却したPanasonicのイメージセンサー技術者引き抜きを意図していると思われる。)、事業の拡大指向が見て取れる。ロームも規模を考えると採用人数が多いが、離職率の高さを見越してのことか？ルネサス、ソシオネクスト等のロジック系、アナログ系のメーカーは定年退職等の自然減の補充分程度しかとっていないと思われる。
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| マイクロンメモリジャパン | 201～300 | 4,000 | \312,000 | \340,000 | 米Micronの日本法人。倒産したエルピーダメモリを買収したのが母体 |
| ウエスタンデジタル | 101～200 | 1,000 | 年俸470万 | 年俸500万 | 米Western Digital日本法人。旧SANDISKについて記載 |
| オン・セミコンダクタ | 1～5 | 1,800 | \215,500 | \239,500 | 米モトローラのアナログ・ディスクリート部門が分離。三洋半導体を買収 |
外資系のメモリメーカーは人数・給与水準ともに景気がよさそうである。キオクシアとウエスタンデジタル、同じ工場で製品を共同開発しているのにどうしてここまで差がつくのか…
一方、アナログ・ディスクリートメインのオン・セミコンダクターは人数が非常に少ない。同じ外資といっても、製造品目で勢いが全然違う。
| 企業名 | 採用人数 | 社員数 | 大卒初任給 | 院卒初任給 | 備考 |
| ユナイテッドセミコンダクタージャパン | 6～10 | 1,032 | \215,500 | \239,500 | 元富士通三重工場。台湾UMCが買収。 |
| タワーパートナーズセミコンダクター | 11～15 | 1,920 | \215,500 | \239,500 | 元Panasonicの工場3か所をイスラエルのTower Jazzが買収。 |
| フェニテックセミコンダクター | 6-10 | 678 | \200,600 | \207,700 | アナログ・ディクリートメインの小規模な日系ファウンドリ |
どの会社も、企業規模を考えると採用人数が少ない。工場だから現場の作業要員は採用ルートが違うというのはあるかもしれないけれど。外資系に売却されているメーカーは、新規投資を絞って既存の設備と人員で利益を出そう的な方針に見えるのは気のせいだろうか?
採用の積極度合いは各社の主力製品によって大きく変わっている。採用人数から見る方針としては、メモリとイメージセンサーが規模拡大、ロジック・アナログが現状維持、ファウンドリが縮小均衡といったところだろうか。過去記事でも書いてきたが、競争力を保っているメモリ系、衰退傾向のロジック系という方向性は新卒採用状況から見ても間違いないようである。ロジック半導体も、せめて設計の方がもっと盛り上がってくればよいのだけども...
余談だが、筆者が就活をしていたころは半導体は総合電機の一部門であることが多かったので、半導体事業部に狙って配属されるには半導体の研究室の教授推薦を取ったりしないといけなかった。今の時代は専業メーカーが増えたので、『半導体業界に就職する』だけなら昔よりもやりやすくなっているかもしれない。
IDM: Integrated Device Manufacturerの略。設計、製造、販売までのすべてを一貫して行える半導体企業のこと。といってもここ10年位でルネサスのように自社の工場を持ちながら先端品はTSMC等に外部委託するファブライトと呼ばれる企業もかなり増えた。
https://anond.hatelabo.jp/20201219004424
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
この辺りが不思議でならない。
一時期ファブレスに移行するんだとか言われていたが、その技術もノウハウもない。
Webのソフトウェアも、ゲームエンジンも、使うだけになってしまった。
Apple製品がわかりやすいが、毎年の変更に振り回される状況に置かれる。(コンシューマ視点では何も問題ないが
国産飛行機が作れないのは、モデルシミュレーションができないからだと考えている。
どういう部品が必要なのか、精度がどれくらい必要なのか、数年先にどういう技術があればいいかを判断できず、メディアの流行に振り回される。
中国が今強いのは、世界中の技術情報を中国語に翻訳しているからだ。
中国がうまいのは思想まで持ち帰ることができているからではないだろうか。
中関村のカフェで投資話をまとまるといった、シリコンバレー風を持ち込めていた。
